JPS63199447A - 半導体装置のリ−ド - Google Patents
半導体装置のリ−ドInfo
- Publication number
- JPS63199447A JPS63199447A JP3141887A JP3141887A JPS63199447A JP S63199447 A JPS63199447 A JP S63199447A JP 3141887 A JP3141887 A JP 3141887A JP 3141887 A JP3141887 A JP 3141887A JP S63199447 A JPS63199447 A JP S63199447A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- free end
- semiconductor device
- package
- bending
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 11
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract 4
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 abstract 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明はデュアルインラインパッケージ型巣積回路Ｃ
ＤＩＰ型ＩＣ）におけるモールドパッケージへの損傷を
防止した半導体装置のリードに関するものである。
ＤＩＰ型ＩＣ）におけるモールドパッケージへの損傷を
防止した半導体装置のリードに関するものである。
（従来の技術）
第３図は従来の半導体装置のリード曲げ方法を説明する
ための装置概要図、第４図はその要部拡大図である。同
図において、曲げダイｌの両側の曲げ８部２上にモール
ドパッケージ３の両側から水平に引出されたリード４を
載置する。この状態で、ワーク押えスプリング５の下方
への付勢を受けてノックアウト６によりリード４を曲げ
８部２側に押付け、モールドパッケージ３からのリード
引出部分を固定化する。次に、一対のロー２ホルダ７に
回動可能に支承された一対の曲げロー２８がノックアウ
ト６や曲げダイ１の外壁に沿って下げられ、リード４の
自由端部が下方に向くようにリード４を押開げる。
ための装置概要図、第４図はその要部拡大図である。同
図において、曲げダイｌの両側の曲げ８部２上にモール
ドパッケージ３の両側から水平に引出されたリード４を
載置する。この状態で、ワーク押えスプリング５の下方
への付勢を受けてノックアウト６によりリード４を曲げ
８部２側に押付け、モールドパッケージ３からのリード
引出部分を固定化する。次に、一対のロー２ホルダ７に
回動可能に支承された一対の曲げロー２８がノックアウ
ト６や曲げダイ１の外壁に沿って下げられ、リード４の
自由端部が下方に向くようにリード４を押開げる。
以上の動作により第５図に示した半導体装置９が仕上る
〇 上記方法では、リード４がモールトノ母ツケージ３に極
めて近い位置から曲げられるのでこのリード曲げ工程に
よりモールドパッケージ３に損傷を与え易い。この損傷
とは、モールドパッケージ３のリード引出端付近におい
て上側では隙間が生じ、下側でクラックや欠けが生じる
ものである。そのため、リード曲げによるモールドパッ
ケージへの大きな応力の集中を避けるために第６図のよ
うにリード曲げ部分のリード幅を狭くしたり、第７図の
ようにその部分に孔を設けたシしてリード曲げ時ノモー
ルド／ぐツケージへの集中応力を小さくし、モールトノ
クツケージへの損傷を軽減させる対策がとられている。
〇 上記方法では、リード４がモールトノ母ツケージ３に極
めて近い位置から曲げられるのでこのリード曲げ工程に
よりモールドパッケージ３に損傷を与え易い。この損傷
とは、モールドパッケージ３のリード引出端付近におい
て上側では隙間が生じ、下側でクラックや欠けが生じる
ものである。そのため、リード曲げによるモールドパッ
ケージへの大きな応力の集中を避けるために第６図のよ
うにリード曲げ部分のリード幅を狭くしたり、第７図の
ようにその部分に孔を設けたシしてリード曲げ時ノモー
ルド／ぐツケージへの集中応力を小さくし、モールトノ
クツケージへの損傷を軽減させる対策がとられている。
