CN102290523B - 一种led散热结构 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种LED散热结构，包括导热器、LED芯片以及散热器，其中，该导热器具有上表面以及下表面，该下表面向外凸设有两根以上的导热柱，该LED芯片设置在该导热器的上表面，且该LED芯片与该上表面之间设置有导热胶，该散热器具有第一导热孔以及自该第一导热孔底壁向内凹设的第二导热孔，该两根导热柱插接在该第一导热孔中，且该两根导热柱贴靠在该第一导热孔的侧壁上，其利用导热器插接在散热器中进行散热，还利用导热块分别接触导热器与散热器，增加导热器与散热器的接触面积，进而提高热量的传导性能，解决目前技术中存在的散热性能不佳的问题，且其具有制造简单、装配方便的效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热装置，更具体而言是指一种LED散热结构。
背景技术
散热问题是LED、特别是大功率型LED需要解决的一个重要问题，因为散热效果的优劣直接关系到器件的可靠性。因为增加LED的输入功率，LED的亮度会成比例地增强，但由于LED的效率远远低于100％，目前大功率的LED只能将少部分电能转化为光能，而剩下的约80％的能量转换为热能，如果热量集中在尺寸很少的芯片内，会使得芯片内部温度越来越高，不但加速器件老化，缩短使用寿命，严重时会导致芯片烧毁。
目前常见的散热结构都是将LED芯片平贴在散热器具上，LED芯片的热量传导至散热器具上进行散热，然而其散热面积受到限制，导致其散热性能不佳。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种LED散热结构，其利用导热器插接在散热器中进行散热，还利用导热块分别接触导热器与散热器，不仅增加导热器与散热器的接触面积，提高热量的传导性能，又大大减少了生产工序，降低生产成本，解决目前技术中存在的散热性能不佳的问题。
本发明的又一目的在于提供一种LED散热结构，在其导热器、导热块内部填塞有铜柱塞，以增加本发明的导热器、导热块的热传导性能，从而实现本发明的整体散热效果更佳。
本发明的再一目的在于提供一种制造简单、装配方便的LED散热结构，减少生产工序，降低生产成本。
本发明采用的技术方案为：一种LED散热结构，包括导热器、LED芯片以及散热器，其中，该导热器具有上表面以及下表面，该下表面向外凸设有两根以上的导热柱，该LED芯片设置在该导热器的上表面，且该LED芯片与该上表面之间设置有导热胶，使该LED芯片工作产生的热量传导至该导热器上，该散热器具有第一导热孔以及自该第一导热孔底壁向内凹设的第二导热孔，该两根导热柱插接在该第一导热孔中，且该两根导热柱贴靠在该第一导热孔的侧壁上，使自LED芯片传导至该导热器的热量通过该两根导热柱向该散热器传递。
该两根导热柱之间嵌设有导热块，该导热块的端面与该导热器的下表面相接触，该导热块插接在该第二导热孔中，导热器、散热器与导热块的所有接触面设置有导热胶，使自LED芯片产生的热量可以通过该导热块传导至该散热器上。
该两根导热柱的端面与该第一导热孔的底壁相接触，设置有导热胶。
该导热器以及该导热块是采用铜、铝及其合金中的任意一种材料制作而成的。
该导热器以及该导热块是采用纯紫铜渡铂金制作而成的。
该导热器以及该导热块是采用银制作而成的。
该散热器是采用石墨硅、铜、铝及其合金中的任意一种材料制作而成。
该LED芯片的功率为1W到200W。
该导热器的内部填塞有铜柱塞。
该两根导热柱的横截面的形状可以为圆形、方形、菱形、三角形、正六边形中的任意一种。
该导热器、该导热块、该散热器的材料采用铜、铝及其合金中的任意一种材料制作而成。
本发明的有益效果为：本发明在结构上包括导热器、LED芯片以及散热器，其中，该导热器具有上表面以及下表面，该下表面向外凸设有两根以上的导热柱，该LED芯片设置在该导热器的上表面，且该LED芯片与该上表面之间设置有导热胶，该散热器具有第一导热孔以及自该第一导热孔底壁向内凹设的第二导热孔，该两根导热柱插接在该第一导热孔中，且该两根导热柱贴靠在该第一导热孔的侧壁上，其利用导热器插接在散热器中进行散热，还利用导热块分别接触导热器与散热器，增加导热器与散热器的接触面积，导热器、散热器与导热块的所有接触面设置有导热胶，进而提高热量的传导性能，解决目前技术中存在的散热性能不佳的问题，且其具有制造简单、装配方便，减少了生产工序，降低生产成本的效果。
