JP5562221B2 - プリント配線板、プリント回路基板およびプリント回路基板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板、プリント回路基板およびプリント回路基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5562221B2 JP5562221B2 JP2010275617A JP2010275617A JP5562221B2 JP 5562221 B2 JP5562221 B2 JP 5562221B2 JP 2010275617 A JP2010275617 A JP 2010275617A JP 2010275617 A JP2010275617 A JP 2010275617A JP 5562221 B2 JP5562221 B2 JP 5562221B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- electrode terminal
- main surface
- solder
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 38
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 131
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 75
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 63
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 49
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 27
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 23
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 23
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 15
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 32
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 27
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 25
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 24
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 23
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 17
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 17
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/2612—Auxiliary members for layer connectors, e.g. spacers
- H01L2224/26152—Auxiliary members for layer connectors, e.g. spacers being formed on an item to be connected not being a semiconductor or solid-state body
- H01L2224/26175—Flow barriers
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
(実施の形態1)
最初に本発明の実施の形態1の電子部品を実装したプリント回路基板の構成について説明する。
変形例1では、上述と同様に、図3に示すように、基材(ガラスエポキシ基材)2と導電体(銅箔)3とが準備される。次に、図7を参照して、図1に示す非接着部3bを形成する部分では、基材(ガラスエポキシ基材)2にエッチングレジスト7が塗布される。エッチングレジスト7として、たとえばはんだが適用され得る。
変形例2では、一般的な製造方法によってプリント配線板1を製造した後、図1に示す非接着部3bを形成する部分に高温のはんだごてを接触させる。これにより、図1に示す基材2から非接着部3bを剥離させる。はんだごての温度は、非接着部3bを剥離させ、その他の部分を損傷しない温度であることが必要であり、たとえば380℃に設定される。はんだごての温度は、温度が高いほど簡単に非接着部3bを剥離できるため、非接着部3bを剥離させ、その他の部分を損傷しない温度の範囲において、400℃以上がより好ましい。このようにして、図1に示すプリント配線板1が製造される。
図13および図14を参照して、比較例のプリント回路基板10では、第1の導電体31が非接着部3bを有していない。比較例のプリント回路基板10のその他の構造については本実施の形態のプリント回路基板10と同様である。
本発明の実施の形態2では、実施の形態1と比較して導電体の形状が異なっている。なお、本実施の形態のこれ以外の構成および製造方法は上述した実施の形態1と同様であるため、同一の要素については同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。
最初に本発明の実施の形態2の電子部品を実装したプリント回路基板の構成について説明する。
本実施の形態のプリント回路基板10によれば、第1の導電体31の非接着部3bは、第1の電極端子12aとはんだ接合されており、第2の導電体32は、第2の電極端子12bが貫通孔21に挿入された状態で第2の電極端子12bとはんだ接合されている。プリント回路基板10に温度変化が与えられ、プリント配線板1と電子部品11との間に大きな熱膨張差が発生した場合、第2の電極端子12bと第2の導電体32の電極32aとははんだ4で強固に接続されているが、第1の電極端子12aとはんだ4で接続された非接着部3bが移動することによりはんだ4に生じる熱応力を抑制することができる。また、非接着部3bが移動することにより電子部品11に生じる熱応力を抑制することができる。これにより、熱応力によって発生する不具合を抑制することができる。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
Claims (11)
- 電子部品をはんだ付けにより搭載するためのプリント配線板であって、
平坦な主表面を有する基材と、
前記基材の前記主表面上に配置された2つ以上の導電体とを備え、
前記2つ以上の導電体のそれぞれは前記電子部品にはんだ付けにより接続されるためのものであり、
前記2つ以上の導電体の少なくとも1つが前記基材の前記主表面に接着された接着部、および前記主表面に接着されておらずかつ前記主表面に対して相対的に移動可能な非接着部を含み、
前記非接着部は、はんだごてを接触させることによって前記基材から剥離されたことを特徴とする、プリント配線板。 - 前記はんだごての温度は、前記非接触部を剥離させ、その他の部分を損傷しない温度であることを特徴とする、請求項1に記載のプリント配線板。
- 前記非接着部は、前記主表面との間に隙間を空けて配置されている、請求項1または2に記載のプリント配線板。
- 前記非接着部は、曲線状の部分を有している、請求項1〜3のいずれかに記載のプリント配線板。
- 請求項1〜4のいずれかに記載のプリント配線板と、
2つ以上の電極端子を有する前記電子部品とを備え、
前記電子部品の前記2つ以上の電極端子の各々が前記2つ以上の導電体のそれぞれにはんだ接合されており、前記2つ以上の電極端子の少なくとも1つが前記2つ以上の導電体のうち少なくとも1つの前記導電体の前記非接着部にはんだ接合されている、プリント回路基板。 - 前記はんだ接合は、はんだごてを用いることで得られていることを特徴とする、請求項5に記載のプリント回路基板。
- 前記基材は前記主表面から前記主表面に対向する面に向かって貫通する貫通孔を含み、
前記2つ以上の導電体のうちの少なくとも1つである第1の導電体の前記非接着部は、前記2つ以上の電極端子のうちの少なくとも1つである第1の電極端子とはんだ接合されており、
前記2つ以上の導電体のうちの少なくとも1つである第2の導電体は、前記貫通孔の開口の周囲に設けられた部分を含み、かつ前記2つ以上の電極端子のうちの少なくとも1つである第2の電極端子が前記貫通孔に挿入された状態で前記第2の電極端子とはんだ接合されている、請求項5に記載のプリント回路基板。 - 前記第2の導電体は、前記貫通孔の内周面に形成された貫通孔部を含み、
