CN202712182U - 一种高光效高导热的led cob光源封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高光效高导热的LED COB光源封装结构，其特征在于，包括一金属散热板，一较薄线路板，线路板上按预设定的形状打小圆孔，通过高导热胶将金属散热板与较薄线路板压合在一起，在线路板的按预设定的形状小圆孔底部做镜面处理，小圆孔内壁做电镀处理，线路按串并联的组合方式布线，在线路上设置焊线位置；各晶片放置于金属线路板的小圆孔固晶位置上，并以相应导线连接于线路板的焊线位置上；将混合荧光粉的硅胶封固于晶片、导线以及线路板的小孔内点凸起；金属散热板的底部可通过导热胶接合与散热器上，以达到更好的散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种高光效高导热的LED COB光源封装结构，更具体涉及一种散热性能佳，发光效率高且发光亮度强的一种LED COB光源封装结构。
背景技术
与传统光源相比，LED灯具有寿命长、光效高、低功率、低耗能的特点。近年来，白光LED的快速发展，正逐步进入普通照明领域。目前市面流行的LED COB光源，要么是晶片固在铝基板的铜铂上，这种散热效果欠佳；要么在铝基板上打凹杯再固晶片，这种生产成本极高；要么多个晶片放在一起连线，这种长时间点亮聚热效应降低光效，降低寿命。
实用新型内容
本实用新型的一个目的在于克服现有LED COB光源的要么散热效果欠佳、要么成本极高现状，要么生产工艺复杂，热量较为集中。提供一种成本低、生产工艺简单、散热性能好、发光效率高的LED COB光源封装结构。
为这到上述目的，本实用新型通过下述技术方案予以实现：本实用新型一种高光效高导热的LED COB光源封装结构，具有一金属散热板，一较薄线路板，线路板上按预设定的形状打小圆孔，通过高导热胶将金属散热板与较薄线路板压合在一起，在线路板的按预设定的形状小圆孔底部做镜面处理，小圆孔内壁做电镀处理，线路按串并联的组合方式布线，在线路上设置焊线位置；各晶片放置于金属线路板的小圆孔固晶位置上，并以相应导线连接于线路板的焊线位置上；将混合荧光粉的硅胶封固于晶片、 导线以及线路板的小孔内点凸起；金属散热板的底部可通过导热胶接合与散热器上，以达到更好的散热效果。
一种高光效高导热的LED COB光源封装结构，其中，所述LED COB光源封装结构的线路板上按预设定的形状打小圆孔，通过高导热胶将金属散热板与较薄线路板压合在一起，以达到热电分离的效果热源分散的效果；
一种高光效高导热的LED COB光源封装结构，其中，所述LED COB光源封装结构的金属散热板的小圆孔内做镜面处理，提高出光效率而提高光效；
一种高光效高导热的LED COB光源封装结构，其中，所述LED COB光源封装结构的小圆孔内壁做电镀处理，提高反光出光效率而提高光效；
一种高光效高导热的LED COB光源封装结构，其中，所述LED COB光源封装结构的线路按串并联的组合方式布线，在线路上设置焊线位置；各晶片放置于金属线路板的小圆孔固晶位置上，并以相应导线连接于线路板的焊线位置上；将混合荧光粉的硅胶封固于晶片、导线以及线路板的小孔内点凸起，改变发光角度提高光效；
一种高光效高导热的LED COB光源封装结构，其中，所述LED COB光源封装结构的金属散热板的底部通过导热胶接合与散热器上，以达到更好的散热效果。
与现有技术相比，本实用新型具有以下显著的进步和突出的特点：
1、构件简单，设计合理；
2、热电分离，镜面处理发光效率高；
3、孔内壁电镀处理，提高反光出光效率；
4、单独发光，聚热消除；
5、散热性能佳，发光寿命长，可长时间持续点亮，经久耐用，发光亮度均匀。
附图说明
图1是本实用新型一种高光效高导热的LED COB光源封装结构平面图；
图2是本实用新型一种高光效高导热的LED COB光源封装结构截面图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
本实用新型一种高光效高导热的LED COB光源封装结构，具有一金属散热板，一较薄线路板，线路板上按预设定的形状打小圆孔，通过高导热胶将金属散热板与较薄线路板压合在一起，在线路板的按预设定的形状小圆孔底部做镜面处理，小圆孔内壁做电镀处理，线路按串并联的组合方式布线，在线路上设置焊线位置；各晶片放置于金属线路板的小圆孔固晶位置上，并以相应导线连接于线路板的焊线位置上；将混合荧光粉的硅胶封固于晶片、导线以及线路板的小孔内点凸起；金属散热板的底部可通过 导热胶接合与散热器上，以达到更好的散热效果。
