CN210075703U - 高导热线路板基材 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 65
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 30
- QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N (r)-(6-ethoxyquinolin-4-yl)-[(2s,4s,5r)-5-ethyl-1-azabicyclo[2.2.2]octan-2-yl]methanol;hydrochloride Chemical compound Cl.C([C@H]([C@H](C1)CC)C2)CN1[C@@H]2[C@H](O)C1=CC=NC2=CC=C(OCC)C=C21 QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N 0.000 claims description 4
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 3
- 230000003245 working effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 100
- 239000000306 component Substances 0.000 description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000008358 core component Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0183—Dielectric layers
- H05K2201/0195—Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09145—Edge details
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种高导热线路板基材，包括基板层、电子元件、导热层和散热层；所述基板层具有相对的上表面和下表面，所述基板层的上表面固定有若干电子元件，所述基板层的下表面依次设置有第一导热层和散热层，所述第一导热层位于所述基板层的下表面和所述散热层之间；所述基板层的下表面设有多个凸块，所述第一导热层形成有多个盲孔，所述凸块与所述盲孔匹配卡接；相邻所述电子元件之间依次涂布有第二导热层和第一绝缘层，所述第二导热层位于所述第一绝缘层和所述基板层的上表面之间；所述基板层的两端涂布有第二绝缘层。本实用新型有效对线路板上的电子元件所产生的热量进行导热散热，提高线路板的工作性能。
Description
技术领域
本实用新型属于印刷电路板技术领域，特别是涉及一种高导热线路板基材。
背景技术
随着科技的发展，电子产品朝向轻薄小化的趋势发展。然而，电子产品核心部件的散热问题制约着轻薄小化的发展，特别线路板因轻薄小化的改变致使其散热面积大幅变小，其可靠性能问题也成为电子产品轻薄小化的制约因素。
因线路板面积的缩小，其表面散热效果也随着变差，导致线路板上的元器件所产生的热量不能快速地散发出去，影响线路板的可靠性能，使其大受影响，导致线路板工作温度大幅上升，影响元器件正常工作，更为严重地，线路板特别是多层板会出现层间起泡、断层等不良现象，直接导致电子产品失效。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种高导热线路板基材，有效对线路板上的电子元件所产生的热量进行导热散热，提高线路板的工作性能。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：一种高导热线路板基材，包括基板层、电子元件、导热层和散热层；
所述基板层具有相对的上表面和下表面，所述基板层的上表面固定有若干电子元件，所述基板层的下表面依次设置有第一导热层和散热层，所述第一导热层位于所述基板层的下表面和所述散热层之间；
所述基板层的下表面设有多个凸块，所述第一导热层形成有多个盲孔，所述凸块与所述盲孔匹配卡接；
相邻所述电子元件之间依次涂布有第二导热层和第一绝缘层，所述第二导热层位于所述第一绝缘层和所述基板层的上表面之间；
所述基板层的两端涂布有第二绝缘层。
所述散热层为蜂窝型散热层。
本实用新型为解决其技术问题所采用的进一步技术方案是：
进一步地说，所述蜂窝型散热层是由若干正六边形网格排布而成。
进一步地说，多个所述凸块和多个所述盲孔分别以阵列式排布。
进一步地说，所述凸块的截面为圆形、方形、菱形、三角形或六边形，所述盲孔的截面为圆形、方形、菱形、三角形或六边形。
进一步地说，所述散热层为铝合金金属材料制成。
进一步地说，所述第一导热层和所述第二导热层皆为聚酰亚胺导热层。
进一步地说，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层皆为环氧树脂层。
进一步地说，所述基板层为陶瓷基板层或铝基板层。
本实用新型的有益效果：
本实用新型所述基板层的下表面依次设置有第一导热层和散热层，能够及时将电子元件产生的热量通过第一导热层传递到散热层快速挥发掉，避免基板层上的电子元件长时间受热损坏；
本实用新型基板层的下表面设有多个凸块，第一导热层形成有多个盲孔，所述凸块与所述盲孔匹配卡接，能够增大导热层与基板层的基础面积，便于热量的传导；
本实用新型相邻电子元件之间涂布有第二导热层和第一绝缘层，第二导热层进一步提高电子元件产生的热量的挥发，第一绝缘层能够保证相邻电子元件不相互接触，避免短路。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
附图中各部分标记如下：
基板层1、电子元件2、第一导热层3、散热层4、凸块5、盲孔6、第二导热层7、第一绝缘层8和第二绝缘层9。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
实施例：一种高导热线路板基材，如图1所示，包括基板层1、电子元件2、第一导热层3和散热层4；
所述基板层1具有相对的上表面和下表面，所述基板层1的上表面固定有若干电子元件2，所述基板层1的下表面依次设置有第一导热层3和散热层4，所述第一导热层3位于所述基板层1的下表面和所述散热层4之间；
所述基板层1的下表面设有多个凸块5，所述第一导热层3形成有多个盲孔6，所述凸块5与所述盲孔6匹配卡接；
相邻所述电子元件2之间依次涂布有第二导热层7和第一绝缘层8，所述第二导热层7位于所述第一绝缘层8和所述基板层1的上表面之间；
所述基板层1的两端涂布有第二绝缘层9。
所述散热层4为蜂窝型散热层。
所述蜂窝型散热层是由若干正六边形网格排布而成。
多个所述凸块5和多个所述盲孔6分别以阵列式排布。
所述凸块5的截面为圆形、方形、菱形、三角形或六边形，所述盲孔6的截面为圆形、方形、菱形、三角形或六边形。
所述散热层4为铝合金金属材料制成。
所述第一导热层3和所述第二导热层7皆为聚酰亚胺导热层。
所述第一绝缘层8和所述第二绝缘层9皆为环氧树脂层。
所述基板层1为陶瓷基板层或铝基板层。
本实用新型的工作原理如下：