前記第2の電極端子が前記貫通孔部とはんだ接合されている、請求項7に記載のプリント回路基板。 - 電子部品が搭載されたプリント回路基板の製造方法であって、
2つ以上の電極端子を有する電子部品を準備する工程と、
基材の平坦な主表面上に配置された2つ以上の導電体を有する基板を準備する工程とを備え、
前記2つ以上の導電体の少なくとも1つが前記基材の前記主表面に接着された接着部、および前記主表面に接着されておらずかつ前記主表面に対して相対的に移動可能な非接着部を有し、
前記非接着部は、前記非接触部を剥離させ、その他の部分を損傷しない温度のはんだごてを接触させることによって前記基材から剥離されており、さらに
前記電子部品の前記2つ以上の電極端子の各々が前記2つ以上の導電体のそれぞれにはんだ接合される工程とを備え、
前記はんだ接合される工程は、前記2つ以上の電極端子の少なくとも1つである第1の電極端子が前記2つ以上の導電体のうちの少なくとも1つである第1の導電体の前記非接着部にはんだ接合される工程を含む、プリント回路基板の製造方法。 - 前記2つ以上の導電体のうちの少なくとも1つである第2の導電体は、前記基材の前記主表面から前記主表面と対向する面に向かって貫通する貫通孔の開口の周囲に設けられた部分を含み、
前記はんだ接合される工程は、
前記第1の電極端子が前記第1の導電体の前記非接着部にはんだ接合された後、前記2つ以上の電極端子のうちの少なくとも1つである第2の電極端子が前記貫通孔に挿入された状態で前記第2の電極端子と前記第2の導電体とがはんだ接合される工程を含む、請求項9に記載のプリント回路基板の製造方法。 - 前記第2の導電体は前記貫通孔の内周面に形成された貫通孔部を含み、
前記第2の導電体がはんだ接合される工程は、
前記第2の電極端子が前記貫通孔部にはんだ接合される工程を含む、請求項10に記載のプリント回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010275617A JP5562221B2 (ja) | 2010-12-10 | 2010-12-10 | プリント配線板、プリント回路基板およびプリント回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010275617A JP5562221B2 (ja) | 2010-12-10 | 2010-12-10 | プリント配線板、プリント回路基板およびプリント回路基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012124408A JP2012124408A (ja) | 2012-06-28 |
JP5562221B2 true JP5562221B2 (ja) | 2014-07-30 |
Family
ID=46505534
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010275617A Active JP5562221B2 (ja) | 2010-12-10 | 2010-12-10 | プリント配線板、プリント回路基板およびプリント回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5562221B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6511818B2 (ja) * | 2014-01-15 | 2019-05-15 | 凸版印刷株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5588346A (en) * | 1978-12-27 | 1980-07-04 | Hitachi Ltd | Packaging method for semiconductor element |
JPS6344474U (ja) * | 1986-09-08 | 1988-03-25 | ||
JP2883435B2 (ja) * | 1990-10-16 | 1999-04-19 | 株式会社タムラ製作所 | 金属コア基板 |
JPH07326705A (ja) * | 1994-05-31 | 1995-12-12 | Aiwa Co Ltd | 電子部品およびこれを利用した実装方法 |
JP2003198068A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-11 | Nec Corp | プリント基板、半導体装置、およびプリント基板と部品との電気的接続構造 |
-
2010
- 2010-12-10 JP JP2010275617A patent/JP5562221B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012124408A (ja) | 2012-06-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2001267714A (ja) | 電子回路装置 | |
JP2003318524A (ja) | 配線板、電子機器および電子部品の実装方法 | |
JP2013157124A (ja) | フラット配線材及びそれを用いた実装体 | |
JPH04192596A (ja) | 電子部品の表面実装構造 | |
JP2011522396A (ja) | チップ抵抗器とその製造方法 | |
KR20170069363A (ko) | 파워모듈용 접합재를 이용한 파워모듈 접합방법 | |
WO2011111137A1 (ja) | 半導体装置 | |
JPH10107420A (ja) | 基板と電子部品との組立体および半田付け方法 | |
JP5644286B2 (ja) | 電子部品の表面実装方法及び電子部品が実装された基板 | |
JP5562221B2 (ja) | プリント配線板、プリント回路基板およびプリント回路基板の製造方法 | |
JP2013258013A (ja) | ヒューズ | |
US3451122A (en) | Methods of making soldered connections | |
JP2006024825A (ja) | 電気部品 | |
JP4788581B2 (ja) | 複合基板 | |
JP2012199366A (ja) | 電子部品実装構造および電子部品実装方法 | |
CN209748929U (zh) | 多样化装配印刷线路板 | |
US10952314B2 (en) | Removal of high stress zones in electronic assemblies | |
WO2016068260A1 (ja) | プリント基板、プリント基板の製造方法及び導電性部材の接合方法 | |
JP6656000B2 (ja) | 電子部品モジュール、回路モジュール、電子部品モジュールの製造方法及び回路モジュールの製造方法 | |
JP2001244622A (ja) | 電子回路装置 | |
JP2010062236A (ja) | 電子部品 | |
JPH06296073A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
KR100900385B1 (ko) | 솔더가 전기 접점까지 상승하는 것을 막는 방법과 이방법에 의해 생산되는 전기 접점 | |
JP2007180255A (ja) | プリント配線板および代替パッド | |
JP2010165574A (ja) | リード線付き電子部品の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120927 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130718 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130827 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131025 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140218 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140407 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140513 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140610 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5562221 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |