JPH06295801A - チップ抵抗器及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 湿度、温度及び異物等による抵抗値の経時的
変化が生じない高精度且つ高信頼性のチップ抵抗器を提
供する。 【構成】 絶縁性基板１上に設けられた抵抗体層３上に
設けられる樹脂保護層４を、粘度１０〜１００Ｐａ・ｓ
の低粘度樹脂ペーストにより設けるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、チップ抵抗器に関す
る。尚、本明細書において粘度の数値は、測定機として
ブルックフィールド社製「ＨＢＴスピンドル＃１４」
（商品名）を用い、１０ｒｐｍ、２５℃の条件で測定し
た値を意味する。

【０００２】

【従来の技術】従来のチップ抵抗器は、図７に示すよう
に、アルミナ等の絶縁性基板１１の両端部に設けられた
一対の電極層１２と、該一対の電極層１２間に跨って設
けられた抵抗体層１３と、該抵抗体層１３を覆う保護層
１４と、から構成されている。上記チップ抵抗器は、一
般的に次のようにして製造される。分割することにより
複数のチップ片とし得る複数の縦溝及び横溝を表面に有
するアルミナ等の絶縁性基板１１の、該縦溝及び横溝に
よって区画される１個のチップ抵抗器に相当する単位領
域に、その縦方向に並ぶ各単位領域毎に独立し、且つ縦
溝の両端に跨るように表面電極層１２ａを設ける一方、
上記絶縁性基板１１の裏面に、該絶縁性基板１１を挟ん
で上記表面電極層１２ａと対向するように裏面電極層１
２ｂを設ける。そして、横方向に隣合う上記表面電極層
１２ａ間に跨って抵抗体層１３を設け、レーザートリミ
ングにより上記抵抗体層１３に切り欠き（トリミング溝
１３ａ）を設けることにより上記表面電極層１２ａ間の
抵抗値を調整する。次に、上記抵抗体層１３上に保護層
１４を設けた後、上記縦溝に沿って上記絶縁性基板１１
を分割して複数の棒状片とし、該棒状片の長手方向に沿
う両側部のそれぞれに側面電極層１２ｃを設け、上記棒
状片を上記横溝に沿って分割することにより個々のチッ
プ片としてチップ抵抗器を得る。

【０００３】上記保護層１４は、上記抵抗体層１３をレ
ーザーによりトリミングして抵抗値を所定値に調整した
後に設けられ、上記抵抗体層１３を外気から遮蔽し、温
度、湿度、異物等による抵抗値変動を排除する目的で設
けられており、その材質として一般的にガラスが用いら
れてきた。しかしながら、ガラスを保護層１４に用いる
ときは、その形成工程において高温焼成（８００℃程度
以上）が施されるために、上記抵抗体層１３の抵抗値が
保護層１４の形成前後で僅かに変化するという問題があ
る。即ち、前もってトリミングにより所定値に調整され
た抵抗値と保護層１４形成後の抵抗値との間にズレが生
じるのである。この問題により、得られるチップ抵抗器
の抵抗値は、所定値からの僅かな誤差は免れることがで
きなかった。

【０００４】近年になって一段と技術の進歩が遂げられ
更なる高精度化が図られるようになり、チップ抵抗器の
分野においても上記誤差のより少ない高精度のチップ抵
抗器が要求されるようになってきている。そこで、上記
問題を解決しようと特開昭５５−９５３０２号公報、特
開昭６１−２６８００１号公報等のように保護層として
樹脂を用いる手段が提案されている。これら公報では、
１５０℃程度で硬化するエポキシ樹脂を保護層とするた
めに、保護層形成時の加熱による抵抗値の変化を低減で
きるというものである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ガラスを保護層とする
ときは、抵抗体層上にガラスペーストを印刷し加熱する
ことにより焼成してガラス層が設けられ、このときガラ
スは一度溶融状態とされた後に冷却固化されるので、上
記溶融状態時にガラスは抵抗体層上のトリミング溝等の
細部まで充填され保護層としての機能を十分に奏するこ
ととなる。しかしながら、上記エポキシ樹脂等の熱硬化
性樹脂を用いて保護層を設けるときは、抵抗体層上に樹
脂ペーストを印刷し、これを加熱して重合反応を進行さ
せ網状構造となして樹脂層とされるために、上記重合反
応が進行するに従い層の粘度は上昇して行くこととな
り、上記抵抗体層上に樹脂ペースト印刷したときに抵抗
体層上のトリミング溝等の細部に樹脂ペーストが充填さ
れていないと、ガラスを用いるときのように加熱時に上
記細部に保護層が充填されるということが、樹脂の場合
は非常に困難なのである。特にトリミング溝の巾が狭い
場合や、深さが深い場合は、樹脂層が十分に充填されな
いのである。また、樹脂を保護層に用いる場合は、ガラ
スと比して、樹脂が抵抗体層、絶縁性基板等との間での
インターロッキング或いはアンカー効果が小さいため
に、保護層と抵抗体層、絶縁性基板及び電極層との密着
性が不十分となる。

