KR0132460Y1

KR0132460Y1 - 패키지 리드 포밍용 금형장치

Info

Publication number: KR0132460Y1
Application number: KR2019920025233U
Authority: KR
Inventors: 이준섭
Original assignee: 구본준; 엘지반도체주식회사
Priority date: 1992-12-12
Filing date: 1992-12-12
Publication date: 1998-12-01
Also published as: KR940017916U

Abstract

본 고안은 반도체 패키지 리드 포밍용 금형장치에 관한 것으로, 장비의 가동률을 높임과 아울러 제품의 품질 및 생산성을 향상시키기 위하여 패키지 지지홈(1a)이 형성된 포밍 다이(1)와, 상기 포밍 다이(1)의 상부에 복개 고정되어 패키지(2)의 리드(2a)를 고정하는 포밍 스트리퍼(3)와, 상기 포밍 스트리퍼(3)의 일측에 상, 하 이동 가능하게 설치되어 패키지(2)의 리드(2a)를 절곡 형성하는 포밍 펀치(4)를 구비한 패키지 리드 포밍용 금형장치에 있어서, 상기 포밍 다이(1)와 포밍 스트리퍼(3)의 리드 접촉부(1b, 3b)를 수직면에 대하여 소정 각도(α)로 상향 경사지게 형성하고, 상기 포밍 펀치(4)의 리드 절곡형성부(4a)를 수직면에 대하여 상기 소정 각도(α)만큼 상향 경사지게 형성하고 그 리드 절곡형성부(4a)의 선반부에는 수직면에 대하여 외측으로 소정 각도(β=90°-α)로 경사진 경사안내면(4b)을 연장 형성하여 포밍시 리드(2a)의 도금이 리드(2a) 밖으로 밀리지 않도록 구성함으로써 도금의 벗겨짐 및 도금 밀림으로 인한 도금 뭉침을 방지하도록 한 것이다. 상기 리드 접촉부(1b, 3b)의 경사각(α)은 23°±3° 내외로 형성되며, 특히 23°에서 가장 좋은 특성을 나타낸다.

Description

패키지 리드 포밍용 금형장치

제1도 일반적인 패키지 리드 포밍용 금형장치의 개략 구조도.

제2도는 본 고안에 의한 패키지 리드 포밍용 금형장치의 개략 구조도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 포밍 다이 1a : 패키지 지지홈

2 : 패키지 2a : 리드

3 : 포밍 스트리퍼 3a : 패키지 고정홈

1b, 3b : 리드 접촉부 4 : 포밍 펀치

4a : 리드 절곡형성부 4b : 경사안내면

본 고안은 반도체 패키지, 예컨대 스몰 아웃라인 J-리드 패키지(SOJ Package)의 아웃리드(Out Lead)를 소정 형태를 절곡 형성하는 금형장치에 관한 것으로, 특히 포밍 다이(Forming Die)의 포밍 스트리퍼(Stripper)의 리드 접촉부를 소정 각도로 상향 경사지게 하고 상기의 각도로 경사진 리드 절곡형성부를 가지는 포밍 펀치(Punch)를 구비하여 포밍시 리드의 도금을 리드 밖으로 밀어내지 않고 패키지 쪽으로 밀어 올리도록 함으로써 제품의 품질 및 일드(Yield) 향상을 도모하고, 장비가동률을 향상시킴과 아울러 생산성 향상을 도모한 패키지 리드 포밍용 금형장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 패키지의 포밍 공정은 6단계 공정을 거쳐 이루어지게 되는 바, 그 1단계 공정은 리드의 단부를 소정 각도로 절곡 형성하는 단계로서 제1도에 포밍 공정의 제1 단계 공정에 사용되는 금형장치가 도시되어 있다.

도면에 도시되어 있는 바와 같이 종래의 패키지 리드 포밍용 금형장치는 중간부에 패키지 지지홈(1a)에 형성된 소정 형상의 포밍 다이(1)와, 상기 포밍 다이(1)의 상부의 복개-고정되어 패키지(2)의 리드(2a)를 고정하고 내부 중간부에는 패키지 고정흠(3a)이 형성된 포밍 스트리퍼(3)와, 상기 포밍 스트리퍼(3)의 일측에 상, 하 이동 가능하게 설치되어 리드(2a)를 소정 각도로 절곡 형성하는 포밍 펀치(4)로 구성되어 있고, 상기 포밍 펀치(4)의 단부에는 만곡면의 리드 절곡형성부(4a)가 형성되어 있다.