第８図はこのＤＩＰ型ＩＣのリード曲げを完了した後の
正面図でアシ、同図において、リード間隔ｌはＭＩＬ規
格等によって定められているもので、一般に市販されて
いる半導体装置の実装のためのコネクタ類が例えば１４
，１６．１８又は２０ビンならばｌは３００ｍｔ／ （
７，６２±”’ｍ）に、又、２４゜２８．３６．４０又
は４２ビンならば６００ ｍ１ｌ（１５，２４±（Ｌ１
５． ）になる。
正面図でアシ、同図において、リード間隔ｌはＭＩＬ規
格等によって定められているもので、一般に市販されて
いる半導体装置の実装のためのコネクタ類が例えば１４
，１６．１８又は２０ビンならばｌは３００ｍｔ／ （
７，６２±”’ｍ）に、又、２４゜２８．３６．４０又
は４２ビンならば６００ ｍ１ｌ（１５，２４±（Ｌ１
５． ）になる。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上記構成の装置では、最近のメモリ容量
の増大化によりモールトノクツケージが大きくなシ、所
定のリード間隔を保つにはモールトノクツケージのリー
ド引出端から曲げる必要が生じ、そのために曲げ時に曲
げダイにリードをセットした時にリードの押え幅を確保
できず、規格寸法のリード間隔となるようにリードを曲
げることが不可能に近く、仮にリードを規格通りに曲げ
得たとしてもリード押え幅がとれないためにモールドパ
ッケージのリード引出端に曲げ応力が集中し、モールト
ノクツケージとリードとの間に隙間が生じたり、モール
トノクツケージにクラックや欠けを発生し、その結果、
水分等がモールドパッケージ内に浸入し、品質の低下を
招くと云う問題点があった。
の増大化によりモールトノクツケージが大きくなシ、所
定のリード間隔を保つにはモールトノクツケージのリー
ド引出端から曲げる必要が生じ、そのために曲げ時に曲
げダイにリードをセットした時にリードの押え幅を確保
できず、規格寸法のリード間隔となるようにリードを曲
げることが不可能に近く、仮にリードを規格通りに曲げ
得たとしてもリード押え幅がとれないためにモールドパ
ッケージのリード引出端に曲げ応力が集中し、モールト
ノクツケージとリードとの間に隙間が生じたり、モール
トノクツケージにクラックや欠けを発生し、その結果、
水分等がモールドパッケージ内に浸入し、品質の低下を
招くと云う問題点があった。
この発明は、以上述べたリード曲げ工程におけるモール
ドパッケージの損傷の問題点を除去し、歩留りを向上さ
せ品質の優れた半導体装置を得ることができる半導体装
置のリードを提供することを目的とする。
ドパッケージの損傷の問題点を除去し、歩留りを向上さ
せ品質の優れた半導体装置を得ることができる半導体装
置のリードを提供することを目的とする。
（問題点を解決するための手段）
この発明に係る半導体装置のリードは、自由端部とモー
ルド・ぐツケージのリード引出端との間で自由端部より
外方に突出した湾曲部を設けたものである。
ルド・ぐツケージのリード引出端との間で自由端部より
外方に突出した湾曲部を設けたものである。
（作用）
この発明における半導体装置のリードは、湾曲部を設け
たことにより自出端形成部の根元の応力がモールドパッ
ケージに集中しない。
たことにより自出端形成部の根元の応力がモールドパッ
ケージに集中しない。
（実施例）
以下、この発明の一実施例を図面に基づき詳細に説明す
る。第１図はこの発明の一実施例を示す工程図であｐｌ
リードの片側のみを示している。
る。第１図はこの発明の一実施例を示す工程図であｐｌ
リードの片側のみを示している。
同図において、上下移動可能に設けられたコの字形のロ
ーラホルダ１００両側下端部に一対の曲げローラ１１が
設けられている。このローラホルダ１０内にコイルバネ
１２を介してストクラック１３が設けられ、このストリ
ッパ１３から下方の位置に曲げダイ１４が固設されてい
る。この曲げダイ１４の左右上端部に左右の垂直壁１４
ａより左右両側に突出した湾曲部１４ｂが設けられてい
る。
ーラホルダ１００両側下端部に一対の曲げローラ１１が
設けられている。このローラホルダ１０内にコイルバネ
１２を介してストクラック１３が設けられ、このストリ
ッパ１３から下方の位置に曲げダイ１４が固設されてい
る。この曲げダイ１４の左右上端部に左右の垂直壁１４
ａより左右両側に突出した湾曲部１４ｂが設けられてい
る。
又、曲げダイ１４の左右両側に垂直壁１４ａや湾曲部１
４ｂに合せた形の押圧面１５ａを有する曲げパンチ１５
が左右移動可能に設けられている。
４ｂに合せた形の押圧面１５ａを有する曲げパンチ１５
が左右移動可能に設けられている。
モールドパッケージ１６の両側引出端から水平に引出さ
れたリード１７は曲げダイ１４の湾曲部１４ｂ上に載置
される（第１図（ａ）参照）。次に、ローラホルダ１０
が押下げられ、コイルバネ１２の付勢によりストリッパ
１３の下端部がリード１７を湾曲部１４ｂに押付けて固
定化する。さらに、ローラホルダ１０が押下げられると
曲げロー２１１が湾曲部１４ｂの下半分に沿ってリード
１７を下方に押曲げ、リード間隔を所定間隔（Ｉりよｐ
幅広にする（第１図（ｂ）参照）。この時、ストリツ・
り１３と湾曲部１４ｂ間に挾持されているモールトノク
ツケージ１６のリード引出端からのリード１７の押え幅
をある程度とっであるのでその曲げ加工により発生した
応力がリード引出端に集中することはないＯ 次に、左右の一対の曲げパンチ１５が曲げダイ１４に向
かって移動し、その・ぐンチによりリード１７は湾曲部
１４ｂの残り下半分に沿って内方に曲げられると共にそ
の自由端が垂直壁１４ａに沿うように下方に向って曲げ
られる（第１図（Ｃ）参照）。
れたリード１７は曲げダイ１４の湾曲部１４ｂ上に載置
される（第１図（ａ）参照）。次に、ローラホルダ１０
が押下げられ、コイルバネ１２の付勢によりストリッパ
１３の下端部がリード１７を湾曲部１４ｂに押付けて固
定化する。さらに、ローラホルダ１０が押下げられると
曲げロー２１１が湾曲部１４ｂの下半分に沿ってリード
１７を下方に押曲げ、リード間隔を所定間隔（Ｉりよｐ
幅広にする（第１図（ｂ）参照）。この時、ストリツ・
り１３と湾曲部１４ｂ間に挾持されているモールトノク
ツケージ１６のリード引出端からのリード１７の押え幅
をある程度とっであるのでその曲げ加工により発生した
応力がリード引出端に集中することはないＯ 次に、左右の一対の曲げパンチ１５が曲げダイ１４に向
かって移動し、その・ぐンチによりリード１７は湾曲部
１４ｂの残り下半分に沿って内方に曲げられると共にそ
の自由端が垂直壁１４ａに沿うように下方に向って曲げ
られる（第１図（Ｃ）参照）。
以上のようにして第２図に示したＤＩＰ型の半導体装置
ができあがる。同図において、多数のリード１７の自由
端部１７ａは下方に向けられ、モ−ルドパッケージ１６
のリード引出端１６ａとの間で自由端部１７ａより外方
に突出した湾曲部１７ｂが設けられている。なお、自由
端部１７ａのリード間隔（Ｉりは規格寸法通シに形成さ
れる。
ができあがる。同図において、多数のリード１７の自由
端部１７ａは下方に向けられ、モ−ルドパッケージ１６
のリード引出端１６ａとの間で自由端部１７ａより外方
に突出した湾曲部１７ｂが設けられている。なお、自由
端部１７ａのリード間隔（Ｉりは規格寸法通シに形成さ
れる。
（発明の効果）
以上、詳細に説明したようにこの発明によればリード自
由端部より外方に突出した湾曲部をリード引出端か゛ら
形成するようにしたので、リード引出端への応力集中が
なくなシ、リード曲げ工程による不良をなくし、歩留シ
の向上が期待でき、又、モールトノクツケージの寸法が
大きくなってもリード間隔を規格寸法通りに確保できる
。
由端部より外方に突出した湾曲部をリード引出端か゛ら
形成するようにしたので、リード引出端への応力集中が
なくなシ、リード曲げ工程による不良をなくし、歩留シ
の向上が期待でき、又、モールトノクツケージの寸法が
大きくなってもリード間隔を規格寸法通りに確保できる
。
第１図はこの発明の一実施例をリードの片側のみで示し
た工程図、第２図はこの発明の一実施例の正面図、第３
図は従来の工程を説明するための装置概要図、第４図は
第３図の要部拡大図、第５図乃至第８図は従来のリード
形状を示す外観図である。 １６・・・モールドパッケージ、１６ａ・・・引出端、
１７・・・リード、１７ａ・・・自由端部、１７ｂ・・
・湾曲部。 （（＋１ イｆ９例０装厘槽底旧 第３図 （ｂ〕 ２３図０孕チ戸Ｊ広火図 第４図 イ忙」でみす寸本イ本袋子騨Ｉ 第５図 希を来のり−Ｌ゛ 第７図 イ泊来０リーＦ 第６図 第８図
た工程図、第２図はこの発明の一実施例の正面図、第３
図は従来の工程を説明するための装置概要図、第４図は
第３図の要部拡大図、第５図乃至第８図は従来のリード
形状を示す外観図である。 １６・・・モールドパッケージ、１６ａ・・・引出端、
