CN202791389U - Led器件及使用该led器件的照明灯具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED器件及使用上述LED器件的照明灯具，LED器件包括封装支架、LED芯片和透明封装胶体，封装支架包括至少两个呈矩阵排列的金属支架单元，每个金属支架单元均包括有相互断开的正极支架和负极支架，以及连接于正极支架和负极支架之间的具有封装腔的绝缘座；一个以上的LED芯片分别装于绝缘座的封装腔内，并通过导线与正极支架和负极支架电连接，透明封装胶体填充在封装腔内；相邻的金属支架单元之间通过正极支架和负极支架相互固定连接，并实现不同绝缘座内的LED芯片的电气连接。本实用新型所提供的LED器件具有结构更简洁，生产工艺流程简化，制作成本低廉，应用安装方便，且光学性能好的优点。

Description

LED器件及使用该LED器件的照明灯具

技术领域

本实用新型涉及照明装置，特别是涉及一种LED器件，及使用该LED器件的照明灯具。 

背景技术

目前，现有大部分LED灯具仍以独立LED器件(即一个LED器件内只包含一个支架单元)为主，使用时通过表面贴装工艺(SMT)将一组或多组LED器件安放在PCB板上相应的位置上(该PCB板可以是FR-4PCB或金属基PCB，均由保护层、导电层、绝缘层和基板组成)，然后把PCB板贴合安装于灯具散热器上，一方面完成对LED光源的固定，同时也实现对LED器件进行散热，以维持其正常的工作。这种传统应用方式显然存在着固有的缺陷和不足： 

1、独立LED器件及PCB板生产工艺复杂，造成零件成本较高； 

2、投资LED器件及PCB板的生产又需要耗费大量的成本，不但工艺流程复杂，而且生产的设备和人力投入又非常巨大，同时生产周期长，也使得LED封装必须和LED灯具制作进行分工，大大增加了LED灯具的成本； 

3、单颗设计的LED器件应用安装不方便，光学性能也非常有限，应用于照明时还需为其以设计二次配光模组，而且LED器件产生的热量需经导电层、绝缘层、基板和导热层才能传递至散热器上，热传递路程经过的介质多，传递速度慢，散热效果不理想。 

由此可见，现有独立LED器件存在生产工艺流程复杂，成本高，应用安装不方便，光学性能非常有限的问题。 

发明内容

针对上述现有技术现状，本实用新型所要解决的第一个技术问题在于，提供一种LED器件，其生产工艺流程简化，制作成本低廉，应用安装方便，且光学性能好。 

本实用新型所要解决的第二个技术问题在于，提供一种使用上述LED器件的照明灯具。 

本实用新型解决上述第一个技术问题所采用的技术方案为：一种LED器件，包括封装支架、LED芯片和透明封装胶体，所述封装支架包括至少两个呈矩阵排列的金属支架单元，每个所述金属支架单元均包括有相互断开的正极支架和负极支架，以及连接于所述正极支架和所述负极支架之间的具有封装腔的绝缘座；一个以上的所述LED芯片分别装于所述绝缘座的封装腔内，并通过导线与所述正极支架和所述负极支架电连接，所述透明封装胶体填充在所述封装腔内；相邻的所述金属支架单元之间通过所述正极支架和负极支架相互固定连接，并实现不同所述绝缘座内的所述LED芯片的电气连接。 

在其中一个实施例中，所述绝缘座由热固性塑胶材料制成。 

在其中一个实施例中，相邻所述金属支架单元之间的所述正极支架和所述负极支架钣金一体成型。 

在其中一个实施例中，所述正极支架和所述负极支架由表面镀银或镀金处理的铜材或合金铜材制作而成。 

在其中一个实施例中，所述正极支架具有正极引脚，所述负极支架具有负极引脚，所述正极引脚和所述负极引脚分别伸入至所述绝缘座的封装腔内，并在所述正极引脚或所述负极引脚末端还设有芯片座，所述LED芯片放置在该芯片座上。 

在其中一个实施例中，在所述芯片座上设有定位凹坑，所述LED芯片容置于所述定位凹坑内，且所述定位凹坑的底面露出于所述绝缘座的外部。 

在其中一个实施例中，所述定位凹坑的底面、所述正极支架及所述负极支架的底面位于同一安装面内。 

本实用新型解决上述第二个技术问题所采用的技术方案为：一种照明灯具，包括有驱动电源、LED器件和散热器，在所述散热器上设置有安装平面，所述LED器件为上述LED器件，所述LED器件设于所述散热器的所述安装平面上，且所述LED器件与所述散热器之间还设有导热绝缘层。 