本实用新型所述基板层的下表面依次设置有第一导热层和散热层，能够及时将电子元件产生的热量通过第一导热层传递到散热层快速挥发掉，避免基板层上的电子元件长时间受热损坏；基板层的下表面设有多个凸块，第一导热层形成有多个盲孔，所述凸块与所述盲孔匹配卡接，能够增大导热层与基板层的基础面积，便于热量的传导；相邻电子元件之间涂布有第二导热层和第一绝缘层，第二导热层进一步提高电子元件产生的热量的挥发，第一绝缘层能够保证相邻电子元件不相互接触，避免短路。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (8)
1.一种高导热线路板基材，其特征在于：包括基板层(1)、电子元件(2)、第一导热层(3)和散热层(4)；
所述基板层具有相对的上表面和下表面，所述基板层的上表面固定有若干电子元件，所述基板层的下表面依次设置有第一导热层和散热层，所述第一导热层位于所述基板层的下表面和所述散热层之间；
所述基板层的下表面设有多个凸块(5)，所述第一导热层形成有多个盲孔(6)，所述凸块与所述盲孔匹配卡接；
相邻所述电子元件之间依次涂布有第二导热层(7)和第一绝缘层(8)，所述第二导热层位于所述第一绝缘层和所述基板层的上表面之间；
所述基板层的两端涂布有第二绝缘层(9)；
所述散热层为蜂窝型散热层。
2.根据权利要求1所述的高导热线路板基材，其特征在于：所述蜂窝型散热层是由若干正六边形网格排布而成。
3.根据权利要求1所述的高导热线路板基材，其特征在于：多个所述凸块和多个所述盲孔分别以阵列式排布。
4.根据权利要求1所述的高导热线路板基材，其特征在于：所述凸块的截面为圆形、方形、菱形、三角形或六边形，所述盲孔的截面为圆形、方形、菱形、三角形或六边形。
5.根据权利要求1所述的高导热线路板基材，其特征在于：所述散热层为铝合金金属材料制成。
6.根据权利要求1所述的高导热线路板基材，其特征在于：所述第一导热层和所述第二导热层皆为聚酰亚胺导热层。
7.根据权利要求1所述的高导热线路板基材，其特征在于：所述第一绝缘层和所述第二绝缘层皆为环氧树脂层。
8.根据权利要求1所述的高导热线路板基材，其特征在于：所述基板层为陶瓷基板层或铝基板层。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920734787.2U CN210075703U (zh) | 2019-05-22 | 2019-05-22 | 高导热线路板基材 |
| PCT/CN2019/090479 WO2020232761A1 (zh) | 2019-05-22 | 2019-06-10 | 高导热线路板基材 |
| DE202019105551.0U DE202019105551U1 (de) | 2019-05-22 | 2019-06-10 | Substrat mit hoher Wärmeleitfähigkeit für Leiterplatten |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920734787.2U CN210075703U (zh) | 2019-05-22 | 2019-05-22 | 高导热线路板基材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210075703U true CN210075703U (zh) | 2020-02-14 |
Family
ID=69320787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201920734787.2U Expired - Fee Related CN210075703U (zh) | 2019-05-22 | 2019-05-22 | 高导热线路板基材 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210075703U (zh) |
| DE (1) | DE202019105551U1 (zh) |
| WO (1) | WO2020232761A1 (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113660772A (zh) * | 2021-09-02 | 2021-11-16 | 张家港润盛科技材料有限公司 | 一种用于背光板制作的高强度铝合金基板结构及其加工方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9538633B2 (en) * | 2012-12-13 | 2017-01-03 | Nvidia Corporation | Passive cooling system integrated into a printed circuit board for cooling electronic components |
| CN108401355A (zh) * | 2017-02-08 | 2018-08-14 | 郭美春 | 一种基于导热硅胶的新型电路板 |
| CN206620350U (zh) * | 2017-03-17 | 2017-11-07 | 东莞市勋耀电子科技有限公司 | 一种便于散热的线路板 |
| CN207612462U (zh) * | 2017-12-28 | 2018-07-13 | 东莞首富电子有限公司 | 一种高导热型印制线路板 |
| CN208247651U (zh) * | 2018-05-19 | 2018-12-18 | 泉州龙川电子有限公司 | 一种高导热铝基覆铜板 |
-
2019
- 2019-05-22 CN CN201920734787.2U patent/CN210075703U/zh not_active Expired - Fee Related
- 2019-06-10 DE DE202019105551.0U patent/DE202019105551U1/de not_active Expired - Lifetime
- 2019-06-10 WO PCT/CN2019/090479 patent/WO2020232761A1/zh active Application Filing
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113660772A (zh) * | 2021-09-02 | 2021-11-16 | 张家港润盛科技材料有限公司 | 一种用于背光板制作的高强度铝合金基板结构及其加工方法 |
| CN113660772B (zh) * | 2021-09-02 | 2024-06-11 | 张家港润盛科技材料有限公司 | 一种用于背光板制作的高强度铝合金基板结构及其加工方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2020232761A1 (zh) | 2020-11-26 |
| DE202019105551U1 (de) | 2020-01-14 |
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|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |