JP2017224745A - 配線基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】大径ビアホールを電解めっきから成るビア導体により十分に充填し、ビア導体を介した良好な電気的および熱的接続が可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】大径ビアホール3aを充填するビア導体は、その径方向の中央部が第1の電解めっき7から成るとともに、その径方向の外周部が第2の電解めっき8から成り、小径のビアホール3bを充填するビア導体は、第1の電解めっき7から成る配線基板100である。また、大径ビアホール3aの径方向の中央部および小径ビアホールを第1の電解めっき7で充填した後、大径ビアホール3aの径方向の外周部を第2の電解めっき8で充填し、大径ビアホール3a内に第1および第2の電解めっき7,8から成るビア導体を形成するとともに小径ビアホール3b内に第1の電解めっき7から成るビア導体を形成する配線基板100の製造方法である。
【選択図】図1
【解決手段】大径ビアホール3aを充填するビア導体は、その径方向の中央部が第1の電解めっき7から成るとともに、その径方向の外周部が第2の電解めっき8から成り、小径のビアホール3bを充填するビア導体は、第1の電解めっき7から成る配線基板100である。また、大径ビアホール3aの径方向の中央部および小径ビアホールを第1の電解めっき7で充填した後、大径ビアホール3aの径方向の外周部を第2の電解めっき8で充填し、大径ビアホール3a内に第1および第2の電解めっき7,8から成るビア導体を形成するとともに小径ビアホール3b内に第1の電解めっき7から成るビア導体を形成する配線基板100の製造方法である。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体素子等を搭載するため等に用いられる配線基板およびその製造方法に関するものである。
従来、半導体集積回路素子等の半導体素子を搭載するため等に用いられる配線基板として、ビルドアップ法により形成された配線基板が知られている。この配線基板は、絶縁層と配線導体とを交互に多層に積層して成り、下層の絶縁層上に形成された下層の配線導体と、上層の絶縁層上に形成された上層の配線導体とを、下層の配線導体を底面として上層の絶縁層に設けられたビアホール内に充填されたビア導体により電気的および熱的に接続してなる。
このような配線基板は、以下のようにして作製される。まず、下層の絶縁層上に下層の配線導体を所定のパターンに形成する。なお、下層の絶縁層としては、ガラス繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸させて成るガラス繊維強化樹脂層や、熱硬化性樹脂中にシリカ等の無機絶縁フィラーを分散させて成るフィラー含有樹脂層が好適に用いられる。また、下層の配線導体としては、銅箔や銅めっき層が好適に用いられる。
次に、下層の絶縁層および下層の配線導体上に上層の絶縁層を積層する。上層の絶縁層としては、ガラス繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸させて成るガラス繊維強化樹脂層や、熱硬化性樹脂中にシリカ等の無機絶縁フィラーを分散させて成るフィラー含有樹脂層が好適に用いられる。上層の絶縁層の厚みは25〜50μm程度である。
次に、上層の絶縁層の所定位置に、下層の配線導体を底面とするビアホールを形成する。ビアホールの形成には、炭酸ガスレーザやYAGレーザによるレーザ加工法が好適に用いられる。ビアホールの直径は、30〜200μm程度である。
次に、ビアホール内を含む上層の樹脂層の表面に厚みが0.1〜1μm程度の無電解銅めっき層を被着させる。無電解銅めっき層は、電解銅めっきを被着させるための下地金属層として機能する。
次に、無電解銅めっき層上に、上層の配線導体に対応する形状の開口を有するめっきレジスト層を被着形成した後、めっきレジスト層の開口内の無電解銅めっき層上に上層の配線導体に応じた形状の電解銅めっき層を10〜20μm程度の厚みに被着させる。このとき、ビアホール内に電解銅めっきが充填されてビア導体が形成される。
