CN111491493A - 一种散热部件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种散热部件及电子设备，其中，所述散热部件其用于电子设备，包括，第一珊瑚状散热板，其设于所述电子设备的发热部件与所述电子设备的机壳之间；其中：所述第一珊瑚状散热板具有贴近发热部件的区域，和用于向周围发散状散热且形状不一的区域。在本发明提供的散热部件中，通过使用第一珊瑚状散热板，不仅可以有效对电子设备在工作时产生的热量进行散热，而且还在一定程度上减轻了电子设备的重量，即可以同时满足低热阻和低重量的要求，达到电子设备的整体传热设计在重量上最优化，例如，在相同热阻情况下，重量可减少30％。

Description

一种散热部件及电子设备

技术领域

本发明属于散热技术领域，具体涉及一种散热部件及电子设备。

背景技术

电子设备的性能和可靠性高度依赖于热管理，对于某些高端电子设备，对散热系统性能、功耗和重量都有严格的指标要求，传统散热器无法同时满足低热阻和低重量的要求，因此存在瓶颈。

对于带有发热芯片的平板类设备，由于主板和显示设备叠加在一起，为了保证芯片正常工作的同时，显示器不会因为热点造成损伤，需要综合考虑整体散热设计。常规放式是加大面积铜皮或石墨材料，达到均温目的，但是这会带来重量增加的问题，例如，如图1所示，第一导热板的面积非常大，虽然能够对电子设备起到很好的散热作用，但由于所述第一导热板的面积非常大，这也增加了电子设备的重量。

发明内容

本发明提供了一种散热部件及电子设备。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了如下的技术方案：

本发明第一方面提供一种散热部件，其用于电子设备，包括，

第一珊瑚状散热板，其设于所述电子设备的发热部件与所述电子设备的机壳之间；其中：

所述第一珊瑚状散热板具有贴近发热部件的区域，和

用于向周围发散状散热且形状不一的区域。

作为优选，所述散热部件还包括导热板，所述导热板设于所述发热部件与所述第一珊瑚状散热板之间。

作为优选，所述第一珊瑚状散热板包括

接触部，其用于与所述发热部件接触；

肋片组，其包括多个绕所述接触部的外周布设的肋片，所述肋片具有与所述接触部的外周面连接的一端和远离所述接触部的另一端，所述肋片包括多级散热枝，上一级散热枝自其自身远离所述接触部的一端或其自身的侧方向远离所述接触部的中心的方向延伸形成至少一个下一级散热枝，所述散热枝自靠近所述接触部的一端至远离所述接触部的一端的截面宽度逐渐缩小。

作为优选，下一级散热枝与上一级散热枝之间的法向夹角小于90°。

作为优选，所述肋片的至少一个散热枝远离所述接触部的一端与所述机壳连接。

作为优选，所述肋片组的横截面积与所述机壳的面积的比值为0.2-0.5。

作为优选，还包括第二珊瑚状散热板，其设置于所述第一珊瑚状散热板和所述机壳之间。

作为优选，所述第二珊瑚状散热板包括接触部和肋片组，其中，所述第一珊瑚状散热板的接触部与所述第二珊瑚状散热板的接触部部分或全部重合；所述第一珊瑚状散热板的肋片组与所述第二珊瑚状散热板的肋片组不重合。

作为优选，所述导热板小于一预设尺寸。

本发明第二方面提供一种电子设备，包括如上所述的任意一种散热部件。

基于上述实施例的公开可以获知，本发明实施例具备如下的有益效果：

在本发明提供的散热部件中，通过使用第一珊瑚状散热板，不仅可以有效对电子设备在工作时产生的热量进行散热，而且还在一定程度上减轻了电子设备的重量，即可以同时满足低热阻和低重量的要求，达到电子设备的整体传热设计在重量上最优化，例如，在相同热阻情况下，重量可减少30％。

附图说明

图1为现有的电子设备的部分结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种电子设备的部分结构示意图；

