JP4466014B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の一実施形態に係る製造方法により得られる圧電共振部品を示す分解斜視図である。本実施形態では、先ず、第1のケース材としてのケース基板1と、圧電素子2と、第2のケース材としての金属製のキャップ3とが用意される。
第1の実施形態では、一液型の熱硬化型エポキシ系接着剤の加熱硬化に際しての温度をジシアンジアミドの分解温度以上の温度としたが、第2の実施形態では、加熱硬化に際しては、従来法と同様に、ジシアンジアミドが分解しない150〜200℃の温度で30分間維持することにより行なわれる。そして、第2の実施形態では、加熱硬化後に、さらに圧電共振部品がジシアンジアミドの分解温度以上の温度である210℃以上の温度で30分間維持される加熱処理が行なわれる。
1a,1b…側面
1c〜1f…切り欠き
2…圧電素子
3…キャップ(第2のケース材)
4,5…外部電極
6…圧電板
6a,6b…端面
7…励振電極
8,9…導電性接着剤
Claims (4)
- 第1のケース材上に電子部品素子を固定する工程と、
前記電子部品素子を内部に封止するように前記第1のケース材に一液型の硬化剤含有熱硬化型接着剤を用いて第2のケース材を接着する接着工程とを備える電子部品の製造方法において、
接着工程において、前記硬化剤の分解温度未満の温度で接着剤を硬化させた後、該硬化剤の分解温度以上に加熱処理する加熱処理工程をさらに備える、電子部品の製造方法。 - 前記接着剤がエポキシ系接着剤であり、前記硬化剤が水に溶解した場合に電解質となる硬化剤である、請求項1に記載の電子部品の製造方法。
- 前記硬化剤がジシアンジアミドである請求項1または2に記載の電子部品の製造方法。
- 前記電子部品素子が、圧電素子であり、該圧電素子が前記第1のケース材と第2のケース材としてのキャップとで構成されるケース内に封止されている、請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子部品の製造方法。
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