JP2009283668A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】微細なバイアホールを高精度に形成することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】このプリント配線板１の製造方法は、コア配線板１０の両面上に、絶縁樹脂層２を設ける工程と、絶縁樹脂層２の表面上の所定領域にメッキレジスト層３０を設ける工程と、絶縁樹脂層２の表面上のメッキレジスト層３０が設けられた領域を除く領域に、メッキ法により、銅メッキ層４ａを設ける工程と、銅メッキ層４ａをマスクとしてレーザ加工を行うことにより、導体回路パターン１２の一部を露出させることによって、バイアホール２０を形成する工程とを備える。
【選択図】図１

Description

この発明は、プリント配線板の製造方法に関し、特に、レーザ加工によりバイアホールを形成するプリント配線板の製造方法に関する。

従来、レーザ加工によりバイアホールを形成するプリント配線板の製造方法が知られている。

図１０は、従来の一例によるバイアホールが形成されたプリント配線板の構造を示した断面図である。図１１は、図１０に示した従来の一例によるプリント配線板のコア配線板の構造を示した断面図である。図１２〜図１６は、図１０に示した従来の一例によるプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。

従来の一例によるプリント配線板１０１は、図１０に示すように、絶縁層１１１の両面上（上面上および下面上）に導体回路パターン１１２が設けられたコア配線板１１０と、コア配線板１１０の両面上に設けられた絶縁樹脂層１０２と、絶縁樹脂層１０２の表面上に形成された導体回路パターン１０３とによって、構成されている。

コア配線板１１０の絶縁層１１１は、絶縁性の樹脂などからなる。また、導体回路パターン１１２は、銅箔などからなる。

また、絶縁層１１１には、図１１に示すように、スルーホール１１１ａが形成されている。このスルーホール１１１ａにより、絶縁層１１１の上面上の導体回路パターン１１２と、絶縁層１１１の下面上の導体回路パターン１１２とが電気的に接続されている。また、スルーホール１１１ａにおける導体回路パターン１１２の内部には、導体や誘電体などからなる充填材１１３が充填されている。

導体回路パターン１０３は、図１０に示すように、絶縁樹脂層１０２の表面上（上面上および下面上）に形成された銅箔からなる銅箔パターン１０４と、銅箔パターン１０４の表面上に形成されたメッキパターン１０５とによって構成されている。

プリント配線板１０１の所定領域には、バイアホール１２０が形成されており、メッキパターン１０５は、バイアホール１２０の内面を覆うように形成されている。これにより、絶縁樹脂層１０２の外側に形成された銅箔パターン１０４（導体回路パターン１０３）と、絶縁樹脂層１０２の内側に形成された導体回路パターン１１２とが電気的に接続されている。

次に、従来の一例によるプリント配線板１０１の製造方法を説明する。まず、図１１に示すように、絶縁層１１１の両面上に導体回路パターン１１２が設けられたコア配線板１１０を準備する。

そして、図１２に示すように、コア配線板１１０の両面上に、絶縁樹脂層１０２を介して銅箔１０４ａを積層接着する。

その後、銅箔１０４ａの表面上の所定領域（銅箔１０４ａのバイアホール１２０となる領域を除く領域上）に、レジスト層１３０（図１３参照）を形成する。そして、レジスト層１３０（図１３参照）をマスクとして銅箔１０４ａの一部（銅箔１０４ａのバイアホール１２０となる領域）をエッチングする。これにより、図１３に示すように、銅箔１０４ａに開口部１０４ｂが形成される。その後、レジスト層１３０を除去する。

次に、銅箔１０４ａをマスクとしてレーザ加工を行うことにより、図１４に示すように、導体回路パターン１１２の一部が露出するまで、銅箔１０４ａの開口部１０４ｂの内側の絶縁樹脂層１０２を除去する。これにより、プリント配線板１０１に、バイアホール１２０が形成される。このようなバイアホールの形成方法は、コンフォーマル法と呼ばれており、例えば、特許文献１および特許文献２に開示されている。

