CN210491306U - 一种快速散热的pcb板结构 - Google Patents
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Abstract
一种快速散热的PCB板结构，包括电路板，所述电路板包括功能单元、散热单元、基材板，所述功能单元、所述散热单元均与所述基材板固定相连，所述功能单元、所述散热单元分别位于基材板的两端。本实用新型将PCB的基材由树脂材料替换为散热功能好的铝材料，led产生的热量传导到铜板和基材板上。电路板上还设有散热单元，散热单元上设置有散热片，散热单元与基材板相连，基材板的热量传导到散热单元上的散热片上。同时，电路板的板边还设有散热槽，扩大了铜板、基材板与空气的接触面积，方便快速散热。电路板整体结构利于减少积聚在线路板上的热量，保证了PCB板上的元器件能正常工作，提高和延长电路板的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型属于PCB板制造技术领域，尤其是涉及一种快速散热的PCB板结构。
背景技术
随着人们对LED研究的不断深入，LED应用在越来越多的场景中，LED工作时，LED会产生热量，将会导致PCB板温度升高，从而影响PCB板性能和使用寿命。
因此，有必要提供一种新的快速散热的PCB板结构解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种能快速散热的PCB板结构。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案，一种快速散热的PCB板结构，包括电路板，所述电路板包括功能单元、散热单元、基材板，所述功能单元、所述散热单元均与所述基材板固定相连，所述功能单元、所述散热单元分别位于基材板的两端。
优选的，所述散热单元包括连接板和散热片，所述连接板与所述基材板固定相连，所述散热片与所述连接板远离所述基材板的一端面固定相连。
优选的，所述散热片为若干个，若干散热片间隔设置。
优选的，所述电路板还包括隔离槽，所述隔离槽位于所述散热单元与所述功能单元之间。
优选的，所述功能单元包括顺次连接的线路板、铜层、绝缘板，所述绝缘板与所述基材板固定相连。
优选的，所述基材板由铝材质制成。
优选的，所述快速散热的PCB板结构还包括由所述电路板的侧边向所述电路板内部延伸的散热槽，所述散热槽贯穿所述功能单元和所述基材板。
优选的，所述基材板靠近所述散热单元的一端的宽度小于另一端的宽度。
优选的，所述电路板还包括贯穿其上的固定孔，所述固定孔贯穿所述功能单元和所述基材板。
优选的，所述散热槽为若干个且若干所述散热槽分别位于电路板的两侧。
与现有技术相比，本实用新型将PCB的基材由树脂材料替换为散热功能好的铝材料，led产生的热量传导到铜板和基材板上。电路板上还设有散热单元，散热单元上设置有散热片，散热单元与基材板相连，基材板的热量传导到散热单元上的散热片上。同时，电路板的板边还设有散热槽，扩大了铜板、基材板与空气的接触面积，方便快速散热。电路板整体结构利于减少积聚在线路板上的热量，保证了PCB板上的元器件能正常工作，提高和延长电路板的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型一实施例的结构示意图。
图2为本实用新型的剖视示意图。
图中：
1.电路板，2.散热槽，11.功能单元，12.散热单元，13.基材板，14.隔离槽，15.固定孔，121.连接板，122.散热片，111.线路板，112.铜层，113.绝缘板。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参照附图1-2，一种快速散热的PCB板结构，包括电路板1，电路板1包括功能单元11、散热单元12、基材板13，功能单元11、散热单元12均与基材板13固定相连，功能单元11、散热单元12分别位于基材板13的两端。
散热单元12包括连接板121和散热片122，连接板121与基材板13固定相连，散热片122与连接板121远离基材板13的一端面固定相连。
散热片122为若干个，若干散热片122间隔设置。
电路板1还包括隔离槽14，隔离槽14位于散热单元12与功能单元11之间。
功能单元11包括顺次连接的线路板111、铜层112、绝缘板113，绝缘板113与基材板13固定相连，绝缘板113为带有绝缘功能的半固化片。
基材板13由铝材质制成。
快速散热的PCB板结构还包括由电路板1的侧边向电路板1内部延伸的散热槽2，散热槽2贯穿功能单元11和基材板13。
基材板13靠近散热单元12的一端的宽度小于另一端的宽度。电路板1采用散热效果更好的散热片122，减少基材板13的用量，降低PCB板的制作成本。
电路板1还包括贯穿其上的固定孔15，固定孔15贯穿功能单元11和基材板13。
散热槽2为若干个且若干散热槽2分别位于电路板1的两侧。多个散热槽2可以进一步提升PCB板散热效率。
电路板1还包括贯穿基材板13的限位孔。固定孔15和限位孔配合使用便于安装和固定PCB板。
本实用新型提供的快速散热的PCB板结构的工作原理为：
树脂材料散热差，而铝材料低热阻、散热出色。本实用新型将PCB的基材由树脂材料替换为散热功能好的铝材料，led产生的热量迅速传导到铜板和基材板13上。电路板1上还设有散热单元12，散热单元12上设置有散热片122，散热单元12与基材板13相连，基材板13的热量迅速传导到散热单元12上的散热片122上。同时，电路板1的板边还设有散热槽2，扩大了铜板、基材板13与空气的接触面积，方便快速散热。电路板1整体结构利于减少积聚在线路板111上的热量，保证了PCB板上的元器件能正常工作，提高和延长电路板1的使用寿命。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种快速散热的PCB板结构，其特征在于，包括电路板，所述电路板包括功能单元、散热单元、基材板，所述功能单元、所述散热单元均与所述基材板固定相连，所述功能单元、所述散热单元分别位于基材板的两端。
2.根据权利要求1所述的快速散热的PCB板结构，其特征在于，所述散热单元包括连接板和散热片，所述连接板与所述基材板固定相连，所述散热片与所述连接板远离所述基材板的一端面固定相连。
3.根据权利要求2所述的快速散热的PCB板结构，其特征在于，所述散热片为若干个，若干散热片间隔设置。
4.根据权利要求3所述的快速散热的PCB板结构，其特征在于，所述电路板还包括隔离槽，所述隔离槽位于所述散热单元与所述功能单元之间。
5.根据权利要求4所述的快速散热的PCB板结构，其特征在于，所述功能单元包括顺次连接的线路板、铜层、绝缘板，所述绝缘板与所述基材板固定相连。
6.根据权利要求5所述的快速散热的PCB板结构，其特征在于，所述基材板由铝材质制成。
7.根据权利要求6所述的快速散热的PCB板结构，其特征在于，所述快速散热的PCB板结构还包括由所述电路板的侧边向所述电路板内部延伸的散热槽，所述散热槽贯穿所述功能单元和所述基材板。
8.根据权利要求7所述的快速散热的PCB板结构，其特征在于，所述基材板靠近所述散热单元的一端的宽度小于另一端的宽度。
9.根据权利要求8所述的快速散热的PCB板结构，其特征在于，所述电路板还包括贯穿其上的固定孔，所述固定孔贯穿所述功能单元和所述基材板。
10.根据权利要求9所述的快速散热的PCB板结构，其特征在于，所述散热槽为若干个且若干所述散热槽分别位于电路板的两侧。
Applications Claiming Priority (2)
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| CN201921273242.2U Active CN210491306U (zh) | 2019-06-04 | 2019-08-07 | 一种快速散热的pcb板结构 |
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- 2019-08-07 CN CN201921273242.2U patent/CN210491306U/zh active Active
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