JP2003264101A - 両面実装型チップ抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 表面実装に際してチップ部品の表裏を選択し
ない、いわゆるバルク実装に対応が可能な両面実装型チ
ップ抵抗器を提供する。 【解決手段】 アルミナを主成分とした絶縁性基板１１
と、絶縁性基板の表面に形成された抵抗体１５及びこれ
と接続する一対の電極３３と、抵抗体の上側に形成され
た保護膜１７とを備え、絶縁性基板の電極が形成される
領域に対応した部分に絶縁層を形成することにより、電
極の上面の高さが、保護膜の上面の高さよりも高く又は
略同一となり、保護膜１７ｂが白色系である。これによ
り、チップ抵抗器の表面の色は鉛色−白色−鉛色とな
り、裏面の配色と似たものとなり、基板に表向きに実装
されたチップ抵抗器と裏向きに実装されたチップ抵抗器
とが、検査工程の画像処理において別部品と判断される
不具合を回避することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、両面実装型チップ
抵抗器に係り、特に多数のチップ部品を収納したバルク
カセットから該チップ部品の表裏を選択することなく回
路基板に実装する、いわゆるバルク実装に対応した両面
実装型チップ抵抗器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のチップ抵抗器は、アルミナを主成
分とした絶縁性基板の表面両端部に厚膜電極を備え、こ
の電極間に厚膜抵抗体が配置されている。抵抗体はガラ
ス絶縁膜およびまたは樹脂絶縁膜からなる保護膜により
被覆され保護されている。絶縁性基板の両端部である表
面の電極と裏面の電極および側端面の端面電極にはめっ
き電極が形成されている。この場合、基板中央部の保護
膜の部分が、めっき電極部よりも一般に高くなり、絶縁
性基板の表面側で、めっき電極の表面と保護膜の表面間
の段差が３０−５０μｍ程度発生している場合が多い。

【０００３】ところで、従来のチップ抵抗器は、工場出
荷の際にテープに１個ずつ、抵抗体が存在する面を表面
として固定するいわゆるテーピングによる荷姿で出荷さ
れる場合が多い。そして、回路基板に実装する際には、
そのままの状態で、即ち、抵抗体が存在する面（保護膜
側）を表面として実装機（マウンタ）により回路基板に
固定されていた。この場合には、回路基板のランド部に
絶縁性基板の電極の裏面側が密着し、はんだリフロー等
による固定が行われる。

【０００４】しかしながら、実装方法にはバルクカセッ
トに多数のチップ部品をランダムな状態で収容し、この
チップ部品を一個ずつバルクカセットから取り出して回
路基板に実装する、いわゆるバルク実装方式が存在す
る。係る実装方式によれば、チップ部品を回路基板に装
着するに際して、チップ部品の表裏を選択することな
く、チップ部品の面実装が行われる。

【０００５】従来のチップ抵抗器をバルク実装機にてバ
ルク実装した場合に、チップ抵抗器の裏面側が回路基板
に面するように実装される場合には、通常の実装方法と
同じであるので、特に問題は生じない。しかしながら、
チップ抵抗器の表面側（保護膜側）が回路基板に面する
ように裏向きに実装される場合が発生する。この時、チ
ップ抵抗器が傾いて実装される可能性が強く、最悪の場
合、片側のはんだ付けができず、チップ立等の現象が発
生するという問題がある。従って、従来のチップ抵抗器
は、いわゆるバルク実装には対応できないという問題が
ある。

【０００６】また、チップ抵抗器の裏面は絶縁性基板の
地肌が露出した部分は白色を呈しメッキ電極部は鉛色を
呈する。表面は抵抗膜を被覆する保護膜は一般に黒色を
呈しメッキ電極部は鉛色を呈している。このようなチッ
プ抵抗器の表面と裏面の違いにより、基板に表向きに実
装されたチップ抵抗器と裏向きに実装されたチップ抵抗
器とは、検査工程の画像処理において別部品と判断され
る不具合が生じている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上述した事情
に鑑みて為されたもので、実装に際してチップ部品の表
裏を選択しない、いわゆるバルク実装に良好に対応でき
る両面実装型チップ抵抗器を提供することを目的とす
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに、本発明の両面実装型チップ抵抗器は、アルミナを
主成分とした絶縁性基板と、該絶縁性基板の表面に形成
された抵抗体及びこれと接続する一対の電極と、前記抵
抗体の上側に形成された保護膜とを備え、前記絶縁性基
板表面の前記電極が形成される領域に対応した部分に凸
状絶縁層を形成することにより、前記電極の上面の高さ
が、前記保護膜の上面の高さよりも高く又は略同一とな
るように構成され、前記保護膜が白色系であることを特
徴とする。

【０００９】前記絶縁性基板の前記電極が形成される領
域に対応した部分に凸状絶縁層を形成することにより、
前記めっき電極の上面の高さが、前記保護膜の上面の高
さよりも高く又は同一となるように構成され、前記保護
膜は白色であるので、絶縁性基板の裏面と同色となり、
検査工程の画像処理において問題が生じない両面実装型
チップ抵抗器が提供される。また、前記保護膜と前記絶
縁性基板の裏面とに同じマーキングを施すことができ
る。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る両面実装型チ
ップ抵抗器の実施形態について図１乃至図３を参照して
詳細に説明する。図１は、本発明の実施形態における両
面実装型チップ抵抗器の全体構成を示す図である。

【００１１】このチップ抵抗器のアルミナ等の絶縁性基
板１１には、その表面の両端部にそれぞれ凸状絶縁物層
３１（絶縁層）が形成されている。この凸状絶縁物層３
１は厚さ２０−５０μｍで形成されている。かかる凸状
絶縁物層３１は、後述の如く電極１３を嵩上げするため
の嵩上げ部を構成する。

【００１２】凸状絶縁物層３１は、例えばセラミック材
料とガラス材料の混合材料であり、絶縁性基板１１表面
の端部にスクリーン印刷し、６００℃から１３００℃で
焼き付けたものである。ガラス材料はアルミナ等の絶縁
性基板１１に近い又はこれより小さい熱膨張係数を有す
る材料が好ましい。セラミック材料は、アルミナ、ジル
コニア等を用いることができる。好ましくは、絶縁性基
板１１と同質の材料、即ち、アルミナを絶縁性基板１１
に用いた場合には、セラミック材料としてアルミナを用
いることが望ましい。混合材料にはガラス材料が含まれ
ているため、混合材料と絶縁性基板１１との密着性が確
保できる。また、セラミック材料が含まれているため
に、印刷された凸状絶縁物層のパターン形状が焼成工程
で崩れることを防止し、保形性を確保することができ
る。

【００１３】凸状絶縁物層３１，３１上には電極１３，
１３が配置され、電極１３，１３間に抵抗体１５が配置
されている。抵抗体１５は酸化ルテニウム等の厚膜ペー
ストのスクリーン印刷によるパターン形成後に焼成する
ことにより形成される。従って、抵抗体１５は一対の凸
状絶縁物層３１，３１間の凹部に配置され、電極１３，
１３に接続されている。

【００１４】抵抗体１５はガラス絶縁膜１７ａおよび樹
脂絶縁膜１７ｂからなる２層の保護膜１７により被覆さ
れ保護されている。ガラス絶縁膜１７ａおよび樹脂絶縁
膜１７ｂからなる保護膜１７は一対の凸状絶縁物層３
１，３１間の凹部に配置されている。樹脂絶縁膜１７ｂ
は、樹脂ペーストにアルミナ粉末や亜鉛粉末や錫粉末等
の顔料を添加したものをスクリーン印刷により塗布して
加温硬化することにより形成され、樹脂絶縁膜１７ｂの
色は、白色である。なお、顔料の含有量が多いと、樹脂
ペーストの粘度、流動性が落ちるため、印刷の時に支障
をきたす。従って、顔料の含有量は２０〜３０ｗｔ％以
下とすることが望ましい。また、完全に不透明な白色で
なくてもよく、抵抗体の黒色がぼやける程度の白色系で
あればよい。例えば、白濁した半透明色であってもよ
い。

【００１５】絶縁性基板１１の側端面にはニッケルクロ
ム（Ｎｉ−Ｃｒ）のスパッタリング等により形成された
端面電極２１が形成されている。基板表面側の電極１３
および裏面側の電極２１、さらに基板側端面の端面電極
２１にはめっきにより形成されためっき電極２３が被着
されている。めっき電極２３はニッケルめっき層２３ａ
およびはんだまたはスズめっき層２３ｂにより構成され
ている。

【００１６】従って、めっき電極２３，２３の基板表面
側は凸状絶縁物層３１，３１により嵩上げされ、その間
の凹部に保護膜１７が配置された構造が得られる。即
ち、基板表面側において、めっき電極２３の表面の高さ
が前記保護膜１７の表面の高さよりも高くなっている。
図２はこのチップ抵抗器を回路基板に実装した状態を示
し、（ａ）はチップ抵抗器の表面（保護膜側）が上側に
向いて実装され、（ｂ）はチップ抵抗器の表面（保護膜
側）が回路基板２５のランド２７に向いて（裏向きに）
実装された状態をそれぞれ示している。

