JPH0758233A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH0758233A JPH0758233A JP19726993A JP19726993A JPH0758233A JP H0758233 A JPH0758233 A JP H0758233A JP 19726993 A JP19726993 A JP 19726993A JP 19726993 A JP19726993 A JP 19726993A JP H0758233 A JPH0758233 A JP H0758233A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic part
- bonding agent
- filled
- holes
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 外装ケースなどの外装部材によって覆われた
電子部品の密封性をより完全なものにする。 【構成】 外装部材５，６を貫通して形成された孔部
９，１０，１１に、樹脂３１，３２，３３が充填されて
いることを特徴としている。
電子部品の密封性をより完全なものにする。 【構成】 外装部材５，６を貫通して形成された孔部
９，１０，１１に、樹脂３１，３２，３３が充填されて
いることを特徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミック電子部品な
どの電子部品に関するものであり、特に外装ケース等の
外装部材によって覆われた電子部品に関するものであ
る。
どの電子部品に関するものであり、特に外装ケース等の
外装部材によって覆われた電子部品に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】図２
は、厚みすべり振動モードの圧電共振子の一例を示す斜
視図である。図２を参照して、圧電共振子１は、圧電基
板２の上面に励振電極３、下面に励振電極４を形成する
ことにより構成されている。圧電基板２は矢印Ｐ方向に
分極処理されている。励振電極３は圧電基板２の一方端
面２ａから中央領域に至るように形成され、励振電極４
は圧電基板２の他方端面２ｂから中央領域に至るように
形成されている。励振電極３，４は、圧電基板２の長さ
方向の中央領域において、圧電基板２を介して表裏対向
するように配置されている。従って、励振電極３，４間
に交流電圧を印加することにより、励振電極３，４が対
向している圧電基板部分において厚みすべり振動が励起
される。従って、励振電極３，４が対向している圧電基
板部分が振動部を構成している。
は、厚みすべり振動モードの圧電共振子の一例を示す斜
視図である。図２を参照して、圧電共振子１は、圧電基
板２の上面に励振電極３、下面に励振電極４を形成する
ことにより構成されている。圧電基板２は矢印Ｐ方向に
分極処理されている。励振電極３は圧電基板２の一方端
面２ａから中央領域に至るように形成され、励振電極４
は圧電基板２の他方端面２ｂから中央領域に至るように
形成されている。励振電極３，４は、圧電基板２の長さ
方向の中央領域において、圧電基板２を介して表裏対向
するように配置されている。従って、励振電極３，４間
に交流電圧を印加することにより、励振電極３，４が対
向している圧電基板部分において厚みすべり振動が励起
される。従って、励振電極３，４が対向している圧電基
板部分が振動部を構成している。
【０００３】図２に示すような圧電共振子は、種々の形
態で部品として用いられる。例えば、図３に示すよう
に、圧電共振子１の上下をケース基板５，６で挟み積層
した後、端面に端面電極７，８を形成し、表面実装可能
なチップ型のセラミック発振子とすることができる。こ
の圧電共振部品において、圧電共振子１の励振電極３は
端面電極７と電気的に接続しており、励振電極４は端面
電極８と電気的に接続している。
態で部品として用いられる。例えば、図３に示すよう
に、圧電共振子１の上下をケース基板５，６で挟み積層
した後、端面に端面電極７，８を形成し、表面実装可能
なチップ型のセラミック発振子とすることができる。こ
の圧電共振部品において、圧電共振子１の励振電極３は
端面電極７と電気的に接続しており、励振電極４は端面
電極８と電気的に接続している。
【０００４】しかしながら、このようなケース基板５，
６においては、孔部９，１０，１１が発生している場合
があり、このような孔部により完全な密封性を確保する
ことができないという問題があった。
６においては、孔部９，１０，１１が発生している場合
があり、このような孔部により完全な密封性を確保する
ことができないという問題があった。
【０００５】図４は、圧電共振子１１を内蔵した他の電
子部品の形態を示している。圧電共振子１１の上面及び
下面には、図２に示す圧電共振子と同様に励振電極１
３，１４が形成されている。これらの励振電極１３，１
４は、図４に示すように、両端面に至りさらに反対側の
面にまで延びるように形成されている。このような圧電
共振子１１は、基板１６上に載置されており、基板１６
の端子電極１７，１８と、導電性接着剤１９，２０を介
して、それぞれ励振電極１４，１３と電気的に接続され
ている。この上に金属製のキャップ１５が載せられてい
る。
子部品の形態を示している。圧電共振子１１の上面及び
下面には、図２に示す圧電共振子と同様に励振電極１
３，１４が形成されている。これらの励振電極１３，１
４は、図４に示すように、両端面に至りさらに反対側の
面にまで延びるように形成されている。このような圧電
共振子１１は、基板１６上に載置されており、基板１６
の端子電極１７，１８と、導電性接着剤１９，２０を介
して、それぞれ励振電極１４，１３と電気的に接続され
ている。この上に金属製のキャップ１５が載せられてい
る。
