CN208596674U - 发光二极管封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种发光二极管封装结构，包括底板、设置于所述底板上端面的围框、设置于所述围框上端面的顶板，所述底板的上端面由上至下开设有容纳腔，所述容纳腔设置于所述围框内，所述容纳腔呈阶梯形，所述容纳腔内放置有二极管，所述二极管与所述容纳腔的底部形成导热间隙，所述导热间隙内设有导热板，所述导热板与所述二极管不接触，所述导热板连接导热条，所述导热条贯穿所述底板。本实用新型的发光二极管封装结构，通过设置阶梯形的容纳腔，发光二极管与容纳腔底部形成导热间隙，导热间隙内设有导热板，使得发光二极管表面产生的热量通过导热板散失到空气中，提高了散热效率，避免了二极管的表面出现热结节的情况。

Description

发光二极管封装结构

技术领域

本实用新型涉及二极管封装设备技术领域，具体涉及一种发光二极管封装结构。

背景技术

发光二极管是半导体二极管中的一种，能够将电能转化为光能，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，而广泛应用于需要信号指示及照明的元件中。发光二极管的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附着在一个支架上，为负极，另一端连接电源的正极，半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，里边主要是电子。这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是发光二极管的发光原理。

现有发光二极管的封装结构中，发光二极管芯片只要设置在导线架上，其工作时候产生的热量主要通过导线架传导出去，而这种传导方式是发光二极管底面与导线架接触，散热效果差；同时，接触热传导散热的方式，容易将热量聚集到二极管的底面，造成热结节的现象，影响二极管的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种发光二极管封装结构，它可以解决现有技术中发光二极管封装结构散热效果差、热量分散不均匀的问题。

为了解决上述问题，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供一种发光二极管封装结构，包括底板、设置于所述底板上端面的围框、设置于所述围框上端面的顶板，所述底板的上端面由上至下开设有容纳腔，所述容纳腔设置于所述围框内，所述容纳腔呈阶梯形，所述容纳腔内放置有二极管，所述二极管与所述容纳腔的底部形成导热间隙，所述导热间隙内设有导热板，所述导热板与所述二极管不接触，所述导热板连接导热条，所述导热条贯穿所述底板；

贯穿所述围框设有第一引脚，所述第一引脚的一端设置于所述围框的外部，另一端设置于所述围框的内部并通过第一引线连接所述二极管的阳极；

贯穿所述围框设有第二引脚，所述第二引脚的一端设置于所述围框的外部，另一端设置于所述围框的内部并通过第二引线连接所述二极管的阴极。

作为优选的技术方案，所述第一引脚与所述第二引脚分别安装于所述围框相对立的两个面上，所述第一引脚、所述第二引脚位于同一水平线上。

作为优选的技术方案，所述围框采用透明绝缘材料制作而成。

作为优选的技术方案，所述底板、所述顶板均采用铝合金材料制作而成。

作为优选的技术方案，所述顶板朝向所述底板的一端设置有散热条，所述散热条远离所述顶板的一端连接散热板，所述散热板位于所述二极管的上方。

作为优选的技术方案，所述散热条设置有4个，两两相邻的散热条之间的距离相等。

作为优选的技术方案，所述导热板与所述二极管之间的距离、所述散热板与所述二极管之间的距离相等。

本实用新型的发光二极管封装结构，通过设置阶梯形的容纳腔，发光二极管与容纳腔底部形成导热间隙，导热间隙内设有导热板，使得发光二极管表面产生的热量通过导热板散失到空气中，提高了散热效率，避免了二极管的表面出现热结节的情况。

附图说明

下面结合附图与具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1为本实用新型发光二极管封装结构的结构示意图。

其中，附图标记具体说明如下：底板1、围框2、顶板3、容纳腔4、二极管5、导热间隙6、导热板7、导热条8、散热板9、散热条10、第一引脚11、第一引线12、第二引脚13、第二引线14。

具体实施方式

如图1所示，一种发光二极管封装结构，包括底板1、设置于底板1上端面的围框2、设置于围框2上端面的顶板3，底板1、顶板3均采用铝合金材料制作而成，围框2采用透明绝缘材料制作而成。底板1的上端面由上至下开设有容纳腔4，容纳腔4设置于围框2内，容纳腔4呈阶梯形，容纳腔4内放置有二极管5。贯穿围框2设有第一引脚11，第一引脚11的一端设置于围框2的外部，另一端设置于围框2的内部并通过第一引线12连接二极管5的阳极。贯穿围框2设有第二引脚13，第二引脚13的一端设置于围框2的外部，另一端设置于围框2的内部并通过第二引线14连接二极管5的阴极。第一引脚11与第二引脚13分别安装于围框2相对立的两个面上，第一引脚11、第二引脚13位于同一水平线上。

二极管5与容纳腔4的底部形成导热间隙6，导热间隙6内设有导热板7，导热板7与二极管5不接触，导热板7连接导热条8，导热条8贯穿底板1。顶板3朝向底板1的一端设置有散热条10，散热条10远离顶板3的一端连接散热板9，散热板9位于二极管5的上方。散热条10设置有4个，两两相邻的散热条10之间的距离相等。导热板7与二极管5之间的距离、散热板9与二极管5之间的距离相等。通过设置散热板9与导热板7，使得二极管5表面的热量能够从多个角度传递出去，提高了散热效率，使得二极管5的工作性能更为稳定。导热板7与二极管5之间的距离、散热板9与二极管5之间的距离相等，保证了二极管5各个表面的热量能够均匀的传递，避免了热结节的现象。

以上应用了具体个例对本实用新型进行阐述，只是用于帮助理解本实用新型，并不用以限制本实用新型。对于本实用新型所属技术领域的技术人员，依据本实用新型的思想，还可以做出若干简单推演、变形或替换。

Claims (7)

1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括底板、设置于所述底板上端面的围框、设置于所述围框上端面的顶板，所述底板的上端面由上至下开设有容纳腔，所述容纳腔设置于所述围框内，所述容纳腔呈阶梯形，所述容纳腔内放置有二极管，所述二极管与所述容纳腔的底部形成导热间隙，所述导热间隙内设有导热板，所述导热板与所述二极管不接触，所述导热板连接导热条，所述导热条贯穿所述底板；

贯穿所述围框设有第一引脚，所述第一引脚的一端设置于所述围框的外部，另一端设置于所述围框的内部并通过第一引线连接所述二极管的阳极；

贯穿所述围框设有第二引脚，所述第二引脚的一端设置于所述围框的外部，另一端设置于所述围框的内部并通过第二引线连接所述二极管的阴极。

2.如权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述第一引脚与所述第二引脚分别安装于所述围框相对立的两个面上，所述第一引脚、所述第二引脚位于同一水平线上。

3.如权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述围框采用透明绝缘材料制作而成。

4.如权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述底板、所述顶板均采用铝合金材料制作而成。

5.如权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述顶板朝向所述底板的一端设置有散热条，所述散热条远离所述顶板的一端连接散热板，所述散热板位于所述二极管的上方。

6.如权利要求5所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述散热条设置有4个，两两相邻的散热条之间的距离相等。

7.如权利要求5所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述导热板与所述二极管之间的距离、所述散热板与所述二极管之间的距离相等。