CN216357449U - 一种高传输效率的多层高导铝基线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高传输效率的多层高导铝基线路板，包括线路板本体，线路板本体包括外框片、底片、第一固定穿口、第二固定穿口和高导铝基结构，本实用新型通过优化设置了高导铝基结构，铝基基片上贯穿开设有圆柱孔，能在一定程度上增大结构的强度，并且与元件连接处的热量可通过第一导热绝缘层和第二导热绝缘层传递至外层和绝缘层上，通口的设置可增大与外部的接触面积，进而可加快对热量的散发效率，且通过优化设置了导热柱结构，铜柱插入高导铝基结构内侧可提高内部的散热效率，铜柱顶端部包裹有导热绝缘弹性橡胶片，起到绝缘的作用，保证线路的稳定连接，在一定程度上提高了线路板的传导效率。

Description

一种高传输效率的多层高导铝基线路板

技术领域

本实用新型涉及线路板相关领域，具体是一种高传输效率的多层高导铝基线路板。

背景技术

随着社会进步和科技的不断发展，线路板涉及到的领域越来越多，并且对线路板的要求越来越高；铝基电路板是PCB路基板制作称的电路板，PCB铝基板是一种独特的金属基覆铜板，PCB铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。

现有技术的多层高导铝基线路板，由于层数较多，电流通过时产生的热量不易散发出去，热量易堆积在线路板上，在一定程度上降低了线路板的传导效率，并且长时间处在高温中容易降低元件的使用寿命。

发明内容

因此，为了解决上述不足，本实用新型在此提供一种高传输效率的多层高导铝基线路板。

本实用新型是这样实现的，构造一种高传输效率的多层高导铝基线路板，该装置包括线路板本体，所述线路板本体包括外框片、底片、第一固定穿口、第二固定穿口、高导铝基结构和导热柱结构，所述外框片内侧嵌有底片，所述底片左前侧设置有第一固定穿口，所述底片右后侧设置有第二固定穿口，所述底片顶部内侧设置有凹槽，并且凹槽内侧嵌有高导铝基结构，所述导热柱结构嵌入安装于高导铝基结构内侧。

优选的，所述高导铝基结构包括护框、嵌座、铝基复合片和圆柱孔，所述护框底部外侧包裹有嵌座，所述护框内侧安装有铝基复合片，所述铝基复合片内侧竖直贯穿设置有圆柱孔。

优选的，所述圆柱孔的个数不少于十二个，并且圆柱孔等距分布于铝基复合片内部。

优选的，所述铝基复合片包括外层、铝基基片、通口和绝缘层，所述外层连接于护框内壁，所述外层内侧设置有铝基基片，并且外层内侧设置有通口，所述外层前后两侧设置有绝缘层。

优选的，所述绝缘层设置有两个，并且两个绝缘层分别嵌于护框前后两侧。

优选的，所述绝缘层的厚度为0.5cm，并且通口设置于绝缘层内侧。

优选的，所述铝基基片包括金属基层、上导电层、下导电层、第一导热绝缘层和第二导热绝缘层，所述金属基层上下两侧分别连接有上导电层和下导电层，所述上导电层顶端面连接有第一导热绝缘层，所述下导电层底端面连接有第二导热绝缘层。

优选的，所述第一导热绝缘层和第二导热绝缘层在金属基层中部上下对称设置，并且第一导热绝缘层和第二导热绝缘层的厚度相同。

优选的，所述导热柱结构包括铜柱、垫片和导热绝缘弹性橡胶片，所述铜柱插入高导铝基结构内侧与其相接触，所述铜柱顶端部包裹有导热绝缘弹性橡胶片，所述导热绝缘弹性橡胶片底部与铜柱的连接处设置有垫片，所述垫片外侧与高导铝基结构相接触。

优选的，所述第一导热绝缘层和第二导热绝缘层为导热硅胶绝缘片材质。

优选的，所述外层使用的材料为软橡胶。

本实用新型具有如下优点：本实用新型通过改进在此提供一种高传输效率的多层高导铝基线路板，与同类型设备相比，具有如下改进：

本实用新型所述一种高传输效率的多层高导铝基线路板，通过优化设置了高导铝基结构，铝基基片上贯穿开设有圆柱孔，能在一定程度上增大结构的强度，并且与元件连接处的热量可通过第一导热绝缘层和第二导热绝缘层传递至外层和绝缘层上，通口的设置可增大与外部的接触面积，进而可加快对热量的散发效率，提高了线路板的传导效率，解决了现有技术的多层高导铝基线路板，由于层数较多，电流通过时产生的热量不易散发出去，热量易堆积在线路板上，在一定程度上降低了线路板的传导效率，并且长时间处在高温中容易降低元件使用寿命的问题。

