KR950000144Y1 - 리드 프레임 - Google Patents

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KR950000144Y1
KR950000144Y1 KR2019910019218U KR910019218U KR950000144Y1 KR 950000144 Y1 KR950000144 Y1 KR 950000144Y1 KR 2019910019218 U KR2019910019218 U KR 2019910019218U KR 910019218 U KR910019218 U KR 910019218U KR 950000144 Y1 KR950000144 Y1 KR 950000144Y1
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노길섭
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현대전자산업 주식회사
정몽헌
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495Lead-frames or other flat leads

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Abstract

내용 없음.

Description

리드 프레임
제1도 (a)는 SOP형 패키지의 정면도, (b)는 SOJ형 패키지의 정면도.
제2도 (a)∼(b)는 SOP형 패키지의 제조공정도.
제3도 (a)∼(b)는 SOG형 패키지의 제조공정도.
제4도 (a)는 일반적인 리드프레임의 개략평면도, (b)는 제4도(a)에서의 외부리드를 수직방향으로 세운상태를 도시한 평면도.
제5도 (a)는 본 고안의 리드프레임의 개략평면도, (b)∼(d)는 본 고안의 리드프레임의 외부리드를 수직방향으로 세운상태를 도시한 사시도.
제6도 (a)는 본 고안의 리드프레임을 사용하여 1차 몰딩한 상태의 정면도, (b)는 제6도(a) 상태에서 포밍완료시킨 상태의 정면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
15 : 외부리드 17 : 리드프레임
20 : 절곡부
본 고안은 리드프레임에 관한 것으로, 특히 리드프레임의 외부리드 선단부에 절곡부를 형성시켜 포밍(forming)공정을 단순화시킬 수 있도록한 리드프레임에 관한 것이다.
일반적으로 패키지는 여러단계의 포밍공정이 요구되고 있는바, 이러한 여러단계의 포밍공정이 요구되는 패키지로는 제1도(a)와 같은 SOP(Small Outline Package)형 패키지로써 그 리드는 걸타입(Gull Type)이 있으며, 제1도(b)와 같은 SOJ(Small Outline J-bend)형 패키지도 알려져있는바 그 리드는 J타입(J-Type)이다. 이를 포밍하기 위하여는 먼저 리드프레임을 몰딩하여 리드가 평평한 상태에서 포밍을 시작한다. (제2도 및 3도 (a)).
다음 1차 및 2차 폼(Form)을 이루고(제2도 및 3도의 (b) 및 (c)), 최종품을 이루어(제2도 및 3도(d)), 제1도(a)와 같은 SOP형 패키지 또는 제1도(b)와 같은 SOJ형 패키지를 완성한다. 이때에 사용되는 리드프레임은 제4도와 같이 개략예시할 수 있는바, 본딩패드(10)는 패드지지바(11)에 의하여 사이드레일(12)에 접속되고, 사이드레일(15)로 분리되며, 외부리드(15)는 섹션바(16)에 의하여 결합된다. 이때 외부리드(15)의 선단부에서 섹션바(16)를 생략하고 외부리드(15)를 수직으로 나타내면 제4도(b)와 같이 도시할 수 있다.
또한 외부리드(15)가 수평형상을 하여 제2도 및 제3도의 (a)∼(d)공정을 거침에 따라 리드벤트 현상이 발생하거나, 코플러내러티(Coplanarity)현상이 발생하는 등의 단점이 있었다.
본 고안은 이를 해결할수 있도록 한 것으로 외부리드의 선단부에 절곡부를 형성시켜 포밍공적을 단순화시킴을 특징으로 한다. 즉, 리드프레임의 외부리드 선단부에 절곡부를 형성시킨 것이다.
이하 본 고안을 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
제5도는 본 고안의 리드프레임의 평면도로써, 리드프레임(17)의 외부리드(15)선단에 절곡부(20)가 형성된 것이다. 본 고안의 절곡부(20)는 각 타입의 패키지 형상에 따라형(제5도(b), L형(제5도(c)), 라운드형(제5도(d))등으로 선택구성된다. 따라서 절곡부(20)가 제5도(b)의 상태인 것을 예를들어 설명하면, 외부리드(15)에 절곡부(20)가 형성된 상태로 몰딩시키고(제6도(a)), 다음 원하는 형태로 단 1회만의 포밍으로 포밍공정을 완성한다(제6도(b)). 즉, 외부리드(15)의 선단부에 절곡부(20)가 미리 형성되어 있으므로 외부리드(15)를 단지 수평위치에서 수직위치로 절곡시키기만 하면 포밍이 완료될 수 있도록 한다.
이상과 같이 본원 고안은 리드프레임의 외부리드에 절곡부를 형성시켰으므로 몰딩후 포밍시에 단일공정으로 포밍을 편리하게 완료시킬 수 있도록 할뿐만 아니라 공정이 줄어든만큼 리드벤트가 줄어들게 되는 잇점이 있다.

Claims (2)

  1. SO(Small Outline)형 리드프레임을 구성함에 있어서, 리드프레임(17)의 외부리드(15) 선단부에 절곡부(20)가 예비포밍됨을 특징으로 하는 리드프레임.
  2. 제1항에 있어서, 절곡부(20)는, L 또는 라운드 형상중의 하나임을 특징으로 하는 리드프레임.
KR2019910019218U 1991-11-12 1991-11-12 리드 프레임 KR950000144Y1 (ko)

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