CN103208574A - Led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种LED封装结构,包括LED芯片、散热器,所述LED芯片安装在散热器中,所述散热器的一端面沿轴向一体成型有呈凹腔的光源室,所述光源室内部的底壁上设有一绝缘层,绝缘层上镶嵌有用于连接导线的导电块,所述LED芯片封装在绝缘层中,LED芯片的正负极通过导线与导电块连接。本发明不仅一次性解决了LED灯具的散热,提高了LED芯片的寿命和性能,而且零部件减少,通用性强,装配完成的灯具外形美观,便于批量生产。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装领域,特别涉及一种LED封装结构。
背景技术
LED( Light Emitting Diode;发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,具有寿命长、能耗低等优点,随着LED技术的发展,LED光源的性能也越来越好,但由于LED芯片工作时产生的热量较高,因此LED封装结构对提高LED的发光和散热具有至关重要的作用。
现有的LED封装结构,包括LED芯片、带热沉的支架,LED芯片通过银胶固定在支架的热沉上,支架上设有引脚,LED芯片的正、负极通过金线与引脚连接,LED芯片的出光面涂有荧光粉,即可完成LED封装,对于带透镜的LED光源,还可通过封帽机盖上光学透镜。然而这种封装结构的不足之处在于,LED光源在实际灯具装配使用时,LED芯片所产生的热量需依次通过金线、支架引脚、银胶、散热热沉传递到空气中散热,使热传导路径较长,极大的降低了热传导能力,对LED芯片的寿命和性能均会造成严重的影响。同时该封装结构的LED光源在实际使用时,灯具外形设计比较单一,零部件多且装配工艺复杂,所备零部件物料种类繁多,不便于批量生产,且整体外形也不美观。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足,提供一种LED封装结构,它不仅一次性解决了LED灯具的散热,提高了LED芯片的寿命和性能,而且零部件减少,通用性强,装配完成的灯具外形美观,便于批量生产。
本发明的技术方案是:一种LED封装结构,包括LED芯片、散热器,所述LED芯片安装在散热器中,所述散热器的一端面沿轴向一体成型有呈凹腔的光源室,所述光源室内部的底壁上设有一绝缘层,绝缘层上镶嵌有用于连接导线的导电块,所述LED芯片封装在绝缘层中,LED芯片的正负极通过导线与导电块连接。
所述LED芯片的出光面涂有荧光粉。
所述光源室位于散热器中心。
所述散热器的一端面沿轴向成型有电气室,电气室与光源室之间设有过线孔。
所述散热器的制作材料采用金属材料。
所述绝缘层的中心设有凹槽,绝缘层的两端部设有为导线让位的开口槽,所述导电块镶嵌在绝缘层的凹槽和开口槽中。
所述LED芯片封装在绝缘层的凹槽中。
所述绝缘层的材料采用银胶或绝缘胶。
采用上述技术方案,使本发明LED封装结构具有以下优点:
所述LED芯片安装在散热器中,与现有技术相比较,本LED封装结构以散热器替代现有的热沉,不仅提高了散热效果,保证了一致性,而且牢固可靠,防腐蚀性强。
所述散热器的一端面沿轴向一体成型有呈凹腔的光源室,所述光源室内部的底壁上设有一绝缘层,绝缘层上镶嵌有用于连接导线的导电块,所述LED芯片封装在绝缘层中,LED芯片的正负极通过导线与导电块连接。这样使LED芯片产生的热量只需通过绝缘层和散热器便可传递到空气中散热,极大的缩短了热传导路径,降低了累计热阻,使LED芯片的结温降低,一次性解决了LED灯具的散热,从而提高了LED芯片的寿命和性能。
所述绝缘层的材料采用银胶或绝缘胶,使其具有高粘接性和导热性。
本发明LED封装结构,由于结构简单,与现有技术相比较,零部件相对减少,制作、装配都简单方便,极大的提升了生产效率,而且所备零部件物料也相对减少,可降低生产成本,同时便于批量生产和灯具产品的多样化设计,且整体外形美观,通用性强。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明的绝缘层的结构示意图;
图3为本发明的LED芯片与绝缘层的装配状态示意图。
附图中,1为LED芯片,2为散热器,3为光源室,4为绝缘层,4a为凹槽,4b为开口槽,5为导电块,6为导线,7为荧光粉,8为电气室,9为过线孔。
具体实施方式
参见图1至图3,一种LED封装结构的实施例,包括LED芯片1、散热器2,本实施例的LED芯片1为蓝光LED芯片,LED芯片1的出光面涂有荧光粉7,通过蓝光LED芯片激发荧光粉7以发出白光。所述LED芯片1安装在散热器2中,所述散热器2的制作材料采用金属材料,如铝合金、铜等散热性能优良的金属材料,不仅提高了散热效果,保证了一致性,而且牢固可靠,防腐蚀性强。当然,本实施例的散热器2也可以采用具有良好散热性能的塑料材料制成。所述散热器的一端面沿轴向一体成型有呈凹腔的光源室3,光源室3位于散热器2中心,所述光源室3内部的底壁上设有一绝缘层4,所述绝缘层4的材料采用银胶或绝缘胶,具有高粘接性和导热性,使其在绝缘的同时,能够将热量传导给光源室壁,以实现散热。绝缘层4上镶嵌有用于连接导线6的导电块5,导电块5的材料采用金、铜等导电材料,所述LED芯片1封装在绝缘层4中,由于绝缘层4的中心设有凹槽4a,绝缘层4的两端部设有为导线6让位的开口槽4b,所述导电块5镶嵌在绝缘层的凹槽4a和开口槽4b中,所述LED芯片1封装在绝缘层的凹槽4a中,LED芯片的正负极通过导线6与导电块5连接,本实施例的LED芯片1通过点胶封装在绝缘层的凹槽4a中,通过绝缘层4吸收LED芯片1工作时产生的热量,再将热量快速传导给光源室壁,实现降温和散热,这样极大的缩短了热传导路径,降低了累计热阻,使LED芯片1的结温降低,从而提高了LED芯片1的寿命和性能。所述散热器的一端面沿轴向成型有电气室8,用于与外部电气通电连接,电气室8与光源室3之间设有过线孔9,外部电气的导线穿过过线孔9与绝缘层中的导电块5连接,从而使LED芯片1能够通过导电块5与外部电气连接。
由于本LED封装结构具有上述结构,不仅一次性解决了LED灯具的散热,提高了LED芯片的寿命和性能,而且结构简单,与现有技术相比较,零部件相对减少,制作、装配都简单方便,极大的提升了生产效率,同时所备零部件物料也相对减少,可降低生产成本,并且还便于批量生产和灯具产品的多样化设计,且整体外形美观,通用性强。
Claims (8)
1.一种LED封装结构,包括LED芯片(1)、散热器(2),其特征在于:所述LED芯片(1)安装在散热器(2)中,所述散热器的一端面沿轴向一体成型有呈凹腔的光源室(3),所述光源室(3)内部的底壁上设有一绝缘层(4),绝缘层(4)上镶嵌有用于连接导线(6)的导电块(5),所述LED芯片(1)封装在绝缘层(4)中,LED芯片的正负极通过导线(6)与导电块(5)连接。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于:所述LED芯片的出光面涂有荧光粉(7)。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于:所述光源室(3)位于散热器(2)中心。
4.根据权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于:所述散热器的一端面沿轴向成型有电气室(8),电气室(8)与光源室(3)之间设有过线孔(9)。
5.根据权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于:所述散热器(2)的制作材料采用金属材料。
6.根据权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于:所述绝缘层(4)的中心设有凹槽(4a),绝缘层(4)的两端部设有为导线(6)让位的开口槽(4b),所述导电块(5)镶嵌在绝缘层的凹槽(4a)和开口槽(4b)中。
7.根据权利要求1或6所述的LED封装结构,其特征在于:所述LED芯片(1)封装在绝缘层的凹槽(4a)中。
8.根据权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于:所述绝缘层(4)的材料采用银胶或绝缘胶。
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