在其中一个实施例中，所述LED器件上还设有压固件，所述压固件压接在 所述LED器件的所述封装支架上并与所述散热器的所述安装平面固定，使所述LED器件、所述导热绝缘层和所述安装平面之间充分接触。 

在其中一个实施例中，所述压固件是带有与所述绝缘座位置相对应的镂空区域的压板，所述压板通过螺钉或卡扣方式与所述安装平面连接、固定。 

在其中一个实施例中，所述导热绝缘层是带有自粘性的导热绝缘片，所述导热绝缘片其中一表面粘贴在所述散热器上，另一表面粘贴住所述LED器件。 

在其中一个实施例中，所述LED器件通过穿过所述安装平面的导线与所述驱动电源电连接。 

在其中一个实施例中，所述照明灯具是球泡灯，其还包括有灯头、连接座和灯罩，所述灯头通过所述连接座与所述散热器一端连接，所述灯罩与所述散热器另一端连接，并与所述散热器连接形成空腔，所述LED器件和所述导热绝缘层设置在所述空腔内的所述安装平面上。 

在其中一个实施例中，所述照明灯具是PAR灯，其还包括有灯头、连接座和透光板，所述灯头通过所述连接座与所述散热器一端连接，所述散热器另一端设有凹坑，所述透光板盖设在所述凹坑上形成安装LED器件的封闭空腔，所述导热绝缘层和所述LED器件依次设于在所述凹坑底部的所述安装平面上，且围绕每个所述LED芯片的周围均设置有反光杯。 

在其中一个实施例中，所述照明灯具是射灯，其还包括有灯头和透光板，所述灯头与所述散热器一端连接，所述散热器另一端设有凹坑，所述透光板盖设在凹坑上形成安装LED器件的封闭空腔，所述导热绝缘层和LED器件依次设于在凹坑底部的安装平面上。 

在其中一个实施例中，所述照明灯具是管灯，所述散热器是散热器底座，所述照明灯具还包括有灯头和灯罩，所述灯头设于所述散热器底座与所述灯罩组合形成的管状外壳两端，所述导热绝缘层和LED器件依次设于所述散热器底座的朝向灯罩的所述安装平面上。 

在其中一个实施例中，所述照明灯具是筒灯，所述散热器是散热器外壳，所述照明灯具还包括有透光板，所述散热器外壳为一端开口的筒状结构，所述透光板盖在散热器外壳的开口上，形成封密空腔，所述导热绝缘层、所述LED 器件依次设于封闭空腔内的筒底的安装平面上。 

本实用新型所提供的LED器件，其封装支架包括至少两个呈矩阵排列的金属支架单元，且金属支架单元包括有正极支架和负极支架，封装支架作为连接多个LED芯片的电路层和固定架，形成一体化的并联或串联或串并混联的LED器件，相对于现有独立LED器件，其具有结构更简洁，生产工艺流程简化，制作成本低廉，应用安装方便，且光学性能好的优点；而且，根据需求还可自行作相应裁割，适用性更强。 

本实用新型所提供的使用上述LED器件的照明灯具，LED器件一次性整体安装在安装平面上，无需像传统工艺那样逐一安装单体LED器件，装配工艺流程进一步得以简化，安装十分方便、快捷，极大地提高生产效率，有效节省人力和缩短生产周期，制作成本更低；并且，LED器件仅通过一导热绝缘层与散热器紧贴、连接，大大减短了热传递的途径，其产生的热量即能迅速传递至散热器上，及时散发出去，使得LED光源的散热效率更高，LED芯片的使用寿命更长，工作性能更稳定、更可靠。 

附图说明

图1是本实用新型所提供的LED器件其中一个实施例的结构示意图； 

图2图1所示LED器件的剖视结构示意图； 

图3是本实用新型所提供的照明灯具实施例一的剖视结构示意图； 

图4是图3中A处的局部放大结构示意图； 

图5是图3所示的照明灯具的组装结构示意图； 

图6是本实用新型所提供的照明灯具实施例二的剖视结构示意图； 

图7是图6中B处的局部放大结构示意图； 

图8是本实用新型所提供的照明灯具实施例三的剖视结构示意图； 

图9是本实用新型所提供的照明灯具实施例四的剖视结构示意图； 

图10是本实用新型所提供的照明灯具实施例五的剖视结构示意图。 

说明书附图标记说明： 

1、封装支架，11、金属支架单元，111、正极支架，111a、正极引脚，112、 负极支架，112a、负极引脚，112b、芯片座，112c、定位凹坑，113、绝缘座，113a、封装腔，2、LED芯片，3、透明封装胶体，4、导线，51、灯头，52、连接座，53、散热器，531、腔体，532、安装平面，6、灯罩，61、空腔，62、透光板，621、封密空腔，622、反光杯，63、凹坑，7、驱动电源，8、导热绝缘层，9、压固件，91、倒扣。 