１７・・・リード、１７ａ・・・自由端部、１７ｂ・・
・湾曲部。 （（＋１ イｆ９例０装厘槽底旧 第３図 （ｂ〕 ２３図０孕チ戸Ｊ広火図 第４図 イ忙」でみす寸本イ本袋子騨Ｉ 第５図 希を来のり−Ｌ゛ 第７図 イ泊来０リーＦ 第６図 第８図
Claims (1)
- 自由端部が下方に向いたデュアルインラインパッケージ
型の半導体装置のリードにおいて、上記自由端部とモー
ルドパッケージのリード引出端との間で上記自由端部よ
り外方に突出した湾曲部を設けたことを特徴とする半導
体装置のリード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3141887A JPS63199447A (ja) | 1987-02-16 | 1987-02-16 | 半導体装置のリ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3141887A JPS63199447A (ja) | 1987-02-16 | 1987-02-16 | 半導体装置のリ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63199447A true JPS63199447A (ja) | 1988-08-17 |
Family
ID=12330711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3141887A Pending JPS63199447A (ja) | 1987-02-16 | 1987-02-16 | 半導体装置のリ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63199447A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4991059A (en) * | 1987-09-22 | 1991-02-05 | Mitsubishi Denki K.K. | Electric component |
| US5554823A (en) * | 1991-12-27 | 1996-09-10 | Rohm Co., Ltd. | Packaging device and its manufacturing method |
| JPH08250638A (ja) * | 1995-03-08 | 1996-09-27 | Nec Corp | 半導体装置 |
| EP2402993A3 (en) * | 2010-07-01 | 2014-06-04 | LG Innotek Co., Ltd. | Lead frame used in a light emitting device package |
-
1987
- 1987-02-16 JP JP3141887A patent/JPS63199447A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4991059A (en) * | 1987-09-22 | 1991-02-05 | Mitsubishi Denki K.K. | Electric component |
| US5554823A (en) * | 1991-12-27 | 1996-09-10 | Rohm Co., Ltd. | Packaging device and its manufacturing method |
| JPH08250638A (ja) * | 1995-03-08 | 1996-09-27 | Nec Corp | 半導体装置 |
| EP2402993A3 (en) * | 2010-07-01 | 2014-06-04 | LG Innotek Co., Ltd. | Lead frame used in a light emitting device package |
| US9059385B2 (en) | 2010-07-01 | 2015-06-16 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting device package |
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