そして、パネルメッキを行うことにより、図１５に示すように、銅箔１０４ａの表面上（上面上および下面上）に、メッキ層１０５ａを形成する。このとき、バイアホール１２０の内面上にも、メッキ層１０５ａが形成される。なお、パネルメッキとは、無電解メッキ、電解メッキ、または、その両方を用いて、プリント配線板の全面に、一定の厚みのメッキ層を形成することである。

その後、メッキ層１０５ａの表面上の所定領域にレジスト層（図示せず）を形成し、レジスト層（図示せず）をマスクとしてメッキ層１０５ａおよび銅箔１０４ａの一部をエッチングする。これにより、銅箔パターン１０４およびメッキパターン１０５からなる導体回路パターン１０３（図１０参照）を形成する。そして、レジスト層（図示せず）を除去することにより、図１０に示したプリント配線板１０１が得られる。
特開昭５８−６４０９７号公報 特開昭６３−２２４３９０号公報

上記した従来の一例によるプリント配線板１０１の製造方法では、銅箔１０４ａは、絶縁樹脂層１０２を介してコア配線板１１０に積層接着されるので、ある程度厚みが必要であり、むやみに厚みを小さくできない。このため、銅箔１０４ａは、通常、１８μｍ〜５０μｍ程度の厚みを有している。

しかしながら、銅箔１０４ａにエッチングにより開口部１０４ｂを形成する場合、通常、開口部１０４ｂの内径は、銅箔１０４ａの厚みの数倍の大きさが必要である。また、銅箔１０４ａが１８μｍ〜５０μｍ程度の厚みを有する場合、エッチングにより形成される開口部１０４ｂの断面形状は、サイドエッチング効果により、図１６に示すように、すり鉢状になる。すなわち、開口部１０４ｂの形状および内径が、レジスト層１３０の開口部１３０ａの形状および内径と一致せず、安定しない。

このため、バイアホール１２０を形成する際に、エッチングにより開口部１０４ｂが形成された銅箔１０４ａをマスクとして用いた場合、数十μｍ程度の内径を有する微細なバイアホール１２０を、高精度に形成するのが困難であるという問題点があった。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の目的は、微細なバイアホールを高精度に形成することが可能なプリント配線板の製造方法を提供することである。

上記目的を達成するために、この発明の一の局面によるプリント配線板の製造方法は、絶縁層の少なくとも一方面上に第１導体回路パターンが設けられたコア配線板を準備する工程と、コア配線板の少なくとも一方面側に、第１導体回路パターンを覆うように絶縁樹脂層を設ける工程と、絶縁樹脂層の表面上の所定領域にレジスト層を設ける工程と、絶縁樹脂層の表面上のレジスト層が設けられた領域を除く領域に、メッキ法により、第１金属層を設ける工程と、第１金属層をマスクとしてレーザ加工を行うことにより、少なくとも絶縁樹脂層の所定領域を除去し、絶縁樹脂層のコア配線板側に設けられた導体層の一部を露出させることによって、バイアホールを形成する工程と、バイアホールの内面上、および、第１金属層の表面上に、メッキ法により、第２金属層を設ける工程と、第１金属層および第２金属層の所定領域をエッチングすることにより、第２導体回路パターンを形成する工程とを備える。

この一の局面によるプリント配線板の製造方法では、上記のように、絶縁樹脂層の表面上の所定領域にレジスト層を設ける工程と、絶縁樹脂層の表面上のレジスト層が設けられた領域を除く領域に、メッキ法により、第１金属層を設ける工程とを備えている。これにより、レジスト層は、通常、微細に、かつ、側面を略垂直に形成することが可能であり、第１金属層のバイアホールとなる部分（レジスト層が設けられた部分）の内径を十分に小さくすることができるとともに、バイアホールとなる部分（レジスト層が設けられた部分）の断面形状がすり鉢状になるのを抑制することができる。その結果、第１金属層をマスクとしてレーザ加工を行うことにより、微細なバイアホールを、高精度に形成することができる。

また、上記一の局面によるプリント配線板の製造方法では、上記のように、メッキ法により、第１金属層を設けることによって、第１金属層を、例えば金属箔を用いて形成する場合に比べて、第１金属層の厚みを十分に小さくすることができる。これにより、第１金属層および第２金属層を合わせた厚みが大きくなるのを抑制することができるので、第２導体回路パターンをエッチングにより形成する場合に、第２導体回路パターンを、微細に形成することができる。

上記一の局面によるプリント配線板の製造方法において、好ましくは、第１金属層を設ける工程において、少なくとも無電解メッキ法が用いられる。このように構成すれば、絶縁樹脂層の表面上に、容易に、第１金属層を形成することができる。

この場合、好ましくは、第１金属層を設ける工程において、無電解メッキ法および電解メッキ法の両方が用いられる。このように構成すれば、第１金属層を大きい厚みに形成する場合に、容易に、メッキ時間を短縮することができる。

上記一の局面によるプリント配線板の製造方法において、好ましくは、バイアホールを形成する工程に先立って、レジスト層を除去する工程をさらに備える。このように構成すれば、第１金属層をマスクとしてレーザ加工を行うことにより、容易に、絶縁樹脂層を除去してバイアホールを形成することができる。

上記一の局面によるプリント配線板の製造方法において、好ましくは、バイアホールを形成する工程は、第１金属層をマスクとしてレーザ加工を行うことにより、レジスト層と絶縁樹脂層の所定領域とを除去する１つの工程からなる。このように構成すれば、バイアホールを形成するための工程が増加するのを抑制することができる。

上記一の局面によるプリント配線板の製造方法において、好ましくは、バイアホールを形成する工程は、レーザ加工を行うことにより、第１導体回路パターンの一部を露出させることによって、バイアホールを形成する工程を含む。このように構成すれば、第１導体回路パターンと第１金属層（第２導体回路パターン）とを、バイアホールにより、容易に、電気的に接続することができる。

上記一の局面によるプリント配線板の製造方法において、好ましくは、第１金属層を設ける工程に先立って、絶縁樹脂層の表面を粗化および脱湿する工程をさらに備える。このように、絶縁樹脂層の表面を粗化した後に第１金属層を設けることによって、第１金属層と絶縁樹脂層との接着強度を大きくすることができる。これにより、バイアホールを形成する工程において、レーザ光により大きな熱ストレスを受けた場合や、加工ガスにより圧力を受けた場合にも、第１金属層が絶縁樹脂層から剥離するのを抑制することができる。なお、第１金属層と絶縁樹脂層との接着強度が小さい場合、バイアホールを形成する工程において、レーザ光により大きな熱ストレスを受けた場合や、加工ガスにより圧力を受けた場合に、バイアホールの周辺部分において、第１金属層が絶縁樹脂層から剥離する可能性がある。また、第１金属層と絶縁樹脂層との接着強度を大きくすることができるので、第１金属層の引き剥がし強度を大きくすることができる。また、絶縁樹脂層を脱湿した後に第１金属層を設けることによって、バイアホールを形成する工程においてレーザ光により加熱される場合にも、絶縁樹脂層内に吸湿された水分が気化（膨張）して第１金属層が絶縁樹脂層から剥離するのを抑制することができる。

以上のように、本発明によれば、微細なバイアホールを高精度に形成することが可能なプリント配線板を容易に得ることができる。

図１は、本発明の一実施形態によるプリント配線板の構造を示した断面図である。図２は、図１に示した本発明の一実施形態によるプリント配線板のコア配線板の構造を示した断面図である。まず、図１および図２を参照して、本発明の一実施形態によるプリント配線板１の構造について説明する。

本発明の一実施形態によるプリント配線板１は、電子機器などに用いられる。また、プリント配線板１は、図１に示すように、絶縁層１１の両面上（上面上および下面上）に導体回路パターン１２が設けられたコア配線板１０と、コア配線板１０の両面上（上面上および下面上）に設けられた絶縁樹脂層２と、絶縁樹脂層２の表面上に形成された導体回路パターン３とによって、構成されている。なお、導体回路パターン１２は、本発明の「第１導体回路パターン」および「導体層」の一例である。また、導体回路パターン３は、本発明の「第２導体回路パターン」の一例である。

コア配線板１０の絶縁層１１は、例えば、ガラス繊維強化樹脂材からなる。なお、コア配線板１０は、ガラス繊維強化エポキシ樹脂材以外に、ポリイミド樹脂などの他の材料を用いてもよい。また、導体回路パターン１２は、銅箔などからなる。

また、絶縁層１１には、図２に示すように、スルーホール１１ａが形成されている。このスルーホール１１ａにより、絶縁層１１の上面上の導体回路パターン１２と、絶縁層１１の下面上の導体回路パターン１２とが電気的に接続されている。また、スルーホール１１ａにおける導体回路パターン１２の内部には、導体や誘電体などからなる充填材１３が充填されている。なお、スルーホール１１ａにおける導体回路パターン１２の内部に、充填材１３が充填されていなくてもよい。

ここで、本実施形態では、図１に示すように、導体回路パターン３は、絶縁樹脂層２の表面上（上面上および下面上）に形成された銅メッキ層からなる銅メッキパターン４と、銅メッキパターン４の表面上に形成されたメッキパターン５とによって構成されている。この銅メッキパターン４は、例えば、約０．１μｍ〜数μｍの厚みに形成されている。

プリント配線板１の所定領域には、バイアホール２０が形成されており、メッキパターン５は、バイアホール２０の内面（導体回路パターン１２の表面を含む）を覆うように形成されている。これにより、絶縁樹脂層２の外側に形成された銅メッキパターン４（導体回路パターン３）と、絶縁樹脂層２の内側に形成された導体回路パターン１２とが電気的に接続されている。

図３〜図９は、図１に示した本発明の一実施形態によるプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。次に、図１〜図９を参照して、本発明の一実施形態によるプリント配線板１の製造方法について説明する。

まず、図２に示すように、絶縁層１１の両面上に導体回路パターン１２が設けられたコア配線板１０を準備する。このコア配線板１０は、例えば、ガラス繊維強化エポキシ樹脂材（絶縁層１１）の両面上に銅箔（導体回路パターン１２）を積層接着した市販の両面銅張り積層板に、スルーホール加工、パネルメッキおよびパターンエッチングなどの従来から知られた方法を用いて作製する。

そして、本実施形態では、図３に示すように、コア配線板１０の両面上に、導体回路パターン１２を覆うように絶縁樹脂層２を積層接着する。具体的には、本実施形態では、絶縁層１１（コア配線板１０）にガラスエポキシ樹脂を用いるので、半硬化状態のガラスエポキシ樹脂からなる市販のプリプレグを、コア配線板１０の両面上に配置し、加熱および加圧して接着する。なお、コア配線板１０の両面上に、接着材を介して、硬化後のガラスエポキシ樹脂からなる樹脂材料を接着することも可能である。また、他の材料からなるプリプレグや樹脂材料を接着することも可能である。

その後、本実施形態では、図４に示すように、絶縁樹脂層２の表面上の所定領域（絶縁樹脂層２のバイアホール２０を形成する予定の領域上）に、メッキレジスト層３０を形成する。通常、メッキレジスト層を形成する場合、メッキレジスト層の側面を、コア配線板などに対して略垂直に形成することが可能であり、本実施形態のメッキレジスト層３０の側面も、コア配線板１０（絶縁層１１）に対して略垂直に形成される。なお、メッキレジスト層３０は、本発明の「レジスト層」の一例である。

また、メッキレジスト層３０は、例えば、感光性の樹脂を用いることが可能であり、所望の位置に数μｍ以下の精度で微細な形状に形成することが可能である。なお、メッキレジスト層３０は、例えば、市販の無電解銅メッキ用のアクリル変成したノボラック型エポキシ樹脂からなるメッキレジストなどを用いることも可能である。

そして、本実施形態では、市販のクロム酸系の粗化剤を用いて、絶縁樹脂層２の表面を粗化する。その後、中和および洗浄を行う。そして、約１２０℃の温度で約１時間以上の熱処理（乾燥処理）を行うことにより、絶縁樹脂層２およびコア配線板１０の脱湿を行う。

