JP7117116B2 - チップ抵抗器 - Google Patents
チップ抵抗器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7117116B2 JP7117116B2 JP2018045316A JP2018045316A JP7117116B2 JP 7117116 B2 JP7117116 B2 JP 7117116B2 JP 2018045316 A JP2018045316 A JP 2018045316A JP 2018045316 A JP2018045316 A JP 2018045316A JP 7117116 B2 JP7117116 B2 JP 7117116B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pair
- electrodes
- chip resistor
- thickness
- back surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Description
図1~図6に基づき、本発明の第1実施形態にかかるチップ抵抗器A10について説明する。チップ抵抗器A10は、基板10、抵抗体20、一対の電極30、下部保護層41および上部保護層42を備える。なお、図2および図4は、理解の便宜上、一対の電極30を構成する一対の外部電極34(詳細は後述)、および上部保護層42の図示を省略している。
図26~図28に基づき、本発明の第2実施形態にかかるチップ抵抗器A20について説明する。これらの図において、先述したチップ抵抗器A10と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。なお、図26が示す断面位置は、図5が示す断面位置と同一である。
10:基板
11:上面
12:裏面
121:隙間
13:側面
141:上部切欠面
142:裏部切欠面
20:抵抗体
21:トリミング溝
30:電極
31:上面電極
31A:第1表面
32:裏面電極
32A:第2表面
33:側方電極
331:上面部
331A:頂部
331B:上部膨出面
332:裏面部
332A:底部
332B:裏部膨出面
333:側面部
34:外部電極
34A:第1外部電極
34B:第2外部電極
341:第1実装部
342:第2実装部
41:下部保護層
42:上部保護層
50:配線基板
51:導電接合層
80:領域
81:基材
81A:一次溝
81B:二次溝
811:上面
812:裏面
812A:隙間
813:側面
814A:上部切欠面
814B:裏部切欠面
82:裏面電極
83:上面電極
84:抵抗体
841:トリミング溝
851:下部保護層
852:上部保護層
86:側方電極
86A:ペースト
86B:転写体
861:上面部
861A:頂部
861B:上部膨出面
862:裏面部
862A:底部
862B:裏部膨出面
863:側面部
87:個片
88:外部電極
88A:第1外部電極
88B:第2外部電極
881:第1実装部
882:第2実装部
89:平板部材
ta,tb,tc1,tc2,tc3:厚さ
z:厚さ方向
x:第1方向
y:第2方向
Claims (12)
- 厚さ方向において互いに反対側を向く上面および裏面と、前記厚さ方向に対して直交する第1方向において互いに離間し、かつ前記上面および前記裏面につながる一対の側面と、を有する基板と、
前記第1方向において互いに離間し、かつ前記上面に接する一対の上面電極と、
前記上面に配置され、かつ前記一対の上面電極に導通する抵抗体と、
前記第1方向において互いに離間し、かつ前記裏面に接する一対の裏面電極と、
前記一対の側面に個別に接するとともに、前記一対の上面電極および前記一対の裏面電極の双方に個別に導通する一対の側方電極と、
前記一対の上面電極、前記一対の裏面電極および前記一対の側方電極を個別に覆う一対の外部電極と、を備え、
前記一対の側方電極の各々は、前記一対の上面電極のいずれかの一部を覆う上面部と、前記一対の裏面電極のいずれかの一部を覆う裏面部と、前記一対の側面のいずれかを覆い、かつ前記上面部および前記裏面部につながる側面部と、を有し、
前記上面部は、前記厚さ方向に膨出しており、
前記裏面部は、前記厚さ方向に膨出しており、
前記側面部は、前記一対の側面のいずれかに沿った形状であり、
前記一対の裏面電極の各々の厚さは、前記一対の上面電極の各々の厚さよりも小であり、
前記基板は、前記裏面の前記第1方向の両側に位置する一対の裏部切欠面を有し、
前記一対の裏部切欠面の各々は、前記裏面と、前記一対の側面のいずれかと、に対して傾斜しており、
前記一対の裏面電極は、前記一対の裏部切欠面から離れており、
前記裏面部は、前記一対の裏部切欠面のいずれかに接しており、
前記基板は、前記上面の前記第1方向の両側に位置する一対の上部切欠面を有し、
前記一対の上部切欠面の各々は、前記上面と、前記一対の側面のいずれかと、に対して傾斜しており、
前記一対の上面電極の各々には、前記一対の上部切欠面のいずれかに接し、かつ前記一対の上部切欠面のいずれかに向けて凹む上面凹部が形成されており、
前記上面部は、前記上面凹部に接する、チップ抵抗器。 - 前記一対の側方電極の構成材料は、金属粒子および合成樹脂を含む、請求項1に記載のチップ抵抗器。
- 前記上面部は、前記厚さ方向において前記上面から最も離れた頂部と、前記第1方向において前記頂部の両側に位置する一対の上部膨出面と、を有し、
前記厚さ方向および前記第1方向の双方に対して直交する第2方向に視て、前記一対の上部膨出面は、全体にわたって前記上面から離れる向きに膨らんだ弧をなしている、請求項2に記載のチップ抵抗器。 - 前記一対の上面電極の各々は、前記厚さ方向において前記上面が向く側を向く第1表面を有し、
前記側面部の厚さは、前記第1表面から前記頂部までにおける前記上面部の厚さよりも小である、請求項3に記載のチップ抵抗器。 - 前記裏面部は、前記厚さ方向において前記裏面から最も離れた底部と、前記底部の前記第1方向の両側に位置する一対の裏部膨出面と、を有し、
前記第2方向に視て、前記一対の裏部膨出面は、全体にわたって前記裏面から離れる向きに膨らんだ弧をなしている、請求項4に記載のチップ抵抗器。 - 前記一対の裏面電極の各々は、前記厚さ方向において前記裏面が向く側を向く第2表面を有し、
前記側面部の厚さは、前記第2表面から前記底部までにおける前記裏面部の厚さよりも小である、請求項5に記載のチップ抵抗器。 - 前記第2表面から前記底部までにおける前記裏面部の厚さは、前記第1表面から前記頂部までにおける前記上面部の厚さよりも小である、請求項6に記載のチップ抵抗器。
- 前記一対の裏面電極の構成材料は、銀およびガラスを含む、請求項1ないし7のいずれかに記載のチップ抵抗器。
- 前記一対の外部電極の各々は、第1外部電極と、前記第1外部電極を覆う第2外部電極と、を含み、
前記第1外部電極は、前記一対の上面電極のいずれかと、前記一対の裏面電極のいずれかと、前記一対の側方電極のいずれかと、を覆い、
前記第2外部電極の構成材料は、錫を含む、請求項1ないし8のいずれかに記載のチップ抵抗器。 - 前記第1外部電極の構成材料は、ニッケルを含む、請求項9に記載のチップ抵抗器。
- 前記抵抗体と、前記一対の上面電極のそれぞれ一部ずつと、を覆う上部保護層をさらに備え、
前記上面部は、前記上部保護層に接している、請求項1ないし10のいずれかに記載のチップ抵抗器。 - 前記抵抗体と前記上部保護層とに挟まれた下部保護層をさらに備え、
前記下部保護層の構成材料は、ガラスを含む、請求項11に記載のチップ抵抗器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018045316A JP7117116B2 (ja) | 2018-03-13 | 2018-03-13 | チップ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018045316A JP7117116B2 (ja) | 2018-03-13 | 2018-03-13 | チップ抵抗器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019160992A JP2019160992A (ja) | 2019-09-19 |