图3为本发明实施例提供的所述第一珊瑚状散热板的横截面的温度梯度图；

图4为本发明实施例提供的另一种电子设备的部分结构示意图；

图5为本发明实施例提供的所述第一珊瑚状散热板和第二珊瑚状散热板的横截面的温度梯度图；

其中，1-第一导热板，2-发热部件，3-机壳，4-第一珊瑚状散热板，5-第一珊瑚状散热板的接触部，6-肋片组，7-肋片，8-散热枝，9-第二珊瑚状散热板。

具体实施方式

下面，结合附图对本发明的具体实施例进行详细的描述，但不作为本发明的限定。

应理解的是，可以对此处公开的实施例做出各种修改。因此，上述说明书不应该视为限制，而仅是作为实施例的范例。本领域的技术人员将想到在本公开的范围和精神内的其他修改。

包含在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例，并且与上面给出的对本公开的大致描述以及下面给出的对实施例的详细描述一起用于解释本公开的原理。

通过下面参照附图对给定为非限制性实例的实施例的优选形式的描述，本发明的这些和其它特性将会变得显而易见。

还应当理解，尽管已经参照一些具体实例对本发明进行了描述，但本领域技术人员能够确定地实现本发明的很多其它等效形式，它们具有如权利要求所述的特征并因此都位于借此所限定的保护范围内。

当结合附图时，鉴于以下详细说明，本公开的上述和其他方面、特征和优势将变得更为显而易见。

此后参照附图描述本公开的具体实施例；然而，应当理解，所公开的实施例仅仅是本公开的实例，其可采用多种方式实施。熟知和/或重复的功能和结构并未详细描述以避免不必要或多余的细节使得本公开模糊不清。因此，本文所公开的具体的结构性和功能性细节并非意在限定，而是仅仅作为权利要求的基础和代表性基础用于教导本领域技术人员以实质上任意合适的详细结构多样地使用本公开。

本说明书可使用词组“在一种实施例中”、“在另一个实施例中”、“在又一实施例中”或“在其他实施例中”，其均可指代根据本公开的相同或不同实施例中的一个或多个。

下面，结合附图详细的说明本发明实施例，

如图2所示，本发明第一个实施例提供一种散热部件，其用于电子设备，包括，

第一珊瑚状散热板4，其设于所述电子设备的发热部件2与所述电子设备的机壳3之间；其中：

所述第一珊瑚状散热板4具有贴近发热部件2的区域，和

用于向周围发散状散热且形状不一的区域。

在本实施例中，使用所述第一珊瑚状散热板4对所述电子设备进行散热，所述第一珊瑚状散热板4设置于所述电子设备的发热部件2和所述机壳3之间，以使得通过所述第一珊瑚状散热板4能够将电子设备中发热部件2产生的热量散发到电子设备的机壳3外部。其中，所述第一珊瑚状散热板4的材质例如可以为石墨片或者铜片，或者还可以为铜(纯铜)和石墨的复合材料。所述电子设备的发热部件2例如可以为芯片。本发明对于电子设备的种类没有任何限定，所述电子设备例如可以为笔记本电脑、平板电脑或手机等。当所述电子设备为平板电脑时，所述电子设备的机壳3既可以指带有显示屏的一面，也可以指背离显示屏的一面；也就是说，所述第一珊瑚状散热板4既可以设置于电子设备的发热部件2和显示屏之间，以保证电子设备的发热部件2在正常工作的同时，显示器不会因为热点造成损伤；所述第一珊瑚状散热板4也可以设置于电子设备的发热部件2和电子设备的后外壳之间，以保证所述电子设备的发热部件2产生的热量能够迅速散出电子设备之外。

