CN202101203U - Led灯灯体内导热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED灯灯体内导热装置，包括LED灯外壳、导热装置主体和集成有LED灯泡的PCB板，所述的PCB板紧贴在所述导热装置主体一个平面上，所述的导热装置主体与PCB板紧贴的平面具有突出的散热筋，导热装置主体与LED灯外壳连接是面接触；这样集成有LED灯泡的PCB板所产生的热量不仅通过导热装置主体进行散热，而且还能通过导热装置主体迅速传导给LED灯外壳进行散热，从而大大增加了LED灯散热面积，可以很好解决目前存在的LED灯大功率小体积的难题；同时，本实用新型还可实现将传统光源灯的外壳作为LED灯的外壳用，提高了灯外壳的通用性，这样大大节约了制造成本。
Description
技术领域
本发明涉及LED照明电器领域，尤其属于一种LED灯灯体内导热装置。
背景技术
LED灯广泛应用于建筑照明和市政工程。目前，大多数LED灯的散热要求较高，由于受到LED灯体积的限制，即使设计有专门的导热装置也很难满足大功率小体积场合，且目前的LED灯导热装置结构复杂散热效果差。
实用新型内容
本发明的目的是，为了克服现有技术的缺陷与不足，提供一种结构简单、适用范围广、安装方便且体积小散热效果好的LED导热装置。
本发明的目的可以通过采取以下技术方案达到：
一种LED灯灯体内导热装置，包括LED灯外壳、导热装置主体和集成有LED灯泡的PCB板，所述的PCB板紧贴在所述导热装置主体一个平面上，所述的导热装置主体与PCB板紧贴的平面具有突出的散热筋，导热装置主体与LED灯外壳连接是面接触，以确保所述的集成有LED灯泡的PCB板所产生的热量迅速传导给LED灯外壳。
作为本发明专利优选实施例，所述的PCB板通过硅脂层紧贴在所述导热装置主体一个平面上，所述的导热装置主体与LED灯外壳连接是通过导热硅胶层实现面接触的。
作为本发明专利另一优选实施例，所述导热装置主体与PCB板接触的面通过竖向加强筋条同导热装置主体与外壳连接的面连接，所述的竖向加强筋条与导热装置主体是一体成形或焊接的，导热装置主体与PCB板紧贴平面的散热筋与导热装置主体是一体成形或焊接的。
与现有技术相比较，本发明具有以下优点：
(1)本发明所述的导热装置主体与PCB板紧贴的平面具有突出的散热筋，同时导热装置主体还具有竖向加强筋条，这样大大增加了导热装置主体本身散热的功能，而且导热装置主体形状与外壳的配合设计使得集成有LED灯泡的PCB板产生的热量很快通过导热装置本身传递到LED灯的外壳进行散热，这样大大增加了LED灯整体的散热面积，从而可以很好解决目前存在的LED灯大功率小体积的难题。
(2)本发明的导热装置可实现将换传统光源外壳作为LED灯外壳用。
附图说明
图1是本发明的LED灯的整体外观图；
图2图1A-A方向剖视图；
图3是传统光源灯的整体外观图；
图4是图3的A-A方向剖视图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细描述。
如图1至图2所示，一种LED灯灯体内导热装置，包括LED灯外壳1、导热装置主体2和集成有LED灯泡的PCB板3，所述的PCB板3通过硅脂层4紧贴在所述导热装置主体2一个平面2-1上，所述的导热装置主体2与PCB板3紧贴的平面2-1具有突出的散热筋2-1-1，散热筋2-1-1与导热装置主体2是一体成形或焊接的，散热筋2-1-1大大增加了导热装置主体2的散热面积，导热装置主体2与LED灯外壳通过导热硅胶层5实现面接触，以确保所述的集成有LED灯泡的PCB板3所产生的热量迅速传导给LED灯外壳1，导热装置主体2与集成有LED灯泡的PCB板3接触的面2-2通过竖向加强筋条2-3同导热装置主体2与外壳连接的面连接，竖向加强筋条2-3与导热装置主体2是一体成形的或焊接到，导热装置主体2具有竖向加强筋条2-3一方面增加了导热装置主体2的散热面积，另一方面也加强了导热装置主体2的强度，同时也使得导热装置主体2内部是空心的，有利于LED灯外壳内部的空气对流，从而增加散热效果。
如图3至图4所示，采用本发明专利只要将传统光源灯的内部换成LED灯的内部即可可以实现将传统光源灯的外壳作为LED灯外壳使用，也提高了灯外壳的通用性，这样大大节约了制造成本。
以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此，依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。
Claims (5)
1.一种LED灯灯体内导热装置，包括LED灯外壳、导热装置主体和集成有LED灯泡的PCB板，其特征在于：所述的PCB板紧贴在所述导热装置主体一个平面上，所述的导热装置主体与PCB板紧贴的平面具有突出的散热筋，导热装置主体与LED灯外壳连接是面接触，以确保所述的集成有LED灯泡的PCB板所产生的热量迅速传导给LED灯外壳。
2.如权利要求1所述的LED灯灯体内导热装置，其特征在于：所述的PCB板通过硅脂层紧贴在所述导热装置主体一个平面上，所述的导热装置主体与LED灯外壳连接是通过导热硅胶层实现面接触的。
3.如权利要求1所述的LED灯灯体内导热装置，其特征在于：所述导热装置主体与PCB板接触的面通过竖向加强筋条同导热装置主体与外壳连接的面连接。
4.如权利要求3所述的LED灯灯体内导热装置，其特征在于：所述的竖向加强筋条与导热装置主体是一体成形或焊接的。
5.如权利要求1所述的LED灯灯体内导热装置，其特征在于：导热装置主体与PCB板紧贴平面的散热筋与导热装置主体是一体成形或焊接的。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011201872752U CN202101203U (zh) | 2011-06-02 | 2011-06-02 | Led灯灯体内导热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2011201872752U CN202101203U (zh) | 2011-06-02 | 2011-06-02 | Led灯灯体内导热装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202101203U true CN202101203U (zh) | 2012-01-04 |
Family
ID=45387212
Family Applications (1)
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| CN2011201872752U Expired - Fee Related CN202101203U (zh) | 2011-06-02 | 2011-06-02 | Led灯灯体内导热装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN202101203U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102809138A (zh) * | 2011-06-02 | 2012-12-05 | 广东诺博尔电子科技有限公司 | Led灯灯体内导热装置 |
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2011
- 2011-06-02 CN CN2011201872752U patent/CN202101203U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120104 Termination date: 20140602 |