JP2017212209A

JP2017212209A - 圧入回路基板コネクタ

Info

Publication number: JP2017212209A
Application number: JP2017098586A
Authority: JP
Inventors: ゲーリーアニス，カイル; Gary Annis Kyle; クナネストーリー，ミッチェル; Kunane Storry Mitchell; デイビッドヨーン，ブレント; David Yohn Brent
Original assignee: TE Connectivity Corp
Current assignee: TE Connectivity Corp
Priority date: 2016-05-24
Filing date: 2017-05-18
Publication date: 2017-11-30
Also published as: EP3249751A3; EP3249751B1; MX2017006803A; US9742081B1; EP3249751A2

Abstract

【課題】回路基板への代替的実装が可能な電気コネクタを提供する。【解決手段】嵌合端および実装端を有するハウジングを含む圧入回路基板コネクタ１００であって、ハウジングは、複数のコンタクトチャネル１１４を含むコンタクトホルダを有する。各コンタクトは、嵌合ピン１１６と、嵌合ピンの反対側の実装ピン１１８とを有する。嵌合ピンは、コンプライアントであり、相手コネクタの対応するソケットコンタクトとコンプライアント嵌合するように構成される。実装ピンは、コンプライアントであり、回路基板に機械的および電気的に圧入接続するように構成される。コンタクトの嵌合ピンは、第１のパターンを有するピン嵌合インターフェース１２０）を画定するように嵌合端に配置され、コンタクトの実装ピンは、第１のパターンとは異なる第２のパターンを有するピン実装インターフェース１２２を画定するように実装端に配置される。【選択図】図８

Description

本明細書の主題は、一般に、回路基板コネクタに関する。

電気コネクタは、電気構成要素間に通信インターフェースを提供し、電力および／または信号を電気構成要素を通じて伝送することができる。たとえば、電気コネクタは、電気通信機器、サーバ、およびデータ記憶装置または輸送デバイス内で使用することができる。典型的には、電気コネクタは、コネクタが一定の衝撃、振動、および／または過度の温度にさらされないオフィスまたは家庭などの環境で使用される。しかし、航空宇宙または軍用機器などのいくつかの適用分野では、電気コネクタは、特定の環境条件に耐えながらそれでもなお電力および／またはデータ信号を効果的に伝送するように構成しなければならない。

いくつかの適用分野では、電気コネクタは、回路基板に終端される。電気コネクタは、回路基板にはんだ付けされるはんだテールを有する。電気コネクタを回路基板に終端することは、時間のかかる高価なプロセスとなりうる。たとえば、電気コネクタは、回路基板に対して位置決めしなければならず、次いでこのアセンブリは、はんだテールを回路基板にはんだ付けするようにさらに処理される。さらに、回路基板インターフェースでは、コンタクトを相手インターフェースとは異なるパターンで配置することが必要になることがある。たとえば、回路基板では、回路の配線のために回路間に特定の間隔が必要になることがある。

したがって、解決すべき問題は、電気接続を確立するために回路基板への代替的実装を提供する電気コネクタが必要とされていることである。

解決策は、嵌合端および実装端を有するハウジングを含む圧入回路基板コネクタによって提供される。ハウジングは、複数のコンタクトチャネルを含むコンタクトホルダを有する。コンタクトが、対応するコンタクトチャネル内に受け取られる。各コンタクトは、嵌合ピンと、嵌合ピンの反対側の実装ピンとを有する。嵌合ピンは、コンプライアントであり、相手コネクタの対応するソケットコンタクトとコンプライアント嵌合するように構成される。実装ピンは、コンプライアントであり、回路基板に機械的および電気的に圧入接続するように構成される。コンタクトの嵌合ピンは、第１のパターンを有するピン嵌合インターフェースを画定するように嵌合端に配置され、コンタクトの実装ピンは、第１のパターンとは異なる第２のパターンを有するピン実装インターフェースを画定するように実装端に配置される。