具体实施方式

下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。 

本实用新型所提供的LED器件其中一个实施例的结构示意图如图1及图2中所示，LED器件包括有封装支架1、LED芯片2以及透明封装胶体3。 

所述封装支架1主要由至少两个呈矩阵排列的金属支架单元11组成。所述金属支架单元11包括有相互断开的正极支架111和负极支架112，以及设于该正极支架111和负极支架112之间的一个以上的具有封装腔113a的绝缘座113(本实施例中具有一个绝缘座113)，其中，所述正极支架111具有正极引脚111a，所述负极支架112具有负极引脚112a，所述正极引脚111a和所述负极引脚112a分别伸入至所述绝缘座113的封装腔113a内，并在所述正极引脚111a或所述负极引脚112a末端还设有用于放置LED芯片2的芯片座112b。优选地，在所述芯片座112b上设有定位凹坑112c，所述LED芯片2容置于所述定位凹坑112c内，且所述定位凹坑112c的底面露出于所述绝缘座113的外部，以便所述定位凹坑112c与外部直接接触传热。所述绝缘座113通过一体注塑方式与正极支架111的正极引脚111a和负极支架112的负极引脚112a连接固定。相邻的金属支架单元11之间通过各自的所述正极支架111或者负极支架112互相连接，以实现不同的金属支架单元11之间进行串并联的电气连接。 

优选地，为简化工艺流程，相邻所述金属支架单元11之间的所述正极支架111和所述负极支架112钣金一体成型。 

优选地，不同的金属支架单元11上的所述定位凹坑112c的底面位于同一安装面内，且与所述正极支架111与负极支架112的底面位于同一安装面上，以利 于LED器件位于灯具上时，尽可能多的与灯具的安装平面532相接触并向外均匀散热。 

优选地，所述正极支架111与负极支架112由导热与导电性能优良的铜材或合金铜材制作而成，同时在所述正极支架111和负极支架112的表面采用镀银或镀金的处理方式，不但可以提高其导电率和导热性能，而且能够预防铜材表面氧化而造成的导电和导热性能的下降。 

一个以上所述LED芯片2容置在所述芯片座112b上的定位凹坑112c内，并以导线4(优选采用金线)与所述正极引脚111a和负极引脚112a电连接，以便于所述LED芯片2借助所述金属支架单元11之间的电连接而导通正向电压并向外输出光线，同时将产生的热量通过定位凹坑112c及正负极支架112、能够及时向外传递。 

所述透明封装胶体3填涂在所述绝缘座113的封装腔113a内，并固化形成透镜，以实现对所述芯片的防护与方便光线的透射。 

这样，本实用新型的LED器件直接将金属支架单元11制作成包括有正极支架111和负极支架112的结构作为连接多个LED芯片的电路层，形成一体化的并联或串联或串并混联的LED器件，结构更简洁，而且根据需求还可自行作相应裁割，适用性更强。 

本实用新型实施例一所提供的使用上述LED器件的照明灯具，如图3-5中所示，本实施例的照明灯具是球泡灯，其包括有灯头51、连接座52、散热器53、LED器件和灯罩6，其中，连接座52一端以螺纹结构方式连接固定有灯头51，另一端插入至散热器53一端开口的腔体531内，并固定住，且插入散热器53的一端内设有驱动电源7。散热器53下端设有安装平面532，所述LED器件通过封装支架1设于安装平面532上，且在所述封装支架1与安装平面532之间设有一导热绝缘层8，本实施例的导热绝缘层8是一导热绝缘片。优选地，LED器件下方还设有由绝缘材料成型的压固件9，所述压固件9是一设有镂空区域的压板，其镂空区域与所述绝缘座113位置相对应，压板压接在所述LED器件的封装支架1上，并通过螺钉或卡扣等方式(图中未表示出来)与散热器53的安装平面532固定，保证LED器件、导热绝缘层8和安装平面532之间紧密接合 并充分接触。组装时，先依次将导热绝缘片、LED器件设于安装平面532上，然后把压固件9对准位置后固定即可。 

