KR970004269B1 - 전자부품 - Google Patents

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KR970004269B1
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다까하시 히로유끼
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무라다 매뉴팩터링 콤파니 리미티드
아끼라 무라다
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Abstract

내용없음

Description

전자 부품
제1도는 본 발명의 실시예에 따른 3-단자 전자부품을 표시하는 정면도.
제2도는 제1도의 선 II-II를 따라 취해진 단면도.
제3도는 제1도에 표시하는 전자부품의 리드단자를 가지는 리드프레임을 표시하는 정면도.
제4도는 제3도의 부분 IV를 표시하는 부분 확대도.
제5도는 프린트판에 삽입되는 제1도의 전자부품을 표시하는 부분단면정면도.
제6도는 본 발명의 제2실시예에 따른 2-단자 전자부품을 표시하는 정면도.
제7도는 제6도의 선 VII-VII를 따라 취해진 단면도.
제8도는 본 발명의 제3실시예에 따른 3-단자 전자부품의 외관을 표시하는 정면도.
제9도는 본 발명의 제4실시예에 따른 2-단자 전자부품의 외관을 표시하는 정면도.
제10도는 본 발명의 제5실시예에 따른 3-단자 전자부품의 외관을 표시하는 정면도.
제11도는 외측경사변은 내측경사보다 작게 만들어지고 프린트 회로판에 삽입되는 제5실시예에 따른 전자부품의 일부를 표시하는 단면도.
제12도는 본 발명의 제6실시예에 따른 2-단자 전자부품의 외관을 표시하는 정면도.
제13도는 본 발명의 제7실시예에 따른 2-단자 전자부품의 외관을 표시하는 조립투시도.
제14도는 테이프에 의해 유지되는 본 발명의 제8실시예에 따른 6-단자 전자부품을 표시하는 정면도.
제15도는 제14도에 표시하는 실시예의 부분확대도.
제16도는 본 발명의 제9실시예에 따른 전자부품의 표시하는 부분확대도.
제17도는 본 발명의 제10실시예에 따른 전자부품을 표시하는 부분확대도.
제18도는 프린트회로판에 삽입되는 종래의 3-단자 전자부품의 표시하는 부분확대도.
제19도는 제18도에 표시하는 전자부품에 제공되는 리드단자를 표시하는 부분확대도.
제20도는 프린트회로판에 삽입되는 다른 종래의 3-단자 전자부품을 표시하는 부분 확대도.
제21도는 제20도에 표시하는 전자부품에 제공되는 리드단자를 표시하는 부분확대도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
100,102 : 외측리드단자105 : 프린트회로판
104 : 보호용수지부재111 : 중앙리드단자
본 발명은 전자부품에 관한 것이고 특히 같은 방향으로 그의 보호용수지부재에서 돌기하는 복수의 판형 리드단자로 구성하는 레이디얼 리드형 전자부품에 관한 것이다.
제18도는 자동삽입의 잘 알려진 전자부품을 표시하고 그리고 그것은 자동인서어터에 의해 프린트회로판에 설치된다.
이 전자부품은 같은 방향으로 보호수지부재(1-4)에서 공통판에 돌출하는 늘어난 다리부분(100a,101a,102)을 가지는 핀치금속판의 3판 형리드단자(100,101,102)를 포함한다.
이 리드단자(100∼102)의 헤드부(100b,101,102b)는 소자(103)에 납땜되고, 그리고 보호용수지부재(104)는 헤드부(100b∼102b)를 포함하는 소자(103)의 주변을 봉한다.
제19도에 표시하는 것과 같이 넓은 몸체부(100c,101c,102c)는 리드단자(100∼102c)는 경사변(100d,100e,101d,101e,102d,102e)에 의해 다리측단부에 제공되고 그리고 그것이 프린트회로판(105)의 스루홀(106,107,108)의 삽입을 저지하는 위치를 한정한다.
경사변은 그 부품이 프리트회로판(105)에 유지되게 스루홀(106∼108)의 상부변에 맞물리는 동시에 스루홀(106∼108)의 삽입에 적용되는 쇼크에서 부품을 경감하기 위해 다리부를 향하여 몸전체부를 차차 데이퍼하게 한다.
그 경사변은 양방향으로 대칭적이고, 그래서 외측리드단자(100,102)의 외측경사변(100d,102d)의 경사배 Q17과 그것의 내측 경사변(100e,102e)의 경사 18과 그리고 중앙리드단자(101)의 외측경사변(101d,101e)의 Q19와, Q20은 서로 다음과 같이 동일하다.
Q17=Q18=Q19=Q20
상기 선행기술의 부품은 중심리드단자(101)가 외측리드단자(100,102)사이의 보호용수지부재(104)의 부분이 제18도에 표시하는 것과 같이 균열(109)이 발생하기 쉽거나 또는 부품이 인서어터에 의해 프린트회로판에 삽입될 때 파열되는 결점이 있다. 보호용수지부재(104)의 그러한 균열은 결함이 있는 봉합, 소자(102)와 리드단자(100∼102)사이의 결함있는 접속등을 초래한다. 보호용수지부재(104)의 균열 또는 파열은 다음 두가지 스테이지에서 발생한다.
소자가 프린트회로판(105)에 자동적으로 삽입될 때 그 부품체는 자동인서어터에 의해 척(CHUCK)되고 그리고 리드단자(100∼102)의 다리부(100a∼102a)가 우선 프린트회로판(105)의 스루홀(106∼108)에 삽입된다.
그리고 나서 그 전자부품의 정상표면은 그 경사변이 스루홀(106∼108)의 변에 맞물리도록 푸셔에 의해 구동된다.
제1스테이지 균열은 이때 발생한다.
만약 스루홀(106∼108)의 피치센터가 리드단자(100∼102)에 의해 완전하게 정열되면 외측리드단자(100,102)의 경사변(100d,100e,102d,102e)의 상부변에 동시에 맞부딪치고 그래서 리드단자(100∼102)의 측변에서 작용하는 반응력 F3과 F4는 서로 소거하고 그 전자부품에 휨응력이 적용하지 않는다. 그러나 실제로는 외측리드단자(100,102)의 측변은 스루홀(106∼108)의 피쳐와 리드단자(100∼102)의 사이의 치수오류 자동 인서어터의 척 오류에 기인하여 스루홀(106,108)에 균일하게 맞부딪치지 않고, 그러나 리드단자(100,102)의 내측경사변(100e,102e)만이 스루홀(106,108)의 상부변에 맞부딪친다.