상기 포밍 펀치(4)의 리드 절곡형성부(4a)는 그 선단부(4a')가 수직 하방을 향하도록 형성되어 있다.

이와 같이 된 종래 금형장치는 포밍다이(1)의 패키지 지지홈(1a)에 패키지(2)를 위치시키고, 포밍 스트리퍼(3)를 하강시켜 클램핑함으로써 패키지(2)의 리드(2a)가 상기 포밍 다이(1)와 포밍 스트리퍼(3)의 리드 접촉부(1b, 3b)에 고정되게 한다.

이와 같은 상태에서 포밍 펀치(4)를 하강시키면 그 리드 절곡형성부(4a)가 패키지(2)의 리드(2a)를 도면의 점선 위치에서 실선 위치로 절곡 형성함으로써 포밍 공정의 제1 단계 공정을 완료하게 되는 것이다.

그러나 상기한 바와 같은 종래의 금형장치는 포밍다이(1)와 포밍 스트리퍼(3)의 리드 접촉부(1b, 3b)가 수평으로 형성되어 있어 리드(2a)가 수평으로 지지된 상태에서 포밍 펀치(4)의 리드 절곡형성부(4a)에 의하여 절곡 형성하게 되는 것으로 절곡형성부(4a)가 그 선단부(4a')가 수직 하방을 향하는 형태로 형성되어 있어 이 리드 절곡형성부(4a)가 리드 접촉부(1b, 3b)에 의하여 수평으로 지지된 리드(2a)를 수직 하방으로 누르는 것에 의하여 리드(2a)의 절곡 형성이 이루어지는 것이므로 상기 리드 절곡형성부(4a)의 선단 에지(edge)부분이 리드(2a)의 상면을 긁게 되고 이에 따라 리드(2a)의 도금 두께의 작은 편차에 의해서도 도금이 밀리거나 벗겨지게 되어 제품의 품질 저하는 물론 도금 벗겨짐에 의한 부산물을 제거하기 위한 청소 주기가 짧아지는 등 장비가동률 저하 및 생산성 저하를 초래하는 문제가 있었다.

또한 종래 금형장치에 있어서는 상기한 이유로 정비 인원 및 검사 요원의 증원을 초래하게 되는 문제점도 가지고 있었다.

본 고안은 상기한 바와 같은 종래의 금형장치가 가지는 제반 문제점을 해소하기 위하여 안출한 것으로 포밍 다이와 포밍 스트리퍼의 리드 접촉부를 소정 각도로 상향 경사지게 하고, 포밍 펀치의 리드 절곡형성부를 상기 각도로 경사지게 형성하여 포밍시 리드의 도금이 리드 밖으로 밀리지 않도록 구성한 패키지 리드 포밍용 금형장치를 제공함에 목적을 두고 있다.

이하, 상기한 바와 같은 본 고안에 의한 패키지 리드 포밍용 금형장치를 첨부한 제2도를 참조하여 설명한다.

첨부한 제2도는 본 고안에 의한 패키지 리드 포밍용 금형장치의 구조를 보인 도면으로서, 이에 도시한 바와 같은 본 고안을 구성하는 기본 구성, 즉 패키지 지지홈(1a)이 형성된 포밍 다이(1)와, 상기 포밍 다이(1)에 복개 고정되어 패키지(2)의 리드(2a)를 지지하며 중간부에는 패키지 고정홈(3a)이 형성된 포밍 스트리퍼(3)와, 상기 포밍 스트리퍼(3)의 일측에 상, 하 이동 가능하게 설치되어 패키지(2)의 리드(2a)를 소정 각도로 절곡 형성하는 포밍 펀치(4)의 기본 구성은 종래와 같다.

본 고안은 포밍 다이(1)와 포밍 스트리퍼(3)의 리드 접촉부(1b, 3b)를 수직면에 대하여 소정 각도(α)로 상향 경사지게 형성하고, 포밍 펀치(4)의 리드 절곡형성부(4a)를 수직면에 대하여 상기 소정 각도(α)로 상향 경사지게 형성함과 아울러 그 리드 절곡형성부(4a)의 선단부에는 수직면에 대하여 외측으로 소정 각도(β = 90°-α)로 경사진 경사안내면(4b)을 연장 형성하여 포밍시 예컨대 포밍 펀치(4) 하강시 그 포밍 펀치(4)의 리드 절곡형성부(4a)가 리드(2a)에 접촉되면서 리드(2a)의 도금을 밖으로 밀어내지 않고 패키지(2)쪽으로 밀어 올림으로써 도금 벗겨짐 및 도금 밀림에 의한 도금 뭉침 불량을 방치하도록 구성한 것으로, 도면에서 종래 구성과 동일한 부분에 대하여는 동일 부호를 부여하였다.

상기 리드 접촉부(1b, 3b)의 경사각(α)은 20°±3°내외로 형성하는 것이 바람직하며, 특히 23°로 형성함이 가장 바람직하다(23°에서 가장 좋은 특성을 나타낸다).

이와 같이 구성된 본 고안 금형장치의 동작은 종래와 동일하나 다만 포밍 펀치(4)하강시 그 펀치(4)의 리드 절곡형성부(4a)가 접촉되기 전에 경사안내면(4b)이 리드(2a)에 접촉되면서 리드(2a)를 절곡하게 되는데 이때 리드 절곡형성부(4a)와 경사안내면(4b)과 리드(2a)의 접촉 각도가 둔각(90° + β)으로 이루어지게 되기 때문에 리드 (2a)의 도금을 밖으로 밀어내지 않고 패키지(2)쪽으로 밀어 올림으로써 종래와 같은 도금 벗겨짐 및 도금 밀림 현상으로 인한 도금 뭉침 불량이 방지되어 생산성을 보다 향상시킬 수 있는 것이다.

즉, 리드(2a)가 리드 접촉부(1b, 3b)에 의하여 상방으로 경사진 상태로 지지된 상태에서 수직면에 대하여 소정 각도(α)만큼 상향 경사진 리드 절곡형성부(4a)와 수직면에 대하여 소정 각도(β = 90°-α)로 경사진 경사안내면(4b)가 형성된 포밍 펀치(4)에 의하여 절곡 형성되는 것으로 리드 절곡형성부(4a)가 리드(2a)에 처음 접촉될 때 수직면에 대하여 외측으로 소정 각도 (β = 90°-α)로 경사진 경사안내면(4b)의 접촉 각도가 둔각(90°+β)로 되며, 추후 리드 절곡형성부(4a)와 리드(2a)의 접촉 각도도 둔각(90°+β)로 되기 때문에 리드 절곡형성부(4a)의 선단 에치 부분에 의한 리드 긁힘과 이에 따른 불량이 감소되는 것이다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 고안에 의한 패키지 포밍용 금형장치는 포밍 다이와 포밍 스트리퍼의 리드 접촉부를 소정 각도로 상향 경사지게 형성하고, 포밍 펀치의 리드 절곡형성부를 상기의 각도로 경사지게 형성함으로써 패키지의 리드가 상측으로 경사지게 지지된 상태에서 포밍 공정을 진행하게 되므로 리드의 도금이 밀리지 않게 됨과 아울러 도금 벗겨짐이 방지되어 제품의 품질 향상 및 일드 향상의 효과가 있고, 장비 가동률을 향상시킬 수 있으며, 정비 인원 및 검사 인원의 감원 효과가 있다.

Claims

패키지 지지홈(1a)이 형성된 포밍 다이(1)와, 상기 포밍 다이(1)의 상부에 복개 고정되어 패키지(2)의 리드(2a)를 고정하는 포밍 스트리퍼(3)와, 상기 포밍 스트리퍼(3)의 일측에 상, 하 이동 가능하게 설치되어 패키지(2)의 리드(2a)를 절곡 형성하는 포밍 펀치(4)를 구비한 패키지 리드 포밍용 금형장치에 있어서, 상기 포밍 다이(1)와 포밍 스트리퍼(3)의 리드 접촉부(1b, 3b)를 수직면에 대하여 소정 각도(α)로 상향 경사지게 형성하고, 상기 포밍 펀치(4)의 리드 절곡형성부(4a)를 수직면에 대하여 상기 소정 각도(α)로 상향 경사지게 형성함과 아울러 그 리드 절곡형성부(4a)의 선단부에는 수직면에 대하여 외측으로 소정 각도(β=90°-α)로 경사진 경사안내면(4b)을 연장 형성하여 포밍시 리드(2b)의 도금이 리드(2a) 밖으로 밀리지 않도록 구성함을 특징으로 하는 패키지 리드 포밍용 금형장치.
제1항에 있어서, 상기 리드 접촉부(1b, 3b)의 경사각(α)은 23°±3° 내외로 형성됨을 특징으로 하는 패키지 리드 포밍용 금형장치.