本発明について、添付の図面を参照して例として次に説明する。

例示的な実施形態によって形成された圧入回路基板コネクタの斜視図である。回路基板コネクタの上面図である。回路基板へ圧入されるように構成されたコンプライアントピンを示す回路基板コネクタの背面斜視図である。回路基板に実装されるように準備された回路基板コネクタの側面図である。例示的な実施形態による回路基板コネクタの一部分の背面斜視図である。例示的な実施形態による回路基板コネクタの一部分の正面斜視図である。例示的な実施形態による回路基板コネクタの側面図である。例示的な実施形態による回路基板コネクタの断面図である。例示的な実施形態による回路基板コネクタの断面図である。回路基板コネクタの例示的なピン嵌合インターフェースを示す図である。回路基板コネクタの例示的なピン実装インターフェースを示す図である。例示的な実施形態による回路基板コネクタの分解背面斜視図である。例示的な実施形態による回路基板コネクタの背面斜視図である。例示的な実施形態による回路基板コネクタの分解正面斜視図である。例示的な実施形態によって形成された回路基板コネクタのコンタクトの斜視図である。例示的な実施形態によって形成された回路基板コネクタのコンタクトの斜視図である。例示的な実施形態によって形成された回路基板コネクタのコンタクトの斜視図である。図１７に示すコンタクトの事前に形成された状態の側面図である。

一実施形態では、嵌合端および実装端を有するハウジングを含む圧入回路基板コネクタが提供される。ハウジングは、複数のコンタクトチャネルを含むコンタクトホルダを有する。コンタクトが、対応するコンタクトチャネル内に受け取られる。各コンタクトは、嵌合ピンと、嵌合ピンの反対側の実装ピンとを有する。嵌合ピンは、コンプライアントであり、相手コネクタの対応するソケットコンタクトとコンプライアント嵌合するように構成される。実装ピンは、コンプライアントであり、回路基板に機械的および電気的に圧入接続するように構成される。コンタクトの嵌合ピンは、第１のパターンを有するピン嵌合インターフェースを画定するように嵌合端に配置され、コンタクトの実装ピンは、第１のパターンとは異なる第２のパターンを有するピン実装インターフェースを画定するように実装端に配置される。

別の実施形態では、嵌合端および実装端を有するハウジングを含む圧入回路基板コネクタが提供される。ハウジングは、複数のコンタクトチャネルを含むコンタクトホルダを有する。コンタクトが、対応するコンタクトチャネル内に受け取られる。各コンタクトは、嵌合端子と、対応する嵌合端子とは別個であり、対応する嵌合端子に機械的および電気的に接続される実装端子とを有する。嵌合端子は、前部と後部との間に延び、前部に嵌合ピンを有する。実装端子は、前部と後部との間に延び、後部に実装ピンを有する。実装端子の前部は、嵌合端子の後部に終端される。嵌合ピンは、コンプライアントであり、相手コネクタの対応するソケットコンタクトとコンプライアント嵌合するように構成される。実装ピンは、コンプライアントであり、回路基板に機械的および電気的に圧入接続するように構成される。

さらなる実施形態では、嵌合端および実装端を有するハウジングを含む圧入回路基板コネクタが提供される。ハウジングは、複数のコンタクトチャネルを含むコンタクトホルダを有する。コンタクトが、対応するコンタクトチャネル内に受け取られる。各コンタクトは、嵌合ピンと、嵌合ピンの反対側の実装ピンとを有する。嵌合ピンは、第１の厚さを有するシートから樽形に打ち抜かれて形成される。樽形の嵌合ピンは、コンプライアントであり、相手コネクタの対応するソケットコンタクトとコンプライアント嵌合するように構成される。実装ピンは、針穴形に打ち抜かれて形成される。実装ピンは、第１の厚さより厚い第２の厚さを有する。実装ピンは、コンプライアントであり、回路基板に機械的および電気的に圧入接続するように構成される。

図１は、回路基板１０２に実装された例示的な実施形態によって形成された圧入回路基板コネクタ１００の斜視図である。図２は、回路基板コネクタ１００の上面図である。図３は、回路基板１０２へ圧入するように構成されたコンプライアントピンを示す回路基板コネクタ１００の背面斜視図である。図４は、回路基板コネクタ１００を回路基板１０２に圧入実装するためのコンプライアントピンを示す回路基板１０２に実装されるように準備された回路基板コネクタ１００の側面図である。

回路基板コネクタ１００は、嵌合端１０６と、嵌合端１０６の反対側の実装端１０８とを有するハウジング１０４を含む。嵌合端１０６は、相手コネクタと嵌合するように構成される。実装端１０８は、回路基板１０２に実装されるように構成される。例示的な実施形態では、回路基板コネクタ１００は、互いに平行に向けられた２つの回路基板間で対応する相手コネクタと嵌合するように構成された縦型の基板間コネクタを画定するが、代替実施形態では、直角型のコネクタなど、他のタイプのコネクタを使用することもできる。図示の実施形態では、嵌合端１０６は、レセプタクルコネクタと嵌合するように構成されたプラグを画定するが、代替実施形態では、嵌合端１０６がレセプタクルを画定することもできる。

