JPH03161992A - アディティブ法によるプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、アディティブ法によるプリント配線板の製造
方法に関する。

（１） 〔従来の技術〕 プリント配線板の製造方法は、旧来から行われていたエ
ッチド・フォイル法と比較的近年になって開発されたア
ディティブ法とに大別される。

エッチド・フォイル法は、絶縁基板表面を金属箔で被覆
した積層板（典型的には銅張積層板）の配線部分以外の
金属箔をエッチングによって除去して配線を形成する方
法である。積層板の金属箔被覆方法としては、金属箔を
有機接着剤で絶縁基板表面に貼り付けたタイプと、表面
を粗化した金属箔を絶縁基板表面に直接プレス圧着した
ことによりこれら両者を金属箔粗化面とこの金属箔粗化
面の凹凸が転写された絶縁基板表面とで接合したタイプ
とがある。いずれのタイプの積層板を用いても、配線部
分以外の金属箔を除去するために工程上の無駄が多い。

このような無駄を省いた方法がアディティブ法であり、
絶縁基板の配線予定位置にのみ選択的なめっき等により
導電材料を付着させて配線を形成する方法である。

（２） 従来のアディティブ法によるプリント配線板の製造方法
においては、配線を形戒する金属箔と絶縁基板との密着
性を確保するために、樹脂や紙製の絶縁基板の上にＡＢ
Ｓ系、ゴム系等の接着剤の層を形成し、この接着剤層の
表面を化学的に粗化して凹凸を設け、この粗化面のアン
カー効果を利用していた。アディティブ法は、上記のよ
うにして強力な密着力を得ながら大量生産を可能とする
という利点がある。

しかし、接着剤層表面の粗化にはクロム酸や過マンガン
酸のような取扱上の危険性が高い薬剤を用いなければな
らない上、粗化を歩留り良く行うためには極めて高度の
生産技術が要求されるという問題があった。

また、接着剤層表面の粗化は、上記のような薬剤で接着
剤をエッチングして親水性基を形戒しながら凹凸を形成
するように行う必要があるため、接着剤の材質も上記の
ような限られたものとならざるを得ない。しかし、この
ようなエッチング性のある接着剤は一般的に絶縁抵抗や
耐熱性が低い（３〉 ため、ファインライン化や多層化等の要請に十分対応す
ることができないという問題もあった。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明は、極めて高い安全性を有し、良好な歩留りを容
易に確保しながら、接着剤に起因する絶縁抵抗や耐熱性
の低下を解消しかつ配線と絶縁基板との間に十分な密着
力を保持したアディティブ法によるプリント配線板の製
造方法を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記の目的は、本発明によれば、表面を粗化した金属箔
を絶縁基板表面に直接プレス圧着したことによりこれら
両者が上記金属箔粗化面と上記金属箔粗化面の凹凸が転
写された上記絶縁基板表面とで接合されて成る積層板を
用い、少なくとも配線形戒予定位置で上記金属箔を化学
的に溶解して除去することにより上記絶縁基板表面の転
写された粗化面を露出させ、この露出された上記絶縁基
（４） 板表面に導電材料をめっきすることを特徴とするアディ
ティブ法によるプリント配線板の製造方法によって達或
される。

本発明に用いる積層板としては、銅箔を絶縁基板表面に
直接プレス圧着したタイプの一般的な銅張積層板が便利
である。この銅張積層板の絶縁基板としては、通常はベ
ークライトやガラス基材エポキシ板等が用いられている
。前もって化学エッチング等によって表面を粗化した銅
箔を適当なブレス戒形装置を用いて上記のような絶縁基
板表面に押圧すると、銅箔の粗化面の凹凸が絶縁基板表
面に転写され、基板と銅箔の凹凸が噛み合った状態で両
者が圧着される。

用いる金属箔は銅に限定する必要は無く、少なくとも圧
着側の面が粗化されており、この粗化面の凹凸がプレス
或形時に基板表面に転写され基板に密着した状態で圧着
され得るものであればよい。

金属箔の粗化の程度は、一般に粗化面の凹凸の高さが２
０μｍ程度以下、望ましくは１０μｍ程度以下とすべき
であり、５μｍ以下すなわち数μｍ（５） 程度が最も適当である。

金属箔を粗化する方法は特に限定する必要はない。例え
ば、ステンレス鋼を下地として、これに金属を電気めっ
きして箔を作或する場合、めっき層の厚さが所定値に近
づいためっき終期にめっき電流密度を増加させることに
よって、上面が粗化した箔を得ることができる。あるい
は、圧延等一般的な金属箔製造方法で作成された金属箔
の表面を、化学エッチング、電解エッチング〈例えばア
ルミニウムの陽極酸化等〉、機械研磨（例えばベルトサ
ングー等）のような手段で粗化させることができる。

積層板の金属箔を、少なくとも配線形成予定位置につい
て、化学的に溶解して除去することによって、プレス圧
着時に転写された基板の粗化面を露出させる。金属箔の
除去は配線形成予定位置についてのみ行えば十分である
が、もちろん現実の製造工程に応じて全面について金属
箔を除去してもよい。化学的溶解が比較的容易な、例え
ば亜鉛等を金属箔として用いると、除去を短時間で行う
（６） ことができるので有利である。

上記除去により露出した基板粗化面に導電材料をめっき
して配線を形成する。

〔作　用〕

このように本発明の方法では、基板表面に直接粗化面が
形成されているので、従来のアディティブ法による場合
のように基板表面の接着剤層を粗化する必要が無く、し
たがって接着剤層表面の粗化のための危険な薬剤を用い
る必要がない。また、配線が基板表面に直接形威される
ので、これら両者間に接着剤層が介在せず、接着剤の特
性に拘束されること無くファインライン化や多層化等の
要請に対応すると共に配線／基板間の密着力を高めるこ
とが可能となる。更に、従来はエッチングが困難である
ため用いることができなかったエポキシ、ナイロン、フ
ェノール、フッ素系等の樹脂も基板として用いることが
でき、極めて多くの用途に対してそれぞれに最適のプリ
ント配線板を製造することができるという利点もある。

（７） 以下に、添付図面を参照し、実施例によって本発明を更
に詳しく説明する。

〔実施例〕

第１図に、本発明に従ったプリント配線板の製造工程の
一例を示す。

積層板１　〈同図（ａ）〉として、樹脂基板２のみが異
なる２種類の圧着タイプの銅張積層板を用いた。樹脂基
板はそれぞれ第１表に示した通りエポキシ樹脂とフェノ
ール樹脂である。いずれの積層板も、銅箔部３の厚さは
約３５μｍ１粗化面すなわち銅箔／基板接合面の凹凸高
さは平均で約７μｍであった。

上記積層板にＮＣドリルマシンによってスルーホール４
用の穴開け（ｂ）を行った後、アンモニア系剥離剤（商
品名：■−プロセス、メルテックス社製）を用いて積層
板の全面について銅箔を除去し樹脂基板表面の粗化面５
を露出させた（Ｃ）。

銅箔の除去に要した時間は５分以内であった。なお、こ
こではスルーホール用穴開け（ｂ）の後で（８） 銅箔の除去（Ｃ）を行ったが、逆の順番すなわち（Ｃ）
−　（ｂ）の順番で行ってもよい。

次に、露出した粗化面５を触媒処理し（ｄ）、配線形成
予定位置以外にレジスト６の印刷を行い（ｅ）、厚さ３
５μｍの化学銅めっきを行って銅の配線７を形成する（
ｆ）ことによって、プリント配線板を製造した。

〔比較例〕

比較のために、第２図に示す従来の方法によってプリン
ト配線板を製造した。

エボキシ樹脂基板２の両面にＡＢＳ−ゴム系接着剤１０
をコーティングした接着剤付基材（同図（ａ））に、ス
ルーホール４用の穴開けを行い（ｂ）、接着剤表面を化
学的に粗化した（Ｃ）。粗化は、Ｃｒ○３　　１００ｇ
／Ｉｌ，ＨｚＳ０．　　３００ｇ／ｊ！の組或のエッチ
ング液を用い、５０℃で３０分間のエッチングによって
行った。

接着剤粗化面１１を触媒処理し（ｄ）、配線形戊予定位
置以外にレジスト６の印刷を行い（ｅ）、（９〉 厚さ３５μｍの化学銅めっきを行って銅の配線７を形戒
する（ｆ）ことによって、プリント配線板を製造した。

上記の実施例および比較例で製造したプリント配線板に
ついて、ｌｃｍピール試験により銅配線／樹脂基板間の
密着力を評価した結果を、第１表に示す。この結果から
、本発明のプリント配線板は、従来のプリント配線板に
比べても、配線／基板間の密着力が十分に確保されてい
ることが分かる。

第１表 更に、本発明で粗化面を得るために要する時間は銅箔の
除去に要する５分であり、これは、従来方法で接着剤層
表面を粗化するためのエッチングに要した３０分に比べ
て著しく時間短縮されてい（１０〉 る。

本発明では、接着剤粗化工程が無いので、取扱上の危険
性が高い薬剤を用いる必要がなく且つ高度の生産技術を
特に用いず容易に高い歩留りを確保できる。

また、本発明においては、基板へのレジストの印刷性も
向上しており、ファインライン化への対応上非常に有利
であることがわかった。これは、従来法で用いていた接
着剤は通常ゴム或分を含んでいるため、レジスト印刷の
際にレジスト中の或分がゴム質の接着剤層を膨潤させ、
めっきの析出を妨害していたことによる。本発明では接
着剤を全く必要としないので、このような現象は回避さ
れる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明のアディティブ法によるプ
リント配線板の製造方法によれば、極めて高い安全性を
有し、良好な歩留りを容易に確保しながら、接着剤に起
因する絶縁抵抗や耐熱性の（１１） 低下を解消しかつ配線と絶縁基板との密着力を十分に確
保できる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｆ）は、本発明に従ったアディティブ
法によるプリント配線板の製造方法の一例を示す断面図
、および 第２図（ａ）〜（｛）は、従来のアディティブ法による
プリント配線板の製造方法を示す断面図である。 １：積層板、２：樹脂基板、３：金属箔、４：スルーホ
ール用の穴、５：樹脂基板の粗化面、６：レジスト、７
：銅めっき、１０：接着剤、１１：接着剤の粗化面。 （１２） ら 第 ２ 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．表面を粗化した金属箔を絶縁基板表面に直接プレス
   圧着したことによりこれら両者が上記金属箔粗化面と上
   記金属箔粗化面の凹凸が転写された上記絶縁基板表面と
   で接合されて成る積層板を用い、少なくとも配線形成予
   定位置で上記金属箔を化学的に溶解して除去することに
   より上記絶縁基板表面の転写された粗化面を露出させ、
   この露出された上記絶縁基板表面に導電材料をめっきす
   ることを特徴とするアディティブ法によるプリント配線
   板の製造方法。