JPH04229609A - 電子部品 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品、特に部品本体
から同一方向にかつ平面状に突出する複数の板状リード
端子を備えたラジアルリード型電子部品に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、自動挿入用電子部品（自動挿入機
によってプリント基板に実装される形式の電子部品）と
して図１８に示されるものが公知である。この電子部品
は金属板からプレス加工された３本の板状リード端子１
００，１０１，１０２ を備えており、これらリード端
子の細長い脚部１００ａ，１０１ａ，１０２ａが外装樹
脂１０４ から同一方向にかつ平面状に突出している。 リード端子の頭部１００ｂ，１０１ｂ，１０２ｂはエレ
メント１０３ に半田付けされ、この頭部を含むエレメ
ント１０３ の周囲が外装樹脂１０４ で封止されてい
る。 【０００３】上記リード端子１００ 〜１０２ の脚部
と頭部との中間部には、幅広な胴部１００ｃ，１０１ｃ
，１０２ｃが設けられており、これら胴部の脚部側端部
にはプリント基板１０５ のスルーホール１０６，１０
７，１０８ への挿入停止位置を規定する傾斜縁１００
ｄ，１００ｅ，１０１ｄ，１０１ｅ，１０２ｄ， １０
２ｅが設けられている。これら傾斜縁は、スルーホール
への挿入時に部品が受けるショックを和らげ、かつスル
ーホールの上縁部に食い込んで部品を自立させるために
、脚部１００ａ，１０１ａ，１０２ａに向かって漸次巾
狭となるように傾斜している。傾斜縁は左右対称形に形
成されており、両端のリード端子１００，１０２ の外
側傾斜縁１００ｄ，１０２ｄ の傾斜角θ１７、内側傾
斜縁１００ｅ，１０２ｅ の傾斜角θ１８、および中央
のリード端子１０１ の両側傾斜縁１０１ｄ，１０１ｅ
の傾斜角θ１９，θ２０は全て等しい。即ち、θ１７
＝θ１８＝θ１９＝θ２０【０００４】 【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な端子形状の電子部品をプリント基板に自挿挿入する場
合、図１８のように中央のリード端子１０１ と両端の
リード端子１００，１０２ との中間部の外装樹脂１０
４にひび割れ１０９ や破断が発生しやすいという問題
があった。外装樹脂１０４ のひび割れは密封不良、エ
レメント１０３ の破損、エレメントとリード端子との
接続不良などを招くことになる。 【０００５】外装樹脂１０４ にひび割れ１０９ や破
断が発生する段階には次の二つが考えられる。電子部品
をプリント基板１０５ に自動挿入する場合、自動挿入
機で部品本体をチャックし、リード端子の脚部をプリン
ト基板１０５ のスルーホール１０６，１０７，１０８
に挿入した後、プッシャで電子部品の天面を殴打して
傾斜縁をスルーホールの上縁部に食い込ませる。この時
、第１段階のひび割れが発生する。即ち、スルーホール
１０６，１０７，１０８ のピッチ中心とリード端子１
００，１０１，１０２ のピッチ中心とが完全に一致し
ておれば、両端のリード端子の傾斜縁１００ｄ，１００
ｅ，１０２ｄ，１０２ｅ がスルーホール１０６，１０
８ の上縁に同時に当たり、リード端子１００，１０２
に作用する反力Ｆ３ ，Ｆ４ が互いに相殺され、電
子部品には曲げ方向のストレスがかからない。 ところが、実際にはスルーホールのピッチとリード端子
のピッチとの寸法誤差や、自動挿入機のチャックずれ等
があるため、両端のリード端子１００，１０２ がスル
ーホール１０６，１０８ に対して均等に当たらず、リ
ード端子の内側傾斜縁１００ｅ，１０２ｅだけがスルー
ホール１０６，１０８ の上縁に当たることがある。す
ると、天面殴打による反力Ｆ４ だけが両端のリード端
子１００，１０２ を外方へ引き裂く方向に作用するこ
とになる。外装樹脂は圧縮方向の応力には強いが、引張
方向の応力には極めて弱いという性質があるため、上記
のようにリード端子１００，１０２に対して引き裂き方
向の力が作用すると、外装樹脂１０４ が割れやすい。 圧電部品の外装樹脂として広く使用されているフェノー
ル変性エポキシ樹脂の場合、その引張強度は圧縮強度の
４割弱しかない。 【０００６】第２段階のひび割れはカット＆クリンチ時
に発生する。即ち、プッシャで電子部品の天面を殴打し
て傾斜縁をスルーホールの上縁に食い込ませた後、プッ
シャで天面を押圧したまま、リード端子のプリント基板
からの突出部を一部カットし、同時に両端のリード端子
１００，１０２ を図１８二点鎖線のように外方へ、中
央のリード端子１０１ を板厚方向へ夫々クリンチする
。この時、両端のリード端子へのカット＆クリンチ力Ｆ
５ が天面押圧による反力Ｆ４ を増幅する方向に作用
し、電子部品には両端のリード端子１００，１０２ を
引き裂く方向に更に大きな力が作用する。その結果、天
面殴打時に割れる寸前であった外装樹脂も完全に割れて
しまう。 【０００７】上記の問題は、図１９のような端子形状の
電子部品でも発生する。この場合、両端のリード端子１
１０，１１２ の傾斜縁１１０ｄ，１１０ｅ，１１２ｄ
，１１２ｅ は非対称形であり、内側傾斜縁１１０ｅ，
１１２ｅ の傾斜角θ２２は外側傾斜縁１１０ｄ，１１
２ｄ の傾斜角θ２１より大きい。また中央のリード端
子１１１ の傾斜縁１１１ｄ， １１１ｅは対称形であ
り、各傾斜縁の角度は次のように設定されている。θ２
１＜θ２３＝θ２４＜θ２２ この場合には、自動挿入時の天面殴打による反力Ｆ６
は常にリード端子を引き裂く方向に作用し、しかもカッ
ト＆クリンチ力Ｆ７ が天面殴打による反力Ｆ６ を増
幅する方向に作用するため、図１８の場合より不良発生
率は高くなる。 【０００８】以上のような問題は、外装樹脂の強度向上
によって解決可能である。しかしながら、外装樹脂に要
求される特性は多様であり、特に圧電部品の場合、強度
と樹脂硬化収縮応力の低減との両立に加え、空洞形成用
ワックスの吸収性も具備しなければならないことがある
。実際上、これらの条件を全て満足する外装樹脂の開発
は相反する要求項目が多いため、困難を極めていた。 その結果、外装樹脂の強度だけをむやみに向上させるこ
とができず、上述のような不良の発生を防止し得ず、信
頼性の低下を招いていた。 【０００９】なお、上記の問題は自挿挿入用電子部品だ
けでなく、カット＆クリンチを行わない手挿入用電子部
品（所謂バルク品） においても、電子部品をプリント
基板に自立させるために、その天面をプリント基板に対
して押し付ける際に発生することがある。 【００１０】本発明の主たる目的は、プリント基板のス
ルーホールへの挿入時における樹脂割れ等の不良発生を
防止あるいは大幅に低減できる電子部品を提供すること
にある。また他の目的は、外装樹脂の要求される強度が
比較的低くて済み、外装樹脂の選定の容易な電子部品を
提供することである。さらに他の目的は、スルーホール
のピッチとリード端子のピッチとの多少の寸法誤差や自
動挿入機のチャックずれを許容し、量産に適し、製造コ
ストを低減できる電子部品を提供することである。 【００１１】 【課題を解決するための手段】本発明にかかる電子部品
は、エレメントと、エレメントの周囲を封止する外装樹
脂と、外装樹脂から同一方向にかつ平面状に突出する一
対の板状リード端子とを含んでいる。上記リード端子は
エレメントに接続される頭部と、細長い脚部と、頭部と
脚部との中間にあって脚部より幅広で外装樹脂の境界部
が位置する胴部とを夫々有している。上記リード端子の
胴部の脚部側端部の両側には、胴部幅を脚部に向かって
漸次巾狭とする傾斜縁が形成されている。そして、外側
傾斜縁の脚部突出方向に対する傾斜角θ１ は内側傾斜
縁の脚部突出方向に対する傾斜角θ２ より大きく、か
つ外側傾斜縁の終端は内側傾斜縁の終端と同一高さにあ
る。 ここで、終端とは、傾斜縁と脚部の側縁とが交わる点を
いう。また、同一高さとは厳密な意味での同一高さだけ
でなく、プレス加工上発生しうる微小な寸法誤差（通常
は±０．１ｍｍ程度である） を含む。本発明でリード
端子が平面状に突出するとは、リード端子がインライン
状に完全に配列されている場合だけでなく、板厚方向に
多少のずれがあってもよい。ただ、板厚方向へのずれが
大きい場合には、一方または双方のリード端子を板厚方
向に若干折り曲げることにより、インライン状に配列す
ることができる。 【００１２】上記電子部品のリード端子を自動挿入機で
プリント基板のスルーホールに挿入し、電子部品の天面
を殴打すると、各リード端子の傾斜縁がスルーホールの
上縁に食い込んで停止する。このとき、上記リード端子
の外側傾斜縁の傾斜角θ１ が内側傾斜縁の傾斜角θ２
より大きいので、多少の寸法誤差やチャックずれがあ
っても、外側傾斜縁が内側傾斜縁に比べてスルーホール
の上縁に当たる確率が高い。そのため、これらリード端
子は引き裂き方向とは逆に内側に向かって押される。こ
の力は、外装樹脂に対して圧縮方向の応力として作用す
るため、外装樹脂の第１段階のひび割れを防止または抑
制できる。つぎに、プッシャで電子部品の天面を押し付
けながら、リード端子をカット＆クリンチする。この際
、リード端子の外側傾斜縁がスルーホールの上縁に当た
っているので、天面押圧による反力Ｆ２ はカット＆ク
リンチ力Ｆ１ に抗してリード端子を内側に向けて押す
ことになる。つまり、両方の力Ｆ１ ，Ｆ２ が打ち消
し合い、電子部品に作用するストレスを低減できる。こ
れにより、外装樹脂の第２段階のひび割れを防止または
