CN106785772A - 一种极细同轴线实现高频信号传输的加工工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明属于高频信号传输技术领域，提供一种极细同轴线实现高频信号传输的加工工艺，包括制备多个极细同轴线，然后露出该极细同轴线上的部分区域的屏蔽线层，然后在屏蔽线层上焊接镀锡铜条，接着将多余的屏蔽线层去除后露出导体层并将极细同轴线的导体层与柔性PCB板电连接，最后将柔性PCB板和极细同轴线的另一端分别连接一个连接器；这样设计可以解决现有的极细同轴线的连接加工过程容易出现不良率高，效率低导致成本高的问题。

Description

一种极细同轴线实现高频信号传输的加工工艺
技术领域
本发明属于高频信号传输技术领域，尤其涉及一种极细同轴线实现高频信号传输的加工工艺。
背景技术
随着科技的发展，高频显示产品逐渐的进入市场，由于高频信号的传输的高要求性，使用传统的线材传输会导致高频显示器的显示画面变形，进而传统的线材已无法满足目前的高频信号的传输，进而大多的高频信号传输都选择极细同轴线来实现，现有的极细同轴线通过多层线体构成，由外到内依次包括外皮层、屏蔽线层、绝缘层和导体层，通过屏蔽线层可以实现导体层传输高频信号时防止电磁干扰；但是现有的极细同轴线的产品局限在PIN对PIN的连接方式，进而在多条线材交叉组合的量产化时容易出现不良率高，效率低导致成本高的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种极细同轴线实现高频信号传输的加工工艺，旨在解决现有的极细同轴线的连接加工过程容易出现不良率高，效率低导致成本高的问题。
本发明是这样解决的：一种极细同轴线实现高频信号传输的加工工艺，包括以下步骤；
S1、将单根或多根极细同轴线裁切成多个长度相同的极细同轴线并排好备用；
S2、用同轴切割机在S1中制备的多个极细同轴线上的两端，且相同距离位置切割掉外皮层，使得多个所述极细同轴线的两端露出距离相同的屏蔽线层；
S3、选取一镀锡铜条，将所述镀锡铜条通过焊接设备焊接在多个所述极细同轴线的屏蔽线层上；所述镀锡铜条焊接在多个所述极细同轴线的同侧的所述屏蔽线层上；
S4、将S3中多个所述极细同轴线焊接镀锡焊条的一端的屏蔽线层和绝缘层去除露出导体层；
S5、将露出的所述导体层焊接在线路设计好的柔性PCB板上；
S6、在S5步骤的同时将镀锡铜条焊接在所述柔性PCB板上预留的接地端上；
S7、将柔性PCB组装在连接器中，且所述连接器上的接地片与所述柔性PCB板的接地端连通；
S8、将S4步骤上的多个所述极细同轴线的另一端的屏蔽线层和绝缘层去除露出导体层后连接另一个连接器。
本发明提供的极细同轴线实现高频信号传输的加工工艺相对于现有的工艺技术方法具有的技术效果为：通过在步骤S5中，将极细同轴线与柔性PCB板结合，省去了传统的错位排序，使得生产时不需要考虑极细同轴线的交叉连接，进而使得生产过程中不会出现交叉连接错误导致的不良率增加和生产效率降低的问题。
附图说明
图1是本发明实施例提供的极细同轴线实现高频信号传输的加工工艺的工艺流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
还需要说明的是，本发明实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
请参照附图1所示，在本发明实施例中，提供一种极细同轴线实现高频信号传输的加工工艺，包括以下步骤；
S1、将单根或多根较长的极细同轴线裁切成多个长度相同的极细同轴线并排好备用；裁切后的极细同轴线的长度根据实际需要进行裁切，保证多个裁切后的极细同轴线的长度一致，裁切完成后，将多个该极细同轴线按照一定的间距并排排列备用。
S2、用同轴切割机在S1中制备的多个极细同轴线上的两端，且相同距离位置切割掉外皮层，使得多个该极细同轴线的两端露出距离相同的屏蔽线层；
在这个步骤中，多个该极细同轴线并排排列后，通过同轴切割机将该极细同轴线上靠近两端的外皮层去除，并且该切除的外皮层的长度优选为相等，这样可以保证一致性，在外皮层的去除过程中要保证屏蔽线层的完整性。
S3、选取一镀锡铜条，将该镀锡铜条通过焊接设备焊接在多个该极细同轴线的屏蔽线层上，使得该镀锡铜条与多个该极细同轴线的屏蔽线层连成一个回路；在这个过程中，该镀锡铜条焊接在多个该极细同轴线的同侧的该屏蔽线层上，也即多个极细同轴线并排排列后形成一个整体后，该镀锡铜条焊接在整体的左端或者右端。
在这个步骤中，焊接的温度优选为大于或等于230°，例如240°、250°或260°。
S4、将S3中多个该极细同轴线焊接镀锡焊条的一端的多余的屏蔽线层和绝缘层去除露出导体层；
在步骤S3中，去除了外皮层后露出的屏蔽线层具有一定的长度，该镀锡铜条焊接在屏蔽线层的中间位置，进而在步骤S4中，该屏蔽线层上多余的部分是指镀锡铜条至极细同轴线末端的屏蔽线层。
