JP2541046B2 - 表面実装型電子部品 - Google Patents
表面実装型電子部品Info
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- JP2541046B2 JP2541046B2 JP3270348A JP27034891A JP2541046B2 JP 2541046 B2 JP2541046 B2 JP 2541046B2 JP 3270348 A JP3270348 A JP 3270348A JP 27034891 A JP27034891 A JP 27034891A JP 2541046 B2 JP2541046 B2 JP 2541046B2
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- Japan
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- electronic component
- chip
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は薄型の表面実装型電子部
品に関し、特にプリント配線基板への実装を考慮した電
子部品に関するものである。
品に関し、特にプリント配線基板への実装を考慮した電
子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化に伴い、電子部品はそ
の全高が低くかつプリント配線基板上に高密度に実装さ
れることが要求され、しかもその実装は自動機によって
行うことが要求されている。この要求に応えるべく電子
部品を薄型でリードレス化したチップタイプとする動き
が急となっていた。図６に示すようなチップタイプの電
子部品７は、金属製のキャンを用いたハーメチックシー
ルした水晶振動子等の電子部品に較べて、全高を始めと
する体積を小さくすることができる。なお、７１，７２
は半田、８はプリント配線基板である。図６に示すよう
なチップ化された電子部品はその下面に引出電極が設け
られており、この引出電極によりプリント配線基板等の
外部電極と接続を行っていた。この接続は電子機器のア
ッセンブリーの自動化の流れで、プリント配線基板への
チップ型電子部品の電気的機械的接合を、リフローソル
ダリングにより行うことが多くなってきている。リフロ
ーソルダリングとは、あらかじめ接合箇所に適量の半田
を供給しておき、外部からの熱源によって半田を溶融さ
せ、半田付けを行う方法である。
の全高が低くかつプリント配線基板上に高密度に実装さ
れることが要求され、しかもその実装は自動機によって
行うことが要求されている。この要求に応えるべく電子
部品を薄型でリードレス化したチップタイプとする動き
が急となっていた。図６に示すようなチップタイプの電
子部品７は、金属製のキャンを用いたハーメチックシー
ルした水晶振動子等の電子部品に較べて、全高を始めと
する体積を小さくすることができる。なお、７１，７２
は半田、８はプリント配線基板である。図６に示すよう
なチップ化された電子部品はその下面に引出電極が設け
られており、この引出電極によりプリント配線基板等の
外部電極と接続を行っていた。この接続は電子機器のア
ッセンブリーの自動化の流れで、プリント配線基板への
チップ型電子部品の電気的機械的接合を、リフローソル
ダリングにより行うことが多くなってきている。リフロ
ーソルダリングとは、あらかじめ接合箇所に適量の半田
を供給しておき、外部からの熱源によって半田を溶融さ
せ、半田付けを行う方法である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】チップ型電子部品は、
セラミック等のパッケージが用いられ、一般的に薄型
化、低背化が可能であり、上記したように半田等により
プリント配線基板に堅固に電気的機械的接合される。と
ころがリードレスであるがために、半田の硬化時におけ
る収縮歪、あるいは基板の変形等による歪が緩和される
部分を有していない。また、電子機器によってはチップ
型電子部品をプリント配線基板に実装後、この基板の変
形を矯正する場合があり、この矯正により新たな歪みが
生じることがある。また、電子部品ではほとんどの場
合、信頼性を確保しあるいは確認するために、ヒートサ
イクル試験やエージング試験が行なわれている。ヒート
サイクル試験とは電子部品の周囲環境温度を、例えば−
