CN103208574B - Led封装结构 - Google Patents

Led封装结构 Download PDF

Info

Publication number
CN103208574B
CN103208574B CN201210009760.XA CN201210009760A CN103208574B CN 103208574 B CN103208574 B CN 103208574B CN 201210009760 A CN201210009760 A CN 201210009760A CN 103208574 B CN103208574 B CN 103208574B
Authority
CN
China
Prior art keywords
led chip
insulating barrier
radiator
led
light source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201210009760.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN103208574A (zh
Inventor
胡栋
黎朝进
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CHONGQING SILIAN OPTOELECTRONIC SCIENCE AND TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
CHONGQING SILIAN OPTOELECTRONIC SCIENCE AND TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CHONGQING SILIAN OPTOELECTRONIC SCIENCE AND TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical CHONGQING SILIAN OPTOELECTRONIC SCIENCE AND TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201210009760.XA priority Critical patent/CN103208574B/zh
Publication of CN103208574A publication Critical patent/CN103208574A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103208574B publication Critical patent/CN103208574B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明涉及一种LED封装结构，包括LED芯片、散热器，所述LED芯片安装在散热器中，所述散热器的一端面沿轴向一体成型有呈凹腔的光源室，所述光源室内部的底壁上设有一绝缘层，绝缘层上镶嵌有用于连接导线的导电块，所述LED芯片封装在绝缘层中，LED芯片的正负极通过导线与导电块连接。本发明不仅一次性解决了LED灯具的散热，提高了LED芯片的寿命和性能，而且零部件减少，通用性强，装配完成的灯具外形美观，便于批量生产。