所述第一珊瑚状散热板4具有贴近发热部件2的区域，这里称之为接触部，所述接触部用于贴近所述发热部件2，以将发热部件2产生的热量以热传导的方式迅速转移到所述第一珊瑚状散热板4的贴近所述发热部件2的区域，所述第一珊瑚状散热板4还具有向接触部周围发散状散热且形状不一的区域，将这一部分区域称之为肋片组6，如图2所示，所述肋片组6向着所述接触部的周围发散，所述肋片组6呈树枝状向着接触部的周围发散，其中所述肋片组6可以均匀地呈对称状地向着所述接触部的周围发散，也可以不均匀地或者不对称地向着所述接触部的周围发散，其中，图2所示为所述肋片组6不均匀地向着所述接触部的周围发散的情况，从图2中可以看出，分布于所述接触部左侧的肋片组6明显多于分布于所述接触部右侧的肋片组6，通过在所述接触部的周围设置肋片组6，可以将传导到所述接触部的热量通过所述接触部周围的肋片组6迅速将热量分散到各个肋片组6，以使得分散后的热量能够更好地传导到电子设备之外，以达到对电子设备降温的目的。

在现有技术中，如图1所示，使用第一导热板1进行散热，所述第一导热板1的材质例如可以为石墨片或者铜片，或者还可以为铜(纯铜)和石墨的复合材料。若想对电子设备进行更好地散热，需要加大所述第一导热板1的面积，但这无疑也增加了电子设备的重量。而在本申请提供的方案中，使用所述第一珊瑚状散热板4来代替所述第一导热板1对电子设备进行散热，由于所述第一珊瑚状散热板4呈镂空状，故在一定程度上可以减轻电子设备的重量，即在与现有技术中的电子设备(使用了第一导热板1)达到相同的散热效果的情况下，使用了本申请提供的所述第一珊瑚状散热板4的电子设备具有更轻的重量。

在本发明提供的散热部件中，通过使用第一珊瑚状散热板4，不仅可以有效对电子设备在工作时产生的热量进行散热，而且还在一定程度上减轻了电子设备的重量，即可以同时满足低热阻和低重量的要求，达到电子设备的整体传热设计在重量上最优化，例如，在相同热阻情况下，重量可减少30％。

在本发明提供的另一个实施例中，所述散热部件还包括导热板，所述导热板设于所述发热部件与所述第一珊瑚状散热板之间。在本发明提供的一个实施例中，所述导热板小于一预设尺寸。本实施例中的导热板的面积要小于现有技术中的所述第一导热板的面积，即，所述预设尺寸可以为现有技术中的所述第一导热板的面积。所述导热板的材质例如可以为石墨片或者铜片，或者还可以为铜(纯铜)和石墨的复合材料。所述导热板可以为规则形状，例如可以为圆形、椭圆形、矩形或正方形等，所述导热板也可以不规则的形状，本申请中对于所述导热板的具体形状没有任何限定，其面积只要是小于现有技术中的所述第一导热板的面积即可。

本申请中，将所述导热板设置于所述发热部件和所述第一珊瑚状散热板之间，其中，所述导热板与所述发热部件进行接触，所述第一珊瑚状散热板的接触部与所述导热板接触，使得发热部件和所述第一珊瑚状散热板间接进行接触，发热部件产生的热量先传导到所述导热板，导热板再将热量传导到所述第一珊瑚状散热板的接触部，最后通过接触部将热量分散并传导到电子设备之外，以达到对电子设备降温的目的。通过增加导热板，可以更快速地对电子设备进行降温，例如，当电子设备的发热部件为芯片时，当芯片的功率超过3瓦时，可以在所述发热部件与所述第一珊瑚状散热板之间增加所述导热板，以使得电子设备能够更快速地降温。

继续如图2所示，在本发明提供的另一个实施例中，所述第一珊瑚状散热板4包括

接触部5，其用于与所述发热部件2接触；

肋片组6，其包括多个绕所述接触部的外周布设的肋片7，所述肋片7具有与所述接触部的外周面连接的一端和远离所述接触部的另一端，所述肋片7包括多级散热枝8，上一级散热枝8自其自身远离所述接触部的一端或其自身的侧方向远离所述接触部的中心的方向延伸形成至少一个下一级散热枝8，所述散热枝8自靠近所述接触部的一端至远离所述接触部的一端的截面宽度逐渐缩小。