이 경우에 있어서 그 부분의 상부표면의 구동에 의해 발생되는 반응력 F4만이 외측리드단자(100,102)를 외부로 인열하기 위해 작용한다.
보호용수지가 압축응력에 저항이 상당히 있는 데 반해 장력에는 매우 약하다. 앞전부품의 보호수지부재에 없게 적용되는 페놀변성에폭시 수지의 장력은 그의 압축응력의 거의 40% 정도이다.
그래서 보호용수지부재(104)는 그러한 인열역 F4가 외부에서 리드단자(100,102)에 작용할 때 쉽게 균열된다.
제2-스테이지균열은 커트엔드클린치 동작에서 발생한다. 전자부품의 상부표면이 상기와 같이 푸셔에 의해 구동된 후 홀(106∼108)을 통하여 나오는 다리부의 낮은 부분은 한번에 커트와 클린치에 의해 짧게 된다.
외측리드단자(100∼102)는 제18도의 2접쇄선에 의해 표시되는 것과 같이 외방으로 클린치되고, 그리고 중앙리드단자(101)는 가로로 클린된다.
이 커트-엔드-클린치동작은 부품의 상부표면이 계속적으로 푸셔에 의해 압축될 때 계속된다.
이때에 외측리드단자(100,102)의 커트-엔드-클린치력 F5은 상부 표면을 압축에 의해 발생되는 반응력 F4를 증가하는 방향으로 작용하고 그것에 의해 외측리드단자(100,102)위에서 외측으로 끄는 힘에 의해 그 부품에 더 큰 힘이 작용한다.
따라서 제1스테이지에서 거의 균열된 보호용수지부재(104)는 이제 2스테이지에서 완전히 균열된다.
상기 문제는 제20도 및 제21도에 표시하는 단자구성을 가지는 다른형이 전자부품에서도 역시 발생한다.
이 경우에 있어 외측단자(110,112)의 경사변(110d,110e,110d,112e)은 비대칭이고 그래서 내측경사변(110e,112e)의 경사 Q22는 외측경사변(110d,112d)의 경사 Q21보다 더 크다.
한편 중앙리드단자(111)는 대칭경사변(111d,111e)을 가진다.
경사는 다음과 같이 세트된다.
Q21<Q23=Q24<Q22
이 경우에 있어서 부품의 상부표면이 푸셔에 의해 구동될 때 발생되는 반응력 F6은 커트-엔드-클린치력 F7이 증가하기 위해 작용한 동안 리드단자(110,112)를 외측으로 끄는 방향으로 규칙적으로 작용한다.
이리하여 결함발생율은 제18도에 표시하는 부품과 비교하여 증가된다. 보호용수지부재의 힘을 개량에 의해 상기 문제를 해결하는 것이 가능하다. 그러나 각종 투성이 보호용수지부재를 위해 요구된다. 예를 들면 특히 에너지트랩형 세라믹 공진기의 경우에 있어 그의 제조공정이 미국특허번호 3,747,176에서 공고된 것과 같이 공동형성을 포함하므로 보호용수지부재는 힘 이외 다음 두가지 특성이 될수 있는 한 필요하게 된다.
즉 가열할 때 왁스와 같은 공동형성재료를 흡수할 수 있고 경화할 때 내부세라믹소자에 과대한 수축응력을 캐스트하지 않는 것이다. 실제로는 그것을 위한 요구에 모순하기 때문에 그러한 조건 모두를 만족할 수 있는 보호용수지부재를 개발하는 것은 매우 곤란하였다.
결과로서 보호용수지부재의 힘을 배타적으로 개량하고 그리고 상기 결함을 방지하는 것이 불가능하였다. 그래서 신뢰성은 축소되었다.
상기 문제는 자동삽입의 전자부품에서 발생될 뿐만 아니라 수동 삽입에서도 발생하고 즉 소위 벌크부품은 커트되고 클리치되지 않는다. 전자부품이 거기에 부착되도록 프린트회로판에 압축될 때 제1스테이지균열이 발생한다.
본 발명의 주목적은 수지균열에 의해 발생되는 그러한 결함과 그 부품이 프린트회로의 스루홀에 삽입될 때 발생하는 그러한 균열을 방지하거나 또는 크게 축소할 수 있는 전자부품을 제공하는 것이다.
본 발명의 타의 목적은 재료의 넓은 보호용수지부재에 이용될 수 있도록 그의 보호용수지부재가 비교적 낮은 강도를 가지는 전자부품을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 하나의 다른 목적은 그 부품이 저생산비로 대량 생산에 적합하도록 자동인서어터의 척 오류와 같이 리드단단자와 스루홀의 피치사이의 약간의 치수오류를 허용할 수 있는 전자부품을 제공하는 것이다.
본 발명은 1실시예에 따른 전자부품은 소자와 그 소자의 주변을 봉합하는 보호용수지부재와 같은 방향에서 보호용수지부재에서 돌출하는 한쌍의 판형리드단자를 포함한다.
이 리드단자는 소자에 접속되는 헤드부와, 가늘고 긴 다리부, 그리고 그 다리부보다 넓고 그 보호용수지부재의 봉합선에 위치하는 중간몸체부를 가진다.
리드단자의 몸체부는 경사변의 다리쪽변에 설치되고 그리고 다리부를 향하여 점차적으로 그 몸체부가 좁게 된다. 다리 돌출방향에 대해 외측경사변의 경사 Q1은 같은 방향에 대한 내측경사변의 경사 Q2보다 더 크고, 한편 외측경사변의 최저단부는 내측경사변과 같은 레벨이다.
"최저단부"는 다리부의 측변과 경사변 사이의 교차점을 표시한다. 더욱 "같은 레벨"은 엄밀히 동일한 레벨에 더하여 판치워킹중에 발생되는 미세치수오류(일반적으로 약 ±0.1mm)를 포함하는 것이 고찰된다.
상기 전자부품의 리드단자가 자동인서어터에의 프린트회로보드의 스루홀에 삽입되고 그리고 그 전자부품의 상부표면이 구동될 때 리드단자의 경사변은 중지되기 위해 스루홀의 상부변에 맞붙인다. 리드단자의 외측경사변의 경사 Q1은 내측경사변의 경사 Q2보다 더 크고, 더욱 외측경사변은 미세치수오류와 척오류와 관계없이 내측경사변과 비교하여 스루홀의 상부면에 맞부딪친다. 그래서 리드단자는 외측방향에 대향으로 프린트회로판에서 반응력 F2에 의해 내측으로 압축된다.
그러한 힘은 보호용수지부재의 압축력으로서 작용하고 그것에 의해 보호용수지부재의 제1스테이지 균열을 방지하고 또는 억제하는 것이 가능하다. 그리고 나서 리드단자는 전자부품이 푸셔에 의해 그 전자 부품의 상부표면이 압축될 동안 커트되고 클린치된다.
이때에 리드단자의 외측경사변이 스루홀의 상부변을 아직 밀고 있으므로 반응력 F2는 커트-엔드-클린치력 F1에 대해 내측으로 리드단자에 작용한다. 즉, 이러한 힘 F1와, F2는 서로 소거되고, 그것에 의해 전자부품에 작용하는 응력을 감소한다.
이러하면 보호용수지부재의 제2-스테이지균열을 방지하고 또는 억제하는 것이 가능하다. 고봉합실행이 수지로 봉합되는 전자부품에 요구됨으로 수지균열이 역탐지는 중요하다.
본 발명에 따라 비록 보호용수지부재자체가 강도에 있어 높지 않아도 수지부재의 반응력 F2가 제1스테이지에서 압축하여 작용하기 때문에 거의 발생하지 않고, 그 2개의 힘 F1과 F2는 제2스테이지에서 서로 소거된다. 압전부분의 경우에는 압전세라믹소자가 외측응력에 대해 매우 허약하므로 경화될때 그의 보호용수지부재의 수축응력을 감소하는 것이 필요하다. 더욱 에너지 트랩형 세라믹공진기의 경우에는 그 수지가 왁스와 같은 공통형성재료를 흡수하는 가능성을 역시 가지기 때문에 보호용수지부재의 강도를 과도하게 증가하는 것은 불가능하다.
본 발명에 따라 그렇게 높지 않는 강도가 보호용수지부재에 요구되고 그것에 의해 수축응력의 축소의 일관성과 공동형성 재료를 흡수하는 가능성을 비교적 용이하게 얻는 것이 가능하고 그리고 수지재료의 선택범위가 넓어진다. 이것은 존재하는 수지재료의 높이 신뢰할 수있는 압전부품을 얻는 것이 가능하다고 하는 것을 뜻한다. 자동삽입의 종래 압전부품이 높은 율의 결합에 기인하여 지체 되었을 때, 본 발명에 따라 압전부품을 사용하므로서 자동삽입의 적용을 지속하는 것이 가능하다.
자동인서어터의 척오류와 같이 스루홀과 리드단자의 피처사이의 치수편차는 실제생산과정에서 필연적으로 발생할 때 비록 그러한 오류의 허용가능한 범위가 증가되어도 본 발명에서는 수지균열은 발생되지 않고 그것에 의해 부품치수를 처리하는 것은 용이하고 그리고 제조비도 감축될 수가 있다.
이러한 전자부품에 있어서 외측경사변의 경사 Q1은 약 43°되게 바람직하게 세트되어 그래서 프리트 회로판의 스루홀에 맞물림, 즉 전자부품의 프린트회로판에의 부착은 보호용수지부재의 균열방지에 일치한다. 그리고 경사 Q1은 작동에 있어 약 ±5°에 의해 변동된다. 같은 효과가 상기 2개의 리드 단자사이에 중앙판형리드단자를 더욱 포함하는 본 발명의 또 다른 실시예에 의해 기대될 수가 있다. 중앙리드단자는 헤드부와 다리부와 몸체부를 바람직하게 가지고 외측리드단자와 같다.
더욱 다리-돌출방향에 대한 경사변의 경사 Q3과 Q4가 외측리드단자의 외측리드단자의 외측경사변의 경사 Q1과 같도록 중앙리드단자의 양쪽면에 다리부를 향하여 점차적으로 몸체부를 좁게하는 경사면을 제공하는 것이 바람직하다. 더욱 경사변의 최하단을 외측리드단자의 외측경사변과 같은 레벨이 되어야 한다. 이 경우에 중앙리드단자의 경사변과 외측리드단자의 외측경사변은 그 부품의 상부표면이 구동될 때 프린트회로판의 스루홀의 상부변에 동시에 맞부딪친다. 이리하여 외측리드단자에 적용되는 부담을 감축하기 위해 3리드단자로 프린트회로판의 삽입에서 발생되는 반응력을 균일하게 받는 것이 가능하다. 전에 알려진 존재하는 자동인서어터는 4이상의 리드단자를 컷트와 클린치할 수 없다. 결과로 리드단자의 3개 인접한 것만이 커트와 클리치되도록 4개이상의 판-형 리드단자를 포함하는 전자부품이 고안되었다. 4이상의 리드단자를 포함하는 그러한 전자부품의 경우에는 3개 경사리드단자중 외측것에 제공되는 경사변은 상기와 같게 구성되어 자동삽입의 전자부품에 작용하는 응력을 감소하는 것이 가능하다.
본 발명에 따라 같은 효과가 리드단자의 외측변에만 경사변을 단순히 제공하는 것에 의해서도 역시 기대될 수가 있다. 이 경우에 있어 외측경사변만이 리드단자가 내측경사변이 없기 때문에 스루홀의 상부변에 맞부딪친다. 그래서 비록 부품의 상부표면이 구동되기전 미세한 치수편차 또는 척오류가 있어도 보호용수지배주의 균열은 억제하기 위해 높은 신뢰성의 압축 방향으로 리드단자를 내측으로 충동하는 것이 가능하다.
