CN206116456U - 一种热电分离封装的led - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种热电分离封装的LED。它包括LED支架和LED芯片，所述LED芯片包括LED主体，所述LED主体底部设有热沉，所述LED主体两侧设有电极，所述LED支架上表面设有下凹的碗杯状凹槽，所述LED支架底部设有散热器，所述碗杯状凹槽的底面设有连接散热器的导热块，所述碗杯状凹槽的底面还设有两个电极触点，所述LED支架内设有将导热块与电极触点隔开的绝缘层，所述LED芯片设置在碗杯状凹槽的底面，所述热沉位于导热块顶部且与导热块接触，所述LED主体两侧的电极分别与两个电极触点电连接。本实用新型散热性能好，提高了LED的使用可靠性和使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种热电分离封装的LED。
背景技术
随着半导体的不断发展，近年来LED以其具有绿色环保、长寿命、高亮度等优势，正被广泛的应用在各个行业，对LED使用时的可靠性和使用寿命要求越来越高，使得对LED的散热处理提出了更高的要求，特别是对高功率的LED。传统的LED散热方式是将LED焊接在电路板材上，然后将板材状在散热装置上，LED与散热装置之间夹着一层电路板材，板材的传热效果不佳，导致LED散热效果不好。
发明内容
本实用新型的目的是克服现有热电分离封装的LED散热不好的技术问题，提供了一种热电分离封装的LED，其散热性能好，提高了LED的使用可靠性和使用寿命。
为了解决上述问题，本实用新型采用以下技术方案予以实现：
本实用新型的一种热电分离封装的LED，包括LED支架和LED芯片，所述LED芯片包括LED主体，所述LED主体底部设有热沉，所述LED主体两侧设有电极，所述LED支架上表面设有下凹的碗杯状凹槽，所述LED支架底部设有散热器，所述碗杯状凹槽的底面设有连接散热器的导热块，所述碗杯状凹槽的底面还设有两个电极触点，所述LED支架内设有将导热块与电极触点隔开的绝缘层，所述LED芯片设置在碗杯状凹槽的底面，所述热沉位于导热块顶部且与导热块接触，所述LED主体两侧的电极分别与两个电极触点电连接。
在本技术方案中，LED芯片发出的热量依次通过热沉、导热块传递到散热器，通散热器发散出去。导热块与电极触点之间通过绝缘层隔开，实现热电分离。
作为优选，所述散热器包括散热板，所述散热板下表面设有若干个散热翅片，散热翅片与散热板相垂直，所述散热翅片上设有若干个第一散热孔。第一散热孔有助于提高散热效率。
作为优选，所述散热板上设有若干个第二散热孔。第二散热孔有助于提高散热效率。
作为优选，第一散热孔和第二散热孔都为水平设置的通孔。所有第一散热孔和第二散热孔都相互连通。
作为优选，所述热沉上设有导热膏。
本实用新型的有益效果是：散热性能好，提高了LED的使用可靠性和使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型的一种结构示意图。
图中：1、LED支架，2、LED主体，3、热沉，4、电极，5、碗杯状凹槽，6、导热块，7、电极触点，8、绝缘层，9、散热板，10、散热翅片，11、第一散热孔，12、第二散热孔，13、环形台阶，14、透明胶体层，15、低反光胶体层。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。
实施例：本实施例的一种热电分离封装的LED，如图1所示，包括LED支架1和LED芯片，LED芯片包括LED主体2，LED主体2底部设有热沉3，LED主体2两侧设有电极4，LED支架1上表面设有下凹的碗杯状凹槽5，LED支架1底部设有散热器，碗杯状凹槽5的底面设有连接散热器的导热块6，碗杯状凹槽5的底面还设有两个电极触点7，两个电极触点7分别位于导热块6的两侧，导热块6与电极触点7之间设有将导热块6与电极触点7隔开的绝缘层8，LED芯片设置在碗杯状凹槽5的底面，LED芯片的热沉3位于导热块6顶部且与导热块6紧密接触，热沉3上设有导热膏，LED主体2两侧的电极4分别与两个电极触点7电连接。
散热器包括散热板9，散热板9下表面设有若干个散热翅片10，散热翅片10与散热板9相垂直，散热翅片10上设有若干个第一散热孔11，散热板9上设有若干个第二散热孔12，第一散热孔11和第二散热孔12都为水平设置的通孔，所有第一散热孔11和第二散热孔12都相互连通。相互连通的第一散热孔和第二散热孔有助于提高散热效率。
LED芯片发出的热量依次通过热沉、导热块传递到散热器，通散热器发散出去。导热块与电极触点之间通过绝缘层隔开，LED芯片的正负电极与电极触点连接通电，实现热电分离。LED支架两侧分别设有电极引脚，两个电极触点分别通过LED支架内的导电通道与两个电极引脚电连接，绝缘层将导电通道与导热块隔开。
碗杯状凹槽5顶部设有环形台阶13，碗杯状凹槽5内设有透明胶体层14，环形台阶13围成的空腔内设有低反光胶体层15。
在碗杯状凹槽顶部设有环形台阶，降低了LED支架在使用过程中高温所造成的应力，防止LED失效。环形台阶围成的空腔为环形台阶面所在平面与LED支架上表面之间的空腔，在该空腔内填充有低反光胶体层，低反光胶体层位于透明胶体层的上方。低反光胶体层能有效减少投射到其表面的光线的反射，从而提高LED的灰度和对比度，解决LED虚影、眩光所造成的视觉效果欠佳。低反光胶体层的厚度较薄，保证了LED的亮度。
低反光胶体层15的上表面凹凸不平，微观上呈波浪形。光线投射到胶体的表面，一部分会被吸收一部分反射和散射，还有部分被胶体折射，透过胶体再反射出来，低反光胶体层表面越不平整则反射越小，进一步提高LED的灰度和对比度。
Claims (1)
1.一种热电分离封装的LED，其特征在于：包括LED支架（1）和LED芯片，所述LED芯片包括LED主体（2），所述LED主体（2）底部设有热沉（3），所述LED主体（2）两侧设有电极（4），所述LED支架（1）上表面设有下凹的碗杯状凹槽（5），所述LED支架（1）底部设有散热器，所述碗杯状凹槽（5）的底面设有连接散热器的导热块（6），所述碗杯状凹槽（5）的底面还设有两个电极触点（7），所述LED支架（1）内设有将导热块（6）与电极触点（7）隔开的绝缘层（8），所述LED芯片设置在碗杯状凹槽（5）的底面，所述热沉（3）位于导热块顶部且与导热块（6）接触，所述LED主体（2）两侧的电极（4）分别与两个电极触点（7）电连接。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106338011A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-01-18 | 长兴友畅电子有限公司 | 一种热电分离led |
| TWI722560B (zh) * | 2019-09-06 | 2021-03-21 | 晶泰國際科技股份有限公司 | 直接導出電子元件熱能的封裝結構 |
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2016
- 2016-08-31 CN CN201621016318.XU patent/CN206116456U/zh not_active Expired - Fee Related
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