その後、本実施形態では、図５に示すように、絶縁樹脂層２の表面上のメッキレジスト層３０が形成された領域を除く領域に、無電解メッキ法により、例えば、約０．１μｍ〜数μｍの厚みを有する銅メッキ層４ａを形成する。このとき、例えば、硫酸銅、ＥＤＴＡ（エチレンジアミン四酢酸）、ＮａＯＨおよびその他の添加物などからなる無電解銅メッキ浴を用いる。なお、銅メッキ層４ａは、本発明の「第１金属層」の一例である。

なお、後述するレーザ加工条件によっては、無電解メッキ法により銅メッキ層４ａを形成した後、銅層やその他の金属層を厚付けしてもよい。このとき、銅メッキ層４ａを給電層として電解メッキを行ってもよい。このように、無電解メッキを行った後に電解メッキを行えば、後述するレーザ加工時にマスクとなる層（銅メッキ層４ａおよび銅層やその他の金属層）を大きい厚みに形成する場合に、メッキ時間を短縮することが可能である。

そして、メッキレジスト剥離液を用いて、メッキレジスト層３０を剥離する。これにより、図６に示すように、銅メッキ層４ａのバイアホール２０となる領域に、微小径の開口部４ｂが高精度に形成される。このとき、開口部４ｂの断面形状（内面）は、図７に示すように、コア配線板１０に対して略垂直に形成される。

次に、銅メッキ層４ａをマスクとして炭酸ガスレーザを用いてレーザ加工を行うことにより、図８に示すように、導体回路パターン１２の一部が露出するまで、絶縁樹脂層２の所定領域（銅メッキ層４ａの開口部４ｂの内側の領域）を除去する。これにより、プリント配線板１に、バイアホール２０が形成される。

なお、このとき用いるレーザは、絶縁樹脂層２の加工に適したレーザを用いればよい。例えば、絶縁樹脂層２にポリイミド系の樹脂を用いる場合には、ＹＡＧレーザを用いるのが好ましい。

そして、バイアホール２０内を清掃および洗浄するとともに、メッキ前処理を行う。その後、パネルメッキを行うことにより、図９に示すように、銅メッキ層４ａの表面上（上面上および下面上）に、メッキ層５ａを形成する。このとき、バイアホール２０の内面（導体回路パターン１２の表面を含む）上にも、メッキ層５ａが形成される。なお、メッキ層５ａは、本発明の「第２金属層」の一例である。

その後、メッキ層５ａの表面上の所定領域にレジスト層（図示せず）を形成し、レジスト層（図示せず）をマスクとしてメッキ層５ａおよび銅メッキ層４ａの一部をエッチングする。これにより、銅メッキパターン４およびメッキパターン５からなる導体回路パターン３（図１参照）を形成する。そして、レジスト層（図示せず）を除去する。

以上のようにして、図１に示した本発明の一実施形態によるプリント配線板１が製造される。

本実施形態では、上記のように、絶縁樹脂層２の表面上の所定領域にメッキレジスト層３０を設ける工程と、絶縁樹脂層２の表面上のメッキレジスト層３０が設けられた領域を除く領域に、無電解メッキ法により、銅メッキ層４ａを設ける工程とを備えている。これにより、メッキレジスト層３０は、微細に、かつ、側面を略垂直に形成することができるので、銅メッキ層４ａのバイアホール２０となる部分（開口部４ｂ）の内径を十分に小さくすることができるとともに、バイアホール２０となる部分（開口部４ｂ）の断面形状がすり鉢状になるのを抑制することができる。その結果、銅メッキ層４ａをマスクとしてレーザ加工を行うことにより、微細なバイアホール２０を、高精度に形成することができる。

また、本実施形態では、上記のように、無電解メッキ法により銅メッキ層４ａを形成することによって、銅メッキ層４ａを、例えば金属箔を用いて形成する場合に比べて、銅メッキ層４ａの厚みを十分に小さくすることができる。これにより、銅メッキ層４ａおよびメッキ層５ａを合わせた厚みが大きくなるのを抑制することができるので、導体回路パターン３をエッチングにより形成する場合に、導体回路パターン３を、微細に形成することができる。

また、本実施形態では、上記のように、絶縁樹脂層２の表面を粗化した後に銅メッキ層４ａを形成することによって、銅メッキ層４ａと絶縁樹脂層２との接着強度を大きくすることができる。これにより、バイアホール２０を形成する工程において、レーザ光により大きな熱ストレスを受けた場合や、加工ガスにより圧力を受けた場合にも、銅メッキ層４ａが絶縁樹脂層２から剥離するのを抑制することができる。なお、銅メッキ層４ａと絶縁樹脂層２との接着強度が小さい場合、バイアホール２０を形成する工程において、レーザ光により大きな熱ストレスを受けた場合や、加工ガスにより圧力を受けた場合に、バイアホール２０の周辺部分において、銅メッキ層４ａが絶縁樹脂層２から剥離する可能性がある。また、銅メッキ層４ａと絶縁樹脂層２との接着強度を大きくすることができるので、銅メッキ層４ａの引き剥がし強度を大きくすることができる。また、絶縁樹脂層２を脱湿した後に銅メッキ層４ａを形成することによって、バイアホール２０を形成する工程においてレーザ光により加熱される場合にも、絶縁樹脂層２内に吸湿された水分が気化（膨張）して銅メッキ層４ａが絶縁樹脂層２から剥離するのを抑制することができる。

なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。

たとえば、上記実施形態では、絶縁層の両面上に、導体回路パターンが設けられたコア配線板を用いた例について示したが、本発明はこれに限らず、絶縁層の、例えば上面上のみに、導体回路パターンが設けられたコア配線板を用いてもよい。

また、上記実施形態では、コア配線板の両面上に、絶縁樹脂層および銅メッキ層（銅メッキパターン）を設けた例について示したが、本発明はこれに限らず、コア配線板の、例えば上面上のみに、絶縁樹脂層および銅メッキ層（銅メッキパターン）を設けてもよい。

また、上記実施形態では、コア配線板の両面上に、絶縁樹脂層を介して、銅メッキ層（銅メッキパターン）を１層ずつ形成する例ついて示したが、本発明はこれに限らず、コア配線板の両面上に、複数の絶縁樹脂層と、複数の銅メッキ層（銅メッキパターン）とを交互に積層してもよい。

また、上記実施形態では、コア配線板の導体回路パターンと銅メッキ層（銅メッキパターン）とを接続するようにバイアホールを形成する場合について示したが、本発明はこれに限らず、上記したように、コア配線板の両面上に、複数の絶縁樹脂層と、複数の銅メッキ層（銅メッキパターン）とを交互に積層する場合には、所定の絶縁樹脂層の内側（コア配線板側）に設けられた銅メッキ層（銅メッキパターン）と外側に設けられた銅メッキ層（銅メッキパターン）とを接続するようにバイアホールを形成する場合にも適用可能である。

また、上記実施形態では、銅メッキ層をマスクとしてレーザ加工を行う前に、メッキレジスト層を剥離する場合について示したが、本発明はこれに限らず、メッキレジスト層を剥離せずに、銅メッキ層をマスクとしてレーザ加工を行ってもよい。すなわち、銅メッキ層をマスクとしてレーザ加工を行うことにより、メッキレジスト層と絶縁樹脂層の所定領域とを、１つの工程で除去してもよい。この場合、バイアホールを形成するための工程が増加するのを抑制することができる。

また、上記実施形態では、絶縁樹脂層の表面上に銅メッキ層を形成する前に、絶縁樹脂層の表面を粗化する例について示したが、本発明はこれに限らず、絶縁樹脂層の表面を粗化しなくてもよい。

また、上記実施形態では、絶縁樹脂層の表面上に銅メッキ層を形成する前に、絶縁樹脂層およびコア配線板の脱湿を行う例について示したが、本発明はこれに限らず、絶縁樹脂層およびコア配線板の脱湿を行わなくてもよい。