一种高光效高导热的LED COB光源封装结构，其中，所述LED COB光源封装结构的线路板上按预设定的形状打小圆孔，通过高导热胶将金属散热板与较薄线路板压合在一起，以达到热电分离的效果热源分散的效果；
一种高光效高导热的LED COB光源封装结构，其中，所述LED COB光源封装结构的金属散热板的小圆孔内做镜面处理，提高出光效率而提高光效；
一种高光效高导热的LED COB光源封装结构，其中，所述LED COB光源封装结构的小圆孔内壁做电镀处理，提高反光出光效率而提高光效；
一种高光效高导热的LED COB光源封装结构，其中，所述LED COB光源封装结构的线路按串并联的组合方式布线，在线路上设置焊线位置；各晶片放置于金属线路板的小圆孔固晶位置上，并以相应导线连接于线路板的焊线位置上；将混合荧光粉的硅胶封固于晶片、导线以及线路板的小孔内点凸起；改变发光角度提高光效；
一种高光效高导热的LED COB光源封装结构，其中，所述LED COB光源封装结构的金属散热板的底部通过导热胶接合与散热器上，以达到更好的散热效果。
如图1所示为本实用新型一种高光效高导热的LED COB光源封装结构平面图及图2是本实用新型一种高光效高导热的LEDCOB光源封装结构截面图，本实用新型一种高光效高导热的LED COB光源封装包括：
一金属散热板1，一较薄线路板2，线路板2上按预设定的形状打小圆孔21，通过高导热胶3将金属散热板1与较薄线路板2压合在一起，在线路板2的小圆孔21底部21a做镜面处理，小圆孔21内壁21b做电镀处理，线路按串并联的组合方式布线，在线路上设置焊线位置8；各晶片4通过导热胶5放置于线路板2的小圆孔21固晶位置上，并以相应导线6连接于线路板2的焊线位置8上；将混合荧光粉的硅胶7封固于晶片4、导线6以及 线路板2的小圆孔21内点凸起；金属散热板的底部可通过导热胶接合与散热器上，以达到更好的散热效果。
在线路板2上按预设定的形状打小圆孔21，通过高导热胶3将金属散热板1与较薄线路板2压合在一起，以达到热电分离的效果及热源分散的效果；
在线路板2的小圆孔21底部21a做镜面处理，提高出光效率而提高光效；
在线路板2的小圆孔21内壁21b做电镀处理，提高反光出光效率而提高光效；
该线路按串并联的组合方式布线，在线路上设置焊线位置8；各晶片4通过导热胶5放置于线路板2的小圆孔21固晶位置上，并以相应导线6连接于线路板2的焊线位置8上；将混合荧光粉的硅胶7封固于晶片4、导线6以及线路板2的小圆孔21内点凸起，改变发光角度提高光效；
该金属散热板1的底部可通过导热胶接合与散热器上，以达到更好的散热效果。
根据上述技术方案，本领域的技术人员根据实际需要，还可设计出更多不同结构形式的LED COB光源封装结构，但上述实施例仅为说明本实用新型而列举，并非用于限制本实用新型，任何基于本技术方案所变换的等同效果的结构，均属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种高光效高导热的LED COB光源封装结构，其特征在于，包括一金属散热板，一较薄线路板，线路板上按预设定的形状打小圆孔，通过高导热胶将金属散热板与较薄线路板压合在一起，在线路板的按预设定的形状小圆孔底部做镜面处理，小圆孔内壁做电镀处理，线路按串并联的组合方式布线，在线路上设置焊线位置；各晶片放置于金属线路板的小圆孔固晶位置上，并以相应导线连接于线路板的焊线位置上；将混合荧光粉的硅胶封固于晶片、导线以及线路板的小孔内点凸起；金属散热板的底部可通过导热胶接合与散热器上，以达到更好的散热效果。
2.根据权利要求1所述的LED COB光源封装结构，其特征在于，所述LED COB光源封装结构的线路板上按预设定的形状打小圆孔，通过高导热胶将金属散热板与较薄线路板压合在一起，以达到热电分离的效果热源分散的效果。
3.根据权利要求1所述的LED COB光源封装结构，其特征在于，所述LED COB光源封装结构的金属散热板的小圆孔内做镜面处理，提高出光效率而提高光效。
4.根据权利要求1所述的LED COB光源封装结构，其特征在于，所述LED COB光源封装结构的线路按串并联的组合方式布线，在线路上设置焊线位置，各晶片放置于金属散热板的小圆孔固晶位置上，并以相应导线连接于线路板的焊线位置上；将混合荧光粉的硅胶封固于晶片、导线以及线路板的小孔内点凸起，改变发光角度提高光效。
5.根据权利要求1所述的LED COB光源封装结构，其特征在于，所述LED COB光源封装结构的金属散热板的底部通过导热胶接合与散热器上，以达到更好的散热效果。
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