JPH0479472U - - Google Patents

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JPH0479472U
JPH0479472U JP12408990U JP12408990U JPH0479472U JP H0479472 U JPH0479472 U JP H0479472U JP 12408990 U JP12408990 U JP 12408990U JP 12408990 U JP12408990 U JP 12408990U JP H0479472 U JPH0479472 U JP H0479472U
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solder terminals
pair
flat part
adhesive tapes
aligned structure
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の要部を示す斜視図、第2図は
第1図のA−A断面図、第3図a,bはサーフエ
スマウントタイプの電子部品をプリント基板に取
り付けた状態の要部正面断面図及び要部側面断面
図、第4図はこの考案の他の実施例を示す要部斜
視図、第5図は従来例を示す要部斜視図である。 1……プリント基板、2……電子部品、22…
…半田付端子、22b……平坦部、4a,4b…
…粘着テープ。
補正 平3.2.26 図面の簡単な説明を次のように補正する。 明細書第7頁16行目の「第3図a,bは」を
「第3図は」に改める。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. サーフエスマウント用電子部品より突出しプリ
    ント基板へ半田付けされる平坦部を有した複数の
    半田付端子の整列構造において、上記複数の半田
    付端子の上記平坦部近傍を一対の粘着テープで表
    裏両面側から貼り合せ、隣接する上記半田付端子
    間を上記一対の粘着テープで連結したことを特徴
    とする半田付端子の整列構造。
JP12408990U 1990-11-26 1990-11-26 Pending JPH0479472U (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005073000A (ja) * 2003-08-26 2005-03-17 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 表面実装用の水晶振動子
JP2005175520A (ja) * 2003-12-05 2005-06-30 Tokyo Denpa Co Ltd 圧電振動子

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005073000A (ja) * 2003-08-26 2005-03-17 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 表面実装用の水晶振動子
JP4490062B2 (ja) * 2003-08-26 2010-06-23 日本電波工業株式会社 表面実装用の水晶振動子
JP2005175520A (ja) * 2003-12-05 2005-06-30 Tokyo Denpa Co Ltd 圧電振動子

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