ハウジング１０４は、複数のコンタクト１１２を保持するコンタクトホルダ１１０を有する（図２）。コンタクトホルダ１１０は、対応するコンタクト１１２を受け取る複数のコンタクトチャネル１１４を含む。図示の実施形態では、嵌合端１０６（図２）で、コンタクトチャネル１１４は円筒形の開口部であり、これらの開口部内にコンタクト１１２が配置される。コンタクトチャネル１１４は、嵌合端１０６で、相手コネクタの対応する相手コンタクトを受け取ることができる。コンタクトチャネル１１４は、実装端１０８（図３）で、コンタクトホルダ１１０内に形成されたスロットまたは溝とすることができ、実装端１０８で、回路基板１０２に圧入実装するためのコンタクト１１２の圧入ピン部分を保持する。

コンタクト１１２はそれぞれ、嵌合ピン１１６（図２）と、嵌合ピン１１６の反対側の実装ピン１１８（図３）とを有する。任意選択で、コンタクト１１２は、単体のコンタクトとすることができ、嵌合ピン１１６および実装ピン１１８は、同じ材料シートから打ち抜かれて形成される。別法として、コンタクト１１２は、２つの部分からなるコンタクトなど、複数の部分からなるコンタクトとすることができ、嵌合ピン１１６および実装ピン１１８は、互いに別個であり、異なる材料シートから製造され、ハウジング１０４内でともに機械的および電気的に接続される。たとえば、２つの部分をともに圧入して、ともに機械的および電気的に接続することができる。他の様々な実施形態では、２つの部分をはんだ付けし、溶接し、または他の方法で機械的および電気的に接続することができる。ピン１１６、１１８に対して複数の部分を有する実施形態では、嵌合ピン１１６および実装ピン１１８は、異なる厚さを有する異なる材料シートから製造することができる。

例示的な実施形態では、実装ピン１１８は、コンプライアントであり、回路基板１０２に機械的および電気的に圧入接続するように構成される。たとえば、実装ピン１１８は、針穴ピンとすることができる。例示的な実施形態では、嵌合ピン１１６は、コンプライアントであり、レセプタクルコネクタのソケットコンタクトなど、相手コネクタの対応する相手コンタクトとコンプライアント嵌合するように構成される。他の様々な実施形態では、嵌合ピン１１８は、相手コンタクトを受け取るように構成することができる。たとえば、嵌合ピン１１８は、相手コネクタの他方のオスピンを受け取るためのソケットを嵌合端に有するメスピンとすることができる。

例示的な実施形態では、嵌合ピン１１６は、第１のパターンを有するピン嵌合インターフェース１２０を画定するように嵌合端１０６に配置され、実装ピン１１８は、第１のパターンとは異なる第２のパターンを有するピン実装インターフェース１２２を画定するように実装端１０８に配置される。たとえば、ピン実装インターフェース１２２の実装ピン１１８は、ピン嵌合インターフェース１２０の嵌合ピン１１６より広がったパターンを有する。たとえば、実装ピン１１８は、回路基板１０２上に嵌るように広げることができる。めっきされた貫通孔および／または配線トレースのために、回路基板１０２上に空間が必要とされることがある。ピン嵌合インターフェース１２０は、ＭＩＬ−ＤＴＬ−８３５１３などの特定の規格、または特定のコネクタシリーズの相互嵌合性、互換性、および性能に対する他の規格を満たすように設計することができる。たとえば、例示的な実施形態では、回路基板コネクタ１００は、マイクロＤコネクタである。図示の実施形態では、ピン嵌合インターフェース１２０の嵌合ピン１１６は、第１の列および第２の列で配置され、ピン実装インターフェース１２２の実装ピン１１８は、第３の列、第４の列、第５の列、および第６の列などの３つ以上の列で配置され、実装ピン１１８は、嵌合ピン１１６の中心線間隔と比較すると、隣接する実装ピン１１８間により大きい中心線間隔を有することが可能である。任意選択で、ピン実装インターフェース１２２の実装ピン１１８は、三角形のグループに配置され、第３の列および第４の列の実装ピン１１８が三角形のグループを形成し、第５の列および第６の列の実装ピン１１８が三角形のグループを画定する。他の様々な実施形態では、ピン嵌合インターフェース１２０は、４つの列などの３つ以上の列を有することができ、ピン実装インターフェース１２２は、６つの列などの５つ以上の列を有することができる。他の様々な実施形態では、嵌合インターフェース１２０および実装インターフェース１２２は、両端に位置する０．０５”の三角形の格子など、同じピンのパターンおよび／または間隔を有することができる。

任意選択で、ハウジング１０４および／またはコンタクトホルダ１１０は、複数の部分からなる構造とすることができる。たとえば、ハウジング１０４は、前部シェル１３０および後部ホルダ１３２を含むことができる。後部ホルダ１３２は、コンタクトホルダ１１０の一部を形成することができる。前部シェル１３０は、コンタクトホルダ１１０の一部を形成する絶縁体１３４を保持する。任意選択で、前部シェル１３０は、金属とすることができ、絶縁体１３４は、プラスチックとすることができる。任意選択で、後部ホルダ１３２は、プラスチックまたは別の誘電体材料とすることができる。後部ホルダ１３２は、金属とすることができ、絶縁体１３４に類似している絶縁体を中に保持することができる。前部シェル１３０は、接着剤、エポキシ、機械式締め具、または他の手段を使用して、後部ホルダ１３２に固定することができる。複数の部分からなる構造を提供することで、複数の部分からなるコンタクト１１２の使用など、回路基板コネクタ１００の異なるタイプのアセンブリを可能にする。

例示的な実施形態では、コンタクト１１２は、嵌合端１０６の嵌合端子１２６および実装端１０８の実装端子１２８を含む複数の部分からなるコンタクトである。嵌合端子１２６は、嵌合ピン１１６を画定する。実装端子１２８は、実装ピン１１８を画定する。実装端子１２８は、嵌合端子１２６とは別個であり、ハウジング１０４内で対応する嵌合端子１２６に機械的および電気的に接続される。

図５は、前部シェル１３０、絶縁体１３４、および嵌合端子１２６を示す回路基板コネクタ１００の一部分の背面斜視図である。絶縁体１３４は、前部シェル１３０内に受け取られる。絶縁体１３４は、コンタクトチャネル１１４を含み、対応するコンタクトチャネル１１４内に嵌合端子１２６を保持する。各嵌合端子１２６は、嵌合端子１２６の後部１４２に樽形の基部１４０を含む。後部１４２は、嵌合ピン１１６（図２に示す）の反対側である。基部１４０は、実装端子１２８（図３に示す）の一部分を受け取るように構成される。例示的な実施形態では、嵌合端子１２６は、樽形に打ち抜かれて形成される。嵌合端子１２６は、後部１４２と後部１４２の反対側の前部との間の嵌合端子１２６の長さに延びる継ぎ目１４４を含む。たとえば、嵌合端子１２６は、第１の厚さを有する材料シートから樽形に打ち抜いて形成することができる。嵌合端子１２６の厚さは、実装端子１２８の厚さとは異なることができる。

前部シェル１３０は、前部１５０と後部１５２との間に延びる。前部シェル１３０は、前部１５０と後部１５２との間にフランジ１５４を含む。フランジ１５４は、前部シェル１３０を後部ホルダ１３２（図１に示す）および／または回路基板１０２（図１に示す）に固定する実装開口部を有することができる。前部シェル１３０は、フランジ１５４から前方へ延びるタング１５６を含む。タング１５６は、前部１５０まで延び、ハウジング１０４の嵌合端１０６を画定する。前部シェル１３０は、フランジ１５４から後部１５２まで延びる縁１５８を含む。縁１５８は、空胴１６０を取り囲む。絶縁体１３４は、空胴１６０内に受け取られる。縁１５８は、後部ホルダ１３２（図１に示す）に結合するように構成される。例示的な実施形態では、前部シェル１３０を後部ホルダ１３２に結合する前に、嵌合端子１２６を絶縁体１３４内へ事前に組み込むことができる。

図６は、例示的な実施形態による後部ホルダ１３２の正面斜視図である。後部ホルダ１３２は、前部１７０と後部１７２との間に延びる。後部ホルダ１３２は、前部シェル１３０の一部分を受け取るように構成された空胴１７４を含む。たとえば、空胴１７４は、前部シェル１３０の縁１５８（図５に示す）を受け取るようなサイズおよび形状とすることができる。後部ホルダ１３２は、コンタクトチャネル１１４のうち実装端子１２８を保持する部分を含む。実装端子１２８は、前部シェル１３０が後部ホルダ１３２に結合されると嵌合端子１２６（図５に示す）と嵌合するように、前部１７０に配置される。実装端子１２８は、回路基板１０２（図１に示す）に実装されるように、後部１７２に配置される。

実装端子１２８はそれぞれ、前部１８０と後部１８２との間に延びる。実装ピン１１８は、実装端子１２８の後部１８２に設けられる。例示的な実施形態では、実装端子１２８は、前部１８０に接続ピン１８４を含む。接続ピン１８４は、コンプライアントであり、嵌合端子１２６に機械的および電気的に圧入接続するように構成される。図示の実施形態では、接続ピン１８４は、嵌合端子１２６の後部１４２で基部１４０（図５に示す）内へ差し込まれるように構成された針穴ピンである。例示的な実施形態では、実装端子１２８は、前部１８０の針穴形の接続ピン１８４および後部１８２の針穴形の実装ピン１１８を含むように打ち抜かれて形成される。任意選択で、接続ピン１８４は、２つの線形の列などに沿って、嵌合端子１２６の配置に対応する第１のパターンで配置することができ、実装ピン１１８は、ハウジング１０４の実装端１０８で複数の列に沿って、三角形のグループなど、第２のパターンで配置される。

図示の実施形態では、各接続ピン１８４は、先端１８６まで延びるコンプライアント部分を含む。コンプライアント部分は、開口部１９２を取り囲んで対向する第１の脚部１８８および第２の脚部１９０を含む。脚部１８８、１９０は、接続ピン１８４が嵌合端子１２６の基部１４０内へ圧入されると、開口部１９２内へ内向きに押し縮めることができる。脚部１８８、１９０は、脚部１８８、１９０が撓んだ後、嵌合端子１２６に対して外向きにばね付勢を受けることができる。

図７は、前部シェル１３０に結合するように準備された後部ホルダ１３２を示す回路基板コネクタ１００の側面図である。後部ホルダ１３２の前部１７０は、前部シェル１３０の後部１５２に対向する。前部シェル１３０の縁１５８は、後部ホルダ１３２内に受け取られるように構成される。接続ピン１８４は、対応する嵌合端子１２６（図５に示す）と嵌合するように構成される。実装ピン１１８は、後部ホルダ１３２の後部１７２から後方へ延び、回路基板１０２（図１に示す）内へ圧入されるように構成される。例示的な実施形態では、実装ピン１１８は針穴ピンである。各実装ピン１１８は、開口部１９８の両側に対向する第１の脚部１９４および第２の脚部１９６を有するコンプライアント部分を含む。脚部１９４、１９６は、回路基板１０２のめっきされたバイア内に圧入されると開口部１９８内へ内向きに撓むように構成される。

図８は、例示的な実施形態による回路基板コネクタ１００の断面図である。図９は、例示的な実施形態による回路基板コネクタ１００の断面図である。後部ホルダ１３２に結合された前部シェル１３０を示す。対応するコンタクトチャネル１１４内に受け取られたコンタクト１１２を示す。図示の実施形態では、コンタクト１１２は、嵌合端子１２６および実装端子１２８を有する２つの部分からなるコンタクトである。例示的な実施形態では、後部ホルダ１３２は、前部１７０付近で空胴１７４内に受け取られた熱リフロー可能なポリマー層２００を含む。熱リフロー可能なポリマー層２００は、コンタクトチャネル１１４内にコンタクト１１２を固定するために使用される。熱リフロー可能なポリマー層２００は、前部シェル１３０を後部ホルダ１３２に固定するために使用することができる。熱リフロー可能なポリマー層２００は、前部シェル１３０と後部ホルダ１３２との間に封止部を提供することができる。

嵌合端子１２６は、前部シェル１３０内に受け取られ、相手コネクタのソケットコンタクトと嵌合するように構成される。嵌合ピン１１６は、嵌合端子１２６の前部１４６に設けられ、ソケットコンタクトと嵌合するように構成される。例示的な実施形態では、嵌合端子１２６は、嵌合ピン１１６にコンプライアント梁１４８を含む。コンプライアント梁１４８は、ソケットコンタクトと嵌合すると、ソケットコンタクトに接続するように外向きに湾曲する。コンプライアント梁１４８は、撓むことができ、ソケットコンタクトに嵌合するとソケットコンタクトに対してばね付勢されるように構成される。コンプライアント梁１４８は、樽形の基部１４０とともに、基部１４０との一体構造として打ち抜かれて形成される。

嵌合端子１２６は、前部１４６と後部１４２との間の長さに延びる継ぎ目１４４を含む。例示的な実施形態では、基部１４０は、実装端子１２８の接続ピン１８４を受け取るように、後部１４２で開いている。例示的な実施形態では、嵌合端子１２６は、コンタクトチャネル１１４内で、継ぎ目１４４が針穴形の接続ピン１８４に対して約９０°ずれるように向けられる。したがって、接続ピン１８４の第１の脚部１８８および第２の脚部１９０が基部１４０と係合する点はどちらも、継ぎ目１４４から（たとえば、約９０°）ずれている。接続ピン１８４のコンプライアント部分は、基部１４０内で押し縮められ、それにより、脚部１８８、１９０は、基部１４０を外向きに押して、実装端子１２８と嵌合端子１２６との間の電気接続を確保する。任意選択で、接続ピン１８４は、継ぎ目１４４などで、基部１４０を外向きに押すことができ、それにより、樽形の基部１４０は、接続ピン１８４に対して内向きの付勢力を提供する。

例示的な実施形態では、実装端子１２８は、接続ピン１８４と実装ピン１１８との間で移行する。そのような移行は、回路基板１０２（図１に示す）に実装する実装ピン１１８を互いに隔置する。任意選択で、異なるタイプの実装端子１２８を設けることもできる。たとえば、内側の実装端子１２８は、接続ピン１８４とほぼ位置合わせされた実装ピン１１８を有することができ、外側の実装端子１２８は、外向きに移動して接続ピン１８４に対してずれた実装ピン１１８を有することができる。接続ピン１８４と実装ピン１１８との間の実装端子１２８の移行は、ピン嵌合インターフェース１２０と比較すると、ピン実装インターフェース１２２でコンタクト１１２を隔置する。

図１０は、例示的なピン嵌合インターフェース１２０を示し、図１１は、例示的なピン実装インターフェース１２２を示す。ピン嵌合インターフェース１２０は、第１のパターンで配置されたコンタクト１１２を有し、ピン実装インターフェース１２２は、第１のパターンとは異なる第２のパターンで配置されたコンタクト１１２を有する。第１のパターンは、コンタクト１１２の嵌合ピン１１６を２つの列で配置し、第２のパターンは、実装ピン１１８を３つ以上の列に配置した。たとえば、回路基板コネクタ１００は、上部コンタクト（図８）および下部コンタクト（図９）を含むことができる。上部コンタクトは、回路基板コネクタ１００の上側に向けて配置され、下部コンタクトは、回路基板コネクタ１００の下側に向けて配置される。

図示の実施形態では、上部コンタクトは、ピン嵌合インターフェース１２０で第１の列２０２に線形に配置され、下部コンタクトは、ピン嵌合インターフェース１２０で第２の列２０４に線形に配置される。上部コンタクトおよび下部コンタクトは、ピン実装インターフェース１２２で三角形のグループ２１０に配置される。上部コンタクトは、ピン実装インターフェース１２２で第３の列２１２および第４の列２１４に沿って三角形のグループ２１０に配置され、下部コンタクトは、ピン実装インターフェース１２２で第５の列２１６および第６の列２１８に沿って三角形のグループ２１０に配置される。

図示の実施形態では、ピン嵌合インターフェース１２０の嵌合ピン１１６は、同じ列２０２または２０４内の隣接する嵌合ピン１１６間に第１の中心線間隔２２０を有する。実装ピン１１８は、同じ列２１２、２１４、２１６、または２１８内の隣接する実装ピン１１８間に第２の中心線間隔２２２を有し、三角形のグループ内の実装ピン１１８のそれぞれの間に同じ中心線間隔を有することができる。第２の中心線間隔２２２は、第１の中心線間隔２２０より大きく、それにより回路基板１０２（図１に示す）内で導体を配線するための追加の間隔を提供することができる。

図１２は、例示的な実施形態による回路基板コネクタ１００の分解背面斜視図である。図１２は、後部ホルダ１３２と前部シェル１３０内の絶縁体１３４との間に位置決めされた熱リフロー可能なポリマー層２００を示す。図１２には、コンタクトチャネル１１４も示す。例示的な実施形態では、熱リフロー可能なポリマー層２００は、コンタクト１１２（図１３に示す）を受け取るためにコンタクトチャネル１１４と位置合わせされるように構成された開口部を含む。

図１３は、例示的な実施形態による回路基板コネクタ１００の背面斜視図である。図１３は、後部ホルダ１３２の後部１７２で対応するコンタクトチャネル１１４内へ装入されるように準備されたコンタクト１１２の実装端子１２８の１つを示す。例示的な実施形態では、コンタクト１１２の実装端子１２８は、前部シェル１３０が後部ホルダ１３２に結合された後、ハウジング１０４内へ装入することができる。たとえば、実装端子１２８は、コンタクトチャネル１１４内へ差し込むことができる。実装端子１２８が後部ホルダ１３２内へ装入されると、実装端子１２８は、嵌合端子１２６（図２に示す）に機械的および電気的に接続される。

