JP3180468U

JP3180468U - Ｌｅｄランプの回路モジュール交換構造

Info

Publication number: JP3180468U
Application number: JP2012006142U
Authority: JP
Inventors: 清棕許
Original assignee: 協歴精機股▲ふん▼有限公司
Priority date: 2012-10-09
Filing date: 2012-10-09
Publication date: 2012-12-20
Anticipated expiration: 2022-10-09

Abstract

【課題】損壊した部分のみを簡単に引き出して交換することができるＬＥＤランプの回路モジュール交換構造を提供する。
【解決手段】口金１０、筐体２０、ＬＥＤランプ本体３０及び回路モジュール４０から構成される。口金１０内には、電線が接続される連結端子１２が設けられる。口金１０の下端には、係合台１３が設けられる。係合台１３に設けられるスロット１４には、回路モジュール４０が挿入固定される。係合台１３は、筐体２０内に結合固定される。回路モジュール４０の上部接続ピン４１は、連結板１１の連結端子１２に電気的に接続され、下部接続ピン４２は、ＬＥＤランプ本体３０の導電端子３１に電気的に接続され、回路モジュール４０及びＬＥＤランプ本体３０が交換可能な着脱式の構造となっている。
【選択図】図２

Description

本考案は、ＬＥＤランプの回路モジュール交換構造に関し、特に、ＬＥＤランプ中の回路モジュールを取り外して交換することができる構造に関する。

エネルギーコストが急激に上がっているため、人々の省エネに対する意識が高まり、省エネ製品が急激に増加している。ＬＥＤ（発光ダイオード：ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）ランプは、消費電力が少なく、体積が小さく、反応速度が速いため、積極的に研究開発が行われており、すでに、従来の電球に代わって広く使用されている。また、ＬＥＤランプは、更なる省エネ及び環境保護を実現するために、極めて積極的に開発されている新しい照明光源となっている。一般に、電球形ＬＥＤランプは、口金、筐体、回路基板及びＬＥＤ素子を含む。口金の表面には、ソケットに装着できるように、Ｅ２７（又は他の規格）規格に符合するねじ山が設けられている。筐体は、一方の端部に口金が結合され、他方の端部にＬＥＤ素子が結合される。回路基板は、筐体中に装着される上、口金の電源入力端から延びる電線が半田接続される。回路基板の電源出力端には、半田接続される電線を介し、筐体下方のＬＥＤ素子が接続される。即ち、回路基板は、一方の端部に口金が接続され、他方の端部にＬＥＤ素子が接続される。ＬＥＤ素子は、回路基板を介して電源を取得することにより、発光する。

ＬＥＤ素子の製造技術は、常に向上しており、使用寿命も大幅に長くなっている（実験機関のテストによると、平均寿命は、３万時間以上に至る）。しかし、電球形ＬＥＤランプの構造中、回路基板は、高温環境において作動するため、使用寿命がＬＥＤ素子の使用寿命より遥かに短い（回路基板の平均使用寿命は、約１万時間である）。また、従来の電球形ＬＥＤランプは、口金及び筐体からなる密閉空間内に回路基板が配置される構造となっている。このため、従来の電球形ＬＥＤランプは、ＬＥＤ素子及び回路基板の両方が損壊した場合のみならず、ＬＥＤ素子又は回路基板の一方が損壊した場合でも、廃棄されてしまう。特に、ＬＥＤ素子の使用寿命は、回路基板より長いため、回路基板は損壊したが、ＬＥＤ素子は正常であるという状況が発生する可能性が極めて高い。しかし、ユーザは、修理できないために、回路基板は損壊したが、ＬＥＤ素子は正常である場合でも、電球形ＬＥＤランプを廃棄せざるを得ず、材料及びコストが浪費されてしまう。即ち、従来の電球形ＬＥＤランプは、省エネを実現することができるが、最大限の効果を実現することができず、改善の余地がある。これに鑑み、本考案の考案者は、長年に渡る経験及び弛まぬ努力の末、本考案を案出した。

特開２００８−２９３９６６号公報

本考案の目的は、ＬＥＤランプ中の回路モジュールを取り外して交換することができるＬＥＤランプの回路モジュール交換構造を提供することにある。

上述の課題を解決するために、本考案のＬＥＤランプの回路モジュール交換構造は、口金、筐体、ＬＥＤランプ本体及び回路モジュールから構成される。

口金内には、連結板が設けられる。連結板上の連結端子には、口金から延びる電線が電気的に接続される。口金の下端には、係合台が固着される。係合台には、スロットが設けられる。係合台は、筐体内に結合固定される。スロットには、回路モジュールが挿入固定される。回路モジュールの上部接続ピンは、連結板の連結端子に電気的に接続され、回路モジュールの下部接続ピンは、ＬＥＤランプ本体の導電端子に電気的に接続される。これにより、ＬＥＤランプ本体を発光させることができる。

本考案のＬＥＤランプの回路モジュール交換構造は、回路モジュール及びＬＥＤランプ本体が交換可能な着脱式の構造となっているため、回路モジュール（又はＬＥＤランプ本体）が損壊した場合、損壊した部分のみを簡単に引き出して交換することができる。これにより、コストを節約し、製品の価値を高めることができる。

本考案の一実施形態によるＬＥＤランプの回路モジュール交換構造を示す斜視図である。本考案の一実施形態によるＬＥＤランプの回路モジュール交換構造を示す断面図である。本考案の一実施形態によるＬＥＤランプの回路モジュール交換構造を示す分解断面図である。本考案のもう一つの実施形態によるＬＥＤランプの回路モジュール交換構造を示す一部切開側面図である。

本考案の目的、特徴および効果を示す実施形態を図面に沿って詳細に説明する。図面は、本考案を簡素化したものであり、本考案の基本構造を示すものである。従って、図面中には、本考案に関連する部材及び構造のみを示す。また、図面に示す部材又は構造は、実施する際の数量、形状、寸法比率などを示すものではなく、実施する際は、必要に応じて変更することができる。即ち、本考案の実施形態は、更に複雑である可能性がある。

図１は、本考案の一実施形態によるＬＥＤランプの回路モジュール交換構造を示す斜視図である。図２は、本考案の一実施形態によるＬＥＤランプの回路モジュール交換構造を示す断面図である。図１及び図２に示すように、本考案の一実施形態によるＬＥＤランプの回路モジュール交換構造は、口金１０、筐体２０、ＬＥＤランプ本体３０及び回路モジュール４０を含む。

口金１０は、ソケットに結合されて電気的に接続されることにより、電源を取得する。口金１０内には、連結板１１が設けられる。連結板１１には、２つの連結端子１２が設けられる。２つの連結端子１２は、口金１０から延びる電線が電気的に接続されることにより、電源に接続される。口金１０の下端には、係合台１３が固着される。係合台１３には、スロット１４が設けられる。

筐体２０は、収容槽２１を有する。収容槽２１内には、口金１０の係合台１２が結合固定される。筐体２０底部の外側には、ＬＥＤランプ本体３０が固定される。ＬＥＤランプ本体３０の２つの導電端子３１は、筐体２０底部から収容槽２１内に進入する。筐体２０底部には、グローブ２２が係合固定される。グローブ２２は、ＬＥＤランプ本体３０を保護し、外部と直接接触しないようにするために用いられる。ここで、筐体２０は、熱伝達効果の高い金属材料から製造される。筐体２０の表面には、若干の放熱フィン２３が設けられることにより、放熱面積が増大される。

回路モジュール４０は、回路基板と、回路基板上に配置される電子素子と、を含む。回路モジュール４０は、安定電圧を供給したり、制御を行ったりすることにより、ＬＥＤランプ本体３０を発光させるために用いられる。回路モジュール４０の上下端には、上部接続ピン４１及び下部接続ピン４２が設けられる。

図２及び図３を参照する。上述の構造により、回路モジュール４０を口金１０の係合台１３のスロット１４内に挿設すると、回路モジュール４０上の上部接続ピン４１と連結板１１の２つの連結端子１２とを電気的に接続することができる。また、口金１０の係合台１３は、筐体２０の収容槽２１内に結合固定することができる。この際、回路モジュール４０の下部接続ピン４２は、筐体２０の収容槽２１底部に装着されるＬＥＤランプ本体３０の２つの導電端子３１に接続される。即ち、回路モジュール４０の上端縁の上部接続ピン４１は、口金１０の連結端子１２に電気的に接続され、回路モジュール４０の下端縁の下部接続ピン４２は、ＬＥＤランプ本体３０の導電端子３１に電気的に接続される。これにより、口金１０がソケットに結合され、電源が取得されると、ＬＥＤランプ本体３０は、回路モジュール４０が電気的に接続されているため、発光する。

本考案のＬＥＤランプの回路モジュール交換構造は、回路モジュール４０及びＬＥＤランプ本体３０が交換可能な着脱式の構造となっているため、ＬＥＤランプ中の回路モジュール４０又はＬＥＤランプ本体３０が損壊した場合、損壊した部分のみを簡単に引き出して交換することができる。即ち、一部の部材が損壊したために、ＬＥＤランプ全てを廃棄する必要がないため、環境を汚染せず、コストを節約し、製品の価値を高めることができる。

本考案は、電球形ＬＥＤランプに特に適用されるが、他の各ＬＥＤランプにも広く応用することができ、例えば、図４に示すような、直管形ＬＥＤランプにも応用することができる。

１０口金
１１連結板
１２連結端子
１３係合台
１４スロット
２０筐体
２１収容槽
２２グローブ
２３放熱フィン
３０ＬＥＤランプ本体
３１導電端子
４０回路モジュール
４１上部接続ピン
４２下部接続ピン

Claims

口金、筐体、ＬＥＤランプ本体及び回路モジュールからなるＬＥＤ灯具の回路モジュール交換構造であって、
前記口金内には、連結板が設けられ、前記連結板には、連結端子が設けられ、前記連結端子には、前記口金から延びる電線が電気的に接続され、前記口金の下端には、係合台が固着され、前記係合台には、スロットが設けられ、
前記筐体は、収容槽を有し、前記収容槽内には、前記口金の係合台が結合固定され、前記筐体底部の外側には、前記ＬＥＤランプ本体が固定され、前記ＬＥＤランプ本体の２つの導電端子は、前記筐体底部から前記収容槽内に進入し、
前記回路モジュールの上下端には、上部接続ピン及び下部接続ピンが設けられ、
前記回路モジュールは、前記口金の係合台のスロット内に挿設され、前記回路モジュールの上部接続ピンは、前記連結板の連結端子に電気的に接続され、前記回路モジュールの下部接続ピンは、前記ＬＥＤランプ本体の導電端子に電気的に接続され、これにより、前記ＬＥＤランプ本体が発光することを特徴とするＬＥＤランプの回路モジュール交換構造。
前記筐体は、熱伝達効果の高い金属材料から製造され、前記筐体の表面には、若干の放熱フィンが設けられることにより、放熱面積が増大されることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプの回路モジュール交換構造。