本实用新型所述一种高传输效率的多层高导铝基线路板，通过优化设置了导热柱结构，铜柱插入高导铝基结构内侧可提高内部的散热效率，铜柱顶端部包裹有导热绝缘弹性橡胶片，起到绝缘的作用，保证线路的稳定连接。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图；

图2是本实用新型高导铝基结构的结构示意图；

图3是本实用新型高导铝基结构的俯视图；

图4是本实用新型铝基复合片的结构示意图；

图5是本实用新型铝基基片的结构示意图；

图6是本实用新型导热柱结构的结构示意图。

其中：线路板本体-1、外框片-2、底片-3、第一固定穿口-4、第二固定穿口-5、高导铝基结构-6、导热柱结构-7、护框-61、嵌座-62、铝基复合片-63、圆柱孔-64、铜柱-71、垫片-72、导热绝缘弹性橡胶片-73、外层-631、铝基基片-632、通口-633、绝缘层-634、金属基层-6321、上导电层-6322、下导电层-6323、第一导热绝缘层-6324、第二导热绝缘层-6325。

具体实施方式

下面将结合附图1-6对本实用新型进行详细说明，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型的一种高传输效率的多层高导铝基线路板，所述线路板本体1包括外框片2、底片3、第一固定穿口4、第二固定穿口5、高导铝基结构6和导热柱结构7，外框片2内侧嵌有底片3，底片3左前侧设置有第一固定穿口4，底片3右后侧设置有第二固定穿口5，底片3顶部内侧设置有凹槽，并且凹槽内侧嵌有高导铝基结构6，导热柱结构7嵌入安装于高导铝基结构6内侧。

请参阅图2和图3，本实用新型的一种高传输效率的多层高导铝基线路板，高导铝基结构6包括护框61、嵌座62、铝基复合片63和圆柱孔64，护框61底部外侧包裹有嵌座62，护框61内侧安装有铝基复合片63，铝基复合片63内侧竖直贯穿设置有圆柱孔64，圆柱孔64的个数不少于十二个，并且圆柱孔64等距分布于铝基复合片63内部，增大结构的稳定性。

请参阅图4，本实用新型的一种高传输效率的多层高导铝基线路板，铝基复合片63包括外层631、铝基基片632、通口633和绝缘层634，外层631连接于护框61内壁，外层631内侧设置有铝基基片632，并且外层631内侧设置有通口633，外层631前后两侧设置有绝缘层634，绝缘层634设置有两个，并且两个绝缘层634分别嵌于护框61前后两侧，绝缘层634的厚度为0.5cm，并且通口633设置于绝缘层634内侧，有利于进行散热。

请参阅图5，本实用新型的一种高传输效率的多层高导铝基线路板，铝基基片632包括金属基层6321、上导电层6322、下导电层6323、第一导热绝缘层6324和第二导热绝缘层6325，金属基层6321上下两侧分别连接有上导电层6322和下导电层6323，上导电层6322顶端面连接有第一导热绝缘层6324，下导电层6323底端面连接有第二导热绝缘层6325，第一导热绝缘层6324和第二导热绝缘层6325在金属基层6321中部上下对称设置，并且第一导热绝缘层6324和第二导热绝缘层6325的厚度相同，有利于提高传输效率。

请参阅图6，本实用新型的一种高传输效率的多层高导铝基线路板，导热柱结构7包括铜柱71、垫片72和导热绝缘弹性橡胶片73，铜柱71插入高导铝基结构6内侧与其相接触，通过铜柱71提高散热效率，铜柱71顶端部包裹有导热绝缘弹性橡胶片73，起到绝缘的作用，导热绝缘弹性橡胶片73底部与铜柱71的连接处设置有垫片72，垫片72外侧与高导铝基结构6相接触，有利于进行安装。

本实用新型通过改进提供一种高传输效率的多层高导铝基线路板，其工作原理如下；

第一，将需要进行安装使用的电气元件安装在铝箔基片632上，电气元件与金属基层6321相连接；

第二，通过底片3上的第一固定穿口4和第二穿口5将本设计安装固定在需要进行使用的位置，对本设计进行使用；

第三，电气元件与金属基层6321连接处产生一定的热量，热量可通过第一导热绝缘层6324和第二导热绝缘层6324传递至外层631和绝缘层634上；

第四，外层631和绝缘层634内贯通有通口633，通口633的设置可增大与外部环境的接触面积，进而可加快对热量的散发效率，提高了线路板的传导效率；

第五，铜柱71插入高导铝基结构6内侧可提高内部的散热效率，铜柱71顶端部包裹有导热绝缘弹性橡胶片73，起到绝缘的作用，保证线路的稳定连接；

第六，同时金属基层6321、上导电层6322、下导电层6323、第一导热绝缘层6324和第二导热绝缘层6325内贯通设置有圆柱孔64，进一步增大了本设计的结构强度。

本实用新型通过改进提供一种高传输效率的多层高导铝基线路板，通过优化设置了高导铝基结构6，铝基基片632上贯穿开设有圆柱孔64，能在一定程度上增大结构的强度，并且与元件连接处的热量可通过第一导热绝缘层6324和第二导热绝缘层6325传递至外层631和绝缘层634上，通口633的设置可增大与外部的接触面积，进而可加快对热量的散发效率，提高了线路板的传导效率，解决了现有技术的多层高导铝基线路板，由于层数较多，电流通过时产生的热量不易散发出去，热量易堆积在线路板上，在一定程度上降低了线路板的传导效率，并且长时间处在高温中容易降低元件使用寿命的问题；通过优化设置了导热柱结构7，铜柱71插入高导铝基结构6内侧可提高内部的散热效率，铜柱71顶端部包裹有导热绝缘弹性橡胶片73，起到绝缘的作用，保证线路的稳定连接。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,并且本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买,异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制,各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中,常规的型号,加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式,在此不再详述。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (9)

1.一种高传输效率的多层高导铝基线路板，包括线路板本体（1），其特征在于：所述线路板本体（1）包括外框片（2）、底片（3）、第一固定穿口（4）、第二固定穿口（5）、高导铝基结构（6）和导热柱结构（7），所述外框片（2）内侧嵌有底片（3），所述底片（3）左前侧设置有第一固定穿口（4），所述底片（3）右后侧设置有第二固定穿口（5），所述底片（3）顶部内侧设置有凹槽，并且凹槽内侧嵌有高导铝基结构（6），所述导热柱结构（7）嵌入安装于高导铝基结构（6）内侧。

2.根据权利要求1所述一种高传输效率的多层高导铝基线路板，其特征在于：所述高导铝基结构（6）包括护框（61）、嵌座（62）、铝基复合片（63）和圆柱孔（64），所述护框（61）底部外侧包裹有嵌座（62），所述护框（61）内侧安装有铝基复合片（63），所述铝基复合片（63）内侧竖直贯穿设置有圆柱孔（64）。

3.根据权利要求2所述一种高传输效率的多层高导铝基线路板，其特征在于：所述圆柱孔（64）的个数不少于十二个，并且圆柱孔（64）等距分布于铝基复合片（63）内部。

4.根据权利要求2所述一种高传输效率的多层高导铝基线路板，其特征在于：所述铝基复合片（63）包括外层（631）、铝基基片（632）、通口（633）和绝缘层（634），所述外层（631）连接于护框（61）内壁，所述外层（631）内侧设置有铝基基片（632），并且外层（631）内侧设置有通口（633），所述外层（631）前后两侧设置有绝缘层（634）。

5.根据权利要求4所述一种高传输效率的多层高导铝基线路板，其特征在于：所述绝缘层（634）设置有两个，并且两个绝缘层（634）分别嵌于护框（61）前后两侧。

6.根据权利要求4所述一种高传输效率的多层高导铝基线路板，其特征在于：所述绝缘层（634）的厚度为0.5cm，并且通口（633）设置于绝缘层（634）内侧。

7.根据权利要求4所述一种高传输效率的多层高导铝基线路板，其特征在于：所述铝基基片（632）包括金属基层（6321）、上导电层（6322）、下导电层（6323）、第一导热绝缘层（6324）和第二导热绝缘层（6325），所述金属基层（6321）上下两侧分别连接有上导电层（6322）和下导电层（6323），所述上导电层（6322）顶端面连接有第一导热绝缘层（6324），所述下导电层（6323）底端面连接有第二导热绝缘层（6325）。

8.根据权利要求7所述一种高传输效率的多层高导铝基线路板，其特征在于：所述第一导热绝缘层（6324）和第二导热绝缘层（6325）在金属基层（6321）中部上下对称设置，并且第一导热绝缘层（6324）和第二导热绝缘层（6325）的厚度相同。

9.根据权利要求1所述一种高传输效率的多层高导铝基线路板，其特征在于：所述导热柱结构（7）包括铜柱（71）、垫片（72）和导热绝缘弹性橡胶片（73），所述铜柱（71）插入高导铝基结构（6）内侧与其相接触，所述铜柱（71）顶端部包裹有导热绝缘弹性橡胶片（73），所述导热绝缘弹性橡胶片（73）底部与铜柱（71）的连接处设置有垫片（72），所述垫片（72）外侧与高导铝基结构（6）相接触。

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