また、上記実施形態では、絶縁樹脂層の表面上に、銅メッキ層（銅メッキパターン）を形成した例について示したが、本発明はこれに限らず、絶縁樹脂層の表面上に、銅以外の金属からなるメッキ層（メッキパターン）を形成してもよい。

また、上記実施形態では、導体回路パターンが銅箔により形成されたコア配線板を用いた例について示したが、本発明はこれに限らず、導体回路パターンが銅以外の金属箔やメッキ層などにより形成されたコア配線板を用いてもよい。

また、上記実施形態では、スルーホールが設けられたコア配線板を用いた例について示したが、本発明はこれに限らず、スルーホールが設けられていないコア配線板を用いてもよい。

本発明の一実施形態によるプリント配線板の構造を示した断面図である。 図１に示した本発明の一実施形態によるプリント配線板のコア配線板の構造を示した断面図である。 図１に示した本発明の一実施形態によるプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。 図１に示した本発明の一実施形態によるプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。 図１に示した本発明の一実施形態によるプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。 図１に示した本発明の一実施形態によるプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。 図１に示した本発明の一実施形態によるプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。 図１に示した本発明の一実施形態によるプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。 図１に示した本発明の一実施形態によるプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。 従来の一例によるバイアホールが形成されたプリント配線板の構造を示した断面図である。 図１０に示した従来の一例によるプリント配線板のコア配線板の構造を示した断面図である。 図１０に示した従来の一例によるプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。 図１０に示した従来の一例によるプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。 図１０に示した従来の一例によるプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。 図１０に示した従来の一例によるプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。 図１０に示した従来の一例によるプリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。

符号の説明

１ プリント配線板
２ 絶縁樹脂層
３ 導体回路パターン（第２導体回路パターン）
４ａ 銅メッキ層（第１金属層）
５ａ メッキ層（第２金属層）
１０ コア配線板
１１ 絶縁層
１２ 導体回路パターン（第１導体回路パターン、導体層）
２０ バイアホール
３０ メッキレジスト層（レジスト層）

Claims (7)

1. 絶縁層の少なくとも一方面上に第１導体回路パターンが設けられたコア配線板を準備する工程と、
   前記コア配線板の少なくとも一方面側に、前記第１導体回路パターンを覆うように絶縁樹脂層を設ける工程と、
   前記絶縁樹脂層の表面上の所定領域にレジスト層を設ける工程と、
   前記絶縁樹脂層の表面上の前記レジスト層が設けられた領域を除く領域に、メッキ法により、第１金属層を設ける工程と、
   前記第１金属層をマスクとしてレーザ加工を行うことにより、少なくとも前記絶縁樹脂層の所定領域を除去し、前記絶縁樹脂層の前記コア配線板側に設けられた導体層の一部を露出させることによって、バイアホールを形成する工程と、
   前記バイアホールの内面上、および、前記第１金属層の表面上に、メッキ法により、第２金属層を設ける工程と、
   前記第１金属層および前記第２金属層の所定領域をエッチングすることにより、第２導体回路パターンを形成する工程とを備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
2. 前記第１金属層を設ける工程において、少なくとも無電解メッキ法が用いられることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
3. 前記第１金属層を設ける工程において、無電解メッキ法および電解メッキ法の両方が用いられることを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板の製造方法。
4. 前記バイアホールを形成する工程に先立って、前記レジスト層を除去する工程をさらに備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
5. 前記バイアホールを形成する工程は、前記第１金属層をマスクとしてレーザ加工を行うことにより、前記レジスト層と前記絶縁樹脂層の所定領域とを除去する１つの工程からなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
6. 前記バイアホールを形成する工程は、レーザ加工を行うことにより、前記第１導体回路パターンの一部を露出させることによって、前記バイアホールを形成する工程を含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
7. 前記第１金属層を設ける工程に先立って、前記絶縁樹脂層の表面を粗化および脱湿する工程をさらに備えることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。

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