JP2004140117A - 多層回路基板、及び多層回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】抵抗体をトリミングして回路の電気的特性を調整する際に、溶融した抵抗体の導電物質が下層導体に達しショートを起こすことなく、トリミング工程を容易ならしめ、かつ簡略化した構成で薄型、軽量そして安価な多層回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板２の上に配置された第１の導体層３と、この第１の導体層３の上に配置された絶縁体５と、この絶縁体５の上に配置された抵抗体９とこの抵抗体９を挟みこの抵抗体９に接続される第２の導体層７，８とからなり、抵抗体９をトリミングして回路の電気的特性の調整を行う多層回路基板１で，抵抗体９の第１のトリミング部１０に対応する第１の導体層３の部分を第１の絶縁領域６で構成する。
【選択図】　　　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器などに用いられる多層回路基板に係り、抵抗体をトリミングする際に、下層導体を保護してトリミング工程を容易ならしめると共に、トリミングの際に溶融した抵抗体の導電物質によって抵抗体と下層導体層がショートすることない多層回路基板、その製造方法、及び用途に関する。
【０００２】
【従来の技術】
抵抗体をトリミングして回路の電気的特性の調整を行う多層回路基板においては、例えば、多層回路基板に取り付けた抵抗体にレーザービームを照射して抵抗値を調整している。この抵抗体にレーザービームを照射するに当たって、レーザービームの出力が低いと、抵抗体素子の切断が十分でなく高い信頼性が得られず、また、レーザービームの出力が高過ぎると、絶縁体を切断し、さらに下層の導体（グランド）を切断してしまうことがあった。このように絶縁体の切断深さは、レーザービームの出力の高低によって調整されるが、多層回路基板のように厚さが薄いため、レーザービームの出力を調整して微妙な切断深さ調節を行うことは難しい。
【０００３】
このため、従来のトリミング工程は、多層回路基板のレーザービームの照射される部分に対応した位置（下層）の絶縁層の表面に耐熱性表層部を設けることによりレーザービームが深くまで照射されるのを防ぎ、下層導体を保護し、トリミング工程を容易ならしめるものとなっていた（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平６―７７６６５号公報（第４頁、第１図）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献１に記載のトリミング工程においては、多層回路基板の耐熱性表層部を設けるため回路の厚みと重量が増大し、また、材料費と加工工数が増大する問題があった。
【０００６】
本発明の１つの目的は、抵抗体をトリミングして回路の電気的特性を調整する際に、溶融した抵抗体の導電物質が下層導体に達しショートを起こすことのない多層回路基板及び多層回路基板の製造方法を提供することにある。
【０００７】
本発明の他の目的は、回路基板の厚みと重量を増大させることなく、材料費と加工工数の増大を招来することのない多層回路基板及び多層回路基板の製造方法を提供することにある。
【０００８】
本発明のさらに他の目的は、下層導体を保護し、トリミング工程を容易ならしめるとともに薄型、軽量そして安価な多層回路基板及び多層回路基板の製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の特徴の１つは、絶縁基板の上に配置された第１の導体層と、該第１の導体層の上に配置された絶縁体と、該絶縁体の上に配置された抵抗体と該抵抗体を挟み該抵抗体に接続される第２の導体層とからなり、前記抵抗体をトリミングして回路の電気的特性の調整を行う多層回路基板で，抵抗体のトリミング部に対応する第１の導体層の部分を絶縁領域で構成するようにしたものである。
【００１０】
このように構成することにより、本発明によると、抵抗体にレーザービームを照射してトリミングして回路の電気的特性の調整を行うに当たって、レーザービームが照射される部分に対応した位置（下層）の絶縁体の下層を絶縁領域で構成し、下層に導体を配設していないため、レーザービームの出力調整によって切断深さ調節を確実に行えず、レーザービームの照射によって切断深さが大きくなってしまっても、レーザービームによって下層の導体を切断することがない。
【００１１】
また、本発明によると、レーザービームが照射される部分に対応した位置（下層）の絶縁体の下層を絶縁領域で構成し、下層に導体を配設していないため、抵抗体をトリミングして回路の電気的特性を調整する際に、溶融した抵抗体の導電物質が下層導体に達しショートを起こすことを防止することができる。
【００１２】
本発明の特徴の他の１つは、絶縁基板の上に第１の導体層を配置する第１の工程と、第１の導体層に間隙を形成する第２の工程と、第１の導体層の上と前記間隙に絶縁体を配置する第３の工程と、絶縁体の上に抵抗体と、この抵抗体を挟みこの抵抗体に接続して配置する第２の導体層とを配置する第４の工程と、抵抗体をトリミングして回路の電気的特性の調整を行いトリミング部を形成する第５の工程を備えた方法によって多層回路基板を製造するようにしたものである。