４０℃→２５℃を３分→１００℃を３０分→２５℃を３
分→−４０℃を３０分のサイクルを数百回繰り返すもの
である。ところが、このようなサイクルの繰り返しによ
り半田等の接合材が膨張収縮を起こす。チップ型電子部
品であると、これらのような場合歪を緩和する部分を有
しておらず、このため、チップ型電子部品側のパッケー
ジにひびが入ってパッケージの気密性が低下したり、あ
るいは各部品との接合面が剥がれたりして、導電状態が
不安定になることがあった。
セラミック等のパッケージが用いられ、一般的に薄型
化、低背化が可能であり、上記したように半田等により
プリント配線基板に堅固に電気的機械的接合される。と
ころがリードレスであるがために、半田の硬化時におけ
る収縮歪、あるいは基板の変形等による歪が緩和される
部分を有していない。また、電子機器によってはチップ
型電子部品をプリント配線基板に実装後、この基板の変
形を矯正する場合があり、この矯正により新たな歪みが
生じることがある。また、電子部品ではほとんどの場
合、信頼性を確保しあるいは確認するために、ヒートサ
イクル試験やエージング試験が行なわれている。ヒート
サイクル試験とは電子部品の周囲環境温度を、例えば−
４０℃→２５℃を３分→１００℃を３０分→２５℃を３
分→−４０℃を３０分のサイクルを数百回繰り返すもの
である。ところが、このようなサイクルの繰り返しによ
り半田等の接合材が膨張収縮を起こす。チップ型電子部
品であると、これらのような場合歪を緩和する部分を有
しておらず、このため、チップ型電子部品側のパッケー
ジにひびが入ってパッケージの気密性が低下したり、あ
るいは各部品との接合面が剥がれたりして、導電状態が
不安定になることがあった。
【０００４】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたもので、熱的あるいは機械的歪を緩和吸収できる薄
型で信頼性の高い表面実装型電子部品を提供することを
目的とするものである。
れたもので、熱的あるいは機械的歪を緩和吸収できる薄
型で信頼性の高い表面実装型電子部品を提供することを
目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明による表面実装型
電子部品は、チップ型電子部品の底面に緩衝板を設けた
表面実装型電子部品において、前記緩衝板は少なくとも
その表面が絶縁性を有するとともに、前記チップ型電子
部品の複数の引出電極それぞれに対応する導出電極を有
し、かつチップ型電子部品の引出電極の少なくとも１つ
に対応した緩衝片を有し、当該緩衝片はチップ型電子部
品側に接続される内部接続部と、外部接続を行うための
外部接続部と、これら両接続部を接続し可撓性を有する
連結部を具備し、かつ内部接続部から外部接続部までの
絶縁性部分に導出電極が形成されていることを特徴とす
る。連結部は各接続部に較べて幅を狭くし、あるいは屈
曲させて可撓性に富んだ構成すればよい。
電子部品は、チップ型電子部品の底面に緩衝板を設けた
表面実装型電子部品において、前記緩衝板は少なくとも
その表面が絶縁性を有するとともに、前記チップ型電子
部品の複数の引出電極それぞれに対応する導出電極を有
し、かつチップ型電子部品の引出電極の少なくとも１つ
に対応した緩衝片を有し、当該緩衝片はチップ型電子部
品側に接続される内部接続部と、外部接続を行うための
外部接続部と、これら両接続部を接続し可撓性を有する
連結部を具備し、かつ内部接続部から外部接続部までの
絶縁性部分に導出電極が形成されていることを特徴とす
る。連結部は各接続部に較べて幅を狭くし、あるいは屈
曲させて可撓性に富んだ構成すればよい。
【０００６】
【作用】チップ型電子部品の底面に設けた緩衝板の緩衝
片により、チップ部品とこの部品を搭載するプリント配
線基板との間に発生する各種歪が緩和される。この緩衝
板は、その表面が絶縁性を有する構成であるので、例え
ばプリント配線基板等に搭載した場合でも、電極形成部
分以外の部分でプリント配線基板上に形成された他の配
線電極と短絡することがなくなる。また、緩衝片はチッ
プ型電子部品側に接続される内部接続部と、外部接続を
行うための外部接続部と、これら両接続部を接続し可撓
性を有する連結部とからなるので、内部接続部と外部接
続部は柔軟性を有する状態で接続され、緩衝作用を生
む。もちろん、緩衝板は一枚の板材から製造されるの
で、チップ型電子部品の全高が必要以上に高くなること
はない。また、一体化した緩衝板であるので取扱いが簡