JP7117116B2 true JP7117116B2 (ja) | 2022-08-12 |
Family
ID=67997144
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018045316A Active JP7117116B2 (ja) | 2018-03-13 | 2018-03-13 | チップ抵抗器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7117116B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110867636B (zh) * | 2019-11-25 | 2021-03-19 | 苏州市新诚氏通讯电子股份有限公司 | 一种氮化铝微型负载片 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000223301A (ja) | 1999-01-27 | 2000-08-11 | Samsung Electro Mech Co Ltd | チップ部品およびその製造方法 |
JP2005276916A (ja) | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Taiyosha Electric Co Ltd | チップ抵抗器及びチップ抵抗器の製造方法 |
JP2007123355A (ja) | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法 |
JP2007150197A (ja) | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Rohm Co Ltd | チップ型電子部品 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6345813A (ja) * | 1986-08-13 | 1988-02-26 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の電極形成方法 |
JPH11176618A (ja) * | 1997-12-16 | 1999-07-02 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ部品の製造方法 |
-
2018
- 2018-03-13 JP JP2018045316A patent/JP7117116B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000223301A (ja) | 1999-01-27 | 2000-08-11 | Samsung Electro Mech Co Ltd | チップ部品およびその製造方法 |
JP2005276916A (ja) | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Taiyosha Electric Co Ltd | チップ抵抗器及びチップ抵抗器の製造方法 |
JP2007123355A (ja) | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法 |
JP2007150197A (ja) | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Rohm Co Ltd | チップ型電子部品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019160992A (ja) | 2019-09-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7382451B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
JP6285096B2 (ja) | チップ抵抗器、および、電子デバイス | |
JP7063820B2 (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
JP5225598B2 (ja) | 電子部品およびその製造法 | |
JPH05101902A (ja) | フイルム型の電力用抵抗器組立体 | |
JP2016213352A (ja) | チップ抵抗器 | |
WO2004093101A1 (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
JP2008235523A (ja) | 抵抗素子を有する電子部品およびその製造法 | |
JP7117116B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
US20230274861A1 (en) | Chip resistor | |
JP7117114B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
JP2007227718A (ja) | 抵抗素子を有する電子部品およびその製造法 | |
EP1615239B1 (en) | power resistor having a heat generating resistive element | |
JP6688025B2 (ja) | チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法 | |
JP4295035B2 (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
JPH08316002A (ja) | 電子部品及び複合電子部品 | |
JP2017069441A (ja) | チップ抵抗器 | |
JP4067923B2 (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
CN113826173B (zh) | 电阻器 | |
WO2022163120A1 (ja) | チップ部品 | |
JP2806802B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
JP2003272901A (ja) | 厚膜抵抗器およびその製造方法 | |
JP4813862B2 (ja) | チップ型抵抗器 | |
JP6150593B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
JP2019062226A (ja) | チップ抵抗器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210204 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20211224 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220111 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220304 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220712 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220801 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7117116 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |