CN209218445U - 高效导热高散热金属基电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高效导热高散热金属基电路板，其包括：安装板结构，其包括外接接口安装孔、风扇安装槽、贴片电容安装槽、散热结构安装孔、内存卡条安装孔、芯片安装槽、声卡安装孔，风扇安装槽、贴片电容安装槽都位于外接接口安装孔一侧，风扇安装槽位于贴片电容安装槽一端，内存卡条安装孔位于贴片电容安装槽另一侧，内存卡条安装孔位于散热结构安装孔另一端，散热结构安装孔位于风扇安装槽另一侧，散热结构安装孔位于芯片安装槽一侧，芯片安装槽位于声卡安装孔一端，声卡安装孔位于内存卡条安装孔另一端等。本实用新型能够提高散热效果，提高使用寿命，且安装简单方便。

Description

高效导热高散热金属基电路板

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，特别是涉及一种高效导热高散热金属基电路板。

背景技术

电路板被广泛应用于航空航天、计算机网络、邮电通讯、自动化、家用电器等领域，但现有的电路板存在散热效果差、使用寿命短等问题。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种高效导热高散热金属基电路板，其能够提高散热效果，提高使用寿命，且安装简单方便。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种高效导热高散热金属基电路板，其包括：安装板结构，其包括外接接口安装孔、风扇安装槽、贴片电容安装槽、散热结构安装孔、内存卡条安装孔、芯片安装槽、声卡安装孔，风扇安装槽、贴片电容安装槽都位于外接接口安装孔一侧，风扇安装槽位于贴片电容安装槽一端，内存卡条安装孔位于贴片电容安装槽另一侧，内存卡条安装孔位于散热结构安装孔另一端，散热结构安装孔位于风扇安装槽另一侧，散热结构安装孔位于芯片安装槽一侧，芯片安装槽位于声卡安装孔一端，声卡安装孔位于内存卡条安装孔另一端；线路板结构，与安装板结构相连，其包括覆盖膜、铜箔条、加强板，覆盖膜与多个铜箔条相连，多个铜箔条与加强板相连；基板结构，与绝缘线路板结构相连，其包括铝板、散热槽、散热结构、导热结构，散热结构、导热结构都安装在铝板内部，散热槽安装在铝板上，多个散热结构与导热结构相连，散热结构、导热结构都位于散热槽一侧，其中：散热结构包括铜切削散热片、铝铸造散热片、插齿散热片、嵌合散热片，铜切削散热片与铝铸造散热片相连，铝铸造散热片与插齿散热片相连，插齿散热片与嵌合散热片相连；导热结构包括导胶板、石墨板、碳纤维复合板、导热膜，导胶板与石墨板相连，石墨板与碳纤维复合板相连，碳纤维复合板与导热膜相连。

优选地，所述安装板结构、线路板结构、基板结构都设有多个连接孔。

优选地，所述线路板结构的厚度比基板结构厚度小。

优选地，所述铝板上设有一个凹槽。

优选地，所述散热结构的厚度和导热结构的厚度一样。

本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型能够提高散热效果，提高使用寿命，且安装简单方便。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型线路板结构的结构示意图。

图3为本实用新型基板结构的结构示意图。

图4为本实用新型散热结构的结构示意图。

图5为本实用新型导热结构的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。

如图1至图5所示，本实用新型高效导热高散热金属基电路板包括：安装板结构1，其包括外接接口安装孔11、风扇安装槽12、贴片电容安装槽13、散热结构安装孔14、内存卡条安装孔15、芯片安装槽16、声卡安装孔17，风扇安装槽12、贴片电容安装槽13都位于外接接口安装孔11一侧，风扇安装槽12位于贴片电容安装槽13一端，内存卡条安装孔15位于贴片电容安装槽13另一侧，内存卡条安装孔15位于散热结构安装孔14另一端，散热结构安装孔14位于风扇安装槽12另一侧，散热结构安装孔14位于芯片安装槽16一侧，芯片安装槽16位于声卡安装孔17一端，声卡安装孔17位于内存卡条安装孔15另一端；线路板结构2，与安装板结构1相连，其包括覆盖膜21、铜箔条22、加强板23，覆盖膜21与多个铜箔条22相连，多个铜箔条22与加强板23相连；基板结构3，与绝缘线路板结构2相连，其包括铝板31、散热槽32、散热结构33、导热结构34，散热结构33、导热结构34都安装在铝板31内部，散热槽32安装在铝板31上，多个散热结构33与导热结构34相连，散热结构33、导热结构34都位于散热槽32一侧，其中：散热结构33包括铜切削散热片331、铝铸造散热片332、插齿散热片333、嵌合散热片334，铜切削散热片331与铝铸造散热片332相连，铝铸造散热片332与插齿散热片333相连，插齿散热片333与嵌合散热片334相连；本实用新型将各片彼此堆叠在一起制造而成的。

导热结构34包括导胶板341、石墨板342、碳纤维复合板343、导热膜344，导胶板341与石墨板342相连，石墨板342与碳纤维复合板343相连，碳纤维复合板343与导热膜344相连。

所述安装板结构1、线路板结构2、基板结构3都设有多个连接孔，这样方便连接。

所述线路板结构2的厚度比基板结构3厚度小，这样能提高散热效果。

所述铝板31上设有一个凹槽35，这样方便散热结构33、导热结构34的安装。

所述散热结构33的厚度和导热结构34的厚度一样，这样不容易损坏。

本实用新型的工作原理如下：铜切削散热片、铝铸造散热片、插齿散热片、嵌合散热片组成散热结构，铜切削散热片、铝铸造散热片、插齿散热片、嵌合散热片都用于增加散热效果，从而提高使用寿命；导胶板、石墨板、碳纤维复合板、导热膜组成导热结构，导胶板、石墨板、碳纤维复合板、导热膜用于导热，从而提高散热效果；铝板、散热槽、散热结构、导热结构组成基板结构，铝板用于增加导热绝缘的效果，散热槽用于散热，散热结构对导热结构进行散热，从而提高散热效果；导热结构用于导热，从而提高使用寿命；覆盖膜、铜箔条、加强板组成线路板结构，覆盖膜用于保护铜箔条，防止铜箔条磨损，从而提高使用寿命；铜箔条用于连接，加强板用于增加线路板结构的牢固性；外接接口安装孔、风扇安装槽、贴片电容安装槽、散热结构安装孔、内存卡条安装孔、芯片安装槽、声卡安装孔组成安装板结构，外接接口安装孔用于连接一个外部接口，风扇安装槽用于连接一个外部风扇，贴片电容安装槽用于连接一个外部贴片电容，散热结构安装孔用于连接一个外部散热结构，内存卡条安装孔用于连接一个外部内存条，芯片安装槽用于安装一个外部芯片，声卡安装孔用于连接一个外部声卡；安装时，把外部接口、外部风扇等按照上述顺序依次安装好，并把安装板结构安装在线路板结构上，线路板结构安装基板结构上即可，这样安装简单方便。

综上所述，本实用新型能够提高散热效果，提高使用寿命，且安装简单方便。

以上所述的具体实施例，对本实用新型的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种高效导热高散热金属基电路板，其特征在于，其包括：安装板结构，其包括外接接口安装孔、风扇安装槽、贴片电容安装槽、散热结构安装孔、内存卡条安装孔、芯片安装槽、声卡安装孔，风扇安装槽、贴片电容安装槽都位于外接接口安装孔一侧，风扇安装槽位于贴片电容安装槽一端，内存卡条安装孔位于贴片电容安装槽另一侧，内存卡条安装孔位于散热结构安装孔另一端，散热结构安装孔位于风扇安装槽另一侧，散热结构安装孔位于芯片安装槽一侧，芯片安装槽位于声卡安装孔一端，声卡安装孔位于内存卡条安装孔另一端；线路板结构，与安装板结构相连，其包括覆盖膜、铜箔条、加强板，覆盖膜与多个铜箔条相连，多个铜箔条与加强板相连；基板结构，与绝缘线路板结构相连，其包括铝板、散热槽、散热结构、导热结构，散热结构、导热结构都安装在铝板内部，散热槽安装在铝板上，多个散热结构与导热结构相连，散热结构、导热结构都位于散热槽一侧，其中：散热结构包括铜切削散热片、铝铸造散热片、插齿散热片、嵌合散热片，铜切削散热片与铝铸造散热片相连，铝铸造散热片与插齿散热片相连，插齿散热片与嵌合散热片相连；导热结构包括导胶板、石墨板、碳纤维复合板、导热膜，导胶板与石墨板相连，石墨板与碳纤维复合板相连，碳纤维复合板与导热膜相连。

2.如权利要求1所述的高效导热高散热金属基电路板，其特征在于，所述安装板结构、线路板结构、基板结构都设有多个连接孔。

3.如权利要求2所述的高效导热高散热金属基电路板，其特征在于，所述线路板结构的厚度比基板结构厚度小。

4.如权利要求1所述的高效导热高散热金属基电路板，其特征在于，所述铝板上设有一个凹槽。

5.如权利要求1所述的高效导热高散热金属基电路板，其特征在于，所述散热结构的厚度和导热结构的厚度一样。