【０００６】しかしながら、このような電子部品におい
ても、基板１６に孔部２１，２２が形成されている場合
があり、完全な密封性を確保することができないという
問題があった。
ても、基板１６に孔部２１，２２が形成されている場合
があり、完全な密封性を確保することができないという
問題があった。
【０００７】また、接着剤層により外装部材を接着し取
り付けている電子部品においては、接着剤層中にポアや
隙間などの孔部が形成され完全な密封性が確保できない
という問題もあった。
り付けている電子部品においては、接着剤層中にポアや
隙間などの孔部が形成され完全な密封性が確保できない
という問題もあった。
【０００８】本発明の目的は、このような従来の問題点
を解消し、完全な密封性を確保することのできる電子部
品を提供することにある。
を解消し、完全な密封性を確保することのできる電子部
品を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品は、外
装部材により覆われた電子部品であり、外装部材を貫通
して形成された孔部に樹脂が充填されていることを特徴
としている。
装部材により覆われた電子部品であり、外装部材を貫通
して形成された孔部に樹脂が充填されていることを特徴
としている。
【００１０】本発明において、外装部材の孔部に充填さ
れる樹脂は、特に限定されるものではないが、孔部に充
填する際に液状であることが必要である。溶剤に溶解す
ることによって液状としてもよいし、エポキシ系接着剤
のように液状である樹脂を用いてもよい。また孔部内に
浸透させるためには、適当な粘性であることが必要であ
る。
れる樹脂は、特に限定されるものではないが、孔部に充
填する際に液状であることが必要である。溶剤に溶解す
ることによって液状としてもよいし、エポキシ系接着剤
のように液状である樹脂を用いてもよい。また孔部内に
浸透させるためには、適当な粘性であることが必要であ
る。
【００１１】また、本発明において外装部材は、セラミ
ックや金属などからなる外装ケース等のみならず、これ
らのケースを接着するための接着剤層の部分をも含むも
のである。
ックや金属などからなる外装ケース等のみならず、これ
らのケースを接着するための接着剤層の部分をも含むも
のである。
【００１２】
【作用】本発明に従えば、外装部材を貫通して形成され
た孔部に樹脂が充填される。外装部材の孔部に樹脂が充
填されることにより、密封性が改善される。
た孔部に樹脂が充填される。外装部材の孔部に樹脂が充
填されることにより、密封性が改善される。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明することにより
本発明を明らかにする。図３に示す電子部品を、図５に
示すようなエポキシ系接着剤３０中にディッピングし
た。エポキシ系接着剤３０中にディッピングすることに
より、電子部品のケース基板の孔部９，１０，１１中に
エポキシ系接着剤が侵入する。この際、電子部品内には
内圧があるので、接着剤は電子部品内にまで侵入してし
まうことがない。なお、侵入性を増すために電子部品を
あらかじめ接着剤よりも高温に温め、その後ディッピン
グする方法を採用してもよい。
本発明を明らかにする。図３に示す電子部品を、図５に
示すようなエポキシ系接着剤３０中にディッピングし
た。エポキシ系接着剤３０中にディッピングすることに
より、電子部品のケース基板の孔部９，１０，１１中に
エポキシ系接着剤が侵入する。この際、電子部品内には
内圧があるので、接着剤は電子部品内にまで侵入してし
まうことがない。なお、侵入性を増すために電子部品を
あらかじめ接着剤よりも高温に温め、その後ディッピン
グする方法を採用してもよい。
【００１４】次に、ディッピングした電子部品を引き上
げ、電子部品の表面に付着した接着剤を落とすため、溶
剤中に浸漬し軽く洗浄する。これによって表面に付着し
た接着剤を取り除く。
げ、電子部品の表面に付着した接着剤を落とすため、溶
剤中に浸漬し軽く洗浄する。これによって表面に付着し
た接着剤を取り除く。
【００１５】次に、電子部品を加熱し、孔部内に浸透し
た接着剤を熱硬化させる。図１は、このような孔部内の
接着剤を熱硬化させた状態の電子部品を示す断面図であ
る。図１に示すように、ケース基板５の孔部９，１０内
には樹脂３１，３２が充填されており、ケース基板６の
孔部１１にも樹脂３３が充填された状態となる。
た接着剤を熱硬化させる。図１は、このような孔部内の
接着剤を熱硬化させた状態の電子部品を示す断面図であ
る。図１に示すように、ケース基板５の孔部９，１０内
には樹脂３１，３２が充填されており、ケース基板６の
孔部１１にも樹脂３３が充填された状態となる。
【００１６】図３に示すような電子部品で密封性が不良
と判断された不良品に対して、上記と同様にしてエポキ
シ系接着剤を用い孔部内に樹脂を充填する操作を行った
ところ、不良品のうち９０％以上が密封性を回復した。
と判断された不良品に対して、上記と同様にしてエポキ
シ系接着剤を用い孔部内に樹脂を充填する操作を行った
ところ、不良品のうち９０％以上が密封性を回復した。
【００１７】このように、本発明に従い、外装部材の孔
部に樹脂を充填することにより、より完全な密封性を得
ることができる。上記実施例では、表面実装型のセラミ
ック発振子を電子部品の例にして説明したが、本発明は
これらの電子部品に限定されるものではなく、図４に示
すような金属製キャップでカバーする電子部品や、ある
いはリード端子型の電子部品にも適用されるものであ
る。また、電子部品は、セラミック電子部品に限定され
るものではなく、その他の電子部品にも適用されるもの
である。
部に樹脂を充填することにより、より完全な密封性を得
ることができる。上記実施例では、表面実装型のセラミ
ック発振子を電子部品の例にして説明したが、本発明は
これらの電子部品に限定されるものではなく、図４に示