附图说明
图1为本发明整体的剖面结构示意图。
图2为本发明的散热器的结构示意图。
图3为本发明的导热器的导热柱为三根的示意图。
图4为本发明的导热器、导热块中填塞有铜柱塞的结构示意图。
具体实施方式
如图1至图4所示：
一种LED散热结构，如图1、图2所示，包括导热器10、LED芯片20以及散热器30，其中，该导热器10具有上表面11以及下表面12，该下表面12向外凸设有两根以上的导热柱121，该LED芯片20设置在该导热器20的上表面11，且该LED芯片20与该上表面11之间设置有导热胶40，使该LED芯片20工作产生的热量传导至该导热器10上，该散热器30具有第一导热孔31以及自该第一导热孔31底壁向内凹设的第二导热孔32，该两根导热柱121插接在该第一导热孔31中，且该两根导热柱121贴靠在该第一导热孔31的侧壁上，使自LED芯片20传导至该导热器10的热量通过该两根导热柱121向该散热器30传递。
该两根导热柱121之间嵌设有导热块122，该导热块122的端面与该导热器20的下表面12相接触，该导热块122插接在该第二导热孔32中，导热器20、散热器10与导热块122的所有接触面设置有导热胶，使自LED芯片20产生的热量可以通过该导热块122传导至该散热器30上。
进一步，该两根导热柱121的端面与该第一导热孔31的底壁相接触。
值得注意的是，该两根导热柱121的横截面的形状可以为圆形、方形、菱形、三角形、正六边形中的任意一种。
进一步，该导热器10以及该导热块122是采用纯紫铜渡铂金制作而成的。当然该导热器10以及该导热块122还可以是采用银制作而成的。该散热器30是采用石墨硅制作而成。
此外，该导热器10以及该导热块122还可以采用铜、铝、金等热传导性能较佳的任意一种材料制作而成。
同样，该散热器30也可以采用铜、铝、金等热传导性能较佳的任意一种材料制作而成，并不局限于上述举例的石墨硅。
值得一提的是，该LED芯片的功率为1W到200W。
如图3所示，为了增加该导热器10与该导热块122之间的接触面积，该导热器10的下表面12向外凸的导热柱121为三根，即该两根导热柱121之间的位置处再设置有一根导热柱121，而该导热块122则相应开设有插腔123。
显然图三所展示的仅仅是三根导热柱的例子，还可以为四根、五根甚至是更多，而同样只需要导热块122设置相应的插腔即可使相应的导热柱插接在导热块中实现散热。
另外，如图4所示，为了增加导热器10以及该导热块122的导热性能，该导热器10的内部填塞有铜柱塞50，而该导热块122的内部也填塞有铜柱塞50，铜柱塞50是利用金属钠而固定在该在导热器10、导热块122的内部的，图中未显示。
还需要说明的是，在该导热器与该散热器之间的空隙中也填塞有导热胶，导热柱的外表面、导热器的下表面于导热器之间涂覆有导热胶，以使热量能迅速被传递。
另外，本发明是将已铸造成型的导热器与石墨硅散热材料采用模具一体化注塑成型。
本发明的实施例以及附图只是为了展示本发明的设计构思，本发明的保护范围不应当局限于这一实施例。
通过上面的叙述可以看出本发明的设计目的是可以有效实施的。实施例的部分展示了本发明的目的以及实施功能和结构主题，并且包括其他的等同替换。
因此，本发明的权利构成包括其他的等效实施，具体权利范围参考权利要求。
Claims (10)
1.一种LED散热结构，其特征在于：包括导热器、LED芯片以及散热器，其中，该导热器具有上表面以及下表面，该下表面向外凸设有两根以上的导热柱，该LED芯片设置在该导热器的上表面，且该LED芯片与该上表面之间设置有导热胶，使该LED芯片工作产生的热量传导至该导热器上，该散热器具有第一导热孔以及自该第一导热孔底壁向内凹设的第二导热孔，该两根导热柱插接在该第一导热孔中，且该两根导热柱贴靠在该第一导热孔的侧壁上，使自LED芯片传导至该导热器的热量通过该两根导热柱向该散热器传递；
该两根导热柱之间嵌设有导热块，该导热块的端面与该导热器的下表面相接触，该导热块插接在该第二导热孔中，导热器、散热器与导热块的所有接触面设置有导热胶，使自LED芯片产生的热量可以通过该导热块传导至该散热器上。
2.如权利要求1所述的一种LED散热结构，其特征在于，该两根导热柱的端面与该第一导热孔的底壁相接触。
3.如权利要求1所述的一种LED散热结构，其特征在于，该导热器以及该导热块是采用铜、铝及其合金中的任意一种材料制作而成的。