在本实施例中，参见图2或图4所示，本申请实施例提供的第一珊瑚状散热板4，包括：接触部5和肋片组6，其中，接触部5用于与所述发热部件2直接接触，以应用在电子设备上为例，该发热部件2可为例如芯片、中央处理器、图形处理器及存储器等发热部件；肋片组6包括多个绕所述接触部的外周布设的肋片7，所述肋片7具有与所述接触部的外周面连接的一端和远离所述接触部的另一端，所述肋片7包括多级散热枝8，上一级散热枝8自其自身远离所述接触部的一端和/或其自身的侧方向远离所述接触部的中心的方向延伸形成至少一个下一级散热枝8，所述散热枝8自靠近所述接触部的一端至远离所述接触部的一端的截面宽度逐渐缩小。

采用上述结构的第一珊瑚状散热板4，肋片7包括多级散热枝8，初级散热枝8的一端与所述接触部的外周面连接，初级散热枝8的另一端和/或其侧方向远离所述接触部的中心的方向延伸形成例如二级散热枝8，二级散热枝8的另一端和/或其侧方向远离所述接触部的中心的方向延伸形成例如三级散热枝8，依次类推，从而形成了一种横截面形状近似树状的肋片7。该肋片7与所述接触部连接的一端部宽度较大，导热性较好，能够使所述接触部上的热量快速传导至肋片7上，所述肋片7的另一端部分散成树状的多级散热枝8，散热面积较大，散热效率较高，能够降低肋片7的热阻，如图3所示为本申请实施例的所述第一珊瑚状散热板4的横截面的温度梯度图。从图3可以看出，随着逐渐远离所述接触部，肋片7上热量逐渐被散发掉，散热枝8需要传导的热量逐渐减少，将各级散热枝8配置成随着远离所述接触部的中心宽度逐渐缩小，在保证导热效率的同时，能够降低肋片7的重量，进而能够降低所述电子设备的整体重量。因此，该所述第一珊瑚状散热板4能够兼顾热阻和重量，不仅热阻较低，散热效率较高，而且所需材料较少，重量较轻，生产成本较低。

在本发明提供的另一个实施例中，下一级散热枝8与上一级散热枝8之间的法向夹角小于90°。

在一些实施例中，下一级散热枝8与上一级散热枝8之间的法向夹角可小于90°，也即下一级散热枝8可沿与上一级散热枝8成法向夹角为锐角的方向延伸。这样，在保证肋片7具有足够的散热面积及散热空间的情况下，能够使散热肋片7的布局更加紧凑，进而能够使所述接触部的周围布置更多的肋片7，提高所述接触部周围的散热空间的利用率，提高该第一珊瑚状散热板4整体的散热效率。在具体实施过程中，下一级散热枝8与上一级散热枝8之间的法向夹角可固定，下一级散热枝8也可沿与上一级散热枝8成不固定的法向夹角延伸，只要保持该法向夹角小于90°即可。例如，靠近两级散热枝8的连接处的法向夹角可较小，随着逐渐远离该连接处二者的夹角可逐渐增大，或者也可恰好相反。

在本发明提供的其他实施例中，所述肋片7的至少一个散热枝8远离所述接触部的一端与所述机壳3连接。

在一些实施例中，当所述第一珊瑚状散热板4应用于电子设备时，所述肋片7的至少一个散热枝8远离所述接触部的一端与所述电子设备的机壳3连接。即，各级散热枝8中距离所述接触部的中心距离最远的一级散热枝8可与该机壳3连接。这样肋片7连接在所述接触部和所述电子设备的机壳3之间，使得肋片7连接更加牢固，能够提高肋片7的稳定性。

在本发明提供的一个实施例中，所述肋片组6的横截面积与所述机壳3的面积的比值为0.2-0.5。

在本实施例中，该所述第一珊瑚状散热板4不仅需要考虑散热情况，还需兼顾重量，并且由于肋片组6在不同位置的横截面的形状相同，所以，该肋片组6的重量与其横截面面积成正比，肋片组6的横截面面积越大，则该肋片组6的重量越大。由此在满足所述电子设备散热需求的前提下，可使得肋片组6的横截面积控制在一定范围内，就可以减轻所述第一珊瑚状散热板4的重量，例如，以所述电子设备的机壳3的面积为参照物，可以使得所述肋片组6的横截面积与所述机壳3的面积的比值为0.2-0.5。

在一些实施例中，所述肋片组6的横截面积与所述机壳3的面积的比值为0.2-0.5，由于肋片组6在不同位置的横截面的形状相同，所以肋片组6的横截面积决定了肋片组6的材料用量和重量。在这样的比值区间能够避免肋片组6的重量过大，还能够使肋片组6的散热枝8之间保有足够的散热空间，使所述第一珊瑚状散热板4具有较好的散热效率。

在本发明提供的一个实施例中，还包括第二珊瑚状散热板9，其设置于所述第一珊瑚状散热板4和所述机壳3之间。在本实施例中，如图4所示，所述电子设备包括两个散热板，即第一珊瑚状散热板4和第二珊瑚状散热板9，所述第二珊瑚状散热板9的材质例如可以为石墨片或者铜片，或者还可以为铜(纯铜)和石墨的复合材料。其中所述第一珊瑚状散热板4与所述电子设备的发热部件2直接接触，所述第二珊瑚状散热板9与所述第一珊瑚状散热板4接触，所述机壳3与所述第二珊瑚状散热板9接触。通过增加所述第二珊瑚状散热板9，可以更快速地对电子设备进行降温，例如，当电子设备的发热部件2为芯片时，当芯片的功率超过3瓦时，可以在所述第一珊瑚状散热板4与所述电子设备的机壳3之间增加所述第二珊瑚状散热板9，以使得电子设备能够更快速地降温。

在本发明提供的另一个实施例中，所述第二珊瑚状散热板9包括接触部和肋片组，其中，所述第一珊瑚状散热板的接触部5与所述第二珊瑚状散热板9的接触部部分或全部重合；所述第一珊瑚状散热板4的肋片组6与所述第二珊瑚状散热板9的肋片组不重合。

在本实施例中，所述第二珊瑚状散热板9也包括接触部和肋片组，如图4所示，所述第一珊瑚状散热板的接触部5与所述第二珊瑚状散热板的接触部部分或全部重合，也就是说，所述第一珊瑚状散热板的接触部5与所述电子设备的发热部件2直接接触，所述第二珊瑚状散热板的接触部与所述第一珊瑚状散热板的接触部5接触，通过在所述第一珊瑚状散热板4与所述电子设备的机壳3之间增加所述第二珊瑚状散热板9，以使得电子设备能够更快速地降温。同时，所述第一珊瑚状散热板4的肋片组6与所述第二珊瑚状散热板9的肋片组不重合，使得在不增加电子设备重量的情况下，使电子设备达到更好的散热效果。即，通过在电子设备直接产生热量的位置(即电子设备的发热部件2)处设置两层散热结构(即第一珊瑚状散热板的接触部5和第二珊瑚状散热板9的接触部)，可以使得电子设备的发热部件2产生的热量以最快的速度散发出去，以避免该热点产生的热量过大，而电子设备又不能及时散热的情况下对该电子设备造成损伤，同时将该发热部件2之外的位置设置成两个散热板不重叠的结构(即所述第一珊瑚状散热板4的肋片组6与所述第二珊瑚状散热板9的肋片组不重合)，使得保证散热效率的同时又可以减轻电子设备的重量。如图5所示为本申请实施例的所述第一珊瑚状散热板4和第二珊瑚状散热板9的横截面的温度梯度图。从图5可以看出，随着逐渐远离所述接触部(无论是所述第一珊瑚状散热板的接触部5还是第二珊瑚状散热板9的接触部)，肋片上热量逐渐被散发掉，散热枝需要传导的热量逐渐减少，将各级散热枝配置成随着远离所述接触部的中心宽度逐渐缩小，在保证导热效率的同时，能够降低肋片的重量，进而能够降低所述电子设备的整体重量。因此，该所述第一珊瑚状散热板和第二珊瑚状散热板能够兼顾热阻和重量，不仅热阻较低，散热效率较高，而且所需材料较少，重量较轻，生产成本较低。