次に、めっきレジスト層を剥離して除去するとともに、電解銅めっき層が被着されていない部分の無電解銅めっき層をエッチング除去することにより上層の配線導体が形成される。以後、必要に応じてさらに上層の絶縁層および配線導体を上記と同様の方法で形成し、最後に必要に応じて最表層にソルダーレジスト層を形成することにより配線基板が完成する。
ところで、配線基板によっては、同一の絶縁層に直径が100〜200μm程度の大径ビアホールと、直径が30〜80μm程度の小径ビアホールとを備えたものがある。
このように、同一の絶縁層に直径が100〜200μm程度の大径ビアホールと、直径が30〜80μm程度の小径ビアホールとが形成されている場合、大径ビアホールは小径ビアホールに比べて電解銅めっきにより十分に充填されにくい。その結果、大径ビアホールに充填されたビア導体上の上層の配線導体が大きく凹んでしまい、このビア導体を介した下層の配線導体と上層の配線導体との間の良好な電気的および熱的接続が損なわれてしまうことがある。
本発明は、同一の絶縁層に大径ビアホールと、小径ビアホールとが形成されている場合に、大径ビアホールが電解めっきから成るビア導体により十分に充填され、ビア導体を介した良好な電気的および熱的接続が可能な配線基板を提供することを課題とする。
本発明の配線基板は、下層の配線導体と、該下層の配線導体上に積層されており、第1の直径を有する大径ビアホールおよび前記第1の直径よりも小さな第2の直径を有する小径ビアホールが前記下層の配線導体を底面として形成された絶縁層と、電解めっきから成り、前記大径ビアホールおよび前記小径ビアホールを充填するビア導体およびその上の上層の配線導体と、を具備して成る配線基板であって、前記電解めっきは、第1の電解めっきおよび第2の電解めっきを含み、前記大径ビアホールを充填する前記ビア導体は、前記大径ビアホールの径方向の中央部を充填する前記第1の電解めっきおよび前記大径ビアホールの径方向の外周部を充填する前記第2の電解めっきから成り、前記小径ビアホールを充填する前記ビア導体は、前記第1の電解めっきから成るとともに、前記上層の配線導体は、前記第2の電解めっきから成ることを特徴とするものである。
また、本発明の配線基板の製造方法は、下層の配線導体上に積層された絶縁層に、第1の直径を有する大径ビアホールおよび前記第1の直径よりも小さな第2の直径を有する小径ビアホールを、前記下層の配線導体を底面として形成する工程と、前記絶縁層の表面ならびに前記大径ビアホールの内部および前記小径ビアホールの内部に電解めっき用の下地金属層を被着させる工程と、前記下地金属層上に、前記大径ビアホールの中央部上および前記小径ビアホール上を選択的に露出させる第1のめっきレジスト層を形成する工程と、前記第1のめっきレジストから露出する前記大径ビアホールの径方向の中央部上および前記小径のビアホール上に第1の電解めっきを被着させ、該第1の電解めっきで前記大径ビアホールの径方向の中央部および前記小径ビアホールを充填して該小径ビアホール内に前記第1の電解めっきから成るビア導体を形成する工程と、前記第1のめっきレジスト層を剥離除去した後、前記下地金属層上に、前記大径ビアホール上および前記小径ビアホール上を露出させる第2のめっきレジスト層を形成する工程と、前記第2のめっきレジスト層から露出する前記大径ビアホール上および前記小径ビアホール上に第2の電解めっきを被着させ、該第2の電解めっきで前記大径ビアホールの径方向の外周部を充填して前記大径ビアホール内に前記第1および第2の電解めっきから成るビア導体を形成し、さらに、前記各ビア導体上に前記第2の電解めっきから成る上層の配線導体を形成する工程と、前記第2のめっきレジスト層を剥離除去するとともに、前記上層の配線導体から露出する前記下地金属層をエッチング除去する工程と、を行うことを特徴とするものである。
本発明の配線基板によれば、大径ビアホールを充填するビア導体は、大径ビアホールの径方向の中央部を充填する第1の電解めっきおよび大径ビアホールの径方向の外周部を充填する第2の電解めっきから成り、小径ビアホールを充填するビア導体は、第1の電解めっきから成ることから、大径ビアホールが第1および第2の電解めっきから成るビア導体により十分に充填される。したがって、ビア導体を介した良好な電気的および熱的接続が可能な配線基板を提供することができる。
本発明の配線基板の製造方法によれば、大径ビアホールの径方向の中央部および小径ビアホールを第1の電解めっきで充填した後、大径ビアホールの径方向の外周部を第2の電解めっきで充填することから、大径ビアホールを第1および第2の電解めっきにより十分に充填することができる。したがって、ビア導体を介した良好な電気的および熱的接続が可能な配線基板を提供することができる。