抑制できる。 【００１３】また、樹脂封止型の電子部品では高い密封
性が要求されるので、樹脂割れに対する対策が重要であ
る。本発明では外装樹脂に作用するストレス自体を軽減
するとともに、たとえ作用しても圧縮方向の力として作
用させるため、外装樹脂自体の強度がさほど高くなくて
も、樹脂割れによる密封不良が発生しにくい。 【００１４】圧電部品の場合、圧電セラミックス基板が
外部ストレスに対して非常に脆いため、外装樹脂の硬化
収縮応力を低くする必要がある。また、エネルギー閉じ
込め型圧電部品の場合、空洞形成用ワックスの吸収性も
要求されることから、外装樹脂の強度をむやみに高くで
きない。本発明では外装樹脂に高い強度が要求されない
ため、硬化収縮応力の低減やワックス吸収性との両立を
比較的簡単に達成することができ、樹脂の選択の範囲が
広くなる。このことは、既存の樹脂材料で十分に高い信
頼性の圧電部品が得られることを意味する。従来の圧電
部品の場合、自動挿入時の不良発生率が高いことが自動
挿入への対応の遅れを招いていたが、本発明によって圧
電部品の自動挿入への対応を促進できるようになった。 【００１５】さらに、実際に生産工程ではリード端子の
ピッチとスルーホールのピッチとの寸法バラツキや自動
挿入機のチャックずれは必ず存在するが、本発明ではこ
れらの許容量を大きくしても樹脂割れを発生しないので
、寸法管理が容易となり、製造コストを低減できる効果
がある。 【００１６】本電子部品が一対のリード端子の間に３本
目のリード端子を備える場合、中央のリード端子も両端
のリード端子と同様に、頭部と脚部と胴部とを設けるの
が望ましい。そして、中央のリード端子の胴部の脚部側
端部の両側に、胴部幅を脚部に向かって漸次巾狭とする
傾斜縁を形成し、両傾斜縁の脚部突出方向に対する傾斜
角θ３ ，θ４ を両端のリード端子の外側傾斜縁の傾
斜角θ１ と同等とするとともに、これら傾斜縁の終端
、つまり脚部側端部を両端のリード端子の外側傾斜縁の
終端と同一高さとするのがよい。この場合には、天面殴
打時に中央のリード端子の傾斜縁と両端のリード端子の
外側傾斜縁とが同時にプリント基板のスルーホールの上
縁に当る。そのため、プリント基板への挿入時の反力を
３本のリード端子で均等に受けることができ、両端のリ
ード端子にかかる負担を軽減できる。 【００１７】さらに、本電子部品において外側傾斜縁の
傾斜角θ１ を約４３度とすれば、プリント基板のスル
ーホールへの食い込み性（自立性）と外装樹脂のひび割
れ防止とを両立できるため、望ましい。但し、傾斜角θ
１ には±数度程度の加工バラツキが存在しうる。 【００１８】既存の自動挿入機は４本以上のリード端子
をカット＆クリンチすることはできない。そのため、従
来では４本以上の板状リード端子を備え、そのうち隣接
する３本のリード端子だけがカット＆クリンチされる形
式の電子部品もある。このような４本以上のリード端子
を備える電子部品の場合、クリンチされる３本のリード
端子のうち両端のリード端子の傾斜縁を上記と同様に構
成することにより、自動挿入時の電子部品に作用するス
トレスを低減できる。 【００１９】本発明は、リード端子の外側縁にのみ傾斜
縁を設けたものでも同様の効果が期待できる。この場合
には、リード端子が内側傾斜縁を有しないので、外側傾
斜縁のみがスルーホールの上縁に当たることになる。そ
のため、天面殴打時に多少の寸法バラツキやチャックず
れがあってもこれらリード端子を内方（圧縮方向）へよ
り確実に付勢できる。これは、外装樹脂のひび割れを抑
制する方向である。 【００２０】さらに本発明は、リード端子の外側傾斜縁
の終端を内側傾斜縁の終端より脚部方向にずらして設け
た場合にも同様の効果が期待できる。このずらし量は、
例えば外側傾斜縁の傾斜角を内側傾斜縁の傾斜角と同等
以上とした場合には小さな値でもよいが、内側傾斜縁の
傾斜角を外側傾斜縁の傾斜角より大きくした場合には、
内側傾斜縁の終端位置を外側傾斜縁がスルーホールの上
縁と当たる部位の高さ以上にするのが望ましい。この場
合も、リード端子の外側傾斜縁のみがスルーホールに当
たり、そのためプッシング時に両リード端子を内方（圧
縮方向）へ確実に付勢できる。 【００２１】 【実施例】図１，図２に示す電子部品は、エレメント４
と、エレメント４の周囲を封止する外装樹脂９と、外装
樹脂９から同一方向にかつ平面状に突出する３本の板状
リード端子１，２，３とを備えている。この実施例のエ
レメント４は、圧電セラミック基板５の表裏の主面に電
極６，７，８を形成した公知のエネルギー閉じ込め型厚
みすべり振動モードの３端子型トラップである。圧電セ
ラミック基板５の表側主面に形成された入， 出力用電
極６，７は円形の振動電極６ａ， ７ａと端子電極６ｂ
，７ｂとを備え、裏側主面のアース用電極８は上記振動
電極６ａ，７ａ に対向する２個の円形振動電極８ａ，
８ｂと端子電極８ｃとを備えている。 【００２２】リード端子１，２，３は、図３のように１
枚の金属板から一体にプレス機で打抜き形成されたもの
であり、細長い脚部１ａ，２ａ，３ａと、頭部１ｂ，２
ｂ，３ｂと、頭部と脚部との中間にあって脚部より幅広
な胴部１ｃ，２ｃ，３ｃとの３部分で構成されている。 両端のリード端子１，３の頭部１ｂ，３ｂ は入， 出
力用の端子電極６ｂ， ７ｂに半田付け等の手段で接続
固定され、中央のリード端子２の頭部２ｂはアース用の
端子電極８ｃに同様の手段で接続固定されている。全て
のリード端子の脚部１ａ，２ａ，３ａを平面状に配列す
るため、中央のリード端子２はその胴部２ｃ部分で図２
のようにエレメント４の厚み分だけ板厚方向に折り曲げ
られている。 【００２３】上記胴部１ｃ，２ｃ，３ｃの脚部側端部に
は、図４のように脚部１ａ，２ａ，３ａに向かって胴部
幅を漸次幅狭とする傾斜縁１ｄ，１ｅ，２ｄ，２ｅ，３
ｄ，３ｅ が形成されており、その終端位置ｈは同一高
さに設定されている。これら傾斜縁のうち、両端のリー
ド端子１，３の傾斜縁１ｄ，１ｅ，３ｄ，３ｅ は左右
非対称形であり、中央のリード端子２の両側傾斜縁２ｄ
，２ｅ は左右対称形である。上記傾斜縁の脚部突出方
向に対する角度を傾斜角と呼ぶと、両端のリード端子１
，３の外側傾斜縁１ｄ，３ｄ の傾斜角θ１ 、内側傾
斜縁１ｅ，３ｅ の傾斜角θ２ 、および中央のリード
端子２の傾斜縁２ｄ，２ｅ の傾斜角θ３ ，θ４ の
大小関係は次のように設定されている。θ３ ＝θ４
＝θ１ ＞θ２ 【００２４】両端のリード端子１，３
の脚部中心から胴部外側縁までの幅寸法をｗ１ 、後述
するプリント基板のスルーホールの直径をｄとすると、
２ｗ１ ＞ｄとすることが必要である。また、中央のリ
ード端子２の胴部２ｃの幅寸法ｗ３ は両端のリード端
子１，３の胴部１ｃ，３ｃ の幅寸法ｗ２ より大きい
。 【００２５】リード端子１，２，３の頭部１ｂ，２ｂ，
３ｂを含むエレメント４の周囲には外装樹脂９がディッ
プコーティングされ、外装樹脂９の境界部は幅広な胴部
１ｃ，２ｃ，３ｃ上に位置している。外装樹脂９におけ
る振動電極６ａ，８ａ および７ａ，８ｂ と対応する
部位には、振動空間である空洞９ａ，９ｂ が形成され
ている。これら空洞９ａ，９ｂ の形成方法は特公昭４
５−２２３８４号に記載されている。 【００２６】つぎに、上記電子部品をプリント基板１０
に自動挿入する動作を図５に従って説明する。まず、電
子部品の外装樹脂１０の表裏面を自動挿入機でチャック
し、リード端子１，２，３をプリント基板１０のスルー
ホール１１，１２，１３に挿入する。そして、プッシャ
で電子部品の天面を殴打して傾斜縁をスルーホールの上
縁に食い込ませた後、電子部品の天面を押圧したままプ
リント基板１０の下方へ突出した３本のリード端子の突
出部を一部カットし、同時に両端のリード端子１，３を
外方へ、中央のリード端子２を板厚方向へ夫々二点鎖線
で示すようにクリンチする。そのため、両端のリード端
子１，３には天面殴打による反力Ｆ２ とカット＆クリ
ンチによる応力Ｆ１ とが作用する。 【００２７】いま、スルーホール１１，１２，１３のピ
ッチ中心とリード端子１，２，３のピッチ中心とが一致
している場合を想定すると、電子部品を殴打した時、中
央のリード端子２の両側傾斜縁２ｄ，２ｅ と両端のリ
ード端子１，３の外側傾斜縁１ｄ，３ｄ とがほぼ同時
にスルーホール１１，１２，１３の上縁部に食い込む。 中央のリード端子２の両側傾斜縁２ｄ，２ｅ の傾斜角
θ３ ，θ４ は相等しいので、両傾斜縁２ｄ，２ｅ
に作用する反力は相殺され、このリード端子２には横方
向の応力が作用しない。一方、両端のリード端子１，３
にあっては、外側傾斜縁１ｄ，３ｄ がスルーホール１
１，１３ の上縁部に食い込むため、リード端子１，３
には天面殴打による反力Ｆ２ が内方へ向かって作用す
ることになる。この力Ｆ２ はリード端子１，２，３間
の外装樹脂９に対して圧縮方向に作用するので、外装樹
脂９の第１段階のひび割れを抑制できる。続いて、カッ
ト＆クリンチ力Ｆ１ がリード端子１，３に作用するが
、この力Ｆ１ は天面殴打反力Ｆ２ に対してほぼ逆方
向に作用するため、両方の力Ｆ１ ，Ｆ２ が打ち消し
合い、電子部品に作用するストレスを低減できる。その
結果、外装樹脂９の第２段階のひび割れを抑制できる。 【００２８】実際の自動挿入工程においては、スルーホ
ール１１，１２，１３のピッチ中心とリード端子１，２
，３のピッチ中心との寸法バラツキや、自動挿入機のチ
ャックずれ等があるため、スルーホールとリード端子の
夫々の中心が一致した状態で挿入されるとは限らない。 しかしながら、両端のリード端子１，３の外側傾斜縁１
ｄ，３ｄ の傾斜角θ１ が内側傾斜縁１ｅ，３ｅ の
傾斜角θ２ より大きいので、多少の寸法バラツキや調
整ずれがあっても外側傾斜縁１ｄ，３ｄ がスルーホー
ル１１，１３ の上縁部に当たる確率が高く、天面殴打
による反力Ｆ２ は両端のリード端子１，３に対して内
方（カット＆クリンチ力Ｆ１ のほぼ逆方向）へ向かっ
て作用する。そのため、リード端子間に位置する外装樹
脂９には専ら圧縮応力が作用し、ひび割れを抑制できる
。このことはスルーホールとリード端子とのピッチや、
自動挿入機の調整にさほど高い精度が要求されないこと
を意味し、量産性に適し、製造コストの低減に寄与する
。 【００２９】つぎに、上記リード端子を持つ本発明の電
子部品と、従来のリード端子を持つ電子部品（図１８，
図１９参照）とを用い、次に示す条件下で自動挿入テス
トを行った。リード端子としては、材質がＪＩＳ：ＳＰ
ＣＥ−ＳＢ 、板厚０．３ｍｍ 、脚部の幅寸法０．５
ｍｍ のものを使用し、外装樹脂としてフェノール変性
エポキシ樹脂を使用した。そして、従来の図１８のもの
（Ａ型と呼ぶ）と図１９のもの（Ｂ型と呼ぶ）と本発明
の各傾斜縁の角度を次のように設定した。なお、傾斜角
には±数ｄｅｇ 程度の加工バラツキは存在する。また
、端子を除く電子部品本体の形状，大きさ，素材等の条
件は同一とした。Ａ型：θ１７＝θ１８＝θ１９＝θ２
０＝４３ｄｅｇ Ｂ型：θ２１＝２４ｄｅｇ，θ２２＝
５７ｄｅｇ，θ２３＝θ２４＝４３ｄｅｇ 本発明：θ
１＝θ３＝θ４＝４３ｄｅｇ，θ２＝２６ｄｅｇ 【０
０３０】上記条件のもとで、既存の自動挿入機（商品名
：ＴＤＫ ＡＶＩＳＥＲＴ ＶＣ−５） を用いてＡ型
，Ｂ型および本発明の電子部品をそれぞれ２００ 個、
プリント基板（板厚１．６ｍｍ，スルーホール径１．４
ｍｍφ） に自動挿入した。これによると、Ａ型では全
個数の２８％に外装樹脂のひび割れや破断等の不良が発
生し、Ｂ型では４７％に不良が発生したのに対し、本発
明品では０％、即ち不良が全く発生しなかった。これに
より、本発明の優れた作用効果が実証された。 【００３１】図６，図７は本発明の第２実施例である２
端子型電子部品の例を示す。この実施例のエレメント２
０は圧電セラミック基板２１の表裏面の中央に円形振動
電極２２ａ，２３ａ を対向して設けたエネルギー閉じ
込め型厚み縦振動モードの発振子である。エレメント２
０の表裏面の対称な両端部には端子電極２２ｂ，２３ｂ
が形成され、これら端子電極に２本のリード端子２４
，２５の頭部２４ａ，２５ａ がそれぞれ接続されてい
る。リード端子２４，２５の形状は第１実施例の両端の
リード端子１，３と比べて、板厚方向に互いに逆向きに
折曲した点を除けば同様である。即ち、リード端子２４
，２５の胴部２４ｂ，２５ｂ の脚部側端部の両側には
傾斜縁２４ｃ，２４ｄ および２５ｃ，２５ｄ が形成
されており、外側傾斜縁２４ｃ，２５ｃ の傾斜角θ１
は内側傾斜縁２４ｄ，２５ｄ の傾斜角θ２ より大
きい。リード端子２４，２５の頭部２４ａ，２５ａ を
含むエレメント２０の周囲が外装樹脂２６で封止され、
振動電極２２ａ，２３ａ と対応する箇所に空洞２７が
形成されている。この実施例においても、第１実施例と
同様の効果を奏する。 【００３２】図８は本発明の第３実施例である３端子型
電子部品の他の例を示す。３本のリード端子３０，３１
，３２のうち、両端のリード端子３０，３２ の胴部３
０ａ，３２ａ の脚部側端部の外側縁にのみ傾斜角θ５
の傾斜縁３０ｂ，３２ｂ が設けられている。中央のリ
ード端子３１の胴部３１ａ の下端部に設けられた傾斜
縁３１ｂ，３１ｃ の傾斜角θ６ ，θ７ は両端のリ
ード端子３０，３２ の傾斜縁３０ｂ，３２ｂ の傾斜
角θ５ とほぼ同等に設定されている。即ち、θ５ ＝
θ６ ＝θ７ 【００３３】これらリード端子３０，３
１，３２の頭部３０ｃ，３１ｃ ，３２ｃは、第１実施
例と同様のエレメント３３の表裏面に形成された電極に
接続され、このエレメント３３の周囲は外装樹脂３４で
封止されている。この場合には、第１実施例の効果に加
え、両端のリード端子３０，３２ が内側傾斜縁を有し
ないので、外側傾斜縁３０ｂ，３２ｂ が必ずプリント
基板のスルーホールの上縁部に当ることになり、プッシ
ング時に両端のリード端子３０，３２ をより確実に内
方へ押すことができる。換言すれば、この実施例では寸
法バラツキや調整ずれの程度が第１実施例に比べて大き
くても、これを許容して外装樹脂３４のひび割れを抑制
できる。 【００３４】図９は本発明の第４実施例である２端子型
電子部品の他の例を示す。この実施例のリード端子４０
，４１ は第３実施例における両端のリード端子３０，
３２とほぼ同様の形状であり、これらリード端子４０
，４１の胴部４０ａ，４１ａ の脚部側端部の外側縁に
のみ傾斜角θ５ の傾斜縁４０ｂ，４１ｂ が設けられ
ている。リード端子４０，４１ の頭部４０ｃ，４１ｃ
は、第２実施例と同様のエレメント４２の表裏面に形
成された電極に接続されている。エレメント４２の周囲
は外装樹脂４３で封止されている。 【００３５】図１０は本発明の第５実施例である３端子
型電子部品のさらに他の例を示す。３本のリード端子５
０，５１，５２のうち、両端のリード端子５０，５２
の胴部５０ａ，５２ａ の両側には終端位置が異なる傾
斜縁５０ｂ，５０ｃ および５２ｂ，５２ｃ が設けら
れている。この実施例では外側傾斜縁５０ｂ，５２ｂ
の傾斜角θ８ は内側傾斜縁５０ｃ，５２ｃ の傾斜角
θ９ と同等である。中央のリード端子５１の胴部５１
ａ の両側に設けられた傾斜縁５１ｂ，５１ｃ の傾斜
角θ１０，θ１１は両端のリード端子５０，５２ の傾
斜縁５０ｂ，５０ｃ，５２ｂ，５２ｃ の傾斜角θ８
，θ９と同等である。即ち、θ８ ＝θ９ ＝θ１０＝
θ１１【００３６】また、中央のリード端子５１の傾斜
縁５１ｂ ５１ｃ の終端位置は両端のリード端子５０
，５２の外側傾斜縁５０ｂ，５１ｂの終端位置と同一高
さｈ１ に設定され、内側傾斜縁５０ｃ，５１ｃ の終
端位置ｈ２ より低い。なお、リード端子５０，５１，
５２の頭部５０ｄ，５１ｄ，５２ｄ は、第１実施例と
同様のエレメント５３の表裏面に形成された電極に接続
され、このエレメント５３の周囲は外装樹脂５４で封止
されている。 【００３７】この場合には、中央のリード端子５１の傾
斜縁５１ｂ，５１ｃ と両端のリード端子５０，５２
の外側傾斜縁５０ｄ，５１ｄ の終端位置ｈ１ が内側
傾斜縁５０ｃ，５１ｃ の終端位置ｈ２ より下方にあ
るため、傾斜縁５１ｂ，５１ｃ と外側傾斜縁５０ｄ，
５１ｄ とが必ずプリント基板のスルーホールの上縁部
に当り、プッシング時に両端のリード端子５０，５２
を確実に内方へ押すことができ、外装樹脂５４のひび割
れの発生を抑制できる。 【００３８】なお、図１０の電子部品は、両端のリード
端子５０，５２ の外側傾斜縁５０ｂ，５２ｂ の傾斜
角θ８ と内側傾斜縁５０ｃ，５２ｃ の傾斜角θ９
とを同等としたが、傾斜角θ８ を傾斜角θ９ より大
きくしてもよく、逆に小さくしてもよい。傾斜角θ８
を傾斜角θ９ より小さくした場合には、図１１のよう
に、内側傾斜縁５０ｃ，５２ｃ の終端位置ｈ２ を外
側傾斜縁５０ｂ，５２ｂ がプリント基板１０のスルー
ホール１１の上縁と当たる部位の高さ以上にするのが望
ましい。 【００３９】図１２は本発明の第６実施例である２端子
型電子部品のさらに他の例を示す。この実施例のリード
端子６０，６１ は第５実施例における両端のリード端
子５０，５２ とほぼ同様の形状であり、これらリード
端子６０，６１ の胴部６０ａ，６１ａ の脚部側端部
の両側には終端位置が異なる傾斜縁６０ｂ，６０ｃ お
よび６１ｂ，６１ｃ が設けられている。なお、外側傾
斜縁６０ｂ，６１ｂ の傾斜角θ８ は内側傾斜縁６０
ｃ，６１ｃ の傾斜角θ９ と同等である。リード端子
６０，６１ の頭部６０ｄ，６１ｄ は、第２実施例と
同様のエレメント６２の表裏面に形成された電極に接続
されている。エレメント６２の周囲は外装樹脂６３で封
止されている。 【００４０】図１３は本発明の第７実施例である２端子
型電子部品の変形例を示す。この実施例のエレメント７
０は公知の厚みすべり振動モード共振子であり、細長い
薄板状の圧電セラミック基板７１を備え、その表裏面に
それぞれ反対側の端部から全長のほぼ２／３の範囲に電
極７２，７３ が形成されている。リード端子７４，７
５ は互いに対向するカップ形の頭部７４ａ，７５ａ
を有し、これら頭部７４ａ，７５ａ にエレメント７０
の両端部を挿入し、半田等によって接続固定してある。 上記リード端子７４，７５の胴部７４ｂ，７５ｂ の脚
部側端部の両側には傾斜角の異なる傾斜縁７４ｃ，７４
ｄ および７５ｃ，７５ｄ が設けられており、第１実
施例のリード端子１，３と同様に外側傾斜縁７４ｃ，７
５ｃ の傾斜角は内側傾斜縁７４ｄ，７５ｄ の傾斜角
より大きい。リード端子７４，７５の頭部７４ａ，７５
ａ を含むエレメント７０の周囲は外装樹脂（図示せず
）で封止されている。この実施例の場合、第３実施例（
図８）のように傾斜縁を胴部７４ｂ，７５ｂ の外側縁
にのみ形成してもよく、あるいは第５実施例（図１０）
のように内外の傾斜縁を終端位置をずらして形成して
もよい。 【００４１】図１４，図１５は本発明の第８実施例を示
す。この実施例は６本のリード端子８０〜８５を有する
自動挿入用電子部品の例であり、内部にエレメント（図
示せず）を具備し、その外周を外装樹脂８６で封止して
ある。 上記リード端子８０〜８５のうち隣接する３本のリード