図１４は、例示的な実施形態による回路基板コネクタ１００の分解正面斜視図である。図１４は、後部ホルダ１３２内へ事前に装入されたコンタクト１１２ならびにコンタクト１１２上へ装入されるように構成された前部シェル１３０および絶縁体１３４を示す。たとえば、実装端子１２８は、後部ホルダ１３２内に配置され、嵌合端子１２６は、実装端子１２８から後部ホルダ１３２の前方へ延びる。任意選択で、嵌合端子１２６は、実装端子１２８とは別個とすることができ、実装端子１２８に結合することができる。別法として、嵌合端子１２６は、単体のコンタクト本体として、実装端子１２８と一体とすることができる。たとえば、嵌合ピン１１６と実装ピン１１８の両方を、同じ材料シートから打ち抜いて形成することができる。

図１５は、例示的な実施形態によって形成されたコンタクト１１２の斜視図である。図１５に示すコンタクト１１２は、同じ材料シートから打ち抜かれて形成された嵌合ピン１１６および実装ピン１１８を有する単体のコンタクトである。例示的な実施形態では、コンタクト１１２の本体は、嵌合ピン１１６で、第１の厚さ２３０を有し、実装ピン１１８は、第１の厚さ２３０より大きい第２の厚さ２３２を有する。たとえば、コンタクト１１２の本体は、実装ピン１１８で折り畳まれて、実装ピン１１８の厚さが２倍になる。例示的な実施形態では、コンタクト１１２が打ち抜かれる材料シートは、０．００４”であり、それにより材料を扱うことが容易になり、嵌合ピン１１６に樽形のピン構造を形成し、実装ピン１１８は０．００８”であり、それにより回路基板１０２（図１に示す）に圧入実装するのに十分なほど実装ピン１１８をより頑丈かつ丈夫にする。実装ピン１１８の厚さを２倍にすることによって、実装ピン１１８は、回路基板１０２への圧入実装中に座屈の影響を受けにくくなる。

代替実施形態では、ピン１１６、１１８に対して異なる厚さを提供するために、他のプロセスを使用することもできる。たとえば、コンタクト１１２の本体は、嵌合ピン１１６でスカイビングまたはミリングして第１の厚さを低減させ、実装ピン１１８はその板厚のままにすることができる。たとえば、コンタクト１１２を形成するために使用される材料シートは、０．００６”の厚さを有することができ、嵌合ピン１１６からは材料を除去して、０．００４”の第１の厚さを提供する。

図１６は、例示的な実施形態によって形成されたコンタクト１１２の斜視図である。図１６に示すコンタクト１１２は、同じ材料シートから打ち抜かれて形成された嵌合ピン１１６および実装ピン１１８を有する単体のコンタクトである。２倍の厚さの実装ピン１１８を提供するために、本体の端部は実装ピン１１８で背中合わせに配置されている。

図１７は、例示的な実施形態によって形成されたコンタクト１１２の斜視図である。図１８は、事前に形成された状態のコンタクト１１２の側面図である。図１７に示すコンタクト１１２は、同じ材料シートから打ち抜かれて形成された嵌合ピン１１６および実装ピン１１８を有する単体のコンタクトである。例示的な実施形態では、コンタクト１１２の本体は、嵌合ピン１１６で、第１の厚さ２４０を有し、実装ピン１１８は、第１の厚さ２４０より大きい第２の厚さ２４２を有する。たとえば、コンタクト１１２の本体は、嵌合ピン１１６でスカイビングされて、嵌合ピン１１６の厚さが低減される。例示的な実施形態では、コンタクト１１２が打ち抜かれる材料シートは、０．００８”であり、嵌合ピン１１６の領域内のコンタクト１１２は、０．００４”にスカイビングされ、それにより材料を扱うことが容易になり、嵌合ピン１１６に樽形のピン構造を形成する。実装ピン１１８は、より厚く、回路基板１０２（図１に示す）に圧入実装するのに十分なほど実装ピン１１８をより頑丈かつ丈夫にする。代替実施形態では、材料は他の厚さを有することもできる。