본 발명에 따라 더욱 같은 효과가 리드단자의 외측경사변의 최저단부가 다리쪽방향에서 내측경사변에서 변위될때도 기대될 수가 있다. 그러한 변위의 량은 외측경사변의 경사가 내측경사변의 경사가 외측경사변보다 더 크면 스루홀의 상부변에 부딪치는 외측경사면의 부분보다 높다. 역시 이 경우에는 리드단자의 외측경사변만이 스루홀에 부딪히고 이것에 의해 푸싱에 대한 높은 신뢰성의 압축방향으로 리드단자를 내측으로 충동하는 것이 가능하다.
본 발명의 이러한 목적, 특징, 양상과 이점은 첨부도면을 함께 참조할 때 본 발명의 다음 상세한 설명에서 명백하게 된다,
[실시예]
본 발명의 1실시예에 따라 전자부품을 제1도와 제2도에 표시한다.
이 전자부품은 소자(4)와 그 소자(4)의 주변을 봉합하는 보호용수지부재(9), 그리고 같은 방향으로 그 보호용 수지부재(9)에서 공통판에 돌출하는 3판형리드단자(1,2,3)를 포함한다.
이 실시예에 소자(4)는 두께전단모드에서 진동하는 잘 알려진 에너지 트랩형 3-단자트랩이고, 그리고 그것은 그것의 전후 주표면상에 설치되는 압전세라믹기판(5)과 전극(6,7,8)을 포함한다.
그 압전세라믹기판(5)의 앞주표면상에 설치되는 입출력전극(6,7)은 원형진동전극(6a,7a)과 단자전극(6b,7b)을 포함하고 한편 뒤주표면에 설치되는 접지전극(8)은 진동전극(6a,7a)에 대향하는 2개의 원형진동전극(8a,8b)과 단자전극(8c)포함한다.
제3도에 표시하는 것과 같이 리드단자(1∼3)는 1금속판에서 통합적으로 펀치된다.
이러한 리드단자(1∼3)는 가늘고 긴다리부(1a,2a,3a), 헤드부(1b,2b,3b), 그리고 몸체부(1c,2c,3c)에 의해 형성되고 그리고 그들은 다리부(1a∼3a)보다 넓고 헤드부(1b∼3b)와 다리부(1a∼3a)사이에서 배치된다.
외측리드단자(1,3)의 헤드(1b∼3b)는 납땜과 같은 방법으로 소자(4)의 입출력전극(6,7)의 단자전극(6b,7b)에 접속되어 고정된다. 모든 리드단자(1∼3)의 다리부(1a∼3a)를 평면으로 배열하기 위해 중앙리드단자(2)는 제2도에 표시하는 것과 같이 소자(4)의 두께에 의해 그의 몸체부분(2c)에 가로로 구부러진다.
제4도에 표시한 것과 같이 리드단자(1∼3)의 몸체부(1c∼3c) 경사변(1d,1e,2d,3d,3e)에 의해 다리쪽단부에 설치되고 그리고 같은 레벨에 세트되는 최저단부(h)로 몸체부를 다리부로 향하여 점차적으로 좁아지게 한다.
이들중 외측리드단자(1,3)의 경사변(1d,1e,3d,3e)은 중앙 리드단자(2)의 경사변(2d,2e)이 가로로 대칭인데 반하여 가로로 비대칭이다. 어구 "경사"는 다리 돌출방향에 대한 경사변의 각을 표시한다고 추정할 때 외측리드단자(1,3)의 외측경사변(1e,3e)의 경사 Q1 거기의 내측경사변(1e,3e)의 경사 Q2 그리고 중앙리드단자(2)의 경사변(2d,2e)의 경사 Q3과 Q4의 관계는 다음과 같이 세트된다.
Q3=Q4=Q1>Q2
W1이 외측리드단자(1,3)의 몸체부(1c,3c)의 외측변과 다리 중앙사이의 폭(넓이)를 표시하고 d가 후에 설명하는 것과 같이 프린트회로판에 설치되는 스루홀의 경을 표시한다고 추정할 때 다음 단계를 달성하는 것이 필요하다.
2W1>d
중앙리드단자(2)의 몸체부(2c)의 폭 W3은 외측리드단자(1,3)의 몸체부(1c,3c)의 폭이 W2보다 더 크다.
보호용 수지부재(9)는 리드단자(1∼3)의 헤드부(1b∼3b)를 포함하는 소자(4)의 주변에 디프코팅에 의해 제공되고 그래서 보호용 수지부재(9)의 봉합선은 넓은 몸체부(1c∼3c)상에 위치한다.
보호용 수지부재(9)는 공동(9a,9b)으로 소자(4)의 진동전극(6a,8a,7a,8b)에 대응하는 부분에 제공되고 그리고 그것은 진동공간으로서 사용하다.
그러한 공동(9a,9b)을 형성하는 방법은 미국특허번호 3,747,176에 기재되어 있다. 프린트회로판(10)상에 상기 구조의 전자부품을 자동적으로 삽입하는 동작은 제5도를 참조하여 설명한다.
우선, 보호용 수지부재(9)의 앞 뒤 표면은 자동인서어터에 의해 척되고 그리고 그 리드단자(1∼3)는 프린트회로판(10)의 스루홀(11,12,13)에 삽입된다.
그리고나서 전자부품의 상부표면은 경사변이 스루홀(11∼13)의 상부면에 맞물리도록 푸셔에 의해 구동되고, 그후 프린트회로판을 통하여 아래쪽으로 나오는 리드단자(1∼3)의 저부는 한 번에 커트와 클리치에 의해 짧아지고, 외측리드단자(1∼3)는 제5도의 2점쇄선에 의해 표시되는 것과 같이 외측으로 클린치되고, 그리고 중앙리드단자(2)는 가로로 클린치된다.
이 커트-엔드-클린치동작은 부품의 상부표면이 푸셔에 의해 계속적으로 압축되는 동안 계속된다.
이리하여 리드단자(1∼3)는 상부표면의 구동에 의해 발생되는 반응력 F2에 노출되고 그리고 응력 F1은 커트-엔드-클린치동작에 의해 발생된다.
스루홀(11∼13)의 센터가 리드단자(1∼3)의 피치센터에 의해 정렬된다고 추정할 때 중앙리드단자(2)의 경사변(2d,2e)의 외측리드단자(1,3)의 외측경사변(1d,3d)은 스루홀(11∼13)의 상부변부에 실체상동시에 맞물린다. 중앙리드단자(2)의 경사변(2d,2e)의 그들의 경사 Q3과 Q4는 서로 같기 때문에 경사변(2d,2e)상에서 작용하는 반응력은 리드단자(2)상에서 기록의 응력이 작용하지 않도록 서로 소거된다.
한편 외측리드단자(1,3)에 있어 외측 경사변(1d,3d)은 스루홀(11,13)의 상부변부에 맞물고, 그것에 의해 상부표면의 비팅에 의해 발생하는 반응력 F2가 리드단자(1,3)상에서 내측으로 작용한다.
그러한 힘 F2는 압축방향에서 리드단자(1∼3)사이에 위치하는 보호용 수지부재(9)의 부분을 충동하고 그것에 의해 보호용 수지부재(9)의 제1스테이지 균열을 억제하는 것이 가능하다. 그리고 나서 커트-엔드-크리치력 F1은 상부표면의 구동에 의해 발생하는 반응력 F2에 실질적으로 대향하는 리드단자(1,3)에서 작용하고 그것에 의해 힘 F1과, F2는 전자부품에 작용하는 응력을 감축이 가능하도록 서로 소거한다.
따라서 보호용 수지부재(9)의 제2스테이지균열을 억제하는 것이 가능하다.
실제 자동삽입스텝에 있어 스루홀(11∼13)의 센터는 전자부품이 스루홀(11∼13)의 피치센터의 리드단자(1∼3)사이의 치수편차와 자동인서어터의 척오류 등에 기인하여 프린트회로판(10)에 삽입될 때 리드단자(1∼3)의 그들과 필연적으로 정렬되지 않는다. 그러나 본 발명에 따라 외측리드단자(1,3)의 외측경사변(1d,3d)의 경사 Q1은 내측경사변(1e,3c)의 경사 Q2보다 더 크고, 이것에 의해 외측경사변(1d,3d)은 치수편차와 척오류에 관계없이 스루홀(11,13)의 상부변부분을 아주 바람직하게 맞부딪히고 상부표면의 구동에 의해 발생하는 반응력 F2 커트-엔드-클린치력 F1의 방향에 실질적으로 대향하여 외측리드단자(1,3)상에서 내측으로 작용한다. 이리하여 압축응력은 리드단자(1∼3)사이에 위치하는 보호용 수지부재(9)의 부분에서 오로지 작용하여 그래서 균열을 억제하는 것이 가능하다.
이것은 그렇게 높지 않은 정확도가 리드단자(1∼3)와 스루홀(11∼13)의 피치와 자동인서어터의 동작에 요구된다. 따라서 이 전자부품의 대량생산을 통한 제조원가의 감축에 기여한다.
자동삽입테스트는 다음 상태하에서 제18도와 제20도에 표시하는 것과 같이 상기 리드단자(1∼3)를 가지는 발명의 전자부품의 샘플과 종래의 리드단자를 가지는 전자부품의 비교적인 샘플 A와 B에 만들어졌다. Jis의 재료로 마련된 리드단자 : SPCE-SB, 0.3mm의 판두께와 0.5mm의 다리부넓이(폭)인데 반하여 보호용 수지부재는 페놀변성에폭시수지로 만들어졌다.
제18도에 표시하는 비교예에 A에 제공되는 경사변의 경사와 제20도에 표시하는 비교예 B 그리고 발명의 예는 다음과 같이 세트되었다.
샘플 A : Q17=Q18=Q19=Q20=43°
샘플 B : Q21=24°, Q22=57°, Q23=Q24=43°
발명의 샘플 : Q1=Q3=Q4=43°, Q2=26°
이러한 경사는 약간의 도수에 의해 경미하게 변화하였다. 리드단자를 제외하고, 샘플의 본체는 서로 구성, 사이즈 그리고 재료와 같은 상태에서 동일했다. 상기 상태하에서 200비교 샘플 A, 200비교샘플 B 그리고 200발명의 샘플이 실존하는 자동인서어터 TDKADISERT VCF-5의 스루홀경에서 1.4mm, 두께에서 1.6mm의 프린트회로판에 자동적으로 삽입되었다. 결과로서 보호용 수지부재의 균열 또는 파손이 있는 결함은 비교샘플 A의 28%와 비교샘플 B의 47%를 발생되었는데 반하여 발명의 샘플에서는 그러한 결함이 발생되지 않았다. 이리하여 본 발명의 우수한 효과가 증명되었다. 제6도와 제7도는 본 발명의 제2실시예에 따른 2-단자 전자부품을 설명한다.
이 실시예의 소자(20)는 두께확대모드로 진동하는 에너지 트랩형 발진기이고, 그리고 그것은 그것의 앞뒤표면의 센터에 대향으로 설치된 원형진동전극(22a,23a)과 압전세라믹기판(21)을 포함한다. 단자전극(22a,22b)은 소자의 앞뒤표면의 대칭단부에 제공되고 그리고 그 리드단자(24,25)의 헤드부(24a,25a)는 단자전극(22b,23b)내 각각 접속된다.
리드단자(24,25)의 구성은 그 리드단자(24,25)가 가로방향에 대향으로 구부러진 것을 제외하고는 제1실시예의 외측리드단자(1,3)와 동일하다.
리드단자(24,25)는 경사변(24c,24d,25c,25d)에 의해 몸체부(24b,25b)의 다리측변에 제공되고 외측경사변(24c,25c)의 경사 Q1은 내측경사변(24d,25d)의 경사 Q2보다 더 크다.
보호수지부재(26)는 리드단자(24,25)의 헤드부(24a,25a)를 포함하고 소자(20)의 주변을 밀봉하고 한편 공동(27)은 진동전극(22a,23a)에 대응한 부분에 형성된다.
이 실시예는 역시 제1실시예의 그것과 같은 효과를 낳는다.