【０００６】このように、単に樹脂を用いて保護層を形
成したのであれば、例えば図８に示すように、絶縁性基
板１１上に電極層１２又は抵抗体層１３を設けたときに
できる段差（１０〜６０μｍ程度）の部分ａ，ｂ等、各
層の境界部もしくはその近傍にある部分に樹脂が完全に
入り込まずに隙間が生じるおそれがある。また、レーザ
ーによるトリミングは、レーザー強度を、抵抗体層１３
を完全にカットできる程度に調整し、一度レーザーを絶
縁性基板１１上の該絶縁性基板１１の露出部に照射し位
置合わせした後に抵抗体層１３をカットしていくことに
より行われ、このとき抵抗体層１３のトリミング溝１３
ａ（巾５０〜１００μｍ程度、深さ１０〜４０μｍ程
度）以外に、上記図８に示すように、絶縁性基板１１の
露出部にトリミング跡の溝ｃ（巾５０〜１００μｍ程
度、深さ５〜１０μｍ程度）が生じ、これらトリミング
溝１３ａ及び溝ｃに樹脂が十分入り込まず完全に埋める
ことができず隙間が生じるおそれがある。

【０００７】このように樹脂をチップ抵抗器の保護層に
用いる場合は、僅かな隙間が生じてしまうので、上記隙
間から湿気、異物等が侵入し抵抗値の変化を生じさせ、
チップ抵抗器としての精度及び信頼性の低下の原因とな
っている。本発明は、上記隙間の発生を解消し、高精度
且つ高信頼性のチップ抵抗器を提供することを目的とす
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記技術の現
状に鑑みなされたもので、次のチップ抵抗器及び方法に
係るものである。 絶縁性基板上に設けられたトリミング溝を有する抵
抗体層上に粘度１０〜１００Ｐａ・ｓ（パスカル秒）程
度の樹脂ペーストを用いて樹脂層を設けたことを特徴と
するチップ抵抗器。 樹脂層を設けるのに用いられた樹脂ペーストよりも
高粘度の樹脂ペーストを用いて、更に上記樹脂層上に保
護層が設けられた上記に記載のチップ抵抗器。 複数の縦溝及び横溝を有する絶縁性基板の上記各縦
溝と横溝とによって区画され１個のチップ抵抗器に相当
する単位領域に、その縦方向に並ぶ各単位領域毎に独立
し、且つ縦溝の両端に跨るように表面電極層を設け、横
方向に隣合う上記表面電極間に跨って抵抗体層を設ける
工程と、上記抵抗体層の抵抗値を調整する工程と、上記
抵抗体層上に低粘度の樹脂ペーストを塗着して保護層を
設ける工程と、を具備することを特徴とするチップ抵抗
器の製造方法。 樹脂層を設ける工程において、樹脂層が抵抗体層上
に単位領域毎に独立して設けられる上記に記載のチッ
プ抵抗器の製造方法。 樹脂層を設けるのに用いた樹脂ペーストよりも高粘
度の樹脂ペーストを塗着して、更に上記樹脂層上に単位
領域毎に独立して保護層を設ける上記又はに記載の
チップ抵抗器の製造方法。 樹脂層を設けるための低粘度の樹脂ペーストが粘度
１０〜１００Ｐａ・ｓ程度である上記〜に記載のチ
ップ抵抗器の製造方法。

【０００９】

【作用】本発明のチップ抵抗器では、流動性の比較的高
い低粘度の樹脂ペーストを用いて樹脂層を設けるため
に、絶縁性基板上に電極層及び抵抗体層を設けたときに
生じる段差部、並びにトリミング時に絶縁性基板及び抵
抗体層に生じるトリミング跡の溝部を完全に埋めること
ができ、上記樹脂層と、抵抗体層、絶縁性基板及び電極
層との層間に隙間が生じることがない。

