JPH07176848A - モジュール基板の接続構造 - Google Patents
モジュール基板の接続構造Info
- Publication number
- JPH07176848A JPH07176848A JP32044193A JP32044193A JPH07176848A JP H07176848 A JPH07176848 A JP H07176848A JP 32044193 A JP32044193 A JP 32044193A JP 32044193 A JP32044193 A JP 32044193A JP H07176848 A JPH07176848 A JP H07176848A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- module substrate
- board
- mother board
- module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 モジュール基板上あるいはマザーボード上に
搭載される電子部品の高密度化をはかることを目的とし
ている。 【構成】 モジュール基板がマザーボード上にスペーサ
を介して固定されると共に、前記モジュール基板に設け
られた配線パターンと前記マザーボードに設けられた配
線パターンが可撓性導体により電気的接続される。
搭載される電子部品の高密度化をはかることを目的とし
ている。 【構成】 モジュール基板がマザーボード上にスペーサ
を介して固定されると共に、前記モジュール基板に設け
られた配線パターンと前記マザーボードに設けられた配
線パターンが可撓性導体により電気的接続される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を搭載したモ
ジュール基板をマザーボードに電気的に接続する、モジ
ュール基板の接続構造に関する。
ジュール基板をマザーボードに電気的に接続する、モジ
ュール基板の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は、モジュール基板のマザーボード
への接続構造の従来例を示す斜視図であり、５１はマザ
ーボードを示しており、モジュール基板５２に設けられ
たリード端子５５を挿入する端子挿入孔５７と、配線パ
ターン５３を有している。また、前記端子挿入孔５７は
マザーボード５１上の前記リード端子５５の位置に対応
する位置に形成されており、その円周部にはランド５８
が設けられている。前記モジュール基板５２には、電子
部品５６が実装されると共に配線パターン５４が形成さ
れ、またモジュール基板５２の周囲部において、配線パ
ターン５４に前記リード端子５５が半田付けされる。
への接続構造の従来例を示す斜視図であり、５１はマザ
ーボードを示しており、モジュール基板５２に設けられ
たリード端子５５を挿入する端子挿入孔５７と、配線パ
ターン５３を有している。また、前記端子挿入孔５７は
マザーボード５１上の前記リード端子５５の位置に対応
する位置に形成されており、その円周部にはランド５８
が設けられている。前記モジュール基板５２には、電子
部品５６が実装されると共に配線パターン５４が形成さ
れ、またモジュール基板５２の周囲部において、配線パ
ターン５４に前記リード端子５５が半田付けされる。
【０００３】ここで、モジュール基板５２をマザーボー
ド５１に取り付ける場合、まず、前記リード端子５５を
前記端子挿入孔５７に挿入後、前記ランド５８に半田付
けする。これにより、マザーボード５１の配線パターン
５３とモジュール基板５２の配線パターン５４が電気的
接続され、モジュール基板５２がマザーボード５１に固
定される。
ド５１に取り付ける場合、まず、前記リード端子５５を
前記端子挿入孔５７に挿入後、前記ランド５８に半田付
けする。これにより、マザーボード５１の配線パターン
５３とモジュール基板５２の配線パターン５４が電気的
接続され、モジュール基板５２がマザーボード５１に固
定される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、モジュ
ール基板５２上の配線パターン５４はリード端子５５と
接続されるよう形成されるが、リード端子５５はモジュ
ール基板５２の周囲部に設けられるため、配線パターン
５４の位置が制限を受けるという問題があった。また、
電子部品５６はモジュール基板５２のリード端子設置場
所である周囲部には実装できないという問題もあった。
ール基板５２上の配線パターン５４はリード端子５５と
接続されるよう形成されるが、リード端子５５はモジュ
ール基板５２の周囲部に設けられるため、配線パターン
５４の位置が制限を受けるという問題があった。また、
電子部品５６はモジュール基板５２のリード端子設置場
所である周囲部には実装できないという問題もあった。
【０００５】更に、マザーボード５１上の端子挿入孔５
７は前記リード端子５５の位置に対応する場所に設けら
れるため、前記端子挿入孔５７に接続されるように設け
られるマザーボード５１上の配線パターン５３の位置も
制限を受けることになるという問題もあった。更にま
た、マザーボード５１において、モジュール基板５２が
実装される場所はデッドスペースとなるため、マザーボ
ード５１に実装される電子部品の実装位置に制約を受け
るという問題があった。
７は前記リード端子５５の位置に対応する場所に設けら
