CN211792202U - 计算板以及包括该计算板的计算设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种计算板以及包括该计算板的计算设备，计算板包括依次压合的铜箔层、绝缘导热层以及铝基底层，铜箔层上设置有工作芯片、电源接口以及通讯接口，电源接口以及通讯接口通过铜箔层与工作芯片相连通，其还包括主散热片和镀镍层，铝基底层包括相对设置的第一面和第二面，第一面通过绝缘导热层与铜箔层压合，镀镍层形成于第二面，且第二面通过镀镍层与主散热片焊接连接。本实用新型的有益功效在于，本实用新型计算板通过于铝基底层的第二侧设置镀镍层，以实现于铝基板背面焊接连接散热片，不仅减少了工艺时间，且提高了散热性能，保证了计算设备工作的可靠性。

Description

计算板以及包括该计算板的计算设备

技术领域

本实用新型涉及计算设备领域，具体地说，是涉及一种计算板以及包括该计算板的计算设备。

背景技术

随着科学技术的发展，计算设备的计算和处理能力需求一直在增长，为提升整机和印刷电路板的计算以及处理性能，在印刷电路板上往往会使用较多的芯片，随机芯片等元器件集成度越来越高，在设备运行时，发热量也越来越大。在高温环境下，元器件散热不好或不同位置的元器件散热不均匀，就会导致整体电路工作不稳定，性能降低，且工作寿命变短，因此，现代计算设备对于散热有着极高的要求。现有技术中，采用金属基底形式的计算板能够一定程度上提高散热效率，其中，散热片均采用螺钉连接的方式连接在金属基底上，不仅操作费时，由于空隙的存在，散热效率一定程度上也受到了影响。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种计算板以及包括该计算板的计算设备，通过简单结构改造提高散热性能。

为了实现上述目的，本实用新型的计算板，包括依次压合的铜箔层、绝缘导热层以及铝基底层，所述铜箔层上设置有工作芯片、电源接口以及通讯接口，所述电源接口以及通讯接口通过所述铜箔层与所述工作芯片相连通，其还包括主散热片和镀镍层，所述铝基底层包括相对设置的第一面和第二面，所述第一面通过所述绝缘导热层与所述铜箔层压合，所述镀镍层形成于所述第二面，且所述第二面通过所述镀镍层与所述主散热片焊接连接。

上述的计算板的一实施方式中，所述铝基底层的厚度为3mm至5mm。

上述的计算板的一实施方式中，所述铜箔层包括第三面和第四面，所述第三面通过所述绝缘导热层与所述铝基底层的第一面压合，所述工作芯片设置于所述第四面。

上述的计算板的一实施方式中，还包括辅散热片，所述辅散热片连接在所述工作芯片上。

上述的计算板的一实施方式中，所述工作芯片和辅散热片分别为多个，且所述辅散热片与所述工作芯片一一对应。

上述的计算板的一实施方式中，所述主散热片为多个。

上述的计算板的一实施方式中，所述主散热片和辅散热片为一一对应的多个。

上述的计算板的一实施方式中，所述主散热片为铲片式散热片或扣片式散热片。

本实用新型的计算设备包括电源单元、与所述电源单元相连接的控制单元以及与所述控制单元和电源单元相连接的计算单元，所述计算单元集成在一个或多个计算板上，其中，所述计算板为上述的计算板，所述电源接口与所述电源单元相连接，所述通讯接口与所述控制单元相连接。

本实用新型的有益功效在于，本实用新型计算板通过于铝基底层的第二侧设置镀镍层，以实现于铝基板背面焊接连接散热片，不仅减少了工艺时间，且提高了散热性能，保证了计算设备工作的可靠性。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为本实用新型的计算板的一实施例的立体结构示意图；

图2为本实用新型的计算板的一实施例的侧视图；

图3为本实用新型的计算板的一实施例的俯视图；

图4为本实用新型的计算板的一实施例的剖视示意图；

图5为本实用新型的计算板的一实施例的结构示意图；

图6为本实用新型的计算板的一实施例的结构示意图；

图7为本实用新型的计算板的一实施例的剖视示意图；

图8为本实用新型的计算设备的一实施例的结构框图。

其中，附图标记

20：计算板

21：铜箔层

21a：第三面

21b：第四面

22：绝缘导热层

23：铝基底层

23a：第一面

23b：第二面

24：主散热片

25：镀镍层

26：辅散热片

40：电源接口

50：通讯接口

10：计算设备

11：电源单元

12：控制单元

13：计算单元

14：散热单元

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型技术方案进行详细的描述，以更进一步了解本实用新型的目的、方案及功效，但并非作为本实用新型所附权利要求保护范围的限制。

说明书中针对“实施例”、“另一实施例”、“本实施例”等的引用，指的是描述的该实施例可包括特定的特征、结构或特性，但是不是每个实施例必须包含这些特定特征、结构或特性。此外，这样的表述并非指的是同一个实施例。进一步，在结合实施例描述特定的特征、结构或特性时，不管有没有明确的描述，已经表明将这样的特征、结构或特性结合到其它实施例中是在本领域技术人员的知识范围内的。

在说明书及后续的权利要求书中使用了某些词汇来指称特定组件或部件，本领域普通技术的员应可理解，技术使用者或制造商可以不同的名词或术语来称呼同一个组件或部件。本说明书及后续的权利要求书并不以名称的差异来作为区分组件或部件的方式，而是以组件或部件在功能上的差异来作为区分的准则。在通篇说明书及后续的权利要求项中所提及的“包括”和“包含”为一开放式的用语，故应解释成“包含但不限定于”。以外，“连接”一词在此包含任何直接及间接的连接手段。

需要说明的是，在本实用新型的描述中，如出现术语“横向”、“纵向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。为便于清楚说明，本文述及的“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等次序用语是用于将元件、区域、部分与另一个相同或相似的元件、区域、部分区分开来，而非用以限定特定的元件、区域、部分。

如图1以及图7所示，图1为本实用新型的计算板的一实施例的立体结构示意图，图7为本实用新型的计算设备的一实施例的结构框图。本实用新型的计算板20连接在计算设备10(见图7)上，计算设备10例如为通过运行特定演算法，并与远方服务器通讯以得到相应虚拟货币的电子设备。

结合图1至图4，图2为本实用新型的计算板的一实施例的侧视图，图3 为本实用新型的计算板的一实施例的俯视图，图4为本实用新型的计算板的一实施例的剖视示意图。

如图4所示，本实用新型的计算板20包括依次热压合的铜箔层21、绝缘导热层22以及铝基底层23，其中，铜箔层21上电连接设置有工作芯片30，如图3所示，本实用新型的计算板20还包括电源接口40以及通讯接口50，电源接口40以及通讯接口50通过铜箔层21与工作芯片30相连通。工作芯片 30为多个。

如图4所示，本实用新型的计算板20还包括主散热片24和镀镍层25，其中，铝基底层23包括相对设置的第一面23a和第二面23b，铝基底层23的第一面23a通过绝缘导热层22与铜箔层21热压合，镀镍层25形成于铝基底层23的第二面23b，且铝基底层23的第二面23b通过镀镍层25与主散热片 24焊接连接。

本实用新型的计算板20采用散热性能显著的铝基作为基底，能在更短的时间内将计算芯片30的热量从铝基侧导出，进一步优化了散热性能。但是，铝本身无法实现焊接，主散热片24若采用螺钉固定的方式，不仅费时费力，且散热性能降低。

铝是钝化型金属，表面钝态氧化膜是提供保护的重要因素，因此，硬质氧化是一种非常有效的金属保护手段。铝及铝合金的阳极氧化膜，已不具备金属的导电性质，而成为良好的绝缘材料，所以表面不能焊接。

本实用新型通过电解或化学方法在铝基底层23的第二面23b镀上一层镍，形成镀镍层25，而镀镍层25的表面是金属材质，可以进行焊接操作。本实用新型实现于铝基板背面焊接连接散热片，不仅减少了工艺时间，且提高了散热性能，保证了计算设备工作的可靠性。

本实用新型的一实施例中，铝基底层23的厚度为3mm至5mm。铝基板本身可以很好的均温消耗，目前常规铝基板板材为1mm至2mm，本实用新型将铝基底层23的厚度加厚至3mm至5mm，例如加厚至4mm，可以更好地实现均温。

如图1至图3所示，本实施例中，主散热片24为扣片式散热片，扣片式散热片通过镀镍层25焊接连接在铝基底层23的第二面23b。扣片式散热片为使用扣合工艺步骤形成的散热器，本实施例采用扣片式散热片可以提高散热片密度以增加散热面积，且焊接的模块会比较少。

如图4和图5所示，图5为本实用新型的计算板的一实施例的结构示意图。本实施例中，计算板20的主散热片24为铲片式散热片，铲片式散热片通过镀镍层25焊接连接在铝基底层23的第二面23b。铲片式散热片是采用铲齿工艺制作的散热器，因其具有一次成型，故不损耗型材散热性能。本实施例采用铲片式散热片可以提高散热片密度增加散热面积，且焊接的模块会比较少。