【００１０】また、本発明のチップ抵抗器において、低
粘度の樹脂ペーストを用いて樹脂層を設け、更に上記樹
脂層上に、該樹脂層を設けるために用いた樹脂ペースト
より高粘度の樹脂ペーストにより保護層を設けるとき
は、保護層表面の凹凸を低減することができる。本発明
の方法において、樹脂層を、低粘度の樹脂ペーストを用
いて設けるので、上記樹脂層は比較的薄いものであり、
絶縁性基板上に設けられた横溝上を上記樹脂層が覆った
としても、上記横溝に沿った絶縁性基板の分割を容易に
行うことができる。

【００１１】更に、本発明の方法において、複数の縦溝
及び横溝を有する絶縁性基板の上記各縦溝と横溝とによ
って区画され１個のチップ抵抗器に相当する単位領域毎
に、独立して樹脂層及び保護層を設けるようにするとき
は、上記横溝上には上記樹脂層及び保護層が存在しない
ので、上記絶縁性基板を上記横溝に沿って分割してチッ
プ片とするのを一層容易に且つ確実に行うことができ
る。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の実施例を、図面を参照しつつ
説明するが、本発明はこれに限定されることはない。本
発明のチップ抵抗器の一実施例の構造を図１に示す。同
図に示すように、本実施例のチップ抵抗器は、絶縁性基
板１の両端部に設けられた表面電極層２ａ、裏面電極層
２ｂ及び側面電極層２ｃ、並びにメッキ層２ｄからなる
一対の電極層２と、上記絶縁性基板１の表面において上
記一対の電極層２に跨るように設けられた抵抗体層３
と、該抵抗体層２上に設けられた樹脂層４ａ及び保護層
４ｂからなる樹脂保護層４と、から構成される。

【００１３】上記チップ抵抗器は、例えば次のようにし
て製造することができる。図２に示すように、複数の縦
溝１ａ及び横溝１ｂを有するアルミナ等の絶縁性基板１
の上記各縦溝１ａと横溝１ｂとによって区画され１個の
チップ抵抗器に相当する単位領域Ａに、その縦方向に並
ぶ各単位領域Ａ毎に独立し、且つ縦溝１ａの両端に跨る
ようにＡｇ、Ａｇ及びＰｄ等の金属を含有するメタルグ
レーズ系の導電性ペーストを印刷・乾燥・焼成して表面
電極層２ａを設ける一方、上記絶縁性基板１を挟んで上
記表面電極層２ａと対向するようにメタルグレーズ系の
導電性ペーストを印刷・乾燥・焼成して裏面電極層２ｂ
を設ける。そして、横方向に隣合う上記表面電極層２ａ
間に跨って抵抗ペーストを印刷・乾燥・焼成して酸化ル
テニウム等を含有する抵抗体層３を設け、レーザートリ
ミングにより上記抵抗体層３の一部に切り欠き（トリミ
ング溝３ａ）を設けて上記表面電極層２ａ間の抵抗値調
整をする。尚、レーザートリミングに際して、上記抵抗
体層３上に透明乃至半透明のガラス層を設け、該ガラス
層上からレーザー光を照射してトリミングを行ってもよ
い。

【００１４】次に、図３に示すように、上記抵抗体層３
上に樹脂ペーストを印刷等により塗着し、熱硬化して下
層となる樹脂層４ａを設ける。該樹脂層４ａは、少なく
とも上記抵抗体層３の全面を覆うように設けられるが、
上記単位領域Ａの両端側は抵抗体層３の端部を僅かに越
える範囲とするのがよく、こうすることで抵抗体層３へ
通じる隙間の発生を防ぐことができるとともに、樹脂層
４ａを設けるために用いる樹脂ペーストが硬化するまで
に流れ出して必要以上に表面電極層２ａを覆うのを防止
し得る。

【００１５】上記樹脂層４ａの形成に用いられる樹脂と
しては、例えばエポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、メ
ラミン系樹脂、ポリイミド系樹脂等の熱硬化性樹脂、紫
外線硬化性樹脂等を例示することができ、これらを広く
用いることができる。上記熱硬化性樹脂の硬化温度は、
抵抗値の変化を低減する意味で、できるだけ低くするこ
とが好ましく、４００℃程度以下、より好ましくは２０
０℃程度以下とされる。エポキシ系樹脂は、上記例示の
樹脂類のなかでも硬化温度が１５０℃前後と比較的低温
であり、本発明において好ましく用いられる。また、樹
脂層４ａの形成に用いられる樹脂ペーストの粘度として
は、１０〜１００Ｐａ・ｓ程度、より好ましくは３０〜
７０Ｐａ・ｓ程度とするのがよい。粘度が、１０Ｐａ・
ｓを下回るときは流動性が高すぎるために樹脂ペースト
が塗着から硬化させるまでに第１の保護層４ａの所望の
形成位置からはみ出すおそれがあり、１００Ｐａ・ｓを
上回るときは流動性が小さすぎるために樹脂ペーストが
細部まで入り込まず隙間が生じる可能性が大きくなり好
ましくない。上記樹脂ペーストの粘度は、従来より用い
られている溶剤を適宜用いて調整される。

【００１６】次に、図４に示すように、上記樹脂層４ａ
上に、上記単位領域Ａ毎に独立して、上記樹脂層４ａを
設けるのに用いた樹脂ペーストと同程度もしくは高い粘
度の樹脂ペーストを印刷等して塗着し、熱硬化させて保
護層４ｂを設ける。上記保護層４ｂは、上記抵抗体層３
の全面を覆うように上記樹脂層４ａ上に設けられるが、
上記樹脂層４ａを完全に覆うように設けられてもよい。
上記保護層４ｂは、比較的粘度の高い樹脂ペーストを用
いて設けるほど、該保護層４ｂの表面の平滑性を向上し
得る。

【００１７】上記保護層４ｂの形成に用いられる樹脂と
しては、上記樹脂層４ａを設けるのに用いられる樹脂と
特にかわらないが、上記樹脂層４ａで用いられるものと
同一もしくは同類の成分とするのが密着性の点で好まし
い。保護層４ｂに用いられる樹脂ペーストの粘度として
は、上記樹脂層４ａのときの樹脂ペーストの粘度と同程
度もしくは高いものであればかまわないが、樹脂ペース
トの垂れによるはみ出しを防止し、表面の平滑性をより
向上する点において５０Ｐａ・ｓ程度以上とするのが好
ましい。

【００１８】次に、例えば、特公昭６３−３２６０２号
公報に記載のあるように、大径ローラ及び小径ローラを
対向配置し、上記絶縁性基板１を、その表面及び裏面が
それぞれ大径ローラ及び小径ローラ側になるようにし
て、該大径ローラ及び小径ローラ間にて挟圧し、上記縦
溝１ａに沿ってブレイクして棒状片とする。そして、例
えば特公平３−５２２０１号に記載のあるように、外周
面に切欠溝を刻設した塗布ローラの上記切欠溝にメタル
グレーズ系ペースト、導電性樹脂ペースト等の導電ペー
ストを充填させ、この切欠溝内に上記棒状片の両側部の
それぞれを押し込み上記導電ペーストを塗着し、乾燥・
焼成或いは熱硬化して、上記表面電極層２ａ及び裏面電
極層２ｂに接続する側面電極層２ｃを設ける。

【００１９】次に、上記棒状片を、その横溝１ｂに沿っ
て分割することにより個々のチップ片とし、上記図１に
示すように、上記表面電極層２、裏面電極層３及び側面
電極層６の露出部上に、例えばニッケルメッキ層及び半
田メッキ層を順次形成してメッキ層２ｄを設けてチップ
抵抗器を得る。尚、上記実施例では上記図３に示される
ように、上記樹脂層４ａを、縦に並ぶ単位領域Ａを区切
る上記横溝１ｂ上を覆って帯状に設けたが、本発明にお
いて、上記樹脂層４ａを、図５に示すように、上記単位
領域Ａ毎に独立した状態、即ち樹脂層４ａが上記横溝１
ｂを覆わないように各単位領域Ａ毎に設けても構わな
い。本発明のように樹脂層を用いる場合は、絶縁性基板
１の分割用の上記横溝１ｂ上を上記樹脂層が覆っている
と、保護層に脆性材料であるガラスを用いる場合に比し
て、上記棒状片（絶縁性基板１）の横溝１ｂに沿う分割
において、上記樹脂層でチップ片が連結したり、確実に
分割するために分割時に棒状片へ加える応力を高くする
と棒状片が下方に向かって斜めに割れたりするという分
割ミスが生じる可能性が高いが、本発明では、樹脂層４
ａを比較的粘度の低い樹脂ペーストにより設けるため
に、その層厚は比較的薄くでき、上記分割ミスを軽減で
きる。本発明において、上記図５に示すように、上記樹
脂層４ａを、上記横溝１ｂを覆わないように各単位領域
Ａ毎に設け、図６に示すように、保護層４ｂるときは、
横溝１ｂに沿う上記棒状片の分割を確実に且つ斜め割れ
を生じることなく行うことができる。

