CN204497275U - Led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED封装结构，包括散热器、LED芯片、透镜，散热器上设有散热通道，散热器的一端面设有带有凹腔的光源室，光源室内底面上设有通孔，导电针的一端位于光源室中，另一端穿过通孔伸出散热器，LED芯片粘贴固定在光源室内底面上，LED芯片的两极通过导线与导电针连接，透镜安装在光源室口端，透镜上设有定位柱，透镜的定位柱插入光源室底面上的安装孔中，与光源室连接固定，散热通道分布在光源室四周。它通过将LED芯片直接封装在散热器上，不仅解决了LED芯片的散热问题，而且使灯珠成为体积小且自带散热器的独立光源，便于灯具的造型设计，还解决了生产工艺复杂的问题，节约了生产成本，便于批量生产。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装领域，特别涉及一种LED封装结构。
背景技术
LED(Light Emitting Diode；发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，具有寿命长、能耗低等优点，随着LED技术的发展，LED光源的性能也越来越好，但由于LED芯片工作时产生的热量较高，因此LED封装结构对提高LED的发光和散热具有至关重要的作用。
现有的LED封装结构通常包括LED芯片、带热沉的支架、印刷电路板、散热器，LED芯片通过银胶固定在热沉的上端面，热沉的下端面用导热胶粘在印刷电路板上，印刷电路板涂覆导热硅脂后固定在散热器上，支架上设有与印刷电路板电连接的引脚，LED芯片的正、负极分别通过金线与引脚连接，一透镜安装在支架上盖住LED芯片和金线。然而这种封装结构的不足之处在于，由于LED芯片所产生的热量需依次通过金线、支架引脚、银胶、热沉、导热胶、印刷电路板、导热硅脂传递给散热器，再由散热器传递到空气中散热，这样使热传导路径过长，极大的降低了热传导能力，对LED芯片的寿命和性能均会造成严重的影响。同时由于该封装结构的整体结构较为复杂，所需零部件物料种类繁多，生产工艺复杂，既增加了生产成本，也不便于批量生产，且整体外形也不美观。
因此，急需开发一种不仅能够解决LED芯片的散热问题，而且使灯珠成为体积小且自带散热器的独立光源，便于灯具造型设计的LED封装结构。
发明内容
有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种LED封装结构，它通过将LED芯片直接封装在散热器上，不仅解决了LED芯片的散热问题，而且使灯珠成为体积小且自带散热器的独立光源，便于灯具的造型设计，使其能够用于景观照明、道路照明等对造型和性能要求严格的灯具。同时，还解决了整体结构生产工艺复杂的问题，节约了生产成本，便于批量生产。
本实用新型的LED封装结构，包括散热器、LED芯片、透镜，散热器上设有若干供空气通过的散热通道，所述散热器的一端面设有带有凹腔的光源室，所述光源室内底面上设有供导电针穿过的通孔，导电针的一端位于光源室中，另一端穿过通孔伸出散热器，所述LED芯片粘贴固定在光源室内底面上，该LED芯片的正、负极通过导线与导电针连接，所述透镜安装在光源室口端，所述透镜上设有定位柱，透镜的定位柱插入光源室底面上的安装孔中，与光源室连接固定，散热通道分布在光源室四周。
进一步，所述光源室位于散热器中心。
进一步，所述导电针上包覆有绝缘层。
进一步，所述散热器的两侧分别设有定位滑槽。
进一步，所述定位滑槽的截面呈L形。
进一步，所述散热器的制作材料为金属。
本实用新型的有益效果：本实用新型的LED封装结构，结构简单，通过将LED芯片直接封装在散热器上，不仅解决了LED芯片的散热问题，而且使灯珠成为体积小且自带散热器的独立光源，便于灯具的造型设计，使其能够用于景观照明、道路照明等对造型和性能要求严格的灯具。同时，还解决了整体结构生产工艺复杂的问题，节约了生产成本，便于批量生产。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述：
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的拆分示意图；
图3为图1的A向示意图；
图4为图3的B-B向剖视图；
图5为本实用新型的散热器的结构示意图。
具体实施方式