在本发明提供的其他实施例中，还可以同时在电子设备中设置所述导热板、第一珊瑚状散热板和第二珊瑚状散热板，以使得电子设备能够更加快速地降温与散热，其中，所述导热板与所述电子设备的发热部件直接接触，所述第一珊瑚状散热板的接触部与所述导热板接触，所述第二珊瑚状散热板的接触部与所述第一珊瑚状散热板的接触部接触，并且所述第一珊瑚状散热板的肋片组与所述第二珊瑚状散热板的肋片组不重合。

本发明第二个实施例提供一种电子设备，包括如上所述的任意一种散热部件。所述电子设备通过使用如上所述的任意一种散热部件不仅可以有效对电子设备在工作时产生的热量进行散热，而且还在一定程度上减轻了电子设备的重量，即可以同时满足低热阻和低重量的要求，达到电子设备的整体传热设计在重量上最优化，例如，在相同热阻情况下，重量可减少30％。

以上实施例仅为本发明的示例性实施例，不用于限制本发明，本发明的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本发明的实质和保护范围内，对本发明做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种散热部件，其用于电子设备，包括，

第一珊瑚状散热板，其设于所述电子设备的发热部件与所述电子设备的机壳之间；其中：

所述第一珊瑚状散热板具有贴近发热部件的区域，和

用于向周围发散状散热且形状不一的区域。

2.根据权利要求1所述的散热部件，所述散热部件还包括导热板，所述导热板设于所述发热部件与所述第一珊瑚状散热板之间。

3.根据权利要求1所述的散热部件，所述第一珊瑚状散热板包括

接触部，其用于与所述发热部件接触；

肋片组，其包括多个绕所述接触部的外周布设的肋片，所述肋片具有与所述接触部的外周面连接的一端和远离所述接触部的另一端，所述肋片包括多级散热枝，上一级散热枝自其自身远离所述接触部的一端或其自身的侧方向远离所述接触部的中心的方向延伸形成至少一个下一级散热枝，所述散热枝自靠近所述接触部的一端至远离所述接触部的一端的截面宽度逐渐缩小。

4.根据权利要求3所述的散热部件，下一级散热枝与上一级散热枝之间的法向夹角小于90°。

5.根据权利要求3所述的散热部件，所述肋片的至少一个散热枝远离所述接触部的一端与所述机壳连接。

6.根据权利要求3所述的散热部件，所述肋片组的横截面积与所述机壳的面积的比值为0.2-0.5。

7.根据权利要求1所述的散热部件，还包括第二珊瑚状散热板，其设置于所述第一珊瑚状散热板和所述机壳之间。

8.根据权利要求7所述的散热部件，所述第二珊瑚状散热板包括接触部和肋片组，其中，所述第一珊瑚状散热板的接触部与所述第二珊瑚状散热板的接触部部分或全部重合；所述第一珊瑚状散热板的肋片组与所述第二珊瑚状散热板的肋片组不重合。

9.根据权利要求1所述的散热部件，所述导热板小于一预设尺寸。

10.一种电子设备，包括如权利要求1-9中任意一项所述的散热部件。

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