4.如权利要求1所述的一种LED散热结构，其特征在于，该导热器以及该导热块是采用纯紫铜渡铂金制作而成的。
5.如权利要求1所述的一种LED散热结构，其特征在于，该导热器以及该导热块是采用银制作而成的。
6.如权利要求1所述的一种LED散热结构，其特征在于，该散热器是采用石墨硅制作而成。
7.如权利要求1所述的一种LED散热结构，其特征在于，该LED芯片的功率为1W到200W。
8.如权利要求1所述的一种LED散热结构，其特征在于，该导热器的内部填塞有铜柱塞。
9.如权利要求1所述的一种LED散热结构，其特征在于，该两根导热柱的横截面的形状可以为圆形、方形、菱形、三角形、正六边形中的任意一种。
10.如权利要求1所述的一种LED导热散热一体化成型装置，其特征在于，将已铸造成型的导热器与石墨硅散热材料采用模具一体化注塑成型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201110248017 CN102290523B (zh) | 2011-08-26 | 2011-08-26 | 一种led散热结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201110248017 CN102290523B (zh) | 2011-08-26 | 2011-08-26 | 一种led散热结构 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102290523A CN102290523A (zh) | 2011-12-21 |
| CN102290523B true CN102290523B (zh) | 2013-01-30 |
Family
ID=45336756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201110248017 Active CN102290523B (zh) | 2011-08-26 | 2011-08-26 | 一种led散热结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102290523B (zh) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102620269A (zh) * | 2012-04-17 | 2012-08-01 | 林荣炽 | 大功率led组合式散热器 |
| CN104979304B (zh) * | 2015-07-03 | 2018-03-16 | 天津众晶半导体材料有限公司 | 一种用于散热的装置 |
| CN109979894A (zh) * | 2017-12-28 | 2019-07-05 | 天津乾宇电子有限公司 | 一种大功率贴片的散热装置 |
| CN114073011B (zh) * | 2019-12-02 | 2023-04-04 | 华为技术有限公司 | 一种用于在第一模块和第二模块之间传递热量的设备 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101465399B (zh) * | 2008-12-30 | 2010-06-02 | 吉林大学 | 用金刚石膜作热沉材料的led芯片基座及制作方法 |
| CN201662023U (zh) * | 2010-03-10 | 2010-12-01 | 余海明 | Led灯散热器 |
| CN201652038U (zh) * | 2010-04-03 | 2010-11-24 | 黄海斌 | 大功率led投光灯 |
-
2011
- 2011-08-26 CN CN 201110248017 patent/CN102290523B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102290523A (zh) | 2011-12-21 |
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| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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