Description

LED封装结构
技术领域
本发明涉及LED封装领域，特别涉及一种LED封装结构。
背景技术
LED（LightEmittingDiode；发光二极管）是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，具有寿命长、能耗低等优点，随着LED技术的发展，LED光源的性能也越来越好，但由于LED芯片工作时产生的热量较高，因此LED封装结构对提高LED的发光和散热具有至关重要的作用。
现有的LED封装结构，包括LED芯片、带热沉的支架，LED芯片通过银胶固定在支架的热沉上，支架上设有引脚，LED芯片的正、负极通过金线与引脚连接，LED芯片的出光面涂有荧光粉，即可完成LED封装，对于带透镜的LED光源，还可通过封帽机盖上光学透镜。然而这种封装结构的不足之处在于，LED光源在实际灯具装配使用时，LED芯片所产生的热量需依次通过金线、支架引脚、银胶、散热热沉传递到空气中散热，使热传导路径较长，极大的降低了热传导能力，对LED芯片的寿命和性能均会造成严重的影响。同时该封装结构的LED光源在实际使用时，灯具外形设计比较单一，零部件多且装配工艺复杂，所备零部件物料种类繁多，不便于批量生产，且整体外形也不美观。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足，提供一种LED封装结构，它不仅一次性解决了LED灯具的散热，提高了LED芯片的寿命和性能，而且零部件减少，通用性强，装配完成的灯具外形美观，便于批量生产。
本发明的技术方案是：一种LED封装结构，包括LED芯片、散热器，所述LED芯片安装在散热器中，所述散热器的一端面沿轴向一体成型有呈凹腔的光源室，所述光源室内部的底壁上设有一绝缘层，绝缘层上镶嵌有用于连接导线的导电块，所述LED芯片封装在绝缘层中，LED芯片的正负极通过导线与导电块连接。
所述LED芯片的出光面涂有荧光粉。
所述光源室位于散热器中心。
所述散热器的一端面沿轴向成型有电气室，电气室与光源室之间设有过线孔。
所述散热器的制作材料采用金属材料。
所述绝缘层的中心设有凹槽，绝缘层的两端部设有为导线让位的开口槽，所述导电块镶嵌在绝缘层的凹槽和开口槽中。
所述LED芯片封装在绝缘层的凹槽中。
所述绝缘层的材料采用银胶或绝缘胶。
采用上述技术方案，使本发明LED封装结构具有以下优点：
所述LED芯片安装在散热器中，与现有技术相比较，本LED封装结构以散热器替代现有的热沉，不仅提高了散热效果，保证了一致性，而且牢固可靠，防腐蚀性强。
所述散热器的一端面沿轴向一体成型有呈凹腔的光源室，所述光源室内部的底壁上设有一绝缘层，绝缘层上镶嵌有用于连接导线的导电块，所述LED芯片封装在绝缘层中，LED芯片的正负极通过导线与导电块连接。这样使LED芯片产生的热量只需通过绝缘层和散热器便可传递到空气中散热，极大的缩短了热传导路径，降低了累计热阻，使LED芯片的结温降低，一次性解决了LED灯具的散热，从而提高了LED芯片的寿命和性能。
所述绝缘层的材料采用银胶或绝缘胶，使其具有高粘接性和导热性。
本发明LED封装结构，由于结构简单，与现有技术相比较，零部件相对减少，制作、装配都简单方便，极大的提升了生产效率，而且所备零部件物料也相对减少，可降低生产成本，同时便于批量生产和灯具产品的多样化设计，且整体外形美观，通用性强。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明的绝缘层的结构示意图；
图3为本发明的LED芯片与绝缘层的装配状态示意图。
附图中，1为LED芯片，2为散热器，3为光源室，4为绝缘层，4a为凹槽，4b为开口槽，5为导电块，6为导线，7为荧光粉，8为电气室，9为过线孔。
具体实施方式
参见图1至图3，一种LED封装结构的实施例，包括LED芯片1、散热器2，本实施例的LED芯片1为蓝光LED芯片，LED芯片1的出光面涂有荧光粉7，通过蓝光LED芯片激发荧光粉7以发出白光。所述LED芯片1安装在散热器2中，所述散热器2的制作材料采用金属材料，如铝合金、铜等散热性能优良的金属材料，不仅提高了散热效果，保证了一致性，而且牢固可靠，防腐蚀性强。当然，本实施例的散热器2也可以采用具有良好散热性能的塑料材料制成。所述散热器的一端面沿轴向一体成型有呈凹腔的光源室3，光源室3位于散热器2中心，所述光源室3内部的底壁上设有一绝缘层4，所述绝缘层4的材料采用银胶或绝缘胶，具有高粘接性和导热性，使其在绝缘的同时，能够将热量传导给光源室壁，以实现散热。绝缘层4上镶嵌有用于连接导线6的导电块5，导电块5的材料采用金、铜等导电材料，所述LED芯片1封装在绝缘层4中，由于绝缘层4的中心设有凹槽4a，绝缘层4的两端部设有为导线6让位的开口槽4b，所述导电块5镶嵌在绝缘层的凹槽4a和开口槽4b中，所述LED芯片1封装在绝缘层的凹槽4a中，LED芯片的正负极通过导线6与导电块5连接，本实施例的LED芯片1通过点胶封装在绝缘层的凹槽4a中，通过绝缘层4吸收LED芯片1工作时产生的热量，再将热量快速传导给光源室壁，实现降温和散热，这样极大的缩短了热传导路径，降低了累计热阻，使LED芯片1的结温降低，从而提高了LED芯片1的寿命和性能。所述散热器的一端面沿轴向成型有电气室8，用于与外部电气通电连接，电气室8与光源室3之间设有过线孔9，外部电气的导线穿过过线孔9与绝缘层中的导电块5连接，从而使LED芯片1能够通过导电块5与外部电气连接。
由于本LED封装结构具有上述结构，不仅一次性解决了LED灯具的散热，提高了LED芯片的寿命和性能，而且结构简单，与现有技术相比较，零部件相对减少，制作、装配都简单方便，极大的提升了生产效率，同时所备零部件物料也相对减少，可降低生产成本，并且还便于批量生产和灯具产品的多样化设计，且整体外形美观，通用性强。

Claims (6)