【００１３】
このように構成することにより、本発明によると、抵抗体にレーザービームを照射してトリミングして回路の電気的特性の調整を行うに当たって、レーザービームが照射される部分に対応した位置（下層）の絶縁体の下層を絶縁領域で構成し、下層に導体を配設していないため、レーザービームの出力調整によって切断深さ調節を確実に行えず、レーザービームの照射によって切断深さが大きくなってしまっても、レーザービームによって下層の導体を切断することのない多層回路基板を製造することができる。
【００１４】
また、本発明によると、レーザービームが照射される部分に対応した位置（下層）の絶縁体の下層を絶縁領域で構成し、下層に導体を配設していないため、抵抗体をトリミングして回路の電気的特性を調整する際に、溶融した抵抗体の導電物質が下層導体に達しショートを起こすことを防止することのできる多層回路基板を製造することができる。
【００１５】
本発明の他の特徴は、後述する実施の形態の中で記述する。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明は、絶縁基板の上に配置された第１の導体層と、この第１の導体層の上に配置された絶縁体と、絶縁体の上に配置された抵抗体とこの抵抗体を挟みこの抵抗体に接続される第２の導体層とからなり、抵抗体をトリミングして回路の電気的特性の調整を行う多層回路基板で、抵抗体のトリミング部に対応する第１の導体層の部分を絶縁領域で構成したものである。
【００１７】
また、本発明は、抵抗体のトリミング部に対応する第１の導体層の部分を、マスクパターン印刷によって第１の導体層の印刷時に形成したものである。
【００１８】
また、本発明は、抵抗体のトリミング部に対応する第１の導体層の部分を、第１の導体層をベタ印刷した後にトリミングによって形成したものである。
【００１９】
また、本発明は、絶縁領域を、第１の導体層と第２の導体層の間に配置する絶縁体と一体に形成したものである。
【００２０】
また、本発明は、絶縁領域を、第１の導体層と第２の導体層の間に配置する絶縁体とは別体に形成したものである。
【００２１】
また、本発明は、絶縁体、第２の導体層、抵抗体を覆うように回路パターン保護層を設けたものである。
【００２２】
また、本発明は、絶縁基板の上に絶縁領域を設けて配置された第１の導体層と，第１の導体層の上に絶縁領域を埋めて配置された絶縁体と，絶縁体の上に配置された抵抗体とこの抵抗体を挟みこの抵抗体に接続する第２の導体層とで構成し，抵抗体をトリミングして回路の電気的特性の調整を行う多層回路基板を構成部品として含む電子機器である。
【００２３】
また、本発明は、熱線に流れる電流を制御して、空気の流量を計測する熱線式空気流量計に多層回路基板を用いたものである。
【００２４】
また、本発明は、絶縁基板の上に第１の導体層を配置する第１の工程と、第１の導体層に間隙を形成する第２の工程と、第１の導体層の上と間隙に絶縁体を配置する第３の工程と、絶縁体の上に抵抗体と、この抵抗体を挟みこの抵抗体に接続して配置する第２の導体層とを配置する第４の工程と、抵抗体をトリミングして回路の電気的特性の調整を行いトリミング部を形成する第５の工程とによって，多層回路基板を製造するようにしたものである。
【００２５】
また、本発明は、第１の導体層に形成する間隙を、第１の導体層の印刷時にマスクパターン印刷によって形成するようにしたものである。
【００２６】
また、本発明は、第１の導体層に形成する間隙を、第１の導体層をベタ印刷した後にトリミングによって形成するようにしたものである。
【００２７】
また、本発明は、抵抗体をトリミングして回路の電気的特性の調整を行いトリミング部を形成した後に，第１の絶縁体と、第１の抵抗体と、第２の導体層との上に回路パターン保護層を配置する工程を設けたものである。
【００２８】
また、本発明は、絶縁基板の上に配置された第１の導体層と、第１の導体層の上に配置された第１の絶縁体と、第１の絶縁体の上に配置された第１の抵抗体とこの第１の抵抗体を挟みこの第１の抵抗体に接続される第２の導体層と，第１の絶縁体と、第１の抵抗体と、第２の導体層との上に配置された第２の絶縁体と，第２の絶縁体の上に配置された第２の抵抗体とこの第２の抵抗体を挟みこの第２の抵抗体に接続される第３の導体と，第２の絶縁体と、第３の導体と、第２の抵抗体との上に配置された回路パターン保護層と，からなり、第１の抵抗体をトリミングして回路の電気的特性の調整を行うと共に第２の抵抗体をトリミングして回路の電気的特性の調整を行う多層回路基板であって，第１の抵抗体の第１のトリミング部に対応する第１の導体層の部分を第１の絶縁領域で構成すると共に第２の抵抗体の第２のトリミング部に対応する第１の導体層の部分を第２の絶縁領域で構成したものである。
【００２９】