端子８２〜８４が長尺に形成され、その先端部がテープ
８７で保持されている。上記電子部品をプリント基板に
自動挿入する場合、上記長尺なリード端子８２〜８４を
テープ８７から分離した後、全てのリード端子８０〜８
５をプリント基板に挿入するとともに、長尺な３本のリ
ード端子８２〜８４のみをカット＆クリンチする。これ
は、既存の自動挿入機では４本以上のリード端子をカッ
ト＆クリンチすることができないからである。 【００４２】上記電子部品では、クリンチされるリード
端子８２〜８４のうち両端のリード端子８２，８４ に
は傾斜角の異なる傾斜縁８２ａ，８２ｂ，８４ａ，８４
ｂ を設け、外側傾斜縁８２ａ，８４ａ の傾斜角θ１
２を内側傾斜縁８２ｂ，８４ｂ の傾斜角θ１３より大
きくしてある。なお、中央のリード端子８３の傾斜縁８
３ａ，８３ｂ の傾斜角は外側傾斜縁８２ａ，８４ａ
の傾斜角θ１２と同等である。この場合にも、第１実施
例と同様に自動挿入時の外装樹脂８６のひび割れの発生
を抑制できる。 【００４３】図１６は本発明の第９実施例を示し、第８
実施例と同様の電子部品への適用例である。この場合に
は、クリンチされる３本のリード端子９０〜９２のうち
、両端のリード端子９０，９２ の外側縁にのみ傾斜角
θ１４の傾斜縁９０ａ，９２ａ を設けたものである。 この場合には、第３実施例（図８）と同様に両端のリー
ド端子９０，９２ が内側傾斜縁を有しないので、外側
傾斜縁９０ａ，９２ａ が必ずプリント基板のスルーホ
ールの上縁部に当接することになり、外装樹脂９３のひ
び割れを抑制できる。 【００４４】図１７は本発明の第１０実施例を示し、第
８実施例と同様の電子部品への適用例である。この場合
には、クリンチされる３本のリード端子９４〜９６のう
ち、両端のリード端子９４，９６ の両側に終端位置が
異なる傾斜縁９４ａ，９４ｂ および９６ａ，９６ｂ
を設けたものである。なお、外側傾斜縁９４ａ，９６ａ
の傾斜角θ１５は内側傾斜縁９４ｂ，９６ｂ の傾斜
角θ１６と同等である。この場合も、第５実施例（図１
０） と同様に両端のリード端子９４，９６ の外側傾
斜縁９４ａ，９６ａ が必ずプリント基板のスルーホー
ルの上縁部に当接することになり、外装樹脂９７のひび
割れを抑制できる。 【００４５】なお、本発明は上記実施例のみに限定され
るものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおい
て種々変更，修正等を加えることができる。例えば、本
発明におけるエレメントには圧電部品（フィルタ，トラ
ップ，ディスクリミネータ，発振子，表面波フィルタ等
）のほか、コンデンサ，トランジスタ，抵抗等も同様に
使用できる。また、本発明は単一のエレメントを備えた
ものに限らず、同種または異種の複数のエレメントを備
えたものでもよい。また、本発明は実施例に示した３端
子型， ２端子型および６端子型の電子部品に限らず、
これ以外の端子（例えば４端子，５端子，７端子以上）
を備えた電子部品にも適用できる。さらに、３端子型電
子部品において、中央の端子は傾斜縁を有しないストレ
ート状端子であっても差し支えない。自動挿入機による
クリンチ方法には実施例に示したＴクリンチのほか、端
子を板厚方向に対して斜め方向に折曲するＮクリンチも
あるが、Ｎクリンチでも上記と同様の効果がある。本発
明は自動挿入用部品に限らず、手挿入用部品であるバル
ク品にも適用できることは勿論である。 【００４６】 【発明の効果】以上のように、本発明によれば、リード
端子の傾斜縁の角度あるいはその終端の位置を調整する
だけで、プリント基板への挿入時の外装樹脂の割れを確
実に防止できるという優れた効果を奏する。
から同一方向にかつ平面状に突出する複数の板状リード
端子を備えたラジアルリード型電子部品に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、自動挿入用電子部品（自動挿入機
によってプリント基板に実装される形式の電子部品）と
して図１８に示されるものが公知である。この電子部品
は金属板からプレス加工された３本の板状リード端子１
００，１０１，１０２ を備えており、これらリード端
子の細長い脚部１００ａ，１０１ａ，１０２ａが外装樹
脂１０４ から同一方向にかつ平面状に突出している。 リード端子の頭部１００ｂ，１０１ｂ，１０２ｂはエレ
メント１０３ に半田付けされ、この頭部を含むエレメ
ント１０３ の周囲が外装樹脂１０４ で封止されてい
る。 【０００３】上記リード端子１００ 〜１０２ の脚部
と頭部との中間部には、幅広な胴部１００ｃ，１０１ｃ
，１０２ｃが設けられており、これら胴部の脚部側端部
にはプリント基板１０５ のスルーホール１０６，１０
７，１０８ への挿入停止位置を規定する傾斜縁１００
ｄ，１００ｅ，１０１ｄ，１０１ｅ，１０２ｄ， １０
２ｅが設けられている。これら傾斜縁は、スルーホール
への挿入時に部品が受けるショックを和らげ、かつスル
ーホールの上縁部に食い込んで部品を自立させるために
、脚部１００ａ，１０１ａ，１０２ａに向かって漸次巾
狭となるように傾斜している。傾斜縁は左右対称形に形
成されており、両端のリード端子１００，１０２ の外
側傾斜縁１００ｄ，１０２ｄ の傾斜角θ１７、内側傾
斜縁１００ｅ，１０２ｅ の傾斜角θ１８、および中央
のリード端子１０１ の両側傾斜縁１０１ｄ，１０１ｅ
の傾斜角θ１９，θ２０は全て等しい。即ち、θ１７
＝θ１８＝θ１９＝θ２０【０００４】 【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な端子形状の電子部品をプリント基板に自挿挿入する場
合、図１８のように中央のリード端子１０１ と両端の
リード端子１００，１０２ との中間部の外装樹脂１０
４にひび割れ１０９ や破断が発生しやすいという問題
があった。外装樹脂１０４ のひび割れは密封不良、エ
レメント１０３ の破損、エレメントとリード端子との
接続不良などを招くことになる。 【０００５】外装樹脂１０４ にひび割れ１０９ や破
断が発生する段階には次の二つが考えられる。電子部品
をプリント基板１０５ に自動挿入する場合、自動挿入
機で部品本体をチャックし、リード端子の脚部をプリン
ト基板１０５ のスルーホール１０６，１０７，１０８
に挿入した後、プッシャで電子部品の天面を殴打して
傾斜縁をスルーホールの上縁部に食い込ませる。この時
、第１段階のひび割れが発生する。即ち、スルーホール
１０６，１０７，１０８ のピッチ中心とリード端子１
００，１０１，１０２ のピッチ中心とが完全に一致し
ておれば、両端のリード端子の傾斜縁１００ｄ，１００
ｅ，１０２ｄ，１０２ｅ がスルーホール１０６，１０
８ の上縁に同時に当たり、リード端子１００，１０２
に作用する反力Ｆ３ ，Ｆ４ が互いに相殺され、電
子部品には曲げ方向のストレスがかからない。 ところが、実際にはスルーホールのピッチとリード端子
のピッチとの寸法誤差や、自動挿入機のチャックずれ等
があるため、両端のリード端子１００，１０２ がスル
ーホール１０６，１０８ に対して均等に当たらず、リ
ード端子の内側傾斜縁１００ｅ，１０２ｅだけがスルー
ホール１０６，１０８ の上縁に当たることがある。す
ると、天面殴打による反力Ｆ４ だけが両端のリード端
子１００，１０２ を外方へ引き裂く方向に作用するこ
とになる。外装樹脂は圧縮方向の応力には強いが、引張
方向の応力には極めて弱いという性質があるため、上記
のようにリード端子１００，１０２に対して引き裂き方
向の力が作用すると、外装樹脂１０４ が割れやすい。 圧電部品の外装樹脂として広く使用されているフェノー
ル変性エポキシ樹脂の場合、その引張強度は圧縮強度の
４割弱しかない。 【０００６】第２段階のひび割れはカット＆クリンチ時
に発生する。即ち、プッシャで電子部品の天面を殴打し
て傾斜縁をスルーホールの上縁に食い込ませた後、プッ
シャで天面を押圧したまま、リード端子のプリント基板
からの突出部を一部カットし、同時に両端のリード端子
１００，１０２ を図１８二点鎖線のように外方へ、中
央のリード端子１０１ を板厚方向へ夫々クリンチする
。この時、両端のリード端子へのカット＆クリンチ力Ｆ
５ が天面押圧による反力Ｆ４ を増幅する方向に作用
し、電子部品には両端のリード端子１００，１０２ を
引き裂く方向に更に大きな力が作用する。その結果、天
面殴打時に割れる寸前であった外装樹脂も完全に割れて
しまう。 【０００７】上記の問題は、図１９のような端子形状の
電子部品でも発生する。この場合、両端のリード端子１
１０，１１２ の傾斜縁１１０ｄ，１１０ｅ，１１２ｄ
，１１２ｅ は非対称形であり、内側傾斜縁１１０ｅ，
１１２ｅ の傾斜角θ２２は外側傾斜縁１１０ｄ，１１
２ｄ の傾斜角θ２１より大きい。また中央のリード端
子１１１ の傾斜縁１１１ｄ， １１１ｅは対称形であ
り、各傾斜縁の角度は次のように設定されている。θ２
１＜θ２３＝θ２４＜θ２２ この場合には、自動挿入時の天面殴打による反力Ｆ６
は常にリード端子を引き裂く方向に作用し、しかもカッ
ト＆クリンチ力Ｆ７ が天面殴打による反力Ｆ６ を増
幅する方向に作用するため、図１８の場合より不良発生
率は高くなる。 【０００８】以上のような問題は、外装樹脂の強度向上
によって解決可能である。しかしながら、外装樹脂に要
求される特性は多様であり、特に圧電部品の場合、強度
と樹脂硬化収縮応力の低減との両立に加え、空洞形成用
ワックスの吸収性も具備しなければならないことがある
。実際上、これらの条件を全て満足する外装樹脂の開発
は相反する要求項目が多いため、困難を極めていた。 その結果、外装樹脂の強度だけをむやみに向上させるこ
とができず、上述のような不良の発生を防止し得ず、信
頼性の低下を招いていた。 【０００９】なお、上記の問題は自挿挿入用電子部品だ
けでなく、カット＆クリンチを行わない手挿入用電子部
品（所謂バルク品） においても、電子部品をプリント
基板に自立させるために、その天面をプリント基板に対
して押し付ける際に発生することがある。 【００１０】本発明の主たる目的は、プリント基板のス
ルーホールへの挿入時における樹脂割れ等の不良発生を
防止あるいは大幅に低減できる電子部品を提供すること
にある。また他の目的は、外装樹脂の要求される強度が
比較的低くて済み、外装樹脂の選定の容易な電子部品を
提供することである。さらに他の目的は、スルーホール
のピッチとリード端子のピッチとの多少の寸法誤差や自
動挿入機のチャックずれを許容し、量産に適し、製造コ
ストを低減できる電子部品を提供することである。 【００１１】 【課題を解決するための手段】本発明にかかる電子部品
は、エレメントと、エレメントの周囲を封止する外装樹
脂と、外装樹脂から同一方向にかつ平面状に突出する一
対の板状リード端子とを含んでいる。上記リード端子は
エレメントに接続される頭部と、細長い脚部と、頭部と
脚部との中間にあって脚部より幅広で外装樹脂の境界部
が位置する胴部とを夫々有している。上記リード端子の
胴部の脚部側端部の両側には、胴部幅を脚部に向かって
漸次巾狭とする傾斜縁が形成されている。そして、外側
傾斜縁の脚部突出方向に対する傾斜角θ１ は内側傾斜
縁の脚部突出方向に対する傾斜角θ２ より大きく、か
つ外側傾斜縁の終端は内側傾斜縁の終端と同一高さにあ
る。 ここで、終端とは、傾斜縁と脚部の側縁とが交わる点を
いう。また、同一高さとは厳密な意味での同一高さだけ
でなく、プレス加工上発生しうる微小な寸法誤差（通常
は±０．１ｍｍ程度である） を含む。本発明でリード
端子が平面状に突出するとは、リード端子がインライン
状に完全に配列されている場合だけでなく、板厚方向に
多少のずれがあってもよい。ただ、板厚方向へのずれが
大きい場合には、一方または双方のリード端子を板厚方
向に若干折り曲げることにより、インライン状に配列す
ることができる。 【００１２】上記電子部品のリード端子を自動挿入機で
プリント基板のスルーホールに挿入し、電子部品の天面
を殴打すると、各リード端子の傾斜縁がスルーホールの
上縁に食い込んで停止する。このとき、上記リード端子
の外側傾斜縁の傾斜角θ１ が内側傾斜縁の傾斜角θ２
より大きいので、多少の寸法誤差やチャックずれがあ
っても、外側傾斜縁が内側傾斜縁に比べてスルーホール
の上縁に当たる確率が高い。そのため、これらリード端
子は引き裂き方向とは逆に内側に向かって押される。こ
の力は、外装樹脂に対して圧縮方向の応力として作用す
るため、外装樹脂の第１段階のひび割れを防止または抑
制できる。つぎに、プッシャで電子部品の天面を押し付
けながら、リード端子をカット＆クリンチする。この際
、リード端子の外側傾斜縁がスルーホールの上縁に当た
っているので、天面押圧による反力Ｆ２ はカット＆ク
リンチ力Ｆ１ に抗してリード端子を内側に向けて押す
ことになる。つまり、両方の力Ｆ１ ，Ｆ２ が打ち消
し合い、電子部品に作用するストレスを低減できる。こ
れにより、外装樹脂の第２段階のひび割れを防止または
抑制できる。 【００１３】また、樹脂封止型の電子部品では高い密封
性が要求されるので、樹脂割れに対する対策が重要であ
る。本発明では外装樹脂に作用するストレス自体を軽減
するとともに、たとえ作用しても圧縮方向の力として作
用させるため、外装樹脂自体の強度がさほど高くなくて
も、樹脂割れによる密封不良が発生しにくい。 【００１４】圧電部品の場合、圧電セラミックス基板が
外部ストレスに対して非常に脆いため、外装樹脂の硬化
収縮応力を低くする必要がある。また、エネルギー閉じ
込め型圧電部品の場合、空洞形成用ワックスの吸収性も
要求されることから、外装樹脂の強度をむやみに高くで
きない。本発明では外装樹脂に高い強度が要求されない
ため、硬化収縮応力の低減やワックス吸収性との両立を
比較的簡単に達成することができ、樹脂の選択の範囲が
広くなる。このことは、既存の樹脂材料で十分に高い信
頼性の圧電部品が得られることを意味する。従来の圧電
部品の場合、自動挿入時の不良発生率が高いことが自動
挿入への対応の遅れを招いていたが、本発明によって圧
電部品の自動挿入への対応を促進できるようになった。 【００１５】さらに、実際に生産工程ではリード端子の
ピッチとスルーホールのピッチとの寸法バラツキや自動
挿入機のチャックずれは必ず存在するが、本発明ではこ
れらの許容量を大きくしても樹脂割れを発生しないので
、寸法管理が容易となり、製造コストを低減できる効果
がある。 【００１６】本電子部品が一対のリード端子の間に３本
目のリード端子を備える場合、中央のリード端子も両端
のリード端子と同様に、頭部と脚部と胴部とを設けるの
が望ましい。そして、中央のリード端子の胴部の脚部側
端部の両側に、胴部幅を脚部に向かって漸次巾狭とする
傾斜縁を形成し、両傾斜縁の脚部突出方向に対する傾斜
角θ３ ，θ４ を両端のリード端子の外側傾斜縁の傾
斜角θ１ と同等とするとともに、これら傾斜縁の終端
、つまり脚部側端部を両端のリード端子の外側傾斜縁の
終端と同一高さとするのがよい。この場合には、天面殴
打時に中央のリード端子の傾斜縁と両端のリード端子の
外側傾斜縁とが同時にプリント基板のスルーホールの上
縁に当る。そのため、プリント基板への挿入時の反力を
３本のリード端子で均等に受けることができ、両端のリ
ード端子にかかる負担を軽減できる。 【００１７】さらに、本電子部品において外側傾斜縁の
傾斜角θ１ を約４３度とすれば、プリント基板のスル
ーホールへの食い込み性（自立性）と外装樹脂のひび割
れ防止とを両立できるため、望ましい。但し、傾斜角θ
１ には±数度程度の加工バラツキが存在しうる。 【００１８】既存の自動挿入機は４本以上のリード端子
をカット＆クリンチすることはできない。そのため、従
来では４本以上の板状リード端子を備え、そのうち隣接
する３本のリード端子だけがカット＆クリンチされる形
式の電子部品もある。このような４本以上のリード端子
を備える電子部品の場合、クリンチされる３本のリード
端子のうち両端のリード端子の傾斜縁を上記と同様に構
成することにより、自動挿入時の電子部品に作用するス
トレスを低減できる。 【００１９】本発明は、リード端子の外側縁にのみ傾斜
縁を設けたものでも同様の効果が期待できる。この場合
には、リード端子が内側傾斜縁を有しないので、外側傾
斜縁のみがスルーホールの上縁に当たることになる。そ
のため、天面殴打時に多少の寸法バラツキやチャックず
れがあってもこれらリード端子を内方（圧縮方向）へよ
り確実に付勢できる。これは、外装樹脂のひび割れを抑
制する方向である。 【００２０】さらに本発明は、リード端子の外側傾斜縁
の終端を内側傾斜縁の終端より脚部方向にずらして設け
た場合にも同様の効果が期待できる。このずらし量は、
例えば外側傾斜縁の傾斜角を内側傾斜縁の傾斜角と同等
以上とした場合には小さな値でもよいが、内側傾斜縁の
傾斜角を外側傾斜縁の傾斜角より大きくした場合には、
内側傾斜縁の終端位置を外側傾斜縁がスルーホールの上
縁と当たる部位の高さ以上にするのが望ましい。この場
合も、リード端子の外側傾斜縁のみがスルーホールに当
たり、そのためプッシング時に両リード端子を内方（圧
縮方向）へ確実に付勢できる。 【００２１】 【実施例】図１，図２に示す電子部品は、エレメント４
と、エレメント４の周囲を封止する外装樹脂９と、外装
樹脂９から同一方向にかつ平面状に突出する３本の板状
リード端子１，２，３とを備えている。この実施例のエ
レメント４は、圧電セラミック基板５の表裏の主面に電
極６，７，８を形成した公知のエネルギー閉じ込め型厚
みすべり振動モードの３端子型トラップである。圧電セ
ラミック基板５の表側主面に形成された入， 出力用電
極６，７は円形の振動電極６ａ， ７ａと端子電極６ｂ
，７ｂとを備え、裏側主面のアース用電極８は上記振動
電極６ａ，７ａ に対向する２個の円形振動電極８ａ，
８ｂと端子電極８ｃとを備えている。 【００２２】リード端子１，２，３は、図３のように１
枚の金属板から一体にプレス機で打抜き形成されたもの
であり、細長い脚部１ａ，２ａ，３ａと、頭部１ｂ，２
ｂ，３ｂと、頭部と脚部との中間にあって脚部より幅広
な胴部１ｃ，２ｃ，３ｃとの３部分で構成されている。 両端のリード端子１，３の頭部１ｂ，３ｂ は入， 出
力用の端子電極６ｂ， ７ｂに半田付け等の手段で接続
固定され、中央のリード端子２の頭部２ｂはアース用の
端子電極８ｃに同様の手段で接続固定されている。全て
のリード端子の脚部１ａ，２ａ，３ａを平面状に配列す
るため、中央のリード端子２はその胴部２ｃ部分で図２
のようにエレメント４の厚み分だけ板厚方向に折り曲げ
られている。 【００２３】上記胴部１ｃ，２ｃ，３ｃの脚部側端部に
は、図４のように脚部１ａ，２ａ，３ａに向かって胴部
幅を漸次幅狭とする傾斜縁１ｄ，１ｅ，２ｄ，２ｅ，３
ｄ，３ｅ が形成されており、その終端位置ｈは同一高
さに設定されている。これら傾斜縁のうち、両端のリー
ド端子１，３の傾斜縁１ｄ，１ｅ，３ｄ，３ｅ は左右
非対称形であり、中央のリード端子２の両側傾斜縁２ｄ
，２ｅ は左右対称形である。上記傾斜縁の脚部突出方
向に対する角度を傾斜角と呼ぶと、両端のリード端子１
，３の外側傾斜縁１ｄ，３ｄ の傾斜角θ１ 、内側傾
斜縁１ｅ，３ｅ の傾斜角θ２ 、および中央のリード
端子２の傾斜縁２ｄ，２ｅ の傾斜角θ３ ，θ４ の
大小関係は次のように設定されている。θ３ ＝θ４
＝θ１ ＞θ２ 【００２４】両端のリード端子１，３
の脚部中心から胴部外側縁までの幅寸法をｗ１ 、後述
するプリント基板のスルーホールの直径をｄとすると、
２ｗ１ ＞ｄとすることが必要である。また、中央のリ
ード端子２の胴部２ｃの幅寸法ｗ３ は両端のリード端
子１，３の胴部１ｃ，３ｃ の幅寸法ｗ２ より大きい
。 【００２５】リード端子１，２，３の頭部１ｂ，２ｂ，
３ｂを含むエレメント４の周囲には外装樹脂９がディッ
プコーティングされ、外装樹脂９の境界部は幅広な胴部
１ｃ，２ｃ，３ｃ上に位置している。外装樹脂９におけ
る振動電極６ａ，８ａ および７ａ，８ｂ と対応する
部位には、振動空間である空洞９ａ，９ｂ が形成され
ている。これら空洞９ａ，９ｂ の形成方法は特公昭４
５−２２３８４号に記載されている。 【００２６】つぎに、上記電子部品をプリント基板１０
に自動挿入する動作を図５に従って説明する。まず、電
子部品の外装樹脂１０の表裏面を自動挿入機でチャック
し、リード端子１，２，３をプリント基板１０のスルー
ホール１１，１２，１３に挿入する。そして、プッシャ
で電子部品の天面を殴打して傾斜縁をスルーホールの上
縁に食い込ませた後、電子部品の天面を押圧したままプ
リント基板１０の下方へ突出した３本のリード端子の突
出部を一部カットし、同時に両端のリード端子１，３を
外方へ、中央のリード端子２を板厚方向へ夫々二点鎖線
で示すようにクリンチする。そのため、両端のリード端
子１，３には天面殴打による反力Ｆ２ とカット＆クリ
ンチによる応力Ｆ１ とが作用する。 【００２７】いま、スルーホール１１，１２，１３のピ
ッチ中心とリード端子１，２，３のピッチ中心とが一致
している場合を想定すると、電子部品を殴打した時、中
央のリード端子２の両側傾斜縁２ｄ，２ｅ と両端のリ
ード端子１，３の外側傾斜縁１ｄ，３ｄ とがほぼ同時
にスルーホール１１，１２，１３の上縁部に食い込む。 中央のリード端子２の両側傾斜縁２ｄ，２ｅ の傾斜角
θ３ ，θ４ は相等しいので、両傾斜縁２ｄ，２ｅ
に作用する反力は相殺され、このリード端子２には横方
向の応力が作用しない。一方、両端のリード端子１，３
にあっては、外側傾斜縁１ｄ，３ｄ がスルーホール１
１，１３ の上縁部に食い込むため、リード端子１，３
には天面殴打による反力Ｆ２ が内方へ向かって作用す
ることになる。この力Ｆ２ はリード端子１，２，３間
の外装樹脂９に対して圧縮方向に作用するので、外装樹
脂９の第１段階のひび割れを抑制できる。続いて、カッ
ト＆クリンチ力Ｆ１ がリード端子１，３に作用するが
、この力Ｆ１ は天面殴打反力Ｆ２ に対してほぼ逆方
向に作用するため、両方の力Ｆ１ ，Ｆ２ が打ち消し
合い、電子部品に作用するストレスを低減できる。その
結果、外装樹脂９の第２段階のひび割れを抑制できる。 【００２８】実際の自動挿入工程においては、スルーホ
ール１１，１２，１３のピッチ中心とリード端子１，２
，３のピッチ中心との寸法バラツキや、自動挿入機のチ
ャックずれ等があるため、スルーホールとリード端子の
夫々の中心が一致した状態で挿入されるとは限らない。 しかしながら、両端のリード端子１，３の外側傾斜縁１
ｄ，３ｄ の傾斜角θ１ が内側傾斜縁１ｅ，３ｅ の
傾斜角θ２ より大きいので、多少の寸法バラツキや調
整ずれがあっても外側傾斜縁１ｄ，３ｄ がスルーホー
ル１１，１３ の上縁部に当たる確率が高く、天面殴打
による反力Ｆ２ は両端のリード端子１，３に対して内
方（カット＆クリンチ力Ｆ１ のほぼ逆方向）へ向かっ
て作用する。そのため、リード端子間に位置する外装樹
脂９には専ら圧縮応力が作用し、ひび割れを抑制できる
。このことはスルーホールとリード端子とのピッチや、
自動挿入機の調整にさほど高い精度が要求されないこと
を意味し、量産性に適し、製造コストの低減に寄与する
。 【００２９】つぎに、上記リード端子を持つ本発明の電
子部品と、従来のリード端子を持つ電子部品（図１８，
図１９参照）とを用い、次に示す条件下で自動挿入テス
トを行った。リード端子としては、材質がＪＩＳ：ＳＰ
ＣＥ−ＳＢ 、板厚０．３ｍｍ 、脚部の幅寸法０．５
ｍｍ のものを使用し、外装樹脂としてフェノール変性
エポキシ樹脂を使用した。そして、従来の図１８のもの
（Ａ型と呼ぶ）と図１９のもの（Ｂ型と呼ぶ）と本発明
の各傾斜縁の角度を次のように設定した。なお、傾斜角
には±数ｄｅｇ 程度の加工バラツキは存在する。また
、端子を除く電子部品本体の形状，大きさ，素材等の条
件は同一とした。Ａ型：θ１７＝θ１８＝θ１９＝θ２
０＝４３ｄｅｇ Ｂ型：θ２１＝２４ｄｅｇ，θ２２＝
５７ｄｅｇ，θ２３＝θ２４＝４３ｄｅｇ 本発明：θ
１＝θ３＝θ４＝４３ｄｅｇ，θ２＝２６ｄｅｇ 【０
０３０】上記条件のもとで、既存の自動挿入機（商品名
：ＴＤＫ ＡＶＩＳＥＲＴ ＶＣ−５） を用いてＡ型
，Ｂ型および本発明の電子部品をそれぞれ２００ 個、
プリント基板（板厚１．６ｍｍ，スルーホール径１．４
ｍｍφ） に自動挿入した。これによると、Ａ型では全
個数の２８％に外装樹脂のひび割れや破断等の不良が発
生し、Ｂ型では４７％に不良が発生したのに対し、本発
明品では０％、即ち不良が全く発生しなかった。これに
より、本発明の優れた作用効果が実証された。 【００３１】図６，図７は本発明の第２実施例である２
端子型電子部品の例を示す。この実施例のエレメント２
０は圧電セラミック基板２１の表裏面の中央に円形振動
電極２２ａ，２３ａ を対向して設けたエネルギー閉じ
込め型厚み縦振動モードの発振子である。エレメント２
０の表裏面の対称な両端部には端子電極２２ｂ，２３ｂ
が形成され、これら端子電極に２本のリード端子２４
，２５の頭部２４ａ，２５ａ がそれぞれ接続されてい
る。リード端子２４，２５の形状は第１実施例の両端の
リード端子１，３と比べて、板厚方向に互いに逆向きに
折曲した点を除けば同様である。即ち、リード端子２４
，２５の胴部２４ｂ，２５ｂ の脚部側端部の両側には
傾斜縁２４ｃ，２４ｄ および２５ｃ，２５ｄ が形成
されており、外側傾斜縁２４ｃ，２５ｃ の傾斜角θ１
は内側傾斜縁２４ｄ，２５ｄ の傾斜角θ２ より大
きい。リード端子２４，２５の頭部２４ａ，２５ａ を
含むエレメント２０の周囲が外装樹脂２６で封止され、
振動電極２２ａ，２３ａ と対応する箇所に空洞２７が
形成されている。この実施例においても、第１実施例と
同様の効果を奏する。 【００３２】図８は本発明の第３実施例である３端子型
電子部品の他の例を示す。３本のリード端子３０，３１
，３２のうち、両端のリード端子３０，３２ の胴部３
０ａ，３２ａ の脚部側端部の外側縁にのみ傾斜角θ５
の傾斜縁３０ｂ，３２ｂ が設けられている。中央のリ
ード端子３１の胴部３１ａ の下端部に設けられた傾斜
縁３１ｂ，３１ｃ の傾斜角θ６ ，θ７ は両端のリ
ード端子３０，３２ の傾斜縁３０ｂ，３２ｂ の傾斜
角θ５ とほぼ同等に設定されている。即ち、θ５ ＝
θ６ ＝θ７ 【００３３】これらリード端子３０，３
１，３２の頭部３０ｃ，３１ｃ ，３２ｃは、第１実施
例と同様のエレメント３３の表裏面に形成された電極に
接続され、このエレメント３３の周囲は外装樹脂３４で
封止されている。この場合には、第１実施例の効果に加
え、両端のリード端子３０，３２ が内側傾斜縁を有し
ないので、外側傾斜縁３０ｂ，３２ｂ が必ずプリント
基板のスルーホールの上縁部に当ることになり、プッシ
ング時に両端のリード端子３０，３２ をより確実に内
方へ押すことができる。換言すれば、この実施例では寸
法バラツキや調整ずれの程度が第１実施例に比べて大き
くても、これを許容して外装樹脂３４のひび割れを抑制
できる。 【００３４】図９は本発明の第４実施例である２端子型
電子部品の他の例を示す。この実施例のリード端子４０
，４１ は第３実施例における両端のリード端子３０，
３２とほぼ同様の形状であり、これらリード端子４０
，４１の胴部４０ａ，４１ａ の脚部側端部の外側縁に
のみ傾斜角θ５ の傾斜縁４０ｂ，４１ｂ が設けられ
ている。リード端子４０，４１ の頭部４０ｃ，４１ｃ
は、第２実施例と同様のエレメント４２の表裏面に形
成された電極に接続されている。エレメント４２の周囲
は外装樹脂４３で封止されている。 【００３５】図１０は本発明の第５実施例である３端子
型電子部品のさらに他の例を示す。３本のリード端子５
０，５１，５２のうち、両端のリード端子５０，５２
の胴部５０ａ，５２ａ の両側には終端位置が異なる傾
斜縁５０ｂ，５０ｃ および５２ｂ，５２ｃ が設けら
れている。この実施例では外側傾斜縁５０ｂ，５２ｂ
の傾斜角θ８ は内側傾斜縁５０ｃ，５２ｃ の傾斜角
θ９ と同等である。中央のリード端子５１の胴部５１
ａ の両側に設けられた傾斜縁５１ｂ，５１ｃ の傾斜
角θ１０，θ１１は両端のリード端子５０，５２ の傾
斜縁５０ｂ，５０ｃ，５２ｂ，５２ｃ の傾斜角θ８
，θ９と同等である。即ち、θ８ ＝θ９ ＝θ１０＝
θ１１【００３６】また、中央のリード端子５１の傾斜
縁５１ｂ ５１ｃ の終端位置は両端のリード端子５０
，５２の外側傾斜縁５０ｂ，５１ｂの終端位置と同一高
さｈ１ に設定され、内側傾斜縁５０ｃ，５１ｃ の終
端位置ｈ２ より低い。なお、リード端子５０，５１，
５２の頭部５０ｄ，５１ｄ，５２ｄ は、第１実施例と
同様のエレメント５３の表裏面に形成された電極に接続
され、このエレメント５３の周囲は外装樹脂５４で封止
されている。 【００３７】この場合には、中央のリード端子５１の傾
斜縁５１ｂ，５１ｃ と両端のリード端子５０，５２
の外側傾斜縁５０ｄ，５１ｄ の終端位置ｈ１ が内側
傾斜縁５０ｃ，５１ｃ の終端位置ｈ２ より下方にあ
るため、傾斜縁５１ｂ，５１ｃ と外側傾斜縁５０ｄ，
５１ｄ とが必ずプリント基板のスルーホールの上縁部
に当り、プッシング時に両端のリード端子５０，５２
を確実に内方へ押すことができ、外装樹脂５４のひび割
れの発生を抑制できる。 【００３８】なお、図１０の電子部品は、両端のリード
端子５０，５２ の外側傾斜縁５０ｂ，５２ｂ の傾斜
角θ８ と内側傾斜縁５０ｃ，５２ｃ の傾斜角θ９
とを同等としたが、傾斜角θ８ を傾斜角θ９ より大
きくしてもよく、逆に小さくしてもよい。傾斜角θ８
を傾斜角θ９ より小さくした場合には、図１１のよう
に、内側傾斜縁５０ｃ，５２ｃ の終端位置ｈ２ を外
側傾斜縁５０ｂ，５２ｂ がプリント基板１０のスルー
ホール１１の上縁と当たる部位の高さ以上にするのが望
ましい。 【００３９】図１２は本発明の第６実施例である２端子
型電子部品のさらに他の例を示す。この実施例のリード
端子６０，６１ は第５実施例における両端のリード端
子５０，５２ とほぼ同様の形状であり、これらリード
端子６０，６１ の胴部６０ａ，６１ａ の脚部側端部
の両側には終端位置が異なる傾斜縁６０ｂ，６０ｃ お
よび６１ｂ，６１ｃ が設けられている。なお、外側傾
斜縁６０ｂ，６１ｂ の傾斜角θ８ は内側傾斜縁６０
ｃ，６１ｃ の傾斜角θ９ と同等である。リード端子
６０，６１ の頭部６０ｄ，６１ｄ は、第２実施例と
同様のエレメント６２の表裏面に形成された電極に接続
されている。エレメント６２の周囲は外装樹脂６３で封
止されている。 【００４０】図１３は本発明の第７実施例である２端子
型電子部品の変形例を示す。この実施例のエレメント７
０は公知の厚みすべり振動モード共振子であり、細長い
薄板状の圧電セラミック基板７１を備え、その表裏面に
それぞれ反対側の端部から全長のほぼ２／３の範囲に電
極７２，７３ が形成されている。リード端子７４，７
５ は互いに対向するカップ形の頭部７４ａ，７５ａ
を有し、これら頭部７４ａ，７５ａ にエレメント７０
の両端部を挿入し、半田等によって接続固定してある。 上記リード端子７４，７５の胴部７４ｂ，７５ｂ の脚
部側端部の両側には傾斜角の異なる傾斜縁７４ｃ，７４
ｄ および７５ｃ，７５ｄ が設けられており、第１実
施例のリード端子１，３と同様に外側傾斜縁７４ｃ，７
５ｃ の傾斜角は内側傾斜縁７４ｄ，７５ｄ の傾斜角
より大きい。リード端子７４，７５の頭部７４ａ，７５
ａ を含むエレメント７０の周囲は外装樹脂（図示せず
）で封止されている。この実施例の場合、第３実施例（
図８）のように傾斜縁を胴部７４ｂ，７５ｂ の外側縁
にのみ形成してもよく、あるいは第５実施例（図１０）
のように内外の傾斜縁を終端位置をずらして形成して
もよい。 【００４１】図１４，図１５は本発明の第８実施例を示
す。この実施例は６本のリード端子８０〜８５を有する
自動挿入用電子部品の例であり、内部にエレメント（図
示せず）を具備し、その外周を外装樹脂８６で封止して
ある。 上記リード端子８０〜８５のうち隣接する３本のリード
端子８２〜８４が長尺に形成され、その先端部がテープ
８７で保持されている。上記電子部品をプリント基板に
自動挿入する場合、上記長尺なリード端子８２〜８４を
テープ８７から分離した後、全てのリード端子８０〜８
５をプリント基板に挿入するとともに、長尺な３本のリ
ード端子８２〜８４のみをカット＆クリンチする。これ
は、既存の自動挿入機では４本以上のリード端子をカッ
ト＆クリンチすることができないからである。 【００４２】上記電子部品では、クリンチされるリード
端子８２〜８４のうち両端のリード端子８２，８４ に
は傾斜角の異なる傾斜縁８２ａ，８２ｂ，８４ａ，８４
ｂ を設け、外側傾斜縁８２ａ，８４ａ の傾斜角θ１
２を内側傾斜縁８２ｂ，８４ｂ の傾斜角θ１３より大
きくしてある。なお、中央のリード端子８３の傾斜縁８
３ａ，８３ｂ の傾斜角は外側傾斜縁８２ａ，８４ａ
の傾斜角θ１２と同等である。この場合にも、第１実施
例と同様に自動挿入時の外装樹脂８６のひび割れの発生
を抑制できる。 【００４３】図１６は本発明の第９実施例を示し、第８
実施例と同様の電子部品への適用例である。この場合に
は、クリンチされる３本のリード端子９０〜９２のうち
、両端のリード端子９０，９２ の外側縁にのみ傾斜角
θ１４の傾斜縁９０ａ，９２ａ を設けたものである。 この場合には、第３実施例（図８）と同様に両端のリー
ド端子９０，９２ が内側傾斜縁を有しないので、外側
傾斜縁９０ａ，９２ａ が必ずプリント基板のスルーホ
ールの上縁部に当接することになり、外装樹脂９３のひ
び割れを抑制できる。 【００４４】図１７は本発明の第１０実施例を示し、第
８実施例と同様の電子部品への適用例である。この場合
には、クリンチされる３本のリード端子９４〜９６のう
ち、両端のリード端子９４，９６ の両側に終端位置が
異なる傾斜縁９４ａ，９４ｂ および９６ａ，９６ｂ
を設けたものである。なお、外側傾斜縁９４ａ，９６ａ
の傾斜角θ１５は内側傾斜縁９４ｂ，９６ｂ の傾斜
角θ１６と同等である。この場合も、第５実施例（図１
０） と同様に両端のリード端子９４，９６ の外側傾
斜縁９４ａ，９６ａ が必ずプリント基板のスルーホー
ルの上縁部に当接することになり、外装樹脂９７のひび
割れを抑制できる。 【００４５】なお、本発明は上記実施例のみに限定され
るものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおい
て種々変更，修正等を加えることができる。例えば、本
発明におけるエレメントには圧電部品（フィルタ，トラ
ップ，ディスクリミネータ，発振子，表面波フィルタ等
）のほか、コンデンサ，トランジスタ，抵抗等も同様に
使用できる。また、本発明は単一のエレメントを備えた
ものに限らず、同種または異種の複数のエレメントを備
えたものでもよい。また、本発明は実施例に示した３端
子型， ２端子型および６端子型の電子部品に限らず、
これ以外の端子（例えば４端子，５端子，７端子以上）
を備えた電子部品にも適用できる。さらに、３端子型電
子部品において、中央の端子は傾斜縁を有しないストレ
ート状端子であっても差し支えない。自動挿入機による
クリンチ方法には実施例に示したＴクリンチのほか、端
子を板厚方向に対して斜め方向に折曲するＮクリンチも
あるが、Ｎクリンチでも上記と同様の効果がある。本発
明は自動挿入用部品に限らず、手挿入用部品であるバル
ク品にも適用できることは勿論である。 【００４６】 【発明の効果】以上のように、本発明によれば、リード
端子の傾斜縁の角度あるいはその終端の位置を調整する
だけで、プリント基板への挿入時の外装樹脂の割れを確
実に防止できるという優れた効果を奏する。
【図１】本発明の第１実施例である３端子型電子部品の
正面図である。
正面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】図１におけるリード端子を形成したリードフレ
ームの正面図である。
ームの正面図である。
【図４】図３のＩＶ部分の拡大図である。
【図５】図１の電子部品をプリント基板に挿入した状態
の一部断面正面図である。
の一部断面正面図である。
【図６】本発明の第２実施例である２端子型電子部品の
正面図である。
正面図である。
【図７】図６のＶＩＩ −ＶＩＩ 線断面図である。
【図８】本発明の第３実施例である３端子型電子部品の
外観正面図である。
外観正面図である。
【図９】本発明の第４実施例である２端子型電子部品の
外観正面図である。
外観正面図である。
【図１０】本発明の第５実施例である３端子型電子部品
の外観正面図である。
の外観正面図である。
【図１１】第５実施例における外側傾斜縁を内側傾斜縁
より小さくした場合のプリント基板への挿入状態を示す
一部断面図である。
より小さくした場合のプリント基板への挿入状態を示す
一部断面図である。
【図１２】本発明の第６実施例である２端子型電子部品
の外観正面図である。
の外観正面図である。
【図１３】本発明の第７実施例である２端子型電子部品
の分解斜視図である。
の分解斜視図である。
【図１４】本発明の第８実施例である６端子型電子部品
をテープに保持した状態の正面図である。
をテープに保持した状態の正面図である。
【図１５】図１４の一部拡大図である。
【図１６】本発明の第９実施例である電子部品の一部拡
大図である。
大図である。
【図１７】本発明の第１０実施例である電子部品の一部
拡大図である。
拡大図である。
【図１８】（ａ）は従来の３端子型電子部品をプリント
基板に挿入した状態の一部断面正面図、（ｂ）はこの電
子部品のリード端子のみの一部拡大図である。
基板に挿入した状態の一部断面正面図、（ｂ）はこの電
子部品のリード端子のみの一部拡大図である。
【図１９】（ａ）は従来の他の３端子型電子部品をプリ
ント基板に挿入した状態の一部断面正面図、（ｂ）はこ
の電子部品のリード端子のみの一部拡大図である。
ント基板に挿入した状態の一部断面正面図、（ｂ）はこ