S5、将露出的该导体层焊接在线路设计好的柔性PCB板上；
在本步骤中，该柔性PCB板上的线路根据需求预先设计好，也即通过柔性PCB板上的电路交叉来解决现有技术中只能通过人工交叉接线来实现的问题。
S6、在S5步骤的同时将镀锡铜条焊接在该柔性PCB板上预留的接地端上；
在本步骤中，通过大于或等于230°的温度将镀锡铜条焊接在柔性PCB板上的接地端上，进而与极细同轴线上的屏蔽线层形成接地屏蔽回路，防止外界的电磁干扰导体层上的高频信号传输。
S7、将柔性PCB组装在连接器中，且该连接器上的接地片与该柔性PCB板的接地端连通；
在本步骤中，该连接器上背离该柔性PCB板的另一侧延伸有多个第一连接端子，该第一连接端子通过柔性PCB板与特定的某一个极细同轴线上的导体层连通，并且连接器上的接地片和柔性PCB板上的接地端连通，进而可以使得整个结构的信号屏蔽效果更好，从而高频信号的传输更加的稳定。
S8、将S4步骤上的多个该极细同轴线的另一端的屏蔽线层和绝缘层去除露出导体层后连接另一个连接器，该另一连接器上背离该极细同轴线的一侧延伸有多个第二连接端子，该第一连接端子与第二连接端子分别连接在信号传输的两个设备之间，进而可以完成高频信号的稳定传输。
以上设计的极细同轴线实现高频信号传输的加工工艺，通过在步骤S5中，将极细同轴线与柔性PCB板结合，省去了传统的错位排序，使得生产时不需要考虑极细同轴线的交叉连接，进而使得生产过程中不会出现交叉连接错误导致的不良率增加和生产效率降低的问题。
具体地，在本发明实施例中，于步骤S1中，多个等长度的该极细同轴线中任意相邻的两个该极细同轴线之间的间距相同，并且该间距为0.2mm-1.5mm，该间距根据实际的需求进行设定。
具体地，在本发明实施例中，该柔性PCB板上设有多个并排的连接孔，多个该极细同轴线相互平行连接在该连接孔内，多个该连接孔与多个第一连接端子之间设置交叉电路，进而实现平行设置的多个极细同轴线之间信号交叉传输。
具体地，在本发明实施例中，该极细同轴线与该柔性PCB板之间的焊点上涂设有防止松脱和短路的UV胶。
具体地，在本发明实施例中，该柔性PCB板上还贴附有包裹该柔性PCB板的屏蔽贴合层，该屏蔽贴合层优选为导电布，该屏蔽贴合层与该极细同轴线的屏蔽线层连通，这样设计可以进一步的保证柔性PCB板的屏蔽性，进而防止电磁信号的干扰。
具体地，在本发明实施例中，该屏蔽贴合层外还连接有防止该屏蔽贴合层短路的绝缘贴合层，该绝缘贴合层优选为醋酸布层，该绝缘贴合层完全包裹住柔性PCB板，防止其屏蔽贴合层与其他外接的设备短接导致电磁信号屏蔽失效，进而影响高频信号的传输。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种极细同轴线实现高频信号传输的加工工艺，其特征在于：包括以下步骤；
S1、将单根或多根极细同轴线裁切成多个长度相同的极细同轴线并排好备用；
S2、用同轴切割机在S1中制备的多个极细同轴线上的两端，且相同距离位置切割掉外皮层，使得多个所述极细同轴线的两端露出距离相同的屏蔽线层；
S3、选取一镀锡铜条，将所述镀锡铜条通过焊接设备焊接在多个所述极细同轴线的屏蔽线层上；所述镀锡铜条焊接在多个所述极细同轴线的同侧的所述屏蔽线层上；
S4、将S3中多个所述极细同轴线焊接镀锡焊条的一端的屏蔽线层和绝缘层去除露出导体层；
S5、将露出的所述导体层焊接在线路设计好的柔性PCB板上；
S6、在S5步骤的同时将镀锡铜条焊接在所述柔性PCB板上预留的接地端上；
S7、将柔性PCB组装在连接器中，且所述连接器上的接地片与所述柔性PCB板的接地端连通；
S8、将S4步骤上的多个所述极细同轴线的另一端的屏蔽线层和绝缘层去除露出导体层后连接另一个连接器。
2.如权利要求1所述的极细同轴线实现高频信号传输的加工工艺，其特征在于：于步骤S1中，多个等长度的所述极细同轴线中任意相邻的两个所述极细同轴线之间的间距相同，且所述间距为0.2mm-1.5mm。
3.如权利要求1所述的极细同轴线实现高频信号传输的加工工艺，其特征在于：所述柔性PCB板上设有多个并排的连接孔，多个所述极细同轴线相互平行连接在所述连接孔内。
4.如权利要求3所述的极细同轴线实现高频信号传输的加工工艺，其特征在于：所述极细同轴线与所述柔性PCB板之间的焊点上涂设有防止松脱和短路的UV胶。
5.如权利要求1所述的极细同轴线实现高频信号传输的加工工艺，其特征在于：所述柔性PCB板上还贴附有包裹所述柔性PCB板的屏蔽贴合层，所述屏蔽贴合层与所述极细同轴线的屏蔽线层连通。
6.如权利要求5所述的极细同轴线实现高频信号传输的加工工艺，其特征在于：所述屏蔽贴合层外还连接有防止所述屏蔽贴合层短路的绝缘贴合层。
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