また、本発明は、第１の抵抗体のトリミング部に対応する第１の導体層の部分及び第２の抵抗体のトリミング部に対応する第１の導体層の部分を、マスクパターン印刷によって第１の導体層の印刷時に形成するようにしたものである。
【００３０】
また、本発明は、第１の抵抗体のトリミング部に対応する第１の導体層の部分及び第２の抵抗体のトリミング部に対応する第１の導体層の部分を、第１の導体層をベタ印刷した後にトリミングによって形成するようにしたものである。
【００３１】
また、本発明は、第１の絶縁領域及び第２の絶縁領域を、第１の導体層と第２の導体層の間に配置する絶縁体と一体に形成したものである。
【００３２】
また、本発明は、第１の絶縁領域及び第２の絶縁領域を、第１の導体層と第２の導体層の間に配置する絶縁体とは別体に形成したものである。
【００３３】
また、本発明は、絶縁基板の上に配置された第１の導体層と，第１の導体層の上に配置された第１の絶縁体と、この第１の絶縁体の上に配置された第１の抵抗体とこの第１の抵抗体を挟みこの第１の抵抗体に接続される第２の導体層と，第１の絶縁体と、第１の抵抗体と、第２の導体層との上に配置された第２の絶縁体と，第２の絶縁体の上に配置された第２の抵抗体とこの第２の抵抗体を挟みこの第２の抵抗体に接続される第３の導体と，第２の絶縁体と、第２の抵抗体と、第３の導体との上に配置された回路パターン保護層と，からなり、第１の抵抗体をトリミングして回路の電気的特性の調整を行うと共に第２の抵抗体をトリミングして回路の電気的特性の調整を行う多層回路基板であって，抵抗体と第２の抵抗体をトリミングして回路の電気的特性の調整を行ってなる多層回路基板を電子機器の構成部品に用いたものである。
【００３４】
また、本発明は、熱線に流れる電流を制御して、空気の流量を計測する熱線式空気流量計に多層回路基板を用いたものである。
【００３５】
また、本発明は、絶縁基板の上に第１の導体層を配置する第１の工程と，第１の導体層に第１の間隙と第２の間隙を形成する第２の工程と，第１の導体層の上と第１の間隙と第２の間隙に第１の絶縁体を配置する第３の工程と，第１の絶縁体の上に第１の抵抗体と、この第１の抵抗体を挟みこの第１の抵抗体に接続して配置する第２の導体層とを配置する第４の工程と，抵抗体をトリミングして回路の電気的特性の調整を行うトリミング部を形成する第５の工程と，第２の導体層の上に第２の絶縁体を配置する第６の工程と，第２の絶縁体の上に第２の抵抗体と、この第２の抵抗体を挟みこの第２の抵抗体に接続して配置する第３の導体とを配置する第７の工程と，第２の抵抗体をトリミングして回路の電気的特性の調整を行うトリミング部を形成する第８の工程によって多層回路基板を製造するようにしたものである。
【００３６】
また、本発明は、第１の導体層に第１の間隙と第２の間隙を形成する工程を、第１の導体層の印刷時にマスクパターン印刷によって形成するようにしたものである。
【００３７】
また、本発明は、第１の導体層に第１の間隙と第２の間隙を形成する工程を、第１の工程において第１の導体層をベタ印刷した後にトリミングによって形成するようにしたものである。
【００３８】
また、本発明は、第２の抵抗体をトリミングして回路の電気的特性の調整を行うトリミング部を形成した後に，第１の絶縁体と、第２の抵抗体と、第３の導体との上に回路パターン保護層を配置する工程を設けて多層回路基板を製造するようにしたものである。
【００３９】
本発明の多層回路基板は、民生用やコンピュータ用など電子工業に用いられるもので、セラミック基板の上に低抵抗導体（グランド層）をベタ配線し、絶縁層を印刷し、導体を印刷し、表面に高精度の電気的特性を有する薄膜抵抗導体を印刷した高密度多層回路基板である。この本発明に係る多層回路基板としては、熱線式空気流量計における電子回路に適用した場合を例にとって以下、説明する。
【００４０】
図１には、本発明の第１の実施の形態である熱線式空気流量計における多層回路基板の断面構成図、図２には、図１に図示の多層回路基板の平面図が示されている。
多層回路基板１は、図１、図２に示す如き構成を有している。すなわち、図１、図２において、絶縁基板２の上には、第１の導体層３が形成されている。この絶縁基板２は、例えば、アルミナセラミクスによって構成されている。そして、この絶縁基板２の上に形成される第１の導体層３は、絶縁基板２の上にベタ貼りされて、グランド層（ベタグランド）を構成している。このグランド層は、面積が多いほど外部からの電磁ノイズ遮蔽に有効である。また、第１の導体層３は、印刷工程によって形成される。この第１の導体層３には、部分的に所定幅で第１の導体層３を除去した間隙４が形成されている。この間隙４は、第１の導体層３の印刷時にマスクパターン印刷によって予め第１の導体層３を除去する箇所をマスキングして形成する方法、または、第１の導体層３をベタ印刷（マスキングしないで印刷）した後にトリミング（例えば、サンドトリミング、レーザートリミング）によって形成する方法によって形成される。
【００４１】
また、この間隙４は、グランド層としての電磁ノイズ遮蔽性から、面積を極力小さくする必要がある。そのため、トリミングする際のレーザービームの幅、および設定したレーザービーム幅のばらつき、第１の導体層３の印刷精度などを考慮して、下層導体を予め配置しない間隙４の幅は、例えば、６００ミクロン程度に設定している。