次に、本発明の配線基板およびその製造方法を、添付の図面を参照して説明する。
図1に、本発明の配線基板の実施形態例を要部概略断面図で示す。本例の配線基板100は、下層の絶縁層1と、下層の配線導体2と、上層の絶縁層3と、ビア導体4と、上層の配線導体5を有している。
下層の絶縁層1は、例えば樹脂系の電気絶縁材料から成る。樹脂系の電気絶縁材料としては、例えばガラス繊維基材にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて成るガラス繊維強化樹脂層や、エポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂中にシリカ等の無機絶縁フィラーを分散させて成るフィラー含有樹脂層等が好適に用いられる。下層の絶縁層1の厚みは、20〜800μm程度である。
下層の配線導体2は、例えば銅箔や銅めっき等の銅から成る。下層の配線導体2の厚みは、10〜50μm程度である。
上層の絶縁層3は、下層の絶縁層1と同様の樹脂系の電気絶縁材料から成る。上層の絶縁層3の厚みは、20〜50μm程度である。
上層の絶縁層3には、大径ビアホール3aと小径ビアホール3bとが形成されている。これらのビアホール3a,3bは、それぞれ下層の配線導体2を底面として形成されている。大径ビアホール3aの直径は、100〜200μm程度である。小径ビアホール3bの直径は30〜80μm程度である。
ビア導体4は、大径ビアホール3a内および小径ビアホール3b内に充填されている。なお、ビア導体4とは、ビアホール3a,3b底面からビアホール3a,3bの開口縁までを充填する部分を意味する。
上層の配線導体5は、ビア導体4上および上層の絶縁層3上に形成されている。上層の配線導体5は、ビア導体4の少なくとも一部と一体的に形成されている。上層の配線導体5の厚みは、10〜20μm程度である。
ビア導体4および上層の配線導体5は、これらを構成する導体として下地金属層6と第1の電解めっき7および第2の電解めっき8とを含んでいる。下地金属層6は、例えば無電解銅めっきから成る。下地金属層6の厚みは0.1〜1μm程度である。第1および第2の電解めっき7,8は、例えば電解銅めっきから成る。
第1の電解めっき7は、大径ビアホール3aの径方向の中央部および小径ビアホール3bを充填している。第2の電解めっき8は、大径ビアホール3aの径方向の外周部を充填している。これにより大径ビアホール3aは、第1および第2の電解めっき7,8から成るビア導体4により充填されている。また、小径ビアホール3bは、第1の電解めっき7から成るビア導体4により充填されている。さらに、第2の電解めっき8は、上層の配線導体5を形成している。なお、大径ビアホール3aの径方向の中央部を充填する第1の電解めっき7の直径は30〜80μm程度である。
このように、本例の配線基板100によれば、大径ビアホール3aを充填するビア導体4は、大径ビアホール3aの径方向の中央部を充填する第1の電解めっき7および大径ビアホール3aの径方向の外周部を充填する第2の電解めっき8から成り、小径ビアホール3bを充填するビア導体4は、第1の電解めっき7から成ることから、大径ビアホール3aは、大径であるにも拘わらず第1および第2の電解めっき7,8から成るビア導体4により十分に充填されている。したがって、ビア導体4を介した良好な電気的および熱的接続が可能な配線基板100を提供することができる。
次に、本発明の配線基板の製造方法の実施形態例を上述の配線基板100を製造する場合を例に説明する。
まず、図2(a)に示すように、下層の絶縁層1の上面に下層の配線導体2を形成する。下層の絶縁層1としては、ガラス繊維基材にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて成るガラス繊維強化樹脂層や、エポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂中にシリカ等の無機絶縁フィラーを分散させて成るフィラー含有樹脂層が好適に用いられる。下層の配線導体2としては、銅箔や銅めっき層が好適用いられ、周知のサブトラクティブ法やセミアディティブ法等の配線形成技術を用いることにより所定のパターンに形成される。なお、下層の絶縁層1の厚みは20〜800μm程度であり、下層の配線導体2の厚みは10〜50μm程度である。