れるため、前記端子挿入孔５７に接続されるように設け
られるマザーボード５１上の配線パターン５３の位置も
制限を受けることになるという問題もあった。更にま
た、マザーボード５１において、モジュール基板５２が
実装される場所はデッドスペースとなるため、マザーボ
ード５１に実装される電子部品の実装位置に制約を受け
るという問題があった。
【０００６】本発明は、かかる問題を解決するものであ
って、モジュール基板、マザーボード上の配線パターン
設計や電子部品の実装位置における制限をなくし、パタ
ーン設計の自由度を高め、モジュール基板上あるいはマ
ザーボード上に搭載される電子部品の高密度化をはかる
ことを目的としている。
って、モジュール基板、マザーボード上の配線パターン
設計や電子部品の実装位置における制限をなくし、パタ
ーン設計の自由度を高め、モジュール基板上あるいはマ
ザーボード上に搭載される電子部品の高密度化をはかる
ことを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、モジュール基
板に設けられた配線パターンとマザーボードに設けられ
た配線パターンを電気的接続するモジュール基板の接続
構造において、前記モジュール基板が前記マザーボード
にスペーサを介して固定されると共に、該モジュール基
板に設けられた前記配線パターンと前記マザーボードに
設けられた前記配線パターンが可撓性導体により電気的
接続されることを特徴とする。
板に設けられた配線パターンとマザーボードに設けられ
た配線パターンを電気的接続するモジュール基板の接続
構造において、前記モジュール基板が前記マザーボード
にスペーサを介して固定されると共に、該モジュール基
板に設けられた前記配線パターンと前記マザーボードに
設けられた前記配線パターンが可撓性導体により電気的
接続されることを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明は、前記モジュール基板の配線パターン
と前記マザーボードの配線パターンとを動きの自由度の
高い可撓性導体によって電気的接続するため、両配線パ
ターンを任意の位置において接続可能となり、モジュー
ル基板上とマザーボード上のそれぞれの配線パターンの
位置の自由度が増す。また、モジュール基板をマザーボ
ード上にスペーサを介して固定しているため、スペーサ
の高さを変えることでマザーボード上のモジュール基板
の下部に実装される電子部品の種類に制約を受けなくな
る。更に、モジュール基板の周囲部にリード端子を設け
る必要がないため、周囲部に電子部品を実装することが
でき、モジュール基板上の部品の実装位置の制限が緩和
される。従って、モジュール基板上あるいはマザーボー
ド上に搭載される電子部品の高密度化をはかることがで
きる。
と前記マザーボードの配線パターンとを動きの自由度の
高い可撓性導体によって電気的接続するため、両配線パ
ターンを任意の位置において接続可能となり、モジュー
ル基板上とマザーボード上のそれぞれの配線パターンの
位置の自由度が増す。また、モジュール基板をマザーボ
ード上にスペーサを介して固定しているため、スペーサ
の高さを変えることでマザーボード上のモジュール基板
の下部に実装される電子部品の種類に制約を受けなくな
る。更に、モジュール基板の周囲部にリード端子を設け
る必要がないため、周囲部に電子部品を実装することが
でき、モジュール基板上の部品の実装位置の制限が緩和
される。従って、モジュール基板上あるいはマザーボー
ド上に搭載される電子部品の高密度化をはかることがで
きる。
【０００９】
【実施例】本発明の実施例を図面を用いて説明する。図
１は、本考案の一実施例であるモジュール基板の接続構
造を示す斜視図であり、モジュール基板２がマザーボー
ド１上にスペーサ５により４隅で固定されている。３は
前記マザーボード１上に設けられた配線パターンであ
り、８は前記配線パターン３上にもうけられたランドで
ある。また、４は前記モジュール基板２上に設けられた
配線パターンであり、９は前記配線パターン４上に設け
られたランドである。
１は、本考案の一実施例であるモジュール基板の接続構
造を示す斜視図であり、モジュール基板２がマザーボー
ド１上にスペーサ５により４隅で固定されている。３は
前記マザーボード１上に設けられた配線パターンであ
り、８は前記配線パターン３上にもうけられたランドで
ある。また、４は前記モジュール基板２上に設けられた
配線パターンであり、９は前記配線パターン４上に設け
られたランドである。
【００１０】そして、６はマザーボード１上のランド８
とモジュール基板２上のランド９を接続する可撓性導体
であるワイヤであるが、通常金線やアルミニウムが用い
られる。この時、金線６は動きの自由度が高いために、
マザーボード１上、モジュール基板２上のランド８、９
の位置に制限はない。即ち、マザーボード１側のランド
８については、図２に示したようなモジュール基板のリ
ード端子に対応する位置に必ずしも設ける必要はなく、
モジュール基板の周囲近傍に設ければよい。
とモジュール基板２上のランド９を接続する可撓性導体
であるワイヤであるが、通常金線やアルミニウムが用い
られる。この時、金線６は動きの自由度が高いために、
マザーボード１上、モジュール基板２上のランド８、９
の位置に制限はない。即ち、マザーボード１側のランド
８については、図２に示したようなモジュール基板のリ
