JPH07235759A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
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- JPH07235759A JPH07235759A JP2811494A JP2811494A JPH07235759A JP H07235759 A JPH07235759 A JP H07235759A JP 2811494 A JP2811494 A JP 2811494A JP 2811494 A JP2811494 A JP 2811494A JP H07235759 A JPH07235759 A JP H07235759A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- land
- land portion
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板のランド切れの発生を抑え、電
子部品等との電気的接続を良好に行い、製造歩留りを向
上し、小型化にも対応可能とする。 【構成】 プリント基板上に設けられた配線パターンの
ランド部に、電子部品の端子を、上記配線パターンが形
成される一主面から裏面へと貫通させるスリット状の切
り込み部を設ける。上記ランド部は円形状のランド部３
ａでも良く、上記切り込み部は、ランド部３ａの径方向
に設けられても良い。また、切り込み部は、直交するよ
うに２箇所の切り込み部４ａ，４ｂとして設けられても
良い。
子部品等との電気的接続を良好に行い、製造歩留りを向
上し、小型化にも対応可能とする。 【構成】 プリント基板上に設けられた配線パターンの
ランド部に、電子部品の端子を、上記配線パターンが形
成される一主面から裏面へと貫通させるスリット状の切
り込み部を設ける。上記ランド部は円形状のランド部３
ａでも良く、上記切り込み部は、ランド部３ａの径方向
に設けられても良い。また、切り込み部は、直交するよ
うに２箇所の切り込み部４ａ，４ｂとして設けられても
良い。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種の電子機器に内蔵
され、電子部品を搭載して電気回路を構成するプリント
基板に係るものであり、詳細には電子部品の端子との接
続を行うランド部の改良に関する。
され、電子部品を搭載して電気回路を構成するプリント
基板に係るものであり、詳細には電子部品の端子との接
続を行うランド部の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、例えばテレビジョン受像機、
ラジオ受信機等の各種電子機器においては、所定の配線
パターンを有し、電子部品等が搭載されて電気的に接続
され、電気回路を構成するプリント基板が多用されてい
る。
ラジオ受信機等の各種電子機器においては、所定の配線
パターンを有し、電子部品等が搭載されて電気的に接続
され、電気回路を構成するプリント基板が多用されてい
る。
【０００３】このようなプリント基板においては、電子
部品等との電気的な接続を以下のようにして行ってい
る。すなわち、各電子部品に端子を形成し、図１３に示
すように、プリント基板１０１の配線パターン１０２の
電子部品を搭載する所定の位置に、例えば円形のランド
部１０３ａ，１０３ｂ，１０３ｃ，１０３ｄ，１０３
ｅ，１０３ｆ（本図中においては、６箇所設けるものと
する。）を設け、これらランド部１０３内に貫通孔であ
り例えば円形状の孔部１０４ａ，１０４ｂ，１０４ｃ，
１０４ｄ，１０４ｅ，１０４ｆを形成する。そして、各
電子部品の端子を所定のランド部１０３の孔部１０４に
貫通させて該端子とランド部１０３間を半田づけ等によ
り電気的に接続し、電子部品等との電気的な接続を行っ
ている。
部品等との電気的な接続を以下のようにして行ってい
る。すなわち、各電子部品に端子を形成し、図１３に示
すように、プリント基板１０１の配線パターン１０２の
電子部品を搭載する所定の位置に、例えば円形のランド
部１０３ａ，１０３ｂ，１０３ｃ，１０３ｄ，１０３
ｅ，１０３ｆ（本図中においては、６箇所設けるものと
する。）を設け、これらランド部１０３内に貫通孔であ
り例えば円形状の孔部１０４ａ，１０４ｂ，１０４ｃ，
１０４ｄ，１０４ｅ，１０４ｆを形成する。そして、各
電子部品の端子を所定のランド部１０３の孔部１０４に
貫通させて該端子とランド部１０３間を半田づけ等によ
り電気的に接続し、電子部品等との電気的な接続を行っ
ている。
【０００４】なお、プリント基板に設けられるランド部
は、上記のような円形状の孔部を有する円形状のものの
他、図１４に示されるような、四角形状のランド部１０
５ａ，１０５ｂ，１０５ｃ，１０５ｄ，１０５ｅ，１０
５ｆ（本図中においては、６箇所設けるものとする。）
が挙げられ、これらランド部１０５内に貫通孔であり四
角形状の孔部１０６ａ，１０６ｂ，１０６ｃ，１０６
ｄ，１０６ｅ，１０６ｆを設けるのが一般的である。
は、上記のような円形状の孔部を有する円形状のものの
他、図１４に示されるような、四角形状のランド部１０
５ａ，１０５ｂ，１０５ｃ，１０５ｄ，１０５ｅ，１０
５ｆ（本図中においては、６箇所設けるものとする。）
が挙げられ、これらランド部１０５内に貫通孔であり四
角形状の孔部１０６ａ，１０６ｂ，１０６ｃ，１０６
ｄ，１０６ｅ，１０６ｆを設けるのが一般的である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
なプリント基板においては、電子部品等との接続不良が
生じ易く、製造歩留りがあまり良好ではないという不都
合が生じている。
なプリント基板においては、電子部品等との接続不良が
生じ易く、製造歩留りがあまり良好ではないという不都
合が生じている。
【０００６】すなわち、上記のようなプリント基板にお
いては、電子部品等との接続を行うためのランド部内の
孔部を金型によって打ち抜いて形成しているが、打ち抜
き位置のばらつきにより必ずしもランド部中央に孔部が
形成されるわけではなく、孔部の開口周縁部全体にラン
ド部が形成されない、いわゆるランド切れが生じる場合
がある。
いては、電子部品等との接続を行うためのランド部内の
孔部を金型によって打ち抜いて形成しているが、打ち抜
き位置のばらつきにより必ずしもランド部中央に孔部が
形成されるわけではなく、孔部の開口周縁部全体にラン
ド部が形成されない、いわゆるランド切れが生じる場合
がある。
【０００７】そして、このようにランド切れが生じた状
態のまま、孔部に電子部品の端子を貫通させて、端子と
ランド部の半田づけを行うと、見かけ上半田により接続
されているが断線しかかっている、いわゆる疑似断線
や、見かけ上は半田づけされているように見えるが実際
には半田づけされていない、いわゆる天婦羅半田が生じ
易く、半田づけの信頼性を損なうこととなり、プリント
基板と電子部品の接続不良が生じ、製造歩留りの低下を
招く。
態のまま、孔部に電子部品の端子を貫通させて、端子と
ランド部の半田づけを行うと、見かけ上半田により接続
されているが断線しかかっている、いわゆる疑似断線
や、見かけ上は半田づけされているように見えるが実際
には半田づけされていない、いわゆる天婦羅半田が生じ
易く、半田づけの信頼性を損なうこととなり、プリント
基板と電子部品の接続不良が生じ、製造歩留りの低下を
招く。
【０００８】また、近年では、各種電子機器の小型化が
進められ、これに伴い、上記のようなプリント基板にお
いても小型化が要求されている。そこで、上記プリント
基板においては、ランド部に要する面積を縮小すること
が望まれている。しかしながら、上記のようなプリント
