JP5759280B2

JP5759280B2 - 端子接続構造

Info

Publication number: JP5759280B2
Application number: JP2011136064A
Authority: JP
Inventors: 正憲長澤; 将行山本
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2011-06-20
Filing date: 2011-06-20
Publication date: 2015-08-05
Anticipated expiration: 2031-06-20
Also published as: JP2013004395A

Description

本発明は、ＦＰＣに対する端子の接続構造に関する。

プリント基板に端子を接続する際には、半田付けが行われていた。しかしながら、狭い範囲に多くの端子を半田付けする場合には、半田同士が接触して端子同士が導通する等の半田不良が生じる虞があった。このため、下記の特許文献１に記載のように、半田接合を行わずに端子接続を行うことが考えられている。

下記の特許文献１の電子機器は、カメラモジュールの突起電極に拡径した係止部を備えている。基板には、大径部と小径部とを並べて構成された貫通孔が形成され、貫通孔の周囲には端子が形成されている。カメラモジュールは、突起電極の係止部が貫通孔の大径部に挿入された後、係止部が小径部内に進入するよう位置合わせされて基板に実装される。突起電極と端子とは、小径部の裏面に係止されることで接触する。

特開２０１０−２７４０４号公報

特許文献１の方法では、貫通孔が備える小径部の裏面に突起電極の係止部を係止させて、突起電極と端子とを接触させていることから、基板と係止部との間にＦＰＣを挿入するのに大きな力を必要とし、小径部の裏面に対する係止部の係止も解け易かった。

本発明は斯かる課題に鑑みてなされたもので、簡単な作業で確実にＰＦＣに端子を接続できる端子接続構造を提供することを目的とする。

このような目的を達成するために、本発明の端子接続構造は、フラット回路体が備える端子孔の周縁部に形成されたランドに対する端子接続構造であって、前記端子の周面には、前記端子の周方向に沿って延びた挿入溝が形成されており、前記端子孔は、前記端子が挿通される挿通部と、前記挿通部からスライドしてきた前記端子の前記挿入溝に嵌合する嵌合部とが並んで連通して構成され、前記フラット回路体を貫通しており、前記挿入溝は、前記端子の周方向に沿って波線状に延びていることを特徴とする。
また、本発明は、前記挿入溝は、前記端子の軸方向の一端側から他端側にかけて傾斜したテーパー部を備えていることを特徴とする。

本発明によれば、端子の挿入溝に端子孔の周縁部を嵌合させるという簡単な作業で、端子孔の周縁部に形成されたランドを挿入溝の内側面に圧接させて、ＦＰＣと端子とを確実に電接させられる。

本発明の一実施形態の端子接続構造を示す斜視図である。図１のＦＰＣを示す斜視図である。図１の端子を示す図で、（ａ）は斜視図，（ｂ）は側面図である。図３の挿入溝を拡大して示す側面図である。ＦＰＣに対する端子の接続方法を示す平面図である。ＦＰＣに対する端子の接続方法を示す平面図である。図６の端子接続構造を示す断面図である。図６の端子接続構造を示す部分拡大断面図である。挿入溝に端子孔が係止した状態を示す断面図である。ＦＰＣの変形例を示す斜視図である。図１０のＦＰＣに対する端子の接続方法を示す平面図である。

以下、図面を参照して、本発明の一実施形態を説明する。

本実施形態の端子接続構造は、図１に示すように、ハウジング１のＦＰＣ載置面に突設された端子２を、ＦＰＣ４に接続する端子接続構造である。

図２に示すように、ＦＰＣ４は、方形の平面形状を有した本体４１と、本体４１の一辺からから舌片状に延びた把持部４２とを備えている。本体４１には、位置決めボス孔４３と、６つの端子孔４４とが形成されている。位置決めボス孔４３は、把持部４２が突設された本体４１の一辺部に形成されており、円形の開口形状を有している。図１に示すように、ハウジング１のＦＰＣ４搭載面には、位置決めボス孔４３が嵌合する位置決めボス３が突設されている。

端子孔４４は、端子２が挿通される挿通部４５と、挿通部４５からスライドしてきた端子２の周面に嵌合する嵌合部４６とが並んで連通しており、挿通部４５を把持部４２側に向けて２列に配列されている。挿通部４５は、円形の開口形状を有している。嵌合部４６は、方形の開口形状を有して、挿通部４５から延びている。

端子２は、図３に示すように、円形の断面形状を有した棒状を呈している。端子２の周面には、端子２の周方向に沿って延びた一対の挿入溝２１が形成されている。両挿入溝２１は、端子２の軸心を挟んで互いに対向する位置に形成されている。挿入溝２１は、端子２の軸方向の一端側から他端側にかけて傾斜したテーパー部を備えており、図４に示すように、端子２の周方向に沿って波線状に延びている。

ＦＰＣ４は、図５に示すように、端子孔４４の挿通部４５に端子２が挿通されるようにハウジング１のＦＰＣ載置面に載置される。その後、把持部４２が引っ張られてＦＰＣ４がＦＰＣ載置面上を移動すると、図６に示すように、挿通部４５からスライドしてきた端子２の周面に嵌合部４６が嵌合する。また、端子２に嵌合部４６が嵌合させられてから、位置決めボス孔４３に位置決めボス３が嵌合させられる。

端子２と嵌合した嵌合部４６の周縁部は、図７に示すように、テーパー部に沿って湾曲する。また、嵌合部４６の周縁部は、端子２の周方向に沿った挿入溝２１の形状と同じ波線状に湾曲している。嵌合部４６の周縁部にはランドが形成されており、挿入溝２１の側面にランドが圧接されることで、端子２とＦＰＣ４とは接続されている。

嵌合部４６の周縁部が挿入溝２１に嵌合することで、図８に矢印で示す端子２の軸方向でのＦＰＣ４の位置決めがなされる。また、嵌合部４６の周縁部は、図９に矢印で示すように、テーパー部に沿って湾曲することで端子２側に弾発力を働かせて、端子２を両側から挟み込み、ＦＰＣ載置面側にＦＰＣ４を付勢している。また、嵌合部４６の周縁部は、挿入溝２１の延設方向に沿って波線状に湾曲することで、挿入溝２１の両内側面に弾発力を働かせ、端子２に対するＦＰＣ４の位置決めをしている。

本実施形態によれば、端子２の周面に形成された挿入溝２１に端子孔４４の周縁部を嵌合させて端子孔４４の周縁部を湾曲させることで、端子孔４４の周縁部に形成されたランドを挿入溝２１の内側面に圧接させて、ＦＰＣ４と端子２とを電接させることができる。

また、本実施形態によれば、端子孔４４の周縁部を挿入溝２１内で波線状に湾曲させ、挿入溝２１の両内側面に圧接させることで、端子２に対してＦＰＣ４を確実に位置決めできる。

また、本実施形態によれば、端子２の軸方向の一端側から他端側にかけて傾斜したテーパー部を挿入溝２１に設けることで、挿入溝２１のテーパー部に沿わせて端子孔４４の周縁部を湾曲させ、ＦＰＣ４のランド形成面を挿入溝２１の側面に確実に圧接させることができる。

なお、上記実施形態では、端子孔４４の挿通部４５が円形の開口形状を有し、嵌合部４６が方形の開口形状を有している場合について説明した。しかしながら、挿通部４５の開口形状は、端子２を挿通させられるのであれば任意である。また、嵌合部４６の開口形状は、挿通部４５からスライドしてきた端子２の挿入溝２１に嵌合するのであれば任意である。例えば、図１０に示すＦＰＣ４Ａのように構成することができる。

ＦＰＣ４Ａは、上記実施形態のＦＰＣ４と同様に本体４１の一辺からから把持部４２が延びており、本体４１には位置決めボス孔４３及び端子孔４４Ａが形成されている。端子孔４４Ａは、挿通部４５が方形の開口形状を有し、嵌合部４６がＴ字状の開口形状を有して挿通部４５から延びている。

この構成によっても、図１１に示すように、挿通部４５に挿通された端子２が嵌合部４６にスライドしてくると、嵌合部４６の周縁部が端子２の挿入溝２１の形状に沿って湾曲して、嵌合部４６の周縁部に形成されたランドが挿入溝２１の側面に圧接され、上記実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

また、上記実施形態では、挿入溝２１が端子２の周方向に沿って波線状に延びている場合について説明したが、端子２の周方向に沿った挿入溝２１の形状は任意である。また、挿入溝２１がテーパー部を備えていない構成としてもよい。また、端子２の断面形状は円形には限定されない。

１ハウジング
２端子
２１挿入溝
３位置決めボス
４，４ＡＦＰＣ（フラット回路体）
４１本体
４２把持部
４３位置決めボス孔
４４，４４Ａ端子孔
４５，４５Ａ挿通部
４６，４６Ａ嵌合部

Claims

フラット回路体が備える端子孔の周縁部に形成されたランドに対する端子接続構造であって、
前記端子の周面には、前記端子の周方向に沿って延びた挿入溝が形成されており、
前記端子孔は、前記端子が挿通される挿通部と、前記挿通部からスライドしてきた前記端子の前記挿入溝に嵌合する嵌合部とが並んで連通して構成され、前記フラット回路体を貫通しており、
前記挿入溝は、前記端子の周方向に沿って波線状に延びていることを特徴とする端子接続構造。
前記挿入溝は、前記端子の軸方向の一端側から他端側にかけて傾斜したテーパー部を備えていることを特徴とする請求項１に記載の端子接続構造。