ード端子に対応する位置に必ずしも設ける必要はなく、
モジュール基板の周囲近傍に設ければよい。
【００１１】また、モジュール基板２側のランド９は図
２に示したリード端子に対応するが、その位置もモジュ
ール基板２の周囲部に設ける必要はなく、任意の位置、
例えばモジュール基板の周囲部近傍に設ければよい。そ
してまた、マザーボード１上のモジュール基板２の下部
には電子部品が搭載されているが、スペーサ５の高さを
変えることで、背の高い電子部品も実装することができ
るようになる。
２に示したリード端子に対応するが、その位置もモジュ
ール基板２の周囲部に設ける必要はなく、任意の位置、
例えばモジュール基板の周囲部近傍に設ければよい。そ
してまた、マザーボード１上のモジュール基板２の下部
には電子部品が搭載されているが、スペーサ５の高さを
変えることで、背の高い電子部品も実装することができ
るようになる。
【００１２】次に、前記モジュール基板２をマザーボー
ド１に接続する方法を説明する。まず、マザーボード１
上の、モジュール基板２の４隅のスペーサ取り付け位置
に対応する場所にスペーサ５を取り付ける。その後、電
子部品７が実装されたモジュール基板２を前記スペーサ
５に取り付け、前記モジュール基板２をスペーサ５を介
してマザーボード１上に固定する。このスペーサは、例
えば両先端部に細径状部を介して傘状の係止体がついた
のものであり、マザーボード１及びモジュール基板２に
設けられた孔部に差し込むことにより、基板に強固に取
り付けることのできる公知のものである。尚、これらを
ネジ止めで行うようにしてもよい。
ド１に接続する方法を説明する。まず、マザーボード１
上の、モジュール基板２の４隅のスペーサ取り付け位置
に対応する場所にスペーサ５を取り付ける。その後、電
子部品７が実装されたモジュール基板２を前記スペーサ
５に取り付け、前記モジュール基板２をスペーサ５を介
してマザーボード１上に固定する。このスペーサは、例
えば両先端部に細径状部を介して傘状の係止体がついた
のものであり、マザーボード１及びモジュール基板２に
設けられた孔部に差し込むことにより、基板に強固に取
り付けることのできる公知のものである。尚、これらを
ネジ止めで行うようにしてもよい。
【００１３】その後、ランド８とランド９を金線６によ
ってワイヤボンディングする。その方法として、まず金
線６の末端を電気トーチで溶解しランド８に接触させる
ことにより、金線６とランド８とを電気的接続させる。
その後、金線６の他端を同様に電気トーチで溶解しラン
ド９に接触させることにより、金線６とランド９とを電
気的接続させる。これによりランド８とランド９が電気
的接続され、配線パターン３と配線パターン４が電気的
接続されることになる。
ってワイヤボンディングする。その方法として、まず金
線６の末端を電気トーチで溶解しランド８に接触させる
ことにより、金線６とランド８とを電気的接続させる。
その後、金線６の他端を同様に電気トーチで溶解しラン
ド９に接触させることにより、金線６とランド９とを電
気的接続させる。これによりランド８とランド９が電気
的接続され、配線パターン３と配線パターン４が電気的
接続されることになる。
【００１４】これにより、モジュール基板２がマザーボ
ード１に固定され、マザーボード１上の配線パターン３
とモジュール基板２上の配線パターン４とが電気的に接
続される。本実施例によれば、モジュール基板をマザー
ボード上にスペーサによって固定し、前記モジュール基
板の配線パターンと前記マザーボードの配線パターンと
を動きの自由度の高い金線によって電気的接続するた
め、両配線パターンを任意の位置において接続可能とな
り、モジュール基板上とマザーボード上のそれぞれの配
線パターンの位置の自由度が増し、また、モジュール基
板の周囲部にリード端子を設ける必要がないので、周囲
部にも電子部品を実装することができる。よって、モジ
ュール基板上あるいはマザーボード上に搭載される電子
部品の高密度化をはかることができる。
ード１に固定され、マザーボード１上の配線パターン３
とモジュール基板２上の配線パターン４とが電気的に接
続される。本実施例によれば、モジュール基板をマザー
ボード上にスペーサによって固定し、前記モジュール基
板の配線パターンと前記マザーボードの配線パターンと
を動きの自由度の高い金線によって電気的接続するた
め、両配線パターンを任意の位置において接続可能とな
り、モジュール基板上とマザーボード上のそれぞれの配
線パターンの位置の自由度が増し、また、モジュール基
板の周囲部にリード端子を設ける必要がないので、周囲
部にも電子部品を実装することができる。よって、モジ
ュール基板上あるいはマザーボード上に搭載される電子
部品の高密度化をはかることができる。
【００１５】また、マザーボード上にモジュール基板を
スペーサを介して固定するため、スペーサの高さを高く
することで、マザーボード上のモジュール基板の下部に
背の高い電子部品を実装することができ、マザーボード
上に実装する電子部品の種類に制限を受けなくなる。
尚、モジュール基板２上の中央部に孔部を設け、モジュ
ール基板２上のランド９とモジュール基板２の下部に形
成されたランドを前記孔部を通しワイヤボンディングす
ることにより、モジュール基板２とマザーボード１との
配線パターンを電気的接続してもよい。
スペーサを介して固定するため、スペーサの高さを高く
することで、マザーボード上のモジュール基板の下部に