次に、図2(b)に示すように、下層の絶縁層1および下層の配線導体2の上に、上層の絶縁層3を積層する。上層の絶縁層3としては、下層の絶縁層1と同様にガラス繊維基材にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて成るガラス繊維強化樹脂層や、エポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂中にシリカ等の無機絶縁フィラーを分散させて成るフィラー含有樹脂層が好適に用いられる。なお、上層の絶縁層3の厚みは20〜50μm程度である。
次に、図2(c)に示すように、上層の絶縁層3に、それぞれが下層の配線導体2を底面とする大径ビアホール3aおよび小径ビアホール3bを形成する。大径ビアホール3aの直径は100〜200μm程度である。小径ビアホール3bの直径は30〜80μm程度である。ビアホール3a,3bの形成には、炭酸ガスレーザやYAGレーザによるレーザ加工法を用いる。なお、ビアホール3a,3bを形成した後は、デスミア処理を行うことが好ましい。デスミア処理は水酸化ナトリウム等を含むアルカリ性水溶液で膨潤処理後、過マンガン酸カリウム処理をし、最後に硫酸等を含む酸性水溶液で還元処理することにより行なわれる。
次に、図3(d)に示すように、ビアホール3a,3b内を含む上層の樹脂層3の表面に厚みが0.1〜1μm程度の下地金属層6を被着させる。下地金属層6としては、無電解銅めっきが好適に用いられる。なお、無電解銅めっきから成る下地金属層6を被着させる前に、ソフトエッチグ処理、クリーナーコンディショナー処理、アクチベーター処理、アクセレレーター処理等の前処理を行う。無電解銅めっきから成る下地金属層6を被着させるには市販の無電解銅めっき液を用いればよい。
次に、図3(e)に示すように、下地金属層6上に、第1のめっきレジスト層9を形成する。第1のめっきレジスト層9は、大径ビアホール3aの径方向の中央部上および小径ビアホール上を選択的に露出させるマスクパターンを有している。第1のめっきレジスト層9から露出する大径ビアホール3aの径方向の中央部の直径は、30〜80μm程度である。このような第1のめっきレジスト層9は、市販のドライフィルムレジストを熱間プレスにより積層した後、フォトリソグラフィー技術を採用して露光および現像することにより形成することができる。
次に、図3(f)に示すように、第1のめっきレジスト層9から露出する大径ビアホール3aの径方向の中央部上および小径ビアホール3b上に第1の電解めっき7を被着させ、大径ビアホール3aの径方向の中央部および小径ビアホール3bを第1の電解めっき7により充填する。第1の電解めっき7としては、電解銅めっきが好適に用いられる。第1の電解めっき7は、上層の絶縁層3の上面を超えない厚みとする。これにより、小径ビアホール3b内に第1の電解めっき7から成るビア導体4が形成される。
次に、図4(g)に示すように、第1のめっきレジスト層9を除去する。第1のめっきレジスト層9の除去には、例えば水酸化ナトリウム等を含むアルカリ系の剥離液を用いればよい。
次に、図4(h)に示すように、下地金属層6上に、第2のめっきレジスト層10を形成する。第2のめっきレジスト層10は、大径ビアホール3a上および小径ビアホール3b上を露出させるマスクパターンを有している。このような第2のめっきレジスト層10は、第1のめっきレジスト層9と同様に、市販のドライフィルムレジストを熱間プレスにより積層した後、フォトリソグラフィー技術を採用して露光および現像することにより形成することができる。
次に、図4(i)に示すように、第2のめっきレジスト層10から露出する大径ビアホール3a上および小径ビアホール上に第2の電解めっき8を被着させ、大径ビアホール3aの径方向の外周部を第2の電解めっき8で充填して大径ビアホール3a内に第1の電解めっき7および第2の電解めっき8から成るビア導体4を形成するとともに、さらにその上に厚みが10〜20μmの第2の電解めっき8を被着させ、第2のめっき導体8から成る上層の配線導体5を形成する。第2の電解めっき8としては、電解銅めっきが好適に用いられる。
このとき、大径ビアホール3aの径方向の中央部は、第1の電解めっき7により既に充填されていることから、大径ビアホール3aの径方向の外周部を第2の電解めっき8により充填することにより、大径ビアホール3aを第1および第2の電解めっき7,8により十分に充填することができる。
次に、図5(j)に示すように、第2のめっきレジスト層10を除去する。第2のめっきレジスト層10の除去には、第1のめっきレジスト層9の場合と同様に、例えば水酸化ナトリウム等を含むアルカリ系の剥離液を用いればよい。
最後に、図5(k)に示すように、上層の配線導体5から露出する下地金属層6をエッチング除去することにより、大径ビアホール3aが第1および第2の電解めっき7,8から成るビア導体4で充填されるとともに小径ビアホール3bが第1の電解めっき7から成るビア導体4で充填され、さらにその上に第2の電解めっき8から成る上層の配線導体5が形成された配線基板100が完成する。
以上説明したように、本発明の配線基板の製造方法によれば、大径ビアホール3aの径方向の中央部および小径ビアホール3bを第1の電解めっき7で充填した後、大径ビアホール3aの径方向の外周部を第2の電解めっき8で充填することから、大径ビアホール3aを第1および第2の電解めっき7,8から成るビア導体4により十分に充填することができる。したがって、ビア導体4を介した良好な電気的および熱的接続が可能な配線基板100を提供することができる。
2 下層の配線導体
3 絶縁層
4 大径ビアホール
5 小径ビアホール
6 下地金属層
7 第1のめっきレジスト層
8 第1の電解めっき
9 第2のめっきレジスト層
10 第2の電解めっき
3 絶縁層
4 大径ビアホール
5 小径ビアホール
6 下地金属層
7 第1のめっきレジスト層
8 第1の電解めっき
9 第2のめっきレジスト層
10 第2の電解めっき
Claims (2)
- 下層の配線導体と、該下層の配線導体上に積層されており、第1の直径を有する大径ビアホールおよび前記第1の直径よりも小さな第2の直径を有する小径ビアホールが前記下層の配線導体を底面として形成された絶縁層と、電解めっきから成り、前記大径ビアホールおよび前記小径ビアホールを充填するビア導体およびその上の上層の配線導体と、を具備して成る配線基板であって、前記電解めっきは、第1の電解めっきおよび第2の電解めっきを含み、前記大径ビアホールを充填する前記ビア導体は、前記大径ビアホールの径方向の中央部を充填する前記第1の電解めっきおよび前記大径ビアホールの径方向の外周部を充填する前記第2の電解めっきから成り、前記小径ビアホールを充填する前記ビア導体は、前記第1の電解めっきから成るとともに、前記上層の配線導体は、前記第2の電解めっきから成ることを特徴とする配線基板。
- 下層の配線導体上に積層された絶縁層に、第1の直径を有する大径ビアホールおよび前記第1の直径よりも小さな第2の直径を有する小径ビアホールを、前記下層の配線導体を底面として形成する工程と、
前記絶縁層の表面ならびに前記大径ビアホール内部および前記小径ビアホールの内部に電解めっき用の下地金属層を被着させる工程と、
前記下地金属層上に、前記大径ビアホールの中央部上および前記小径ビアホール上を選択的に露出させる第1のめっきレジスト層を形成する工程と、
前記第1のめっきレジストから露出する前記大径ビアホールの径方向の中央部上および前記小径のビアホール上に第1の電解めっきを被着させ、該第1の電解めっきで前記大径ビアホールの径方向の中央部および前記小径ビアホールを充填して該小径ビアホール内に前記第1の電解めっきから成るビア導体を形成する工程と、
前記第1のめっきレジスト層を剥離除去した後、前記下地金属層上に、前記大径ビアホール上および前記小径ビアホール上を露出させる第2のめっきレジスト層を形成する工程と、
前記第2のめっきレジスト層から露出する前記大径ビアホール上および前記小径ビアホール上に第2の電解めっきを被着させ、該第2の電解めっきで前記大径ビアホールの径方向の外周部を充填して前記大径ビアホール内に前記第1および第2の電解めっきから成るビア導体を形成し、さらに、前記各ビア導体上に前記第2の電解めっきから成る上層の配線導体を形成する工程と、
前記第2のめっきレジスト層を剥離除去するとともに、前記上層の配線導体から露出する前記下地金属層をエッチング除去する工程と、
を行うことを特徴とする配線基板の製造方法。
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