제8도는 본 발명의 제3실시예에 따른 3-단자전자부품을 표시한다.
3개 리드단자(30,31,32)중 외측리드단자(30,32)는 경사 Q5를 가지는 경사변(30b,32b)에 의해 몸체부(30a,32a)의 외측다리측변상에만 제공된다.
중앙리드단자(31)의 몸체부(31a)의 최저단부에 제공되는 경사변(31b,31c)의 경사 Q6과 Q7은 다음과 같이 경사 Q5에 실질적으로 동등하게 세트된다.
Q5=Q6=Q7
이러한 리드단자(30∼332)의 헤드부(30c,31c,32c)는 제1실시예와 동일하게 소자(33)의 앞뒤표면상에 형성되는 전극에 접속되고 그리고 보호용 수지부재(34)는 소자(33)의 주변을 밀폐한다.
외측리드단자(30,32)는 내측경사변이 없기 때문에 외측경사변(30,32)이 프린트회로판의 스루홀의 상부별에 필연적으로 맞부딪치고 그것에 의해 외측리드단자(30,32)는 제1실시예의 효과를 가하여 높은 신뢰도에 의해 내측으로 누르게 될 수가 있다.
환선하면 비록 치수편차와 척오류의 정도가 제1실시예와 비교할 때 더 크다고할지라도 보호용 수지부재(34)의 균열을 억제하는 것이 가능하다.
제9도는 본 발명의 제4실시예에 따른 2-단자 전자부품을 표시한다.
이 실시예에 제공되는 리드단자(40,41)의 구성은 제3실시예의 외측리드단자(30,32)와 실질적으로 동일하다.
리드단자(40,41)는 몸체부(4a,41a)의 외측다리측변상에만 경사 Q5를 가지는 경사변(40b41b)을 가진다.
리드단자(40,41)의 헤드부(40c,41c)는 제2실시예의 그것과 동일한 소자(42)의 앞뒤표면상에 제공되는 전극에 접속된다.
보호용 수지부재(43)는 소자(42)의 주변을 밀봉한다.
제10도는 본 발명의 제5실시예에 따른 3-단자전자부품을 표시한다.
3개리드단자(50,51,52)중 외측리드단자(50,52)는 몸체부(50a,52a)의 양측변에 다른최저단부를 가지는 경사변(50b,50c,52b,52c)을 가진다.
이 실시예에 따라 외측경사변(50b,52b)의 경사 Q8은 내측경사변(50,52c)의 경사 Q9와 동등하다.
중앙리드단자(51)의 몸체부(51a)의 양측변에 제공되는 경사변(51b,51c)은 다음과 같이 외측리드단자(50,52)의 경사변(50b,50c,52b,52c)경사 Q8과 Q9와 동등하다.
Q8=Q9=q10=Q11
경사변(51b,51c)의 최저단부는 외측경사변(51b,52b)의 최저단부와 같은 레벨 h1에 세트되고 그리고 내측경사변(50c,52c)의 최저단부 h1보다도 낮다.
리드단자(50,51,52)의 헤드부(50d,51d,52d)는 제1실시예의 그것과 같은 소자(53)의 앞뒤표면상에 제공되는 전극에 접속되고 한편 보호용 수지부재(54)는 소자(53)의 주변을 밀봉한다. 외측경사변(50d,52d)과 경사변(51b,51c)의 최저단부 h1가 내측경사변(50c,52c)의 최저단부 h2보다 다리부(50e,51e,52c)에 더 밀착하기 때문에 경사변(51b,51c)가 외측경사변(50d,52d)은 프린트회로판에 제공되는 스루홀의 상부변에 맞부딪치고 그것에 의해 외측리드단자(50,52)는 보호용 수지부재(54)의 균열을 억제하기 위해 고도의 신뢰도로 내측으로 압축될 수가 있다. 외측리드단자(50,52)의 외측경사변의 경사 Q8이 제10도에 표시하는 전자부품에서 내측경사변(50c,52c)의 경사 Q9에 동등함을 표시하는 동안 전자는 후자보다 더 크게 되고 그리고 역도 또한 같다. 만약 경사 Q8이 경사 Q9보다 더 작게 표시되면 내측경사변의 최저단부 h2는 제11도에 표시하는 것과 같이 프린트회로판(10)에 제공되는 스루홀(11)의 상부변에 맞부딪치는 외측경사변(50b,52b)의 부분보다 더 높게 바람직하게 만들어진다.
제12도는 본 발명의 제6실시예에 따른 2-단자 전자부품을 표시한다.
이 실시예의 리드단자(60,61)의 구성은 제5실시예의 외측 리드단자(50,52)의 그러한 것과 실질적으로 동일하다. 리드단자(61,61)는 몸체부(60a,61a)의 다리측변상에 다른 단부를 가지는 경사변(60b,60c,61b,61c)을 가지고 있다. 외측경사변(60b,61b)의 경사 Q8는 내측경사변(60c,61c)의 경사 Q9와 동등하다.
리드단자(60,61)의 헤드부(60d,61d)는 제2실시예의 그것과 동일한 소자(62)의 앞뒤표면에 제공되는 전극에 접속된다. 보호용 수지부재(62)는 소자(62)의 주변을 밀봉한다.
제13도는 본 발명의 제7실시예에 따른 2-단자 전자부품을 표시한다.
이 실시예의 소자(70)는 두께전단모드로 진동하는 잘 알려진 발전기이고 그리고 그것은 대향하는 단부에서 전기의 약 2/3의 범위에서 거기의 앞과 뒷표면상에 제공되는 전극(72,73)과 가늘고 긴 얇은 판 압전세라믹기판(71)으로 구성한다. 리드단자(74,75)는 서로 대향하는 컵형헤드부(74a,75a)를 가지고 그리고 소자(70)의 양단부는 헤드부(74a,75a)에 삽입되어 납땜등으로 거기에 접속되어 고정된다.
리드단자(74,75)는 몸체부(74b,75b)의 다리측변에 다른 경사를 가지는 경사변(74c,74d,75c,75d)을 가지고 그 외측경사변(74c,75c)의 경사는 제1실시예의 리드단자(1,3)과 동일하게 내측경사변(74d,75d)의 그것들보다 더 크다. 보호용 수지부재(표시되지 않음)는 리드단자(74,75)의 헤드부(74a,75a)를 포함하고 소자(70)의 주변을 밀봉한다.