【００４２】
このレーザートリミングによって間隙４を形成した第１の導体層３の上には、絶縁体５を所定厚さに積層する。この絶縁体５は、第１の導体層３の上に印刷工程によって形成される。そして、この絶縁体５は、例えば、絶縁ガラスによって構成されており、この絶縁体５の積層する厚さは、２０〜１００ミクロン程度である。この絶縁体５は、絶縁性を確保するために２層以上の絶縁ガラスで形成してもよい。この絶縁体５を第１の導体層３の上に積層すると、第１の導体層３の上には、絶縁体５が積層されることは勿論であるが、第１の導体層３に形成された間隙４にも絶縁体５が充填される。この絶縁体５の充填によって、間隙４には、第１の絶縁領域６が形成される。この第１の絶縁領域６は、図２に示す導体層除去エリア１１に相当している。
【００４３】
この第１の絶縁領域６を形成している間隙４（導体層除去エリア１１）に充填される絶縁体は、本実施の形態においては、第１の導体層３の上に積層される絶縁体５が充填されているとしてあるが、第１の絶縁領域６の絶縁体は、絶縁体５と同一材料で形成せずに、異種材料で形成することもできる。この本実施の形態のように第１の導体層３の上に積層される絶縁体５と同一の材料が充填される場合でも、絶縁体５を印刷工程で形成するのと同時に印刷形成される場合と、絶縁体５を印刷工程で形成するのとは別々に印刷形成される場合がある。
【００４４】
この絶縁体５の上には、所定幅離して２本の第２の導体層７，８が形成されている。この２本の第２の導体層７，８は、絶縁体５の上に印刷工程によって形成される。そして、この２本の第２の導体層７，８を接続するように抵抗体９が形成されている。この抵抗体９は、第２の導体層７，８同様、絶縁体５の上に印刷工程によって形成される。この第２の導体層７と第２の導体層８の間に形成される所定幅は、第２の導体７，８を絶縁体５の上に印刷工程する際にマスクによって形成される。この抵抗体９の配置位置は、第１の導体層３の上にレーザートリミングによって形成した間隙４の上方に当たる位置となっている。
【００４５】
このようにして形成された多層回路基板１は、その回路の電気的特性を調整するため、多層回路基板１の表面に配置された抵抗体９をレーザービームによりトリミングする。この抵抗体９をトリミングすることによって、多層回路基板１には、第１のトリミング部（トリミングによって生じる溝）１０が形成される。この抵抗体９をトリミングするに当たって、抵抗体９の表面からレーザービームを照射する訳であるが、レーザービームによるトリミング深さは、レーザービーム１照射当たり、例えば、２０ミクロン程度である。このレーザービームの照射は、その回路の電気的特性の調整の仕方により同一箇所に複数回、レーザービームを照射することもあり、トリミング部（トリミングによって生じる溝）１０が絶縁基板２の表層まで達することもある。
【００４６】
したがって、図１、図２に図示の多層回路基板の第１の実施の形態においては、第１の導体層３の第１のトリミング部１０に対応する部分の導体を除去して間隙４を形成し、この間隙４に絶縁体５を充填して第１の絶縁領域６を構成しているため、レーザービーム照射時の第１の導体層３への影響を回避することができる。この第１の絶縁領域６は、図２において、第１のトリミング部（トリミングによって生じる溝）１０の付近の第１の導体層３を除去した導体層除去エリア１１として示してある。
【００４７】
この多層回路基板１を熱線式空気流量計における電子回路に適用した状態が図８に示されている。図８においては、熱線式空気流量計１００の内部に多層回路基板１が収納されている。ここでは、図１に図示の多層回路基板１を熱線式空気流量計における電子回路に適用した場合の例を示してあるが、これに限らず電子回路を利用した他の製品にも適用できることは勿論である。例えば、圧力センサ用の電子回路、自動車のエンジンコントロールユニットの電子回路等にも図１に図示の多層回路基板１を適用することは、可能である。
【００４８】
図３には、図１に図示の多層回路基板の製造方法の第１の実施の形態が示されている。
まず、図３（Ａ）においては、例えば、アルミナセラミクスによって構成されている絶縁基板２をセットする。次に、この図３（Ｂ）においては、絶縁基板２の上に第１の導体層３を配置する。この第１の導体層３は、印刷工程によって形成し、絶縁基板２の一方の面（図で上面）にベタ貼りしてベタグランド層を形成する。この絶縁基板２の上に第１の導体層３を配置（積層）すると、第１の導体層３に部分的に所定幅で第１の導体層３を除去した間隙４を形成する。この間隙４は、第１の導体層３の印刷時にマスクパターン印刷によって予め第１の導体層３を除去する箇所をマスキングして形成する方法によって、幅６００ミクロン程度に形成する。
【００４９】
この第１の導体層３に間隙４を形成すると、図３（Ｃ）においては、第１の導体３の上に、例えば、絶縁ガラスによって構成される絶縁体５を厚さ２０〜１００ミクロン程度に印刷工程によって形成する。この第１の導体層３の上に絶縁体５を配置（積層）することによって、間隙４にも絶縁体５が充填され、第１の絶縁領域６が形成される。この第１の絶縁領域６の絶縁体（間隙４に充填する絶縁体）は、絶縁体５と同一材料で形成しても、絶縁体５とは異種材料で形成することもできる。絶縁体５とは異種材料で形成する場合は、図３（Ｂ）において第１の導体層３に間隙４を形成した後、この間隙４に絶縁体５とは異種材料を充填し、しかる後、第１の導体層３の上に絶縁体５を形成することになる。
【００５０】
このように第１の導体層３の上に絶縁体５を形成し、間隙４にも絶縁体５が充填して絶縁領域６を形成すると、図３（Ｄ）においては、絶縁体５の上に所定幅離して２本の第２の導体層７，８を印刷工程によって形成する。この第２の導体層７と第２の導体層８の間に形成される所定幅は、第２の導体層７，８を絶縁体５の上に印刷工程する際にマスクによって形成している。
【００５１】
この絶縁体５の上に所定幅離して２本の第２の導体層７，８を形成すると、図３（Ｅ）においては、２本の第２の導体層７，８に接続して絶縁体５の上に抵抗体９を印刷工程によって形成する。このように抵抗体９を形成すると、２本の第２の導体層７，８は、抵抗体９と、この抵抗体９を挟みこの抵抗体９に接続して配置されることになる。このように配置する抵抗体９は、第１の導体層３の上にレーザートリミングによって形成した間隙４の上方に当たる位置に形成される。
【００５２】
この絶縁体５の上に抵抗体９を２本の第２の導体層７，８に接続して配置すると、図３（Ｆ）においては、抵抗体９をトリミングして回路の電気的特性の調整を行い第１のトリミング部１０を形成する。この抵抗体９をトリミングするに当たっては、レーザービーム１照射当たり、例えば、２０ミクロン程度のトリミング深さで行う。
【００５３】
したがって、図３に図示の多層回路基板の製造方法の実施の形態においては、第２の導体層７，８の第１のトリミング部１０に対応する部分の第１の導体層３を除去して間隙４を形成し、この間隙４に絶縁体５を充填して第１の絶縁領域６を構成する多層回路基板を製造することができ、レーザービーム照射時の第１の導体層３への影響を回避することができる。
【００５４】
図４には、図１に図示の多層回路基板の製造方法の第２の実施の形態が示されている。
図４に図示の多層回路基板の製造方法の第２の実施の形態が、図３に図示の多層回路基板の製造方法の第１の実施の形態と異なる点は、図３に図示の多層回路基板の製造方法の第１の実施の形態がアルミナセラミクスによって構成されている絶縁基板２をセットし、絶縁基板２の上に第１の導体層３を形成する際に、第１の導体層３の印刷時にマスクパターン印刷によって予め第１の導体層３を除去する間隙４をマスキングして形成しているのに対し、図４に図示の多層回路基板の製造方法の第２の実施の形態が、図３に図示の多層回路基板の製造方法の第１の実施の形態がアルミナセラミクスによって構成されている絶縁基板２をセットし、絶縁基板２の上に第１の導体層３を形成する際に、第１の導体層３をベタ印刷（マスキングしないで印刷）した後にトリミング（例えば、サンドトリミング、レーザートリミング）によって第１の導体層３を除去する間隙４を形成している点である。その他の点は、図３（Ｃ）が図４（Ｄ）に、図３（Ｄ）が図４（Ｅ）に、図３（Ｅ）が図４（Ｆ）に、図３（Ｆ）が図４（Ｇ）にそれぞれ対応している。
【００５５】
したがって、図４に図示の多層回路基板の製造方法の第２の実施の形態も、図３に図示の多層回路基板の製造方法の第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００５６】
図５には、本発明の第２の実施の形態である熱線式空気流量計における多層回路基板の断面構成図が示されている。
図５に図示の多層回路基板の第２の実施の形態が、図１に図示の多層回路基板の第１の実施の形態と異なる点は、図１に図示の多層回路基板の第１の実施の形態が絶縁体５の上に抵抗体９と、該抵抗体９を挟み該抵抗体９に接続して配置する第２の導体層７，８とを形成し、抵抗体９をトリミングして回路の電気的特性の調整を行い第１のトリミング部１０を形成して多層回路基板１を構成してあるのに対し、図５に図示の多層回路基板の第２の実施の形態は、抵抗体９をトリミングして回路の電気的特性の調整を行い第１のトリミング部１０を形成した後、第１の絶縁体５と第１の抵抗体９と第２の導体層７，８の上に回路パターン保護層１２を形成している点である。
【００５７】
したがって、図５に図示の多層回路基板の第２の実施の形態も、図１に図示の多層回路基板の第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００５８】
図６は、本発明の熱線式空気流量計における多層回路基板の第３の実施の形態を示す断面構成図である。
図６に図示の多層回路基板の第３の実施の形態が、図１に図示の多層回路基板の第１の実施の形態と異なる点は、図１に図示の多層回路基板の第１の実施の形態が第１の導体層３の上層に２本の第２の導体層７，８を形成する導体が２層の例であるのに対し、図６に図示の多層回路基板の第３の実施の形態が、２本の第２の導体層７，８の上に更に２本の第２の導体を形成する導体が３層で有る点が異なる。