Claims

嵌合端（１０６）および前記嵌合端の反対側の実装端（１０８）を有するハウジング（１０４）であって、複数のコンタクトチャネル（１１４）を含むコンタクトホルダ（１１０）を有するハウジングと、
対応するコンタクトチャネル内に受け取られるコンタクト（１１２）であって、各コンタクトは、嵌合ピン（１１６）および前記嵌合ピンの反対側の実装ピン（１１８）を有し、前記嵌合ピンは、コンプライアントであり、相手コネクタの対応するソケットコンタクトとコンプライアント嵌合するように構成され、前記実装ピンは、コンプライアントであり、回路基板（１０２）に機械的および電気的に圧入接続するように構成される、コンタクトとを備え、
前記コンタクトの前記嵌合ピンは、第１のパターンを有するピン嵌合インターフェース（１２０）を画定するように前記嵌合端に配置され、前記コンタクトの前記実装ピンは、前記第１のパターンとは異なる第２のパターンを有するピン実装インターフェース（１２２）を画定するように前記実装端に配置される、
圧入回路基板コネクタ（１００）。
前記第１のパターンは、前記嵌合ピン（１１６）を２つの列で配置し、前記第２のパターンは、前記実装ピン（１１８）を３つ以上の列で配置する、請求項１に記載の回路基板コネクタ（１００）。
前記コンタクト（１１２）は、上部コンタクトおよび下部コンタクトを含み、前記上部コンタクトは、前記ピン嵌合インターフェース（１２０）で第１の列（２０２）に線形に配置され、前記下部コンタクトは、前記ピン嵌合インターフェースで第２の列（２０４）に線形に配置され、前記上部コンタクトは、前記ピン実装インターフェース（１２２）で第３の列（２１２）および第４の列（２１４）に沿って三角形のグループ（２１０）に配置され、前記下部コンタクトは、前記ピン実装インターフェースで第５の列（２１６）および第６の列（２１８）に沿って三角形のグループに配置される、請求項１に記載の回路基板コネクタ（１００）。
前記嵌合ピン（１１６）は、第１の中心線間隔（２２０）を有し、前記実装ピン（１１８）は、前記第１の中心線間隔より大きい第２の中心線間隔（２２２）を有する、請求項１に記載の回路基板コネクタ（１００）。
各コンタクト（１１２）は、嵌合端子（１２６）と、対応する嵌合端子とは別個であり、対応する嵌合端子に機械的および電気的に接続される実装端子（１２８）とを含み、前記嵌合端子は、前部（１４６）と後部（１４２）との間に延び、前記前部に前記嵌合ピン（１１６）を有し、前記実装端子は、前部（１８０）と後部（１８２）との間に延び、前記後部に前記実装ピン（１１８）を有し、前記実装端子の前記前部は、前記嵌合端子の前記後部に終端される、請求項１に記載の回路基板コネクタ（１００）。
前記実装端子（１２８）は、前記前部（１８０）に接続ピン（１８４）を含み、前記接続ピンは、コンプライアントであり、前記嵌合端子（１２６）に機械的および電気的に圧入接続するように構成される、請求項５に記載の回路基板コネクタ（１００）。
前記嵌合端子（１２６）は、前記嵌合端子（１２６）の前記後部（１４２）に、前記実装端子（１２８）の前記前部（１４６）を受け取る樽形の基部（１４０）を含む、請求項５に記載の回路基板コネクタ（１００）。
前記嵌合端子（１２６）は、前記嵌合端子の長さに延びる継ぎ目（１４４）を有する樽形の嵌合端子に打ち抜かれて形成され、前記実装端子（１２８）は、前記前部（１８０）に針穴形の接続ピン（１８４）を含むように打ち抜かれて形成され、前記嵌合端子は、前記コンタクトチャネル（１１４）内で、前記継ぎ目が前記針穴形の接続ピンに対して約９０°ずれるように向けられる、請求項５に記載の回路基板コネクタ（１００）。
前記ハウジング（１０４）は、前部シェル（１３０）と、前記前部シェルとは別個であり、前記前部シェルに機械的に結合される後部ホルダ（１３２）とを含み、前記後部ホルダは、前記回路基板（１０２）に圧入実装されるように前記コンタクト（１１２）を保持する、請求項１に記載の回路基板コネクタ（１００）。
前記嵌合ピン（１１６）は、第１の厚さ（２３０）を有するシートから樽形に打ち抜かれて形成され、前記実装ピン（１１８）は、針穴形に打ち抜かれて形成され、前記実装ピンは、前記第１の厚さより厚い第２の厚さ（２３２）を有する、請求項１に記載の回路基板コネクタ（１００）。
前記コンタクトホルダ（１１０）は、前記コンタクトチャネル内で前記コンタクトを固定するために使用される熱リフロー可能なポリマー層を含む、請求項１に記載の回路基板コネクタ（１００）。
前記実装ピン（１１８）は、２倍の厚さの実装ピンを提供するために折り畳まれた部分を含む、請求項１に記載の回路基板コネクタ（１００）。
前記嵌合ピン（１１６）はスカイビングされて、前記実装ピンと比較すると前記嵌合ピンの厚さが低減される、請求項１に記載の回路基板コネクタ（１００）。