JPH0365651B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、電子回路基板等に使用して有効な基
板用コンデンサに関する。

従来、印刷基板等に所定の回路を構成する場
合、種々の方法により製造されたコンデンサをそ
の回路基板の所定の位置に仮固定した後に、他の
素子等と共に半田付けすることによつて固定接続
して所定の回路を完成していた。

このような従来の組立て方法においては、半田
付けを前提としているため、次のような不都合な
点が存在する。

個々のコンデンサには二つの電極を半田付け
可能な形に形成しなければならないこと。

半田付け時の加熱に対し、熱変形及び熱劣化
の少ない材料を用いる必要があり、又細いリー
ド線を用いて熱の影響を少なくする必要がある
こと。

印刷基板の所定の位置に取付けるための仮固
定の工程が必要であること。

取付け寸法（主にリード線）あるいは半田の
付着量のばらつき等のため、特に高周波回路に
おいて、しばしば悪影響を及ぼすことになる。

以上のような問題点の他に、最近機器の小型化
が益々要請されるようになつており、コンデンサ
自体の小型化も必要とされるに至り、従来の製造
方法が必ずしもその目的に合致するものとは言え
ない情勢になつている。

本発明は上述した点にかんがみてなされたもの
で、従来とは全く異なり、プリント基板の金属箔
の回路パターン上に直接コンデンサを形成するこ
とにより、多数のコンデンサを簡単に形成し、半
田付けによる固定等を必要としない基板用コンデ
ンサを提供することを目的とする。

以下本発明の基板用コンデンサを第１図乃至第
３図を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例によるコンデンサの
断面を示す説明図である。第１図において、符号
１は（プリント）基板で、先ずこの基板１の片面
上の金属箔（主に銅箔）１ａは、所定の回路パタ
ーンが形成されるように、必要とされる部分を残
してエツチング等で除去しておく。

次にこの金属箔１ａの回路パターン内でコンデ
ンサの一方の電極とされる部分の上面で、この部
分を覆うように耐熱性（のすぐれたものが望まし
い。）で熱硬化性の接着剤２を所定の面積に限つ
て塗布し、その上から所定の面積に限定して、粒
度、密度、形状的及び材質的ばらつきの少ない均
一化された所定の誘電率を有する誘電体微粉末３
を直接押圧して前記接着剤２を塗布した層内に嵌
入させる。従つてこの工程後においては、誘電体
微粉末３の各粒子の嵌入した先端部は、先に塗布
した接着剤２を押しのけ、前記一方の電極とされ
る部分の金属箔１ａの極く近くまで嵌入し、前記
各粒子の略下半分は接着剤２内に浸かることにな
る。

次に前記誘電体微粉末３の上から、これらの微
粉末３を覆い、他方の電極を形成する導電ペース
ト（あるいは導電塗料）４を塗布して所定の回路
パターンを形成している前記金属箔１ａ（前記一
方の電極部分とはもちろん異なる。）の他の部分
と導通するようにする。この場合回路パターン内
の他の金属箔１ａ部分が前記一方の電極となる部
分と隣接してなく、導電ペースト４で直接導通で
きない場合には、絶縁被覆したリード線等で導通
することになる。

この後に（熱）乾燥して導通ペースト４を硬化
させればコンデンサが形成されることになる。こ
の乾燥する工程は、接着剤２及び導電ペースト４
を選定すれば、しいて乾燥させるまでもなく、し
ばらく放置すれば足りる場合もある。又、この導
電ペースト４を印刷するようにして誘電体微粉末
３の略上半分を覆うようにすると能率的である。
この導電ペースト４は硬化して固定する機能をも
有するが、場合によつてはほとんど導通する機能
のみを有する導電塗料４でも充分足りることもあ
る。

第１図はこの方法によつて作られた基板用コン
デンサの一断面を示している。接着剤２は熱硬化
性のものを使用しているのは、製造工程上必ず必
要というものではなく、コンデンサを形成するの
に便利であるからである。例えば誘電体微粉末３
を押圧して塗布された接着剤２に嵌入付着後に熱
乾燥しても良いが、導電ペースト４を塗布した後
に熱乾燥すれば、このペースト４の乾燥（固定）
と同時に行えることになる。従つて場合によつて
は、熱硬化性のものでなくても良い。

このようにして作られる基板用コンデンサは
（プリント）基板２の所定の位置で、所定の面積
の金属箔１ａの部分に所用の容量となるように誘
電体微粉末３の種類とか粒度等を選定すれば、同
一の容量を有するものはもちろん、種々の異なつ
た容量を有するコンデンサを容易に形成できるだ
けでなく、前述のように導電ペースト４で、回路
パターンの他の部分とも接続できるため、従来の
ように基板１上に仮固定してから半田付けにより
固定接続する手段が不要となる。このため、回路
上の他の素子、例えば抵抗等も印刷により付設す
るようにすれば、非常に能率的に所定の回路を形
成することが可能となる。又、誘電体微粉末３と
導電ペースト４とはこのペースト４が前記微粉末
３を覆うように塗布されているので両者３及び４
とが接する面積は非常に大きくなり、従つて二つ
の金属箔１ａ，１ａとの間に誘電体微粉末３を配
して形成されるコンデンサの容量値を大きくする
ことができることになる。このことは、コンデン
サの容量値のばらつきを少なくするため、例えば
均一化し易い誘電体を使つたり、粒度を大きく
（すれば粒度等の相対的ばらつきを小さくでき
る。）できる利点を有する。この場合、誘電体微
粉末３の誘電率が大きいものを用いれば、粒度を
大きくしても形成されるコンデンサの容量は小さ
くならないものとすることができる。又、この粒
度を大きくできれば、接着剤２の厚さを大きくで
きることになり、電極間の耐圧を大きくできると
いう効果を有することになる。

一方、前述の構成と少し異なる基板用コンデン
サを第２図及び第３図を参照して説明する。これ
は前述の製造工程において、誘電体微粉末３を直
接接着剤２の層内に嵌入させる代りに、前記粒
度、密度等が均一な誘電体微粉末３は、あらかじ
め薄膜状の絶縁フイルム５の片面に付着させたも
の６（以後これを片面微粉末フイルムという）を
付着させることになる。第２図はこの片面微粉末
フイルム６と、これを次に述べるように所定の面
積を押圧して、その他の部分を切断して切り離す
切り刃７を有する押圧型８を示し、第３図はこの
コンデンサを説明するための説明用の断面図であ
る。第３図で示されているように（プリント）基
板１の片面に付設されている金属箔１ａを所定の
回路パターンに形成する。そしてこの回路パター
ンの一部は一方の電極とされて、この上に接着剤
２が塗布され、その上から第２図に示されている
片面微粉末フイルム６をフイルム５面側を内側
（換言すれば、フイルム５面側が塗布された接着
剤２と接することになる。）にし、所定の面積に
限つて押圧して（押圧型８を用いれば、この先端
部が略所定の面積になる。）接着し、且つ他の部
分を押圧型８の切り刃７を利用して切断して離
す。この場合、切り刃７を有する押圧型８を用い
るのは、製造過程を能率よく行うためのものであ
つて、これに限定されるものではない。例えば所
定の面積に切断してから押圧して接着するように
しても良い。接着剤２はこの実施例においては片
面微粉末フイルム６を押圧した後に、すみやかに
硬化する方が望ましい。というのは、押圧した場
合、固定されていなければ、その押圧力を除いた
場合にその効果が小さくなる（つまり片面微粉末
フイルム６のフイルム５面と電極とは押圧力で接
触するが、この接触面積が減少する）虞れがでて
くるためである。この後の製造工程は前述の実施
例と同一である。つまり片面微粉末フイルム６を
一方の電極の上に接着後、この付設された片面微
粉末フイルム６を覆うようにして他方の電極を形
成する導電ペースト（塗料）を塗布し、隣接する
（回路パターンを形成する）他の金属箔１ａ部分
に導通するようにする。このようにして第３図に
示される基板用コンデンサが形成されることにな
る。絶縁フイルム５の片面に誘電体微粉末３を設
ける場合、このフイルム５の片面上に接着剤２を
塗布し、その上に粒度等が均一な誘電体微粉末３
を押圧し、各粒子の先端部が塗布した接着剤２の
層内に嵌入して付着するようにしても良いし、さ
らにはフイルム５面内まで嵌入するように押圧し
て付設しても良い。この場合絶縁フイルム５の誘
電率が大きい方が一般に有利であるが、このフイ
ルム５面内で誘電体微粉末３が嵌入して付設され
ることになれば、絶縁フイルム５の誘電率はそれ
程大きくなくてもよい。このようにして作られる
コンデンサは、前述のように回路パターン内の他
の部分と導電ペースト（塗料）４で印刷されるよ
うにして接続できることになるため、半田付けで
固定する必要もなく、廉価なコンデンサを含む回
路を容易に形成できる他に、第１図に示されるコ
ンデンサよりも容量値のばらつきを少なくするこ
とと、耐圧を大きくすることが簡単にできる（例
えば、絶縁フイルム５の厚さを大きくすれば良
い）という利点を有する。又、この実施例による
コンデンサは、多くの箇所で同一の片面微粉末フ
イルム６を利用できるため、作業性を良くするこ
とができるという利点を有する。

以上述べたように、本発明によれば、プリント
基板の回路パターンを形成する金属箔部分に直接
コンデンサを形成してあるので、多数のコンデン
サを簡単に形成できる他に、回路内の他の部分へ
の接続も導電塗料等で印刷するようにできるの
で、半田付け等で固定する必要もなく、回路を形
成するコストを著しく廉価なものとすることがで
きる効果も有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によつて形成される
基板用コンデンサの断面を示す説明図、第２図は
片面微粉末フイルムを示す断面図、第３図は本発
明の他の実施例によつて形成される基板用コンデ
ンサの断面を示す説明図である。 １……基板、１ａ……金属箔、２……接着剤、
３……誘電体微粉末、４……導電ペースト、５…
…絶縁フイルム、６……片面微粉末フイルム、８
……押圧型。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 基板の片面に付設された金属箔を所定のパタ
   ーンに形成し、このパターンを形成する金属箔の
   一部を一方の電極としてこの上に接着剤を必要と
   する部分に塗布し、この上から所定の面積に限つ
   て誘電体微粉末を付着し、さらにこの上から前記
   誘電体微粉末を覆つて他方の電極を形成する導電
   塗料を塗布してパターンを形成する前記金属箔の
   他の部分と導通することにより構成された基板用
   コンデンサ。 ２ 前記誘電体微粉末は、押圧されて接着剤が塗
   布された層内に嵌入し付着させるようにした特許
   請求の範囲第１項記載の基板用コンデンサ。 ３ 前記誘電体微粉末は、あらかじめ薄膜状の絶
   縁体フイルムの片面に付設し、このフイルム面を
   内側として接着剤が塗布された前記パターンを形
   成する一方の電極上に押圧して所定の面積だけ付
   着させるようにした特許請求の範囲第１項記載の
   基板用コンデンサ。