すような金属製キャップでカバーする電子部品や、ある
いはリード端子型の電子部品にも適用されるものであ
る。また、電子部品は、セラミック電子部品に限定され
るものではなく、その他の電子部品にも適用されるもの
である。
【００１８】
【発明の効果】本発明に従えば、外装部材を貫通して形
成された孔部に樹脂が充填される。従って、密封性不良
の電子部品であっても、簡易に密封性を回復させること
ができ、より完全な密封性を確保することができる。
成された孔部に樹脂が充填される。従って、密封性不良
の電子部品であっても、簡易に密封性を回復させること
ができ、より完全な密封性を確保することができる。
【図１】本発明に従う一実施例を示す断面図。
【図２】厚みすべり振動モードの圧電共振子を示す斜視
図。
図。
【図３】図２に示す圧電共振子を用いた表面実装型セラ
ミック発振子の一例を示す断面図。
ミック発振子の一例を示す断面図。
【図４】電子部品の他の例を示す断面図。
【図５】エポキシ系接着剤中にディッピングする工程を
説明するための断面図。
説明するための断面図。
１…圧電共振子 ３，４…励振電極 ５，６…ケース基板 ７，８…端面電極 ９，１０，１１…孔部 ３１，３２，３３…孔部に充填された樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 外装部材によって覆われた電子部品にお
いて、 前記外装部材を貫通して形成された孔部に樹脂が充填さ
れていることを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19726993A JPH0758233A (ja) | 1993-08-09 | 1993-08-09 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19726993A JPH0758233A (ja) | 1993-08-09 | 1993-08-09 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0758233A true JPH0758233A (ja) | 1995-03-03 |
Family
ID=16371667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19726993A Pending JPH0758233A (ja) | 1993-08-09 | 1993-08-09 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0758233A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7583007B2 (en) * | 2006-02-08 | 2009-09-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric vibrator |
-
1993
- 1993-08-09 JP JP19726993A patent/JPH0758233A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7583007B2 (en) * | 2006-02-08 | 2009-09-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric vibrator |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5875099A (en) | Electronic component | |
| US5825120A (en) | Electronic component | |
| KR100371572B1 (ko) | 압전 부품 | |
| KR100408608B1 (ko) | 전자부품의 패키지용 기판 및 이를 사용하는 압전 공진부품 | |
| JPH0758233A (ja) | 電子部品 | |
| JP2000332566A (ja) | 圧電共振部品及びその製造方法 | |
| JPH08237066A (ja) | 圧電共振子およびその製造方法 | |
| JP3318507B2 (ja) | 容量内蔵型圧電共振子 | |
| JP2003197799A (ja) | 電子部品 | |
| JP4466014B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JP2003218250A (ja) | 電子部品装置 | |
| JP2001176991A (ja) | 電子部品装置 | |
| JP3435637B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JP2599649B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止実装方法 | |
| JP3182986B2 (ja) | チップ型圧電共振子 | |
| JPH08274570A (ja) | 圧電共振子 | |
| JP3441349B2 (ja) | 容量内蔵型圧電共振子 | |
| JP2577535Y2 (ja) | 共振部品 | |
| JPH08204491A (ja) | 圧電部品 | |
| JP3261311B2 (ja) | 電子部品の封止方法 | |
| JPH10190397A (ja) | 圧電共振子 | |
| JPH10200368A (ja) | 圧電共振部品とその製造方法 | |
| JP2000106516A (ja) | 圧電共振子 | |
| JP2000049556A (ja) | 容量内蔵型圧電共振子 | |
| JP2998462B2 (ja) | 圧電共振子の製造方法 |