【００５９】
すなわち、図６において、絶縁基板２の上には、第１の導体層３が形成されており、この第１の導体層３には、部分的に所定幅で第１の導体層３を除去した２つの間隙４、１３が形成されている。そして、このレーザートリミングによって間隙４、１３を形成した第１の導体層３の上には、第１の絶縁体５が所定厚さに積層され、第１の導体層３に形成された第１の間隙４と第２の間隙１３にも第１の絶縁体５が充填され、第１の間隙４には第１の絶縁領域６が形成され、第２の間隙１３には第２の絶縁領域１４が形成される。
【００６０】
この第１の絶縁体５の上には、所定幅離して２本の第２の導体層７，８が形成されており、この２本の第２の導体層７，８を接続するように第１の抵抗体９が形成されている。この第１の抵抗体９の配置位置は、第１の導体層３の上にレーザートリミングによって形成した第１の間隙４の上方に当たる位置となっている。
【００６１】
このようにして形成された第１の抵抗体９の抵抗値を調整するため、レーザービームによりトリミングする。この第１の抵抗体９をトリミングすることによって、第１の抵抗体９には、第１のトリミング部（トリミングによって生じる溝）１０が形成される。
【００６２】
この第１の絶縁体５と２本の第２の導体層７，８と第１の抵抗体９の上には、第２の絶縁体１５が所定厚さに積層され、第１のトリミング部（トリミングによって生じる溝）１０に充填される。この第２の絶縁体１５の上には、所定幅離して２本の第３の導体１６，１７が形成されており、この２本の第３の導体１６，１７を接続するように第２の抵抗体１８が形成されている。この第２の抵抗体１８の配置位置は、第１の導体層３の上にレーザートリミングによって形成した第２の間隙１３の上方に当たる位置となっている。
【００６３】
このようにして形成された多層回路基板１は、その回路の電気的特性を調整するため、多層回路基板１の表面に配置された第２の抵抗体１８をレーザービームによりトリミングする。この第２の抵抗体１８をトリミングすることによって、多層回路基板１には、第２のトリミング部（トリミングによって生じる溝）１９が形成される。
【００６４】
したがって、図６に図示の多層回路基板の第２の実施の形態においては、第１の絶縁体５の第１のトリミング部１０に対応する部分の第１の導体層３を除去して第１の間隙４を形成し、この第１の間隙４に第１の絶縁体５を充填して第１の絶縁領域６を構成しているため、レーザービーム照射時の第１の導体層３への影響を回避することができる。また、第２の絶縁体１５の第２のトリミング部１９に対応する部分の第１の導体層３を除去して第２の間隙１３を形成し、この第２の間隙１３に第１の絶縁体５を充填して第２の絶縁領域１４を構成しているため、レーザービーム照射時の第１の導体層３への影響を回避することができる。
【００６５】
ここでは、図６に図示の多層回路基板１を熱線式空気流量計における電子回路に適用した場合の例を示してあるが、これに限らず電子回路を利用した他の製品にも適用できることは勿論である。例えば、圧力センサ用の電子回路、自動車のエンジンコントロールユニットの電子回路等にも図１に図示の多層回路基板１を適用することは、可能である。
【００６６】
図７は、本発明の熱線式空気流量計における多層回路基板の第４の実施の形態を示す断面構成図である。
図７に図示の多層回路基板の第４の実施の形態が、図６に図示の多層回路基板の第３の実施の形態と異なる点は、図６に図示の多層回路基板の第３の実施の形態が第２の絶縁体１５の上に第２の抵抗体１８と、この第２の抵抗体１８を挟みこの第２の抵抗体１８に接続して配置する第３の導体層１６，１７とを形成し、第２の抵抗体１８をトリミングして回路の電気的特性の調整を行い第２のトリミング部１９を形成して多層回路基板１を構成してあるのに対し、図７に図示の多層回路基板の第４の実施の形態は、第２の抵抗体１８をトリミングして回路の電気的特性の調整を行い第２のトリミング部１９を形成した後、第２の絶縁体１５と第２の抵抗体１８と第３の導体層１６，１７の上に回路パターン保護層２０を形成している点である。
【００６７】
したがって、図７に図示の多層回路基板の第４の実施の形態も、図６に図示の多層回路基板の第３の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００６８】
【発明の効果】
本発明によれば、抵抗体をトリミングして回路の電気的特性を調整する際に、溶融した抵抗体の導電物質が下層導体に達しショートを起こすのを防止する効果がある。
【００６９】
また、本発明によれば、回路基板の厚みと重量を増大させることなく、材料費と加工工数の増大を招来することがない。
【００７０】
さらに、本発明によれば、下層導体を保護し、トリミング工程を容易ならしめるとともに薄型、軽量そして安価な多層回路基板を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の適用される熱線式空気流量計における多層回路基板の第１の実施の形態を示す多層回路基板の断面構成図である。
【図２】図１に図示の多層回路基板の平面図である。
