CN211982296U - 一种3u服务器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种3U服务器，包括机箱，机箱内部设有两层散热空间，下层散热空间内设有若干GPU，若干GPU上均安装有GPU散热器，GPU散热器包括基板，基板的下端面设有铜板，铜板与GPU接触，基板上端面设有第一散热部分，第一散热部分的一侧设有第二散热部分，第一散热部分包括若干第一散热片，若干第一散热片均与基板垂直固定，第二散热部分包括若干第一热管和若干第二散热片，若干第一热管均与基板垂直固定，若干第二散热片穿装在若干第一热管上，第一散热部分位于下层散热空间内，板卡设有通孔，第二散热部分通过通孔穿入上层散热空间。本实用新型在一定程度上解决了现有的3U服务器存在的GPU散热效果较差的问题。
Description
技术领域
本实用新型属于服务器技术领域，特别涉及一种3U服务器。
背景技术
由于现代电子技术的快速发展，电子元器件的散热处理技术是目前比较重要的散热处理技术。因为一旦电子元器件运行后热量得不到及时的散发，将直接影响电子元器件的运行速度，或直接烧坏电子元器件。
目前，某些3U服务器通过板卡将机箱内部分成上下两层独立的散热空间，两层散热空间不连通，其中上层散热空间为1U高度，下层散热空间为2U高度，多个GPU安装于下层散热空间内，对多个GPU进行散热时，需要将多个GPU散热器安装在下层散热空间内，由于下层散热空间有限且与上层散热空间不连通，因此GPU的散热空间相对较小，导致了GPU的散热效果较差，进而导致了3U服务器的整体散热效果较差。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术中的不足，提供一种3U服务器，通过增加第二散热部分，板卡上设置仅允许第二散热部分贯穿的通孔，第二散热部分通过通孔贯穿板卡，部分第二散热片位于下层散热空间内，其余第二散热片位于上层散热空间内，使得若干GPU散热器的散热空间变大，提升了GPU的散热效果，进而提升了3U服务器的整体散热效果。
为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
一种3U服务器，包括机箱，所述机箱内部设有板卡，所述板卡将机箱内部分成上下两层独立的散热空间，所述下层散热空间内设有若干GPU，若干GPU上均安装有GPU散热器，所述GPU散热器包括基板，所述基板下端面的中心区域设有铜板，所述铜板的下端面与GPU接触，所述基板上端面的中心区域设有第一散热部分，所述基板上端面位于第一散热部分的一侧设有第二散热部分，所述第一散热部分包括若干平行排列的第一散热片，若干所述第一散热片均与基板垂直固定，所述第二散热部分包括若干第一热管和若干平行排列的第二散热片，所述第二散热片与基板平行，若干所述第一热管均与基板垂直固定，若干所述第二散热片穿装在若干第一热管上，所述第一散热部分位于下层散热空间内，所述板卡设有仅允许第二散热部分贯穿的通孔，所述第二散热部分通过所述通孔贯穿板卡，部分所述第二散热片位于下层散热空间内，其余所述第二散热片位于上层散热空间内。
优选的，所述基板上端面位于第一散热部分的相对另一侧设有第三散热部分，所述第三散热部分包括若干第二热管和若干平行排列的第三散热片，所述第三散热片与基板平行，若干所述第二热管均与基板垂直固定，若干所述第二散热片穿装在若干第一热管上。
优选的，位于最底部的所述第二散热片与基板之间设有第一预设间隙，位于最底部的所述第三散热片与基板之间设有第二预设间隙。
优选的，相邻两个所述第一散热片之间的间隙为第三预设间隙，所述第三预设间隙的相对两端分别朝向第一预设间隙和第二预设间隙。
优选的，所述基板为铝板，所述基板的中心区域塞铜。
优选的，所述铜板的下端面通过导热硅脂与GPU接触。
本实用新型的有益效果是：
1)本实用新型通过增加第二散热部分，板卡上设置仅允许第二散热部分贯穿的通孔，第二散热部分通过通孔贯穿板卡，部分第二散热片位于下层散热空间内，其余第二散热片位于上层散热空间内，使得若干GPU散热器的散热空间变大，提升了GPU的散热效果，进而提升了3U服务器的整体散热效果；若干第一散热片均与基板垂直固定，和若干第一散热片均与基板平行相比，能够布置更多的第一散热片，提升了散热效果；第二散热部分的设置增大了散热面积，提升了散热效果。
2)第三散热部分的设置进一步增大了散热面积，提升了散热效果。
3)第一预设间隙和第二预设间隙的设置增大了第一散热部分的散热空间，提升了散热效果。
4)第三预设间隙的相对两端分别朝向第一预设间隙和第二预设间隙，有利于第一散热部分、第二散热部分及第三散热部分之间的空气流动，提升了散热效果。
5)基板为铝板，基板的中心区域塞铜，有利于GPU的导热，有利于提升散热效果。
附图说明
附图1是本实用新型一种3U服务器中GPU散热器的结构示意图；
附图2是本实用新型一种3U服务器中GPU散热器的主视图；
附图3是本实用新型一种3U服务器中机箱的结构示意图；
附图4是本实用新型一种3U服务器中机箱与GPU散热器的装配示意图。
图中：1、基板；2、铜板；3、第三散热部分；31、第三散热片；32、第二热管；4、第一散热部分；41、第一散热片；5、第二散热部分；51、第二散热片；52、第一热管；6、机箱；61、上层散热空间；62、下层散热空间；63、板卡，7、第一预设间隙；8、第二预设间隙。
具体实施方式
下面结合附图1-4，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
本实用新型提供一种3U服务器。
一种3U服务器，包括机箱6，机箱6内部设有板卡63，板卡63将机箱6内部分成上下两层独立的散热空间，下层散热空间62内设有若干GPU(图未示)，若干GPU上均安装有GPU散热器(未标示)，GPU散热器包括基板1，基板1下端面的中心区域设有铜板2，铜板2的下端面与GPU接触，基板1上端面的中心区域设有第一散热部分4，基板1上端面位于第一散热部分4的一侧设有第二散热部分5，第一散热部分4包括33个平行排列的第一散热片41，33个第一散热片41均与基板1垂直固定，第二散热部分5包括5根第一热管52和47个平行排列的第二散热片51，第二散热片51与基板1平行，5根第一热管52均与基板1垂直固定，47个第二散热片51穿装在5根第一热管52上，第一散热部分4位于下层散热空间62内，板卡63设有仅允许第二散热部分5贯穿的通孔(未标示)，第二散热部分5通过通孔贯穿板卡63，部分第二散热片51位于下层散热空间62内，其余第二散热片51位于上层散热空间61内。
本申请提出的技术方案中，通过增加第二散热部分5，板卡63上设置仅允许第二散热部分5贯穿的通孔，第二散热部分5通过通孔贯穿板卡63，部分第二散热片51位于下层散热空间62内，其余第二散热片51位于上层散热空间61内，使得若干GPU散热器的散热空间变大，提升了GPU的散热效果，进而提升了3U服务器的整体散热效果；第一散热片41与基板1垂直固定，和第一散热片41与基板1平行相比，能够布置更多的第一散热片41，提升了散热效果；第二散热部分5的设置增大了散热面积，提升了散热效果。
优选的，基板1上端面位于第一散热部分4的相对另一侧设有第三散热部分3，第三散热部分3包括5根第二热管32和24个平行排列的第三散热片31，第三散热片31与基板1平行，5根第二热管32均与基板1垂直固定，24个第二散热片51穿装在5根第一热管52上。第三散热部分3的设置进一步增大了散热面积，提升了散热效果。
优选的，位于最底部的第二散热片51与基板1之间设有第一预设间隙7，位于最底部的第三散热片31与基板1之间设有第二预设间隙8。第一预设间隙7和第二预设间隙8的设置增大了第一散热部分4的散热空间，提升了散热效果。
优选的，相邻两个第一散热片41之间的间隙为第三预设间隙(未标示)，第三预设间隙的相对两端分别朝向第一预设间隙7和第二预设间隙8。第三预设间隙的相对两端分别朝向第一预设间隙7和第二预设间隙8，有利于第一散热部分4、第二散热部分5及第三散热部分3之间的空气流动，提升了散热效果。
优选的，基板1为铝板，基板1的中心区域塞铜。基板1为铝板，基板1的中心区域塞铜，有利于GPU的导热，有利于提升散热效果。
优选的，铜板2的下端面通过导热硅脂(图未示)与GPU接触。
以上内容仅仅是对本实用新型的结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种3U服务器，包括机箱，所述机箱内部设有板卡，所述板卡将机箱内部分成上下两层独立的散热空间，所述下层散热空间内设有若干GPU，若干GPU上均安装有GPU散热器，其特征在于，所述GPU散热器包括基板，所述基板下端面的中心区域设有铜板，所述铜板的下端面与GPU接触，所述基板上端面的中心区域设有第一散热部分，所述基板上端面位于第一散热部分的一侧设有第二散热部分，所述第一散热部分包括若干平行排列的第一散热片，若干所述第一散热片均与基板垂直固定，所述第二散热部分包括若干第一热管和若干平行排列的第二散热片，所述第二散热片与基板平行，若干所述第一热管均与基板垂直固定，若干所述第二散热片穿装在若干第一热管上，所述第一散热部分位于下层散热空间内，所述板卡设有仅允许第二散热部分贯穿的通孔，所述第二散热部分通过所述通孔贯穿板卡，部分所述第二散热片位于下层散热空间内，其余所述第二散热片位于上层散热空间内。
2.根据权利要求1所述的一种3U服务器，其特征在于，所述基板上端面位于第一散热部分的相对另一侧设有第三散热部分，所述第三散热部分包括若干第二热管和若干平行排列的第三散热片，所述第三散热片与基板平行，若干所述第二热管均与基板垂直固定，若干所述第二散热片穿装在若干第一热管上。
3.根据权利要求2所述的一种3U服务器，其特征在于，位于最底部的所述第二散热片与基板之间设有第一预设间隙，位于最底部的所述第三散热片与基板之间设有第二预设间隙。
4.根据权利要求3所述的一种3U服务器，其特征在于，相邻两个所述第一散热片之间的间隙为第三预设间隙，所述第三预设间隙的相对两端分别朝向第一预设间隙和第二预设间隙。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的一种3U服务器，其特征在于，所述基板为铝板，所述基板的中心区域塞铜。
6.根据权利要求5所述的一种3U服务器，其特征在于，所述铜板的下端面通过导热硅脂与GPU接触。
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