背の高い電子部品を実装することができ、マザーボード
上に実装する電子部品の種類に制限を受けなくなる。
尚、モジュール基板２上の中央部に孔部を設け、モジュ
ール基板２上のランド９とモジュール基板２の下部に形
成されたランドを前記孔部を通しワイヤボンディングす
ることにより、モジュール基板２とマザーボード１との
配線パターンを電気的接続してもよい。
【００１６】また、モジュール基板をマザーボード上に
固定するのは４隅で固定する必要もない。
固定するのは４隅で固定する必要もない。
【００１７】
【発明の効果】本発明は、前記モジュール基板の配線パ
ターンと前記マザーボードの配線パターンとを動きの自
由度の高いワイヤによって電気的接続するため、モジュ
ール基板上とマザーボード上のそれぞれの配線パターン
の位置の自由度が増すという効果を有する。また、モジ
ュール基板をマザーボード上にスペーサを介して固定し
ているため、スペーサの高さを変えることでマザーボー
ド上のモジュール基板の下部に実装される電子部品の種
類に制約を受けなくなり、更に、モジュール基板の周囲
部にリード端子を設ける必要がないため、周囲部に電子
部品を実装することができ、モジュール基板上の部品の
実装位置の制限が緩和される。従って、モジュール基板
上あるいはマザーボード上に搭載される電子部品の高密
度化をはかることができるという効果を有する。
ターンと前記マザーボードの配線パターンとを動きの自
由度の高いワイヤによって電気的接続するため、モジュ
ール基板上とマザーボード上のそれぞれの配線パターン
の位置の自由度が増すという効果を有する。また、モジ
ュール基板をマザーボード上にスペーサを介して固定し
ているため、スペーサの高さを変えることでマザーボー
ド上のモジュール基板の下部に実装される電子部品の種
類に制約を受けなくなり、更に、モジュール基板の周囲
部にリード端子を設ける必要がないため、周囲部に電子
部品を実装することができ、モジュール基板上の部品の
実装位置の制限が緩和される。従って、モジュール基板
上あるいはマザーボード上に搭載される電子部品の高密
度化をはかることができるという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例を示すモジュール基板の接続
構造の斜視図。
構造の斜視図。
【図２】本発明の従来例を示すモジュール基板の接続構
造の斜視図。
造の斜視図。
１ マザーボード ２ モジュール基板 ３、４ 配線パターン ５ スペーサ ６ 金線 ８、９ ランド
Claims (1)
- 【請求項１】 モジュール基板に設けられた配線パター
ンとマザーボードに設けられた配線パターンを電気的接
続するモジュール基板の接続構造において、前記モジュ
ール基板が前記マザーボードにスペーサを介して固定さ
れると共に、該モジュール基板に設けられた前記配線パ
ターンと前記マザーボードに設けられた前記配線パター
ンが可撓性導体により電気的接続されることを特徴とす
るモジュール基板の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32044193A JPH07176848A (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | モジュール基板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32044193A JPH07176848A (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | モジュール基板の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07176848A true JPH07176848A (ja) | 1995-07-14 |
Family
ID=18121488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32044193A Withdrawn JPH07176848A (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | モジュール基板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07176848A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001043513A1 (en) * | 1999-12-09 | 2001-06-14 | Matra Marconi Space Uk Limited | Mounting electrical devices to circuit boards |
-
1993
- 1993-12-20 JP JP32044193A patent/JPH07176848A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001043513A1 (en) * | 1999-12-09 | 2001-06-14 | Matra Marconi Space Uk Limited | Mounting electrical devices to circuit boards |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010306 |