【図３】図１に図示の多層回路基板の製造方法の第１の実施の形態を示す製造工程図である。
【図４】図１に図示の多層回路基板の製造方法の第２の実施の形態を示す製造工程図である。
【図５】本発明の適用される熱線式空気流量計における多層回路基板の第２の実施の形態でを示す多層回路基板の断面構成図である。
【図６】本発明の適用される熱線式空気流量計における多層回路基板の第３の実施の形態を示す断面構成図である。
【図７】本発明の適用される熱線式空気流量計における多層回路基板の第４の実施の形態を示す断面構成図である。
【図８】本発明に係る多層回路基板を熱線式空気流量計に用いたときの熱線式空気流量計への取付例を示す図である。
【符号の説明】
１……………………多層回路基板
２……………………絶縁基板
３……………………第１の導体層
４……………………間隙
５……………………絶縁体（第１の絶縁体）
６……………………第１の絶縁領域
７，８………………第２の導体層
９……………………抵抗体（第１の抵抗体）
１０…………………第１のトリミング部
１２…………………回路パターン保護層
１３…………………間隙
１４…………………第２の絶縁領域
１５…………………第２の絶縁体
１６，１７…………第３の導体層
１８…………………第２の抵抗体
１９…………………第２のトリミング部
２０…………………回路パターン保護層

Claims (23)

1. 絶縁基板の上に配置された第１の導体層と、該第１の導体層の上に配置された絶縁体と、該絶縁体の上に配置された抵抗体と該抵抗体を挟み該抵抗体に接続される第２の導体層とからなり、前記抵抗体をトリミングして回路の電気的特性の調整を行う多層回路基板であって，
   前記抵抗体のトリミング部に対応する前記第１の導体層の部分を絶縁領域で構成したことを特徴とする多層回路基板。
2. 請求項１に記載の多層回路基板において，
   前記抵抗体のトリミング部に対応する前記第１の導体層の部分は、マスクパターン印刷によって前記第１の導体層の印刷時に形成するものである多層回路基板。
3. 請求項１に記載の多層回路基板において，
   前記抵抗体のトリミング部に対応する前記第１の導体層の部分は、前記第１の導体層をベタ印刷した後にトリミングによって形成するものである多層回路基板。
4. 請求項１、２又は３に記載の多層回路基板において，
   前記絶縁領域は、前記第１の導体層と前記第２の導体層の間に配置する絶縁体と一体に形成したものであることを特徴とする多層回路基板。
5. 請求項１、２又は３に記載の多層回路基板において，
   前記絶縁領域は、前記第１の導体層と前記第２の導体層の間に配置する絶縁体とは別体に形成されて挿入配置されているものであることを特徴とする多層回路基板。
6. 請求項１、２、３、４又は５に記載の多層回路基板において，
   前記絶縁体、前記第２の導体層、前記抵抗体を覆うように回路パターン保護層を設けたことを特徴とする多層回路基板。
7. 絶縁基板の上に絶縁領域を設けて配置された第１の導体層と，
   前記第１の導体層の上に前記絶縁領域を埋めて配置された絶縁体と，
   前記絶縁体の上に配置された抵抗体と該抵抗体を挟み該抵抗体に接続する第２の導体層と，
   からなり、前記抵抗体をトリミングして回路の電気的特性の調整を行ってなる多層回路基板を構成部品として含むことを特徴とする電子機器。
8. 請求項７に記載の電子機器において，
   前記多層回路基板を構成部品として含む電子機器は、熱線に流れる電流を制御して、空気の流量を計測する熱線式空気流量計であることを特徴とする電子機器。
9. 絶縁基板の上に第１の導体層を配置する第１の工程と、
   前記第１の導体層に間隙を形成する第２の工程と、
   前記第１の導体層の上と前記間隙に絶縁体を配置する第３の工程と、
   前記絶縁体の上に抵抗体と、該抵抗体を挟み該抵抗体に接続して配置する第２の導体層とを配置する第４の工程と、
   前記抵抗体をトリミングして回路の電気的特性の調整を行いトリミング部を形成する第５の工程と，
   からなる多層回路基板の製造方法。
10. 請求項９に記載の多層回路基板の製造方法において，
    前記第２の工程は、前記第１の工程において第１の導体層の印刷時にマスクパターン印刷によって形成するものである多層回路基板の製造方法。
11. 請求項９に記載の多層回路基板の製造方法において，
    前記第２の工程は、前記第１の工程において第１の導体層をベタ印刷した後にトリミングによって形成するものである多層回路基板の製造方法。
12. 請求項９、１０又は１１に記載の多層回路基板の製造方法において，
    前記抵抗体をトリミングして回路の電気的特性の調整を行いトリミング部を形成する第５の工程の後，
    前記第１の絶縁体と、前記第１の抵抗体と、前記第２の導体層との上に回路パターン保護層を配置する第６の工程を設けたことを特徴とする多層回路基板の製造方法。
13. 絶縁基板の上に配置された第１の導体層と、該第１の導体層の上に配置された第１の絶縁体と、該第１の絶縁体の上に配置された第１の抵抗体と該第１の抵抗体を挟み該第１の抵抗体に接続される第２の導体層と，