【００１７】上述した構造を持ったチップ抵抗器は、チ
ップ抵抗器の保護膜１７の表面より突出した電極２３が
形成されているため、図２（ｂ）に示すようにチップ抵
抗器が裏向きに実装されてもチップ抵抗器の傾きを抑え
ることができ、これにより確実に回路基板に実装され
る。このため、バルク実装機によるバルクカセットから
の表裏面の選択性のない面実装を行い、チップ抵抗器の
表面側（保護膜側）が回路基板２５に面するように（裏
向きに）実装されても、問題無くはんだ付けによる固定
が可能である。なお、電極２３が保護膜１７の表面より
突出していなくてもよく、同一若しくは略同一の高さで
あってもよい。例えば、１〜５μｍ程度であれば、電極
２３の表面の高さが、保護膜１７の表面よりも低くても
よく、基板実装上の支障は生じない。

【００１８】図３（ａ）は、チップ抵抗器の上面図であ
る。めっき電極２３と樹脂絶縁膜１７ｂとめっき電極２
３と並ぶチップ抵抗器の表面の外観を示している。めっ
き電極２３は鉛色であり、樹脂絶縁膜１７ｂは、白色で
ある。樹脂絶縁膜１７ｂには、品種名等を表示するマー
キング３３が施されている。図３（ｂ）は、チップ抵抗
器の裏面図である。めっき電極２３と絶縁性基板１１の
裏面とめっき電極２３と並ぶチップ抵抗器の裏面側の外
観を示している。めっき電極２３は鉛色であり、絶縁性
基板１１の裏面は、地肌を露出して白色である。絶縁性
基板１１の裏面にも、表面側と同じ品種名等を表示する
マーキング３３が施されている。ここで、表裏面のマー
キングは同じ大きさで同じ色を用いることが好ましい。
これにより、実装時等における部品管理が容易となる。

【００１９】保護膜が白色であることより、両面実装型
チップ抵抗器の表面の色は鉛色−白色−鉛色となり、裏
面の鉛色−白色−鉛色と似たものとなり、基板に表向き
に実装されたチップ抵抗器と裏向きに実装されたチップ
抵抗器とが、検査工程の画像処理において別部品と判断
される不具合を回避することができる。また、保護膜と
絶縁性基板の両面が共に白色であるので、両方にマーキ
ングを施すことができる。これにより、両面実装型チッ
プ抵抗器の実装時等における部品管理が容易となる。ま
た、樹脂絶縁膜１７ｂを白色に着色せずに、樹脂絶縁膜
１７ｂの表面に白い有色塗料を塗布してもよい。

【００２０】これまで本発明の一実施形態について説明
したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技
術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施され
てよいことは言うまでもない。

【００２１】

【発明の効果】上述したように、本発明によれば、チッ
プ抵抗器の保護膜の表面よりも嵩上げされた電極が形成
されていることにより、チップ抵抗器が裏向きに実装さ
れた場合でも確実に回路基板への面実装が可能となる。
さらに、保護膜が白色であることにより、チップ抵抗器
の表面の色は鉛色−白色−鉛色となり、裏面の配色と似
たものとなり、基板に表向きに実装されたチップ抵抗器
と裏向きに実装されたチップ抵抗器とが、検査工程の画
像処理において別部品と判断される不具合を回避するこ
とができる。これにより、実装時に表裏の選択性のない
バルク実装に好適なチップ抵抗器を提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態における両面実装型チップ抵
抗器の全体構成を示す断面図である。

【図２】上記チップ抵抗器の実装状態を示す図であり、
（ａ）はチップ抵抗器の保護膜側が上側に向いて実装さ
れ、（ｂ）は保護膜側が回路基板に向いて（裏向き）に
実装された状態をそれぞれ示している。

【図３】本発明の実施形態における両面実装型チップ抵
抗器の（ａ）は上面図であり、（ｂ）は裏面図である。

【符号の説明】

１１ 絶縁性基板 １３，１９，２１ 電極 １５ 抵抗体 １７ａ，１７ｂ，１７ 保護膜 ２３ａ，２３ｂ，２３ めっき電極 ３１ 凸状絶縁物層 ３３ マーキング

フロントページの続き (72)発明者 簑輪 宏一 長野県伊那市大字伊那3672番地 コーア株 式会社内 Ｆターム(参考） 5E028 AA10 BA04 BB01 CA02 DA04 FA01 FA07 5E033 AA18 AA27 BB02 BC01 BD01 BE01 BH02

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 アルミナを主成分とした絶縁性基板と、
   該絶縁性基板の表面に形成された抵抗体及びこれと接続
   する一対の電極と、前記抵抗体の上側に形成された保護
   膜とを備え、 前記絶縁性基板表面の前記電極が形成される領域に対応
   した部分に凸状絶縁層を形成することにより、前記電極
   の上面の高さが、前記保護膜の上面の高さよりも高く又
   は略同一となるように構成され、前記保護膜が白色系で
   あることを特徴とする両面実装型チップ抵抗器。
2. 【請求項２】 前記保護膜と前記絶縁性基板の裏面とに
   マーキングを施したことを特徴とする請求項１に記載の
   両面実装型チップ抵抗器。