需说明的是，本实用新型的主散热片的形态种类不做限定，不仅仅是上述任一种形式的散热片或者其组合，也可以是本领域内已知的其它形式的散热片，例如折页式、焊接式等等。

如图4所示，铜箔层21包括第三面21a和第四面21b，铜箔层21的第三面21a通过绝缘导热层22与铝基底层23的第一面23a压合，工作芯片30设置于铜箔层21的第四面21b。

结合图6和图7，图6为本实用新型的计算板的一实施例的结构示意图，图7为本实用新型的计算板的一实施例的剖视示意图。本实用新型的计算板 20还包括辅散热片26，辅散热片26连接在工作芯片30上。其中，工作芯片 30和辅散热片26分别为多个，且辅散热片26与工作芯片30一一对应，即一个工作芯片30对应连接一个辅散热片26。当然本实用新型不以为限，在其它实施例中，可以多个工作芯片对应连接一个辅散热片，或者一行/列工作芯片对应连接一个辅散热片等。

辅散热片26例如为独立的铝挤出的小散热片，在铝基板的第二面镀镍的情况下，焊接独立铝挤小散热片可以增加散热面积。

如图6所示，主散热片24也可为多个，例如，主散热片24和辅散热片 26分别为多个，且主散热片24和辅散热片26一一对应。当然本实用新型不以为限，在其它实施例中，可以多个工作芯片对应连接一个主散热片，或者一行/列工作芯片对应连接一个主散热片等。

如图8所示，本实用新型的计算设备10包括电源单元11、控制单元12、计算单元13、散热单元14等等，控制单元12与电源单元11相连接，计算单元13与控制单元12以及电源单元11相连接。电源单元11为控制单元12以及计算单元13提供电力来源，计算单元13用于运行特定演算法以对数据进行计算，控制单元12的作用是接收计算单元13的计算数据，并对计算数据进行分析处理及输出，以与远方服务器通讯后可得到相应虚拟币，散热单元14用于给计算单元13散热以保证其正常工作。其中，散热单元14例如包括散热风扇。电源接口40与电源单元11相连接，通讯接口50与控制单元12相连接。

其中，计算单元13例如集成在一个计算板20上，当然，计算单元13也可以包括多个计算板20。计算板20在不同的币种挖掘的计算设备中可以是算力板、显卡等不同形式。

需要说明的是，上述的计算设备的电源单元、控制单元以及计算单元的连接方式仅为一种具体实施方式的举例，不排除有其它连接方式的可能，本实用新型对计算设备各单元的连接方式没有限定。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种计算板，包括依次压合的铜箔层、绝缘导热层以及铝基底层，所述铜箔层上设置有工作芯片、电源接口以及通讯接口，所述电源接口以及通讯接口通过所述铜箔层与所述工作芯片相连通，其特征在于，还包括主散热片和镀镍层，所述铝基底层包括相对设置的第一面和第二面，所述第一面通过所述绝缘导热层与所述铜箔层压合，所述镀镍层形成于所述第二面，且所述第二面通过所述镀镍层与所述主散热片焊接连接。

2.根据权利要求1所述的计算板，其特征在于，所述铝基底层的厚度为3mm至5mm。

3.根据权利要求1所述的计算板，其特征在于，所述铜箔层包括第三面和第四面，所述第三面通过所述绝缘导热层与所述铝基底层的第一面压合，所述工作芯片设置于所述第四面。

4.根据权利要求1所述的计算板，其特征在于，还包括辅散热片，所述辅散热片连接在所述工作芯片上。

5.根据权利要求4所述的计算板，其特征在于，所述工作芯片和辅散热片分别为多个，且所述辅散热片与所述工作芯片一一对应。

6.根据权利要求4所述的计算板，其特征在于，所述主散热片为多个。

7.根据权利要求6所述的计算板，其特征在于，所述主散热片和辅散热片为一一对应的多个。

8.根据权利要求1至6任一项所述的计算板，其特征在于，所述主散热片为铲片式散热片或扣片式散热片。

9.一种计算设备，包括电源单元、与所述电源单元相连接的控制单元以及与所述控制单元和电源单元相连接的计算单元，所述计算单元集成在一个或多个计算板上，其特征在于，所述计算板为权利要求1至8任一项所述的计算板，所述电源接口与所述电源单元相连接，所述通讯接口与所述控制单元相连接。

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