用于提高光线柔和度与均匀度的所述灯罩6连接于所述散热器53的底部(即安装平面532一端)，并与所述散热器53连接形成空腔61，所述LED器件设置在空腔61内，且通过穿过安装平面532的导线与驱动电源7电连接。 

本实施例的照明灯具球泡灯结构更简单，无需像传统工艺那样逐一安装单体LED器件，装配工艺流程进一步得以简化，安装十分方便、快捷，极大地提高生产效率，有效节省人力和缩短生产周期，制作成本更低，并且LED器件仅通过导热绝缘层8与散热器53紧贴、连接，大大减短了热传递途径，其产生的热量即能迅速传递至散热器53上并及时散发出去，散热效率高，使得LED器件上的LED芯片2使用寿命长，工作性能更稳定、更可靠。 

本实用新型实施例二所提供的使用上述LED器件的照明灯具，如图6、7中所示，本实施例的照明灯具是PAR灯，与实施例二结构基本相同，其包括有灯头51、连接座52、散热器53、LED器件、导热绝缘层8和透光板62，所述散热器53一端通过连接座52与灯头51连接固定，且连接座52插入散热器53一端内设有驱动电源7。区别仅在于：所述散热器53另一端设有凹坑63，由钢化玻璃，PMMA，PC等透明材料做成的透光板62盖设在凹坑63上形成安装LED器件的封闭空腔621，所述导热绝缘层8和LED器件依次设于凹坑63底部的安装平面532上，并通过实施例二所述的压固件9固定，且围绕每个LED芯片2的周围均设置有用于二次配光的反光杯622。 

本实用新型实施例三所提供的使用上述LED器件的照明灯具，如图8中所示，本实施例的照明灯具是射灯，与实施例二结构基本相同，本实施例的照明灯具包括有灯头51、散热器53、LED器件、导热绝缘层8和透光板62，所述散热器53一端设有凹坑63，由钢化玻璃，PMMA，PC等透明材料做成的透光板62盖设在凹坑63上形成安装LED器件的封闭空腔621，所述导热绝缘层8和LED器件依次设于凹坑63底部的安装平面532上，并通过所述的压固件9固定。区别在于，所述灯头51直接与散热器53另一端连接固定，且驱动电源7设于灯头51与散热器53形成的腔室内，用于二次配光的反光杯622与所述透 光板62一体成型。 

本实用新型实施例四所提供的使用上述LED器件的照明灯具，如图9中所示，本实施例的照明灯具是管灯，其包括有灯头51、散热器53、LED器件、压固件9和灯罩6，所述灯头51设于散热器53与灯罩6组合形成的管状外壳两端，散热器53上设有一朝向灯罩6的安装平面532，安装平面532上依次设有导热绝缘层8、LED器件，并通过压固件9固定住，且压固件9与安装平面532接合处设有倒扣91，组装时，所述压固件9扣合在所述安装平面532，使LED器件、导热绝缘层8和安装平面532的充分接触，结构简单，装配工艺流程简化，安装方便，制作成本低，生产效率高，且LED器件产生的热量到散热器53热传递的途径减短，散热效率高，LED器件上的LED芯片2使用寿命长，工作性能更稳定、更可靠。 

本实用新型实施例五所提供的使用上述LED器件的照明灯具，如图10中所示，本实施例的照明灯具是筒灯，其包括有散热器53、透光板62和LED器件，所述散热器53由一端开口的筒状壳体组成，透光板62盖在散热器53的开口上，形成封密空腔621，所述导热绝缘层8、LED器件依次设于封密空腔621内的筒底的安装平面532上，并通过压固件9固定住。 

当然，所述导热绝缘层8还可以是一带粘性导热绝缘片(如深圳飞鸿达公司的软性导热硅胶片、软性导热矽胶片，型号为HD1500或HD1600)，组装时，先将带粘性导热绝缘片其中一表面粘贴在安装平面532上，然后直接将LED器件粘贴在带粘性导热绝缘片另一表面即可，所述压固件9也可省去，灯具结构更简单，组装更方便、更快捷，制作成本更低。 

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。 

Claims (17)

1.一种LED器件，包括封装支架、LED芯片和透明封装胶体，其特征在于：所述封装支架包括至少两个呈矩阵排列的金属支架单元，每个所述金属支架单元均包括有相互断开的正极支架和负极支架，以及连接于所述正极支架和所述负极支架之间的具有封装腔的绝缘座；一个以上的所述LED芯片分别装于所述绝缘座的封装腔内，并通过导线与所述正极支架和所述负极支架电连接，所述透明封装胶体填充在所述封装腔内；相邻的所述金属支架单元之间通过所述正极支架和负极支架相互固定连接，并实现不同所述绝缘座内的所述LED芯片的电气连接。

2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：所述绝缘座由热固性塑胶材料制成。

3.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：相邻所述金属支架单元之间的所述正极支架和所述负极支架钣金一体成型。

4.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：所述正极支架和所述负极支架由表面镀银或镀金处理的铜材或合金铜材制作而成。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的LED器件，其特征在于：所述正极支架具有正极引脚，所述负极支架具有负极引脚，所述正极引脚和所述负极引脚分别伸入至所述绝缘座的封装腔内，并在所述正极引脚或所述负极引脚末端还设有芯片座，所述LED芯片放置在该芯片座上。

6.根据权利要求5所述的LED器件，其特征在于：在所述芯片座上设有定位凹坑，所述LED芯片容置于所述定位凹坑内，且所述定位凹坑的底面露出于所述绝缘座的外部。

7.根据权利要求6所述的LED器件，其特征在于：所述定位凹坑的底面、所述正极支架及所述负极支架的底面位于同一安装面内。

8.一种照明灯具，包括有驱动电源、LED器件和散热器，在所述散热器上设置有安装平面，其特征在于：所述LED器件为如权利要求1至7中任一项所述LED器件，所述LED器件设于所述散热器的所述安装平面上，且所述LED器件与所述散热器之间还设有导热绝缘层。

9.根据权利要求8所述的照明灯具，其特征在于：所述LED器件上还设有 压固件，所述压固件压接在所述LED器件的所述封装支架上并与所述散热器的所述安装平面固定，使所述LED器件、所述导热绝缘层和所述安装平面之间充分接触。

10.根据权利要求9所述的照明灯具，其特征在于：所述压固件是带有与所述绝缘座位置相对应的镂空区域的压板，所述压板通过螺钉或卡扣方式与所述安装平面连接、固定。

11.根据权利要求8所述的照明灯具，其特征在于：所述导热绝缘层是带有自粘性的导热绝缘片，所述导热绝缘片其中一表面粘贴在所述散热器上，另一表面粘贴住所述LED器件。

12.根据权利要求8所述的照明灯具，其特征在于：所述LED器件通过穿过所述安装平面的导线与所述驱动电源电连接。

13.根据权利要求8至12中任何一项所述的照明灯具，其特征在于：所述照明灯具是球泡灯，其还包括有灯头、连接座和灯罩，所述灯头通过所述连接座与所述散热器一端连接，所述灯罩与所述散热器另一端连接，并与所述散热器连接形成空腔，所述LED器件和所述导热绝缘层设置在所述空腔内的所述安装平面上。

14.根据权利要求8至12中任何一项所述的照明灯具，其特征在于：所述照明灯具是PAR灯，其还包括有灯头、连接座和透光板，所述灯头通过所述连接座与所述散热器一端连接，所述散热器另一端设有凹坑，所述透光板盖设在所述凹坑上形成安装LED器件的封闭空腔，所述导热绝缘层和所述LED器件依次设于在所述凹坑底部的所述安装平面上，且围绕每个所述LED芯片的周围均设置有反光杯。

15.根据权利要求8至12中任何一项所述的照明灯具，其特征在于：所述照明灯具是射灯，其还包括有灯头和透光板，所述灯头与所述散热器一端连接，所述散热器另一端设有凹坑，所述透光板盖设在凹坑上形成安装LED器件的封闭空腔，所述导热绝缘层和LED器件依次设于在凹坑底部的安装平面上。

16.根据权利要求8至12中任何一项所述的照明灯具，其特征在于：所述照明灯具是管灯，所述散热器是散热器底座，所述照明灯具还包括有灯头和灯 罩，所述灯头设于所述散热器底座与所述灯罩组合形成的管状外壳两端，所述导热绝缘层和LED器件依次设于所述散热器底座的朝向灯罩的所述安装平面上。

17.根据权利要求8至12中任何一项所述的照明灯具，其特征在于：所述照明灯具是筒灯，所述散热器是散热器外壳，所述照明灯具还包括有透光板，所述散热器外壳为一端开口的筒状结构，所述透光板盖在散热器外壳的开口上，形成封密空腔，所述导热绝缘层、所述LED器件依次设于封闭空腔内的筒底的安装平面上。 

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