【００２０】また、上記実施例では、保護層４を樹脂層
４ａ及び保護層４ｂの２層構造により設けたが、更に保
護層４ｂ上に樹脂層を設ければ、抵抗体層３の封止を完
全なものとできるとともに保護層４の表面の平滑性の精
度をより一層向上することができる。

【００２１】

【発明の効果】本発明によれば、樹脂保護層形成時の抵
抗値の変化が極めて小さく、しかも粘度の低い樹脂ペー
ストを用いて樹脂層を設けるので、該樹脂層と抵抗体
層、絶縁性基板及び電極層との層間に隙間が生じること
なく、良好な樹脂保護層を設けることができ、該樹脂保
護層形成後においても湿度、温度及び異物等による抵抗
値の経時的変化を従来の樹脂保護層を有するチップ抵抗
器に比して一層小さくできる。

【００２２】また、本発明によれば、樹脂保護層表面を
平滑にし得るので、自動実装時の吸着コレットの吸い上
げが良好で確実な実装が可能である。このように本発明
のチップ抵抗器は、極めて高精度且つ高信頼性であり、
実用性の高いものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例により得られるチップ抵抗器
の断面図である。

【図２】本発明の一実施例において絶縁性基板上に表面
電極層及び抵抗体層を設けた状態を示す絶縁性基板の上
面図である。

【図３】図２に示した絶縁性基板の上面図における抵抗
体層上に樹脂層を設けた状態を示す絶縁性基板の上面図
である。

【図４】図３に示した絶縁性基板の上面図における樹脂
層上に更に保護層を設けた状態を示す絶縁性基板の上面
図である。

【図５】本発明における樹脂層の形成パターンの他の例
を示す絶縁性基板の上面図である。

【図６】図５に示した絶縁性基板の上面図における樹脂
層上に更に保護層を設けた状態を示す絶縁性基板の上面
図である。

【図７】従来のチップ抵抗器の構造を示す断面図であ
る。

【図８】従来のチップ抵抗器の構造を示す上面図であ
る。

【符号の説明】

１ 絶縁性基板 １ａ 縦溝 １ｂ 横溝 ２ 電極層 ３ 抵抗体層 ４ 樹脂保護層 ４ａ 樹脂層 ４ｂ 保護層

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁性基板上に設けられたトリミング溝
   を有する抵抗体層上に粘度１０〜１００Ｐａ・ｓ程度の
   樹脂ペーストを用いて樹脂層を設けたことを特徴とする
   チップ抵抗器。
2. 【請求項２】 樹脂層を設けるのに用いられた樹脂ペー
   ストよりも高粘度の樹脂ペーストを用いて、更に上記樹
   脂層上に保護層が設けられた請求項１に記載のチップ抵
   抗器。
3. 【請求項３】 複数の縦溝及び横溝を有する絶縁性基板
   の上記各縦溝と横溝とによって区画され１個のチップ抵
   抗器に相当する単位領域に、その縦方向に並ぶ各単位領
   域毎に独立し、且つ縦溝の両端に跨るように表面電極層
   を設け、横方向に隣合う上記表面電極間に跨って抵抗体
   層を設ける工程と、上記抵抗体層の抵抗値を調整する工
   程と、上記抵抗体層上に低粘度の樹脂ペーストを塗着し
   て保護層を設ける工程と、を具備することを特徴とする
   チップ抵抗器の製造方法。
4. 【請求項４】 樹脂層を設ける工程において、樹脂層が
   抵抗体層上に単位領域毎に独立して設けられる請求項３
   に記載のチップ抵抗器の製造方法。
5. 【請求項５】 樹脂層を設けるのに用いた樹脂ペースト
   よりも高粘度の樹脂ペーストを塗着して、更に上記樹脂
   層上に単位領域毎に独立して保護層を設ける請求項３又
   は４に記載のチップ抵抗器の製造方法。
6. 【請求項６】 樹脂層を設けるための低粘度の樹脂ペー
   ストが粘度１０〜１００Ｐａ・ｓ程度である請求項３〜
   ５に記載のチップ抵抗器の製造方法。