이 실시예에서는 경사변은 제3실시예(제8도)의 동일하게 몸체부(74b,75b)의 외측변상에만 형성되거나 또는 내측과 외측경사변은 제5실시예(제10도)와 동일하게 변위된 최저단부에 의해 형성된다.
제14도와 제15도는 본 발명의 제3실시예를 표시한다. 이 실시예는 자동삽입의 전자부품을 제공하고 그리고 그것은 6리드단자(80∼85)를 가진다. 소자(표시되지 않음)의 주변은 보호용 수지부재(86)에 의해 밀봉된다.
리드단자(80∼85)중, 3개 인접리드단자(82∼84)는 가늘고 길게 되어 거기의 순방향 단부가 테이프(87)에 의해 유지된다. 프린트회로판에 전자부품을 자동적으로 삽입하기 위해 가늘고 긴 리드단자(82∼84)는 테이프(87)에서 분리되고, 그리고나서 모든 리드단자(80∼85)는 프린트회로판에 삽입되고 한편 3개 가늘고 긴 리드단자(82∼84)는 커트와 클린치 된다.
상기 설명과 같이 실존하는 자동인서어터에 의해 4이상의 리드단자를 커트와 클린치하는 것은 알려지지 않는다.
상기 전자부품에 있어서 외측한쌍의 경사 리드단자(82,84)는 다른 경사를 가지는 경사변(82a,82b,84a,84b)을 가지고 그 외측경사변(82a,84a)의 경사 Q12는 내측경사변(82b,84b)의 경사 Q13보다 더 크다. 중앙 리드단자(83)는 경사변(83a,83b)을 가지고 그의 경사는 외측경사변(82a,84a)의 경사 Q12에 동등하다. 역시 이 경우에서도 제1실시예와 동일하게 자동삽입에서 보호용 수지부재(86)의 균열을 억제하는 것이 가능하다.
제16도는 제8실시예의 그것과 동일한 전자부품에 적용되는 본 발명의 제9실시예를 표시한다. 이러한 클린치된 리드단자(90∼92)중, 외측리드단자(90∼92)는 외측변 상에만 경사 Q14를 가지는 경사변(90a,90a)을 가진다. 외측리드단자(90,92)가 제3실시예(제8도)와 동일하게 내측경사변이 없기 때문에 외측경사변(90a,92a)은 프린트회로판에 제공되는 스루홀의 상부변부가 필연적으로 접촉하게 되어 이것에 의해 보호용 수지부재(93)의 균열을 억제하는 것이다. 제17도는 제8실시에의 그것과 동일한 전자부품에 적용되는 본 발명의 제10실시예를 표시한다. 3개 클린치된 리드단자(94∼96)중 외측리드단자(94,96)는 다른 최저단부를 가지는 경사변(94a,94b,96a,96b)에 의해 측변상에 설치된다. 외측경사변(94a,96a)의 경사 Q15는 내측경사변(94b,96b)의 경사 Q16과 상당하다. 역시 이 경우에 있어 외측리드단자(94,96)의 외측경사변(94a,96a)은 프린트회로판에 제공되는 스루홀의 상부변부와 필연적으로 접촉하게 되고 그것에 의해 보호용 수지부재(97)의 균열을 억제하는 것이 가능하다.
본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고 각종 변형과 보정은 본 실시예의 범위내에서 적용될 수 있다.
예를 들면 커패시터 트랜지스터 또는 레지스터는 필터, 트랩 판별기, 발진기, 표면파필터등과 같은 압전부품에 첨가하여 본 발명의 소자로서 사용될 수가 있다.
더욱 본 발명은 단일 소자에 한정하지 않고 복수의 같은 형 또는 소자의 다른 형을 포함할 수도 있다.
상기 실시예에 표시한 3-단자, 2-단자와 6-단자 전자부품에 더하여 본 발명은 또한 4,5,7 그리고 그 이상의 단자와 같은 다른 수의 포함하는 전자부품에 적용가능하다.
본 발명이 3-단자 전자부품에 적용될 때 중앙단자는 경사변이 없는 직 단자에 의해 충족될 수가 있다.
자동인서어터에 의해 실행되는 상에 T-클린치법의 대신에 단자가 상기와 같은 효과를 얻기 위해 판두께방향에 대해 단자를 비스듬하게 구부리는 N-클린치법에 의해 클린치된다.
본 발명은 자동삽입의 부품에 뿐만 아니라 대량생산에도 적용 가능하고 그리고 그것은 당연한 일로서 수동삽입의 부품이다. 비록 본 발명의 상세히 설명하였지만, 설명과 보기에서는 같은 방법이고 제한의 방법에 의해 취해지지 않고 본 발명의 정신과 범위는 첨부 청구범위에 의해서만 제한되는 것을 명백히 이해된다.

Claims (15)

  1. 한 소자와 상기 소자의 주변을 밀봉하는 보호용 수지부재와 같은 방향으로 상기 보호용 수지부재에서 돌출하고 그리고 상기 소자에 접속되는 헤드부와 가늘고 긴 다리부와 그리고 상기 다리부보다 더 넓은 몸체부를 가지고 상기 헤드부와 다리부사이에 제공되고 그리고 상기 보호용 수지부재의 봉합선에 위치하는 한쌍의 판형리드단자를 포함하고, 다리측단부상의 상기 몸체부는 상기 다리부에 향하여 상기 몸체부를 점차적으로 좁게 하는 외측과 내측 경사변을 가지고 다리-돌출방향에 대한 상기 외측경사변의 경사 Q1은 같은 방향에 대한 상기 내측 경사변의 경사 Q2보다 더 크고 그리고 상기 외측경사변의 최저단부는 상기 내측 경사변의 그들과 같은 레벨에 있는 전자부품.
  2. 제1항에 있어서, 외측과 같은 방향으로 상기 보호용 수지부재에서 돌출하고 그리고 상기 소자에 접속되는 헤드부와 가늘고 긴 다리부와 그리고 상기 다리부보다 더 넓고 몸체부를 가지고 상기 헤드부와 다리부 사이에 제공되고 그리고 상기 보호용수지의 봉합선에 위치하는 상기 리드단자사이의 제3판-형 리드단자를 포함하고 그리고 상기 중앙리드단자의 상기 몸체부는 상기 다리부에 향하여 상기 몸체부를 점차적으로 좁게하는 경사변을 다리측단부상에 가지고 다리돌출 방향에 대한 상기 경사변의 경사 Q3과 Q4는 서로 동일하고 그리고 상기 외측리드단자의 상기 외측경사변의 경사 Q1에 상당하고 중앙리드단자의 경사변의 최저 단부는 상기 외측경사변의 그들과 같은 레벨에 있는 전자부품.
  3. 제1항에 있어서, 상기 외측경사변의 상기 경사 Q1은 약 43°에 있는 전자부품.
  4. 제2항에 있어서, 3인접상기리드단자옆에 배열되는 적어도 제4판형 리드단자와 같은 방향으로 상기 보호용 수지부재에서 돌출하는 모두를 더욱 포함하는 전자부품.
  5. 제1항에 있어서 상기 소자는 에너지 트랩형압전세라믹기판으로 형성되고 그리고 상기 기판을 밀봉하는 상기 보호용 수지부재는 공동을 형성하는 왁스를 흡수하는 특성을 가지는 전자부품.
  6. 한소자와 상기 소자의 주변을 밀봉하는 보호용 수지부재와 같은 방향으로 상기 보호용 수지부재에서 돌출하고 그리고 상기 소자에 접속되는 헤드부와 가늘고 긴 다리부와 그리고 상기 다리부보다 더 넓은 몸체부를 가지고 상기 헤드부와 다리부사이에 제공되고 그리고 상기 보호용 수지부재의 봉합선에 위치하는 한쌍의 판형리드단자를 포함하고 다리축단부상의 상기 몸체부는 다리부에 향하여 몸체부를 점차적으로 좁게하는 외측경사변만을 가지는 전자부품.
  7. 제6항에 있어서, 외측과 같은 방향으로 수지부재에서 돌출하고 그리고 상기 소자에 접속되는 헤드부와 가늘고 긴 다리부 그리고 상기 다리부보다 더 넓은 몸체부를 가지고 상기 헤드부와 다리부 사이에 제공되고 그리고 상기 보호용 수지부재의 봉합선에 위치하는 상기 리드단자사이의 제3판-형 리드단자를 더욱 포함하고 그리고 상기 중앙리드단자의 상기 몸체부는 상기 다리부에 향하여 상기 몸체부를 점차적으로 좁게하는 경사변을 다리측단부에 가지고 다리돌출방향에 대한 상기 경사변의 경사 Q6과 Q7은 서로 동일하고 그리고 외측리드단자의 상기 외측경사변의 경사 Q5에 상당하고 그리고 중앙리드단자의 경사변의 최저단부는 상기 외측경사변의 그들과 같은 레벨에 있는 전자부품.
  8. 제6항에 있어서, 상기 경사변의 상기 경사 Q5는 약 43°에 있는 전자부품.
  9. 제7항에 있어서, 3인접 상기 리드단자옆에 정렬되는 적어도 제4판형리드단자와 같은 방향으로 상기 보호용 수지 부재에서 돌출하는 모두를 포함하는 전자부품.
  10. 제6항에 있어서, 상기 소자는 에너지 트랩형압전 세라믹기판으로 형성되고 그리고 상기 기판을 밀봉하는 상기 보호용 수지부재는 공동을 형성하는 왁스를 흡수하는 특성을 가지는 전자부품.
  11. 한 소자의 상기 소자의 주변을 밀봉하는 보호용 수지부재와, 같은 방향으로 상기 보호용 수지부재에서 돌출하고 그리고 상기 소자에 접속되는 헤드부와, 가늘고 긴 다리부와 그리고 상기 다리부로부터 더 넓은 몸체부를 가지고 상기 헤드부와 다리부사이에 제공되고 그리고 상기 보호용 수지부재의 봉합선에 위치하는 한쌍의 판형 리드단자를 포함하고, 다리측단부상의 상기 몸체부는 다리부에 향하여 몸체부를 점차적으로 좁게하는 외측과 내측경사변을 가지고 그리고 상기 외측경사변의 최저단부는 상기 내측경사변의 그들보다 상기 다리부에 더 밀접한 전자부품.
  12. 제11항에 있어서, 외측과 같은 방향으로 상기 보호용 수지부재에서 돌출하고 그리고 상기 소자에 접속되는 헤드부와 가늘고 긴 다리부와 그리고 상기 다리부보다 더 넓은 몸체부를 가지고, 상기 헤드부에 다리부사이에 제공되고 그리고 상기 보호용 수지부재의 봉합선에 위치하는 상기 리드 단자 사이의 중앙판형 리드단자를 포함하고 그리고 중앙리드단자의 상기 몸체부는 상기 다리부에 향하여 상기 몸체부를 점차적으로 좁게하는 경사변을 다리측단부에 가지고 있고, 다리-돌출방향에 대한 상기 경사변의 경사 Q10과 Q11은 서로 동일하고 그리고 상기 외측리드단자의 상기 외측경사변의 경사 Q8에 상당하고 그리고 중앙 리드단자의 경사변의 최저단부는 상기 외측경사변의 그들과 같은 레벨에 있는 전자제품.
  13. 제11에 있어서, 상기 외측경사변의 상기 경사 Q8은 약 43°에 있는 전자부품.
  14. 제12항에 있어서, 3인접 상기 상기 리드단자옆에 배열되는 적어도 제4판형 리드단자와 같은 방향으로 상기 보호용 수지부재에서 돌출하는 모두를 더욱 포함하는 전자부품.
  15. 제11항에 있어서, 상기 소자는 에너지 트랩형 압전 세라믹 기판으로 형성되고 그리고 상기 기판을 밀봉하는 상기 보호용 수지부재는 공도을 형성하는 왁스를 흡수하는 특성을 가지는 전자부품.
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