便で、製造上作業性が向上する。
片により、チップ部品とこの部品を搭載するプリント配
線基板との間に発生する各種歪が緩和される。この緩衝
板は、その表面が絶縁性を有する構成であるので、例え
ばプリント配線基板等に搭載した場合でも、電極形成部
分以外の部分でプリント配線基板上に形成された他の配
線電極と短絡することがなくなる。また、緩衝片はチッ
プ型電子部品側に接続される内部接続部と、外部接続を
行うための外部接続部と、これら両接続部を接続し可撓
性を有する連結部とからなるので、内部接続部と外部接
続部は柔軟性を有する状態で接続され、緩衝作用を生
む。もちろん、緩衝板は一枚の板材から製造されるの
で、チップ型電子部品の全高が必要以上に高くなること
はない。また、一体化した緩衝板であるので取扱いが簡
便で、製造上作業性が向上する。
【０００７】
【実施例】次に、本発明について表面実装型の水晶発振
器を例にとり、図面を参照して説明する。図１は本発明
による実施例を示す斜視図であり、図２は図１の正面図
である。また、図３は緩衝板のチップ型電子部品側（表
面）を示す平面図であり、図４は緩衝板の裏面を示す平
面図である。チップ型水晶発振器１は、内部にはＩＣ等
の電子部品とともに電極形成された水晶振動片等が収納
されており、そこから引き出された電極は引出電極１
１，１２，１３，１４（一部図示せず）に電気的につな
がっている。この引出電極１１，１２，１３，１４はチ
ップ型水晶発振器１の底面に引き出されている。緩衝板
５は、エポキシ、ポリイミド等の樹脂材からなり、図
３、図４に示すように内部接続部５１ａ，５２ａ，５３
ａ，５４ａと、外部接続部５１ｃ，５２ｃ，５３ｃ，５
４ｃと、これら両接続部をつなぐ連結部５１ｂ，５２
ｂ，５３ｂ，５４ｂと、各外部接続部に切り欠き部５１
ｄ，５２ｄ，５３ｄ，５４ｄを有しており、全体として
１枚の緩衝板を形成している。各連結部、外部接続部は
緩衝板５を切り込むことにより設けられ、かつ緩衝作用
を増すために若干下方に折り曲げられている。第１の実
施例と同じく緩衝板の表面の各部分には内部接続電極６
１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａと、連結電極６１ｂ，６
２ｂ，６３ｂ，６４ｂと、外部接続電極６１ｃ，６２
ｃ，６３ｃ，６４ｃが設けられ、緩衝板の裏面の外部接
続部には前記切り欠きを介して引き出された外部接続電
極の回り込み電極６１ｄ，６２，６３ｄ，６４ｄが回り
込んで形成されている。このようにして構成された緩衝
板５をチップ型水晶発振器１の底面に配置し、チップ型
水晶発振器の引出電極１１，１２，１３，１４と、緩衝
板の内部接続電極６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａとを
導電性接合材にて電気的機械的に接続することにより、
表面実装型電子部品を得ることができる。
器を例にとり、図面を参照して説明する。図１は本発明
による実施例を示す斜視図であり、図２は図１の正面図
である。また、図３は緩衝板のチップ型電子部品側（表
面）を示す平面図であり、図４は緩衝板の裏面を示す平
面図である。チップ型水晶発振器１は、内部にはＩＣ等
の電子部品とともに電極形成された水晶振動片等が収納
されており、そこから引き出された電極は引出電極１
１，１２，１３，１４（一部図示せず）に電気的につな
がっている。この引出電極１１，１２，１３，１４はチ
ップ型水晶発振器１の底面に引き出されている。緩衝板
５は、エポキシ、ポリイミド等の樹脂材からなり、図
３、図４に示すように内部接続部５１ａ，５２ａ，５３
ａ，５４ａと、外部接続部５１ｃ，５２ｃ，５３ｃ，５
４ｃと、これら両接続部をつなぐ連結部５１ｂ，５２
ｂ，５３ｂ，５４ｂと、各外部接続部に切り欠き部５１
ｄ，５２ｄ，５３ｄ，５４ｄを有しており、全体として
１枚の緩衝板を形成している。各連結部、外部接続部は
緩衝板５を切り込むことにより設けられ、かつ緩衝作用
を増すために若干下方に折り曲げられている。第１の実
施例と同じく緩衝板の表面の各部分には内部接続電極６
１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａと、連結電極６１ｂ，６
２ｂ，６３ｂ，６４ｂと、外部接続電極６１ｃ，６２
ｃ，６３ｃ，６４ｃが設けられ、緩衝板の裏面の外部接
続部には前記切り欠きを介して引き出された外部接続電
極の回り込み電極６１ｄ，６２，６３ｄ，６４ｄが回り
込んで形成されている。このようにして構成された緩衝
板５をチップ型水晶発振器１の底面に配置し、チップ型
水晶発振器の引出電極１１，１２，１３，１４と、緩衝
板の内部接続電極６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａとを
導電性接合材にて電気的機械的に接続することにより、
表面実装型電子部品を得ることができる。
【０００８】本発明は、上記実施例に限定されるもので
はなく、緩衝片あるいは緩衝板の材料として金属板をコ
アとしその表面に絶縁材をコーティングしたフレキシブ
ルな板でもよい。また、緩衝板の外部接続部は必ずしも
上記実施例のように下方に折り曲げる必要はないが、例
えば図５に示すように連結部５５ｂ，５６ｂ，５７ｂ，
５８ｂを数回平面で屈曲させ緩衝機能が発生し易いよう
工夫するとよい。なお、図５において、５５ａ，５６
ａ，５７ａ，５８ａは内部接続部、５５ｃ，５６ｃ，５
７ｃ，５８ｃは外部接続部である。
はなく、緩衝片あるいは緩衝板の材料として金属板をコ
アとしその表面に絶縁材をコーティングしたフレキシブ
ルな板でもよい。また、緩衝板の外部接続部は必ずしも
上記実施例のように下方に折り曲げる必要はないが、例
えば図５に示すように連結部５５ｂ，５６ｂ，５７ｂ，
５８ｂを数回平面で屈曲させ緩衝機能が発生し易いよう
工夫するとよい。なお、図５において、５５ａ，５６
ａ，５７ａ，５８ａは内部接続部、５５ｃ，５６ｃ，５
７ｃ，５８ｃは外部接続部である。
【０００９】
【発明の効果】水晶発振器等のチップ型電子部品の底面
に設けた緩衝板の緩衝片は、チップ型電子部品側との電
気的接続を行う内部接続部と、プリント配線基板等との
接続を行う外部接続部と、これら両接続部をつなぐとと
もに可撓性を有する連結部を有する構成であるので、両
接続部はフレキシブルな状態にあり、これによりチップ
型電子部品とこの部品の搭載されるプリント配線基板と
の間に緩衝の機能が得られる。よって、チップ型電子部
品と例えばプリント配線基板間に生じる熱的、機械的歪
を緩和することができ、チップ型電子部品とプリント配
線基板の接続状態が不安定になったり、あるいはチップ
型電子部品側に大きな歪が生じることにより、部品がひ
び割れる等の損傷を受けることのない、信頼性の高い表
面実装型電子部品を得ることができる。また、緩衝板
は、その表面が絶縁性を有する構成であるので、例えば
プリント配線基板等に搭載した場合でも、電極形成部分
以外の部分でプリント配線基板上に形成された他の配線
電極との短絡事故が防止できる。さらに、緩衝片あるい
は緩衝板は１枚の板からなるので、全体的な厚みが大き
く増えることはなく、プリント配線基板に搭載される電
子部品に必要な低背化を確保できる。
に設けた緩衝板の緩衝片は、チップ型電子部品側との電
気的接続を行う内部接続部と、プリント配線基板等との
接続を行う外部接続部と、これら両接続部をつなぐとと
もに可撓性を有する連結部を有する構成であるので、両
接続部はフレキシブルな状態にあり、これによりチップ
型電子部品とこの部品の搭載されるプリント配線基板と
の間に緩衝の機能が得られる。よって、チップ型電子部
品と例えばプリント配線基板間に生じる熱的、機械的歪
を緩和することができ、チップ型電子部品とプリント配
線基板の接続状態が不安定になったり、あるいはチップ
型電子部品側に大きな歪が生じることにより、部品がひ
び割れる等の損傷を受けることのない、信頼性の高い表
面実装型電子部品を得ることができる。また、緩衝板
は、その表面が絶縁性を有する構成であるので、例えば
プリント配線基板等に搭載した場合でも、電極形成部分
以外の部分でプリント配線基板上に形成された他の配線
電極との短絡事故が防止できる。さらに、緩衝片あるい
は緩衝板は１枚の板からなるので、全体的な厚みが大き
く増えることはなく、プリント配線基板に搭載される電
子部品に必要な低背化を確保できる。
【００１０】また、特許請求項第２項に示すような構成
であると連結部が平面で屈曲した構成であるので、上記
効果に加えて、緩衝効果をより確実に得ることができ
る。
であると連結部が平面で屈曲した構成であるので、上記
効果に加えて、緩衝効果をより確実に得ることができ
る。
【図１】本発明による表面実装型電子部品の実施例を示
す斜視図。
す斜視図。
【図２】図４の正面図。
【図３】実施例に示した緩衝板の表面の平面図。
【図４】実施例に示した緩衝板の裏面の平面図。
【図５】その他の実施例を示す緩衝板の表面の平面図。
【図６】従来例を示す斜視図。
１ チップ型水晶発振器（チップ型電子部品） ５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ，５５ａ，５６ａ，５
７ａ，５８ａ 内部接続部 ５１ｂ，５２ｂ，５３ｂ，５４ｂ，５５ｂ，５６ｂ，５
７ｂ，５８ｂ 連結部 ５１ｃ，５２ｃ，５３ｃ，５４ｃ，５５ｃ，５６ｃ，５
７ｃ，５８ｃ 外部接続部 ６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａ 内部接続電極 ６１ｂ，６２ｂ，６３ｂ，６４ｂ 連結電極 ６１ｃ，６２ｃ，６３ｃ，６４ｃ 外部接続電極
７ａ，５８ａ 内部接続部 ５１ｂ，５２ｂ，５３ｂ，５４ｂ，５５ｂ，５６ｂ，５
７ｂ，５８ｂ 連結部 ５１ｃ，５２ｃ，５３ｃ，５４ｃ，５５ｃ，５６ｃ，５
７ｃ，５８ｃ 外部接続部 ６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａ 内部接続電極 ６１ｂ，６２ｂ，６３ｂ，６４ｂ 連結電極 ６１ｃ，６２ｃ，６３ｃ，６４ｃ 外部接続電極
Claims (2)
- 【請求項１】 チップ型電子部品の底面に緩衝板を設け
た表面実装型電子部品において、前記緩衝板は少なくと
もその表面が絶縁性を有するとともに、前記チップ型電
子部品の複数の引出電極それぞれに対応する導出電極を
有し、かつチップ型電子部品の引出電極の少なくとも１
つに対応した緩衝片を有し、当該緩衝片はチップ型電子
部品側に接続される内部接続部と、外部接続を行うため
の外部接続部と、これら両接続部を接続し可撓性を有す
る連結部を具備し、かつ内部接続部から外部接続部まで
の絶縁性部分に導出電極が形成されていることを特徴と
する表面実装型電子部品。 - 【請求項２】 前記緩衝片の連結部が平面的に屈曲部を
有する構成であることを特徴とする特許請求項第１項記
載の表面実装型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3270348A JP2541046B2 (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | 表面実装型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3270348A JP2541046B2 (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | 表面実装型電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0583071A JPH0583071A (ja) | 1993-04-02 |
| JP2541046B2 true JP2541046B2 (ja) | 1996-10-09 |
Family
ID=17485013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3270348A Expired - Fee Related JP2541046B2 (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | 表面実装型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2541046B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2124433B (en) * | 1982-07-07 | 1986-05-21 | Int Standard Electric Corp | Electronic component assembly |
| JPS6088555U (ja) * | 1983-11-24 | 1985-06-18 | ヒロセ電機株式会社 | チツプキヤリア用コネクタ |
-
1991
- 1991-09-20 JP JP3270348A patent/JP2541046B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0583071A (ja) | 1993-04-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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