の電子部品のリード端子のみの一部拡大図である。
１，２，３ リード端子１ａ，２ａ
，３ａ 脚部１ｂ，２ｂ，３ｂ
頭部１ｃ，２ｃ，３ｃ
胴部１ｄ，１ｅ，２ｄ，２ｅ，３ｄ
，３ｅ 傾斜縁４
エレメント５
圧電セラミックス基板６，７，８
電極
，３ａ 脚部１ｂ，２ｂ，３ｂ
頭部１ｃ，２ｃ，３ｃ
胴部１ｄ，１ｅ，２ｄ，２ｅ，３ｄ
，３ｅ 傾斜縁４
エレメント５
圧電セラミックス基板６，７，８
電極
Claims (6)
- 【請求項１】 エレメントと、エレメントの周囲を封
止する外装樹脂と、外装樹脂から同一方向にかつ平面状
に突出する一対の板状リード端子とを含み、これらリー
ド端子がエレメントに接続される頭部と、細長い脚部と
、頭部と脚部との中間にあって脚部より幅広で外装樹脂
の境界部が位置する胴部とを夫々有する電子部品におい
て、上記リード端子の胴部の脚部側端部の両側には、胴
部幅を脚部に向かって漸次巾狭とする傾斜縁が形成され
、外側傾斜縁の脚部突出方向に対する傾斜角θ１ は内
側傾斜縁の脚部突出方向に対する傾斜角θ２ より大き
く、かつ外側傾斜縁の終端は内側傾斜縁の終端と同一高
さであることを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 エレメントと、エレメントの周囲を封
止する外装樹脂と、外装樹脂から同一方向にかつ平面状
に突出する一対の板状リード端子とを含み、これらリー
ド端子がエレメントに接続される頭部と、細長い脚部と
、頭部と脚部との中間にあって脚部より幅広で外装樹脂
の境界部が位置する胴部とを夫々有する電子部品におい
て、上記リード端子の胴部の脚部側端部の外側縁にのみ
、胴部幅を脚部に向かって漸次巾狭とする傾斜縁が形成
されていることを特徴とする電子部品。 - 【請求項３】 エレメントと、エレメントの周囲を封
止する外装樹脂と、外装樹脂から同一方向にかつ平面状
に突出する一対の板状リード端子とを含み、これらリー
ド端子がエレメントに接続される頭部と、細長い脚部と
、頭部と脚部との中間にあって脚部より幅広で外装樹脂
の境界部が位置する胴部とを夫々有する電子部品におい
て、上記リード端子の胴部の脚部側端部の両側には、胴
部幅を脚部に向かって漸次巾狭とする傾斜縁が形成され
、外側傾斜縁の終端は内側傾斜縁の終端より脚部側に位
置していることを特徴とする電子部品。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載の電子
部品において、上記一対のリード端子の間に外装樹脂か
ら同一方向にかつ平面状に突出する３本目の板状リード
端子を備え、中央のリード端子はエレメントに接続され
る頭部と、細長い脚部と、頭部と脚部との中間にあって
脚部より幅広で外装樹脂の境界部が位置する胴部とを有
し、中央のリード端子の胴部の脚部側端部の両側には、
脚部に向かって漸次巾狭となるように傾斜した傾斜縁が
形成され、両傾斜縁の脚部突出方向に対する傾斜角は同
一でかつ両端のリード端子の外側傾斜縁の傾斜角と同等
であり、かつ中央のリード端子の傾斜縁の終端は両端の
リード端子の外側傾斜縁の終端と同一高さであることを
特徴とする電子部品。 - 【請求項５】 請求項４に記載の電子部品において、
上記３本のリード端子の外側に外装樹脂から上記リード
端子と同一方向にかつ平面状に突出する４本目またはそ
れ以上の板状リード端子を備えていることを特徴とする
電子部品。 - 【請求項６】 請求項１〜３のいずれかに記載の電子
部品において、上記電子部品はエネルギー閉じ込め型圧
電共振子であり、この圧電共振子の周囲を封止する外装
樹脂は空洞形成用ワックスを吸収する性質を有すること
を特徴とする電子部品。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3122311A JPH0787160B2 (ja) | 1990-06-08 | 1991-04-24 | 電子部品 |
| DE69108777T DE69108777T2 (de) | 1990-06-08 | 1991-06-02 | Elektronisches Bauelement mit radialen Anschlüssen zum Einstecken in einer Schaltungsplatte. |
| EP91109004A EP0460559B1 (en) | 1990-06-08 | 1991-06-02 | Radial terminals type electronic component to insert in a printed circuit board |
| KR1019910009434A KR970004269B1 (ko) | 1990-04-24 | 1991-06-07 | 전자부품 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2-150737 | 1990-06-08 | ||
| JP15073790 | 1990-06-08 | ||
| JP3122311A JPH0787160B2 (ja) | 1990-06-08 | 1991-04-24 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04229609A true JPH04229609A (ja) | 1992-08-19 |
| JPH0787160B2 JPH0787160B2 (ja) | 1995-09-20 |
Family
ID=26459458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3122311A Expired - Lifetime JPH0787160B2 (ja) | 1990-04-24 | 1991-04-24 | 電子部品 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0460559B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0787160B2 (ja) |
| KR (1) | KR970004269B1 (ja) |
| DE (1) | DE69108777T2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5189334A (en) * | 1989-11-02 | 1993-02-23 | Samsung Electronic Devices Co., Ltd. | Cathode ray tube having shadow mask |
| JP7351177B2 (ja) * | 2019-10-28 | 2023-09-27 | Tdk株式会社 | セラミック電子部品 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4012765A (en) * | 1975-09-24 | 1977-03-15 | Motorola, Inc. | Lead frame for plastic encapsulated semiconductor assemblies |
| DE2812768C3 (de) * | 1978-03-23 | 1987-05-07 | Stettner & Co, 8560 Lauf | Elektrisches Bauelement mit Anschlußdrähten zum Einstecken in Bohrungen der Platte einer gedruckten Schaltung |
| JPS58209147A (ja) * | 1982-05-31 | 1983-12-06 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
-
1991
- 1991-04-24 JP JP3122311A patent/JPH0787160B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1991-06-02 DE DE69108777T patent/DE69108777T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1991-06-02 EP EP91109004A patent/EP0460559B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-06-07 KR KR1019910009434A patent/KR970004269B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0460559A3 (en) | 1992-05-13 |
| EP0460559A2 (en) | 1991-12-11 |
| KR970004269B1 (ko) | 1997-03-26 |
| KR920001571A (ko) | 1992-01-30 |
| DE69108777D1 (de) | 1995-05-18 |
| DE69108777T2 (de) | 1995-12-07 |
| EP0460559B1 (en) | 1995-04-12 |
| JPH0787160B2 (ja) | 1995-09-20 |
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