    前記第１の絶縁体と、前記第１の抵抗体と、前記第２の導体層との上に配置された第２の絶縁体と，
    前記第２の絶縁体の上に配置された第２の抵抗体と該第２の抵抗体を挟み該第２の抵抗体に接続される第３の導体と，
    前記第２の絶縁体と、前記第３の導体と、前記第２の抵抗体との上に配置された回路パターン保護層と，
    からなり、前記第１の抵抗体をトリミングして回路の電気的特性の調整を行うと共に前記第２の抵抗体をトリミングして回路の電気的特性の調整を行う多層回路基板であって，
    前記第１の抵抗体の第１のトリミング部に対応する前記第１の導体層の部分を第１の絶縁領域で構成すると共に前記第２の抵抗体の第２のトリミング部に対応する前記第１の導体層の部分を第２の絶縁領域で構成したことを特徴とする多層回路基板。
14. 請求項１３に記載の多層回路基板において，
    前記第１の抵抗体のトリミング部に対応する前記第１の導体層の部分及び前記第２の抵抗体のトリミング部に対応する前記第１の導体層の部分は、マスクパターン印刷によって前記第１の導体層の印刷時に形成するものである多層回路基板。
15. 請求項１３に記載の多層回路基板において，
    前記第１の抵抗体のトリミング部に対応する前記第１の導体層の部分及び前記第２の抵抗体のトリミング部に対応する前記第１の導体層の部分は、前記第１の導体層をベタ印刷した後にトリミングによって形成するものである多層回路基板。
16. 請求項１３、１４又は１５に記載の多層回路基板において，
    前記第１の絶縁領域及び第２の絶縁領域は、前記第１の導体層と前記第２の導体層の間に配置する絶縁体と一体に形成したものであることを特徴とする多層回路基板。
17. 請求項１３、１４又は１５に記載の多層回路基板において，
    前記第１の絶縁領域及び第２の絶縁領域は、前記第１の導体層と前記第２の導体層の間に配置する絶縁体とは別体に形成してあることを特徴とする多層回路基板。
18. 絶縁基板の上に配置された第１の導体層と，
    前記第１の導体層の上に配置された第１の絶縁体と、該第１の絶縁体の上に配置された第１の抵抗体と該第１の抵抗体を挟み該第１の抵抗体に接続される第２の導体層と，
    前記第１の絶縁体と、前記第１の抵抗体と、前記第２の導体層との上に配置された第２の絶縁体と，
    前記第２の絶縁体の上に配置された第２の抵抗体と該第２の抵抗体を挟み該第２の抵抗体に接続される第３の導体と，
    前記第２の絶縁体と、前記第２の抵抗体と、前記第３の導体との上に配置された回路パターン保護層と，
    からなり、前記第１の抵抗体をトリミングして回路の電気的特性の調整を行うと共に前記第２の抵抗体をトリミングして回路の電気的特性の調整を行う多層回路基板であって，
    前記抵抗体と前記第２の抵抗体をトリミングして回路の電気的特性の調整を行ってなる多層回路基板を構成部品として含むことを特徴とする電子機器。
19. 請求項１８に記載の電子機器において，
    前記多層回路基板を構成部品として含む電子機器は、熱線に流れる電流を制御して、空気の流量を計測する熱線式空気流量計であることを特徴とする電子機器。
20. 絶縁基板の上に第１の導体層を配置する第１の工程と，
    前記第１の導体層に第１の間隙と第２の間隙を形成する第２の工程と，
    前記第１の導体層の上と前記第１の間隙と第２の間隙に第１の絶縁体を配置する第３の工程と，
    前記第１の絶縁体の上に第１の抵抗体と、該第１の抵抗体を挟み該第１の抵抗体に接続して配置する第２の導体層とを配置する第４の工程と，
    前記抵抗体をトリミングして回路の電気的特性の調整を行うトリミング部を形成する第５の工程と，
    前記第２の導体層の上に第２の絶縁体を配置する第６の工程と，
    前記第２の絶縁体の上に第２の抵抗体と、該第２の抵抗体を挟み該第２の抵抗体に接続して配置する第３の導体とを配置する第７の工程と，
    前記第２の抵抗体をトリミングして回路の電気的特性の調整を行うトリミング部を形成する第８の工程と，
    を備えたことを特徴とする多層回路基板の製造方法。
21. 請求項２０に記載の層回路基板の製造方法において，
    前記第２の工程は、前記第１の工程において第１の導体層の印刷時にマスクパターン印刷によって形成するものである多層回路基板の製造方法。
22. 請求項２０に記載の層回路基板の製造方法において，
    前記第２の工程は、前記第１の工程において第１の導体層をベタ印刷した後にトリミングによって形成するものである多層回路基板の製造方法。
23. 請求項２０、２１又は２２に記載の層回路基板の製造方法において，
    前記第２の抵抗体をトリミングして回路の電気的特性の調整を行うトリミング部を形成する第８の工程の後，
    前記第１の絶縁体と、前記第２の抵抗体と、前記第３の導体との上に回路パターン保護層を配置する第９の工程を設けたことを特徴とする多層回路基板の製造方法。

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