如图所示：本实施例的LED封装结构，该封装结构包括散热器1、LED芯片2、透镜3，其中散热器1上设有若干供空气通过的散热通道7，以提高散热效果；LED芯片2的出光面涂有荧光粉10，保证了发光效果；透镜3采用光学透镜，出光效果好，可满足各种灯珠的需求。所述散热器1的一端面设有带有凹腔的光源室4，用于安装LED芯片2等部件。所述光源室4内底面上设有供导电针5穿过的通孔4a，导电针5的一端位于光源室4中，另一端穿过通孔4a伸出散热器1，用于与外部进行电气连接。所述LED芯片2粘贴固定在光源室4内底面上，该LED芯片2的正、负极通过导线6与导电针5连接，LED芯片2在其出光面涂上荧光粉10后，通过点胶封装在光源室4内底面上，可达到IP65的防护等级，这样使LED芯片2产生的热量能够直接传递给光源室壁，通过散热器1实现降温和降热，极大的缩短了热传导路径，降低了累计热阻，更加利于LED芯片2散热，解决了LED芯片2的散热问题，提高了LED芯片2的性能和寿命。导线6采用金线。所述透镜3安装在光源室口端，所述透镜3上设有定位柱3a，透镜3的定位柱3a插入光源室底面上的安装孔4b中，与光源室4连接固定，透镜3上设有两个对称的定位柱3a，光源室内底面上对应设有两个安装孔4b，两个安装孔4b对称设置在光源室4内底面两侧，便于透镜3的安装固定。散热通道7分布在光源室4四周，以保证光源室4的散热效果。
本实施例中，所述光源室4位于散热器1中心，进一步提高光源室4散热效果。
本实施例中，所述导电针5上包覆有绝缘层8，绝缘层8采用绝缘材料制成，以保证电气连接的安全性，导电针5为两个，光源室4内底面上设有两个供导电针5穿过的通孔4a，两个通孔4a对称设置在光源室4内部的底壁两侧，以便于安装固定导电针5。
本实施例中，所述散热器1的两侧分别设有定位滑槽9，所述定位滑槽9的截面呈L形，便于本LED封装结构与灯具进行安装固定。
本实施例中，所述散热器1的制作材料为金属，如铝合金、铜等散热性能优良的金属材料，本实施例的散热器1采用铝合金一体压铸成型，且表面经特殊的氧化处理，不仅提高了散热效果，一致性好，牢固可靠，防腐蚀性强，而且增强了绝缘性能，便于LED芯片2的电气连接。当然，散热器1也可以采用具有良好散热性能的塑料材料制成。
本实用新型安装时，先将LED芯片粘贴固定在散热器的光源室内底面上，并在LED芯片的出光面涂上荧光粉，用点胶封装，然后将包覆有绝缘层的导电针插入通孔中固定，并用导线将LED芯片的正、负极与导电针连接，最后将透镜盖在光源室的口端，透镜的定位柱插入光源室底面上的安装孔中，与光源室连接固定，从而完成本实用新型的封装。本LED封装结构，结构简单，通过将LED芯片直接封装在散热器上，不仅解决了LED芯片的散热问题，而且使灯珠成为体积小且自带散热器的独立光源，便于灯具的造型设计，使其能够用于景观照明、道路照明等对造型和性能要求严格的灯具。同时，还解决了整体结构生产工艺复杂的问题，节约了生产成本，便于批量生产。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (6)
1.一种LED封装结构，包括散热器、LED芯片、透镜，散热器上设有若干供空气通过的散热通道，其特征在于：所述散热器的一端面设有带有凹腔的光源室，所述光源室内底面上设有供导电针穿过的通孔，导电针的一端位于光源室中，另一端穿过通孔伸出散热器，所述LED芯片粘贴固定在光源室内底面上，该LED芯片的正、负极通过导线与导电针连接，所述透镜安装在光源室口端，所述透镜上设有定位柱，透镜的定位柱插入光源室底面上的安装孔中，与光源室连接固定，散热通道分布在光源室四周。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述光源室位于散热器中心。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述导电针上包覆有绝缘层。
4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述散热器的两侧分别设有定位滑槽。
5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于：所述定位滑槽的截面呈L形。
6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述散热器的制作材料为金属。
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| CN107394032A (zh) * | 2017-07-25 | 2017-11-24 | 湖南粤港模科实业有限公司 | 一体化封装光源 |
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