1.一种LED封装结构，包括LED芯片（1）、散热器（2），其特征在于：所述LED芯片（1）安装在散热器（2）中，所述散热器的一端面沿轴向一体成型有呈凹腔的光源室（3），所述光源室（3）内部的底壁上设有一绝缘层（4），绝缘层（4）上镶嵌有用于连接导线（6）的导电块（5），所述LED芯片（1）封装在绝缘层（4）中，LED芯片的正负极通过导线（6）与导电块（5）连接，所述绝缘层（4）的中心设有凹槽（4a），绝缘层（4）的两端部设有为导线（6）让位的开口槽（4b），所述导电块（5）镶嵌在绝缘层的凹槽（4a）和开口槽（4b）中，所述LED芯片（1）封装在绝缘层的凹槽（4a）中。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片的出光面涂有荧光粉（7）。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述光源室（3）位于散热器（2）中心。
4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述散热器的一端面沿轴向成型有电气室（8），电气室（8）与光源室（3）之间设有过线孔（9）。
5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述散热器（2）的制作材料采用金属材料。
6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述绝缘层（4）的材料采用绝缘胶。
CN201210009760.XA 2012-01-13 2012-01-13 Led封装结构 Active CN103208574B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210009760.XA CN103208574B (zh) 2012-01-13 2012-01-13 Led封装结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210009760.XA CN103208574B (zh) 2012-01-13 2012-01-13 Led封装结构

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103208574A CN103208574A (zh) 2013-07-17
CN103208574B true CN103208574B (zh) 2016-04-13

Family

ID=48755727

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210009760.XA Active CN103208574B (zh) 2012-01-13 2012-01-13 Led封装结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103208574B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103594462A (zh) * 2013-11-07 2014-02-19 昆山开威电子有限公司 Led集成封装结构及其封装方法
CN107256922B (zh) * 2017-07-14 2023-05-26 湖南粤港模科实业有限公司 一种铝箔式散热器与芯片封装一体化光源结构

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2711529Y (zh) * 2004-01-15 2005-07-20 黄德森 一种发光二极管灯的散热结构
CN201137897Y (zh) * 2007-12-31 2008-10-22 顾鹤彬 Led管状灯
CN201293282Y (zh) * 2008-11-03 2009-08-19 弘凯光电(深圳)有限公司 Led支架和led发光结构
CN201363572Y (zh) * 2008-12-26 2009-12-16 黄金鹿 一种led光源模块
CN202423383U (zh) * 2012-01-13 2012-09-05 重庆四联光电科技有限公司 Led封装结构

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002176203A (ja) * 2000-09-29 2002-06-21 Omron Corp 発光デバイス及び発光デバイスアレイ

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2711529Y (zh) * 2004-01-15 2005-07-20 黄德森 一种发光二极管灯的散热结构
CN201137897Y (zh) * 2007-12-31 2008-10-22 顾鹤彬 Led管状灯
CN201293282Y (zh) * 2008-11-03 2009-08-19 弘凯光电(深圳)有限公司 Led支架和led发光结构
CN201363572Y (zh) * 2008-12-26 2009-12-16 黄金鹿 一种led光源模块
CN202423383U (zh) * 2012-01-13 2012-09-05 重庆四联光电科技有限公司 Led封装结构

Also Published As

Publication number Publication date
CN103208574A (zh) 2013-07-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103208574B (zh) Led封装结构
CN202171153U (zh) 一种组合式led防爆灯
JP2011228300A (ja) 大角度ｌｅｄ光源及び大角度高放熱性ｌｅｄ照明灯
CN202423383U (zh) Led封装结构
CN203434195U (zh) 一种热电分离的cob封装结构
CN101872826B (zh) 基于液态金属散热的螺纹连接结构的大功率led光源
CN103107276A (zh) 一种led封装结构
CN204497275U (zh) Led封装结构
CN102290523A (zh) 一种led散热结构
CN202141020U (zh) 一种自散热的led模组结构
CN201655843U (zh) 一种led封装结构
CN208422957U (zh) 一种集成式led多芯片三维封装光源
CN202371480U (zh) 电源散热发光一体化的led光源
CN202523767U (zh) 一种大功率led散热装置
US20150345713A1 (en) Illumination lamp
CN201655842U (zh) 一种高散热型表面型发光二极管的封装结构
CN203398153U (zh) Led封装结构
CN205828418U (zh) Led封装结构
CN204285161U (zh) 一种led射灯
CN102913785A (zh) 发光二极体灯泡
CN203631605U (zh) 一种倒装led封装结构
CN203312364U (zh) 一种方形陶瓷cob封装结构
CN208596674U (zh) 发光二极管封装结构
CN103206624B (zh) Led封装的实现装置
CN102130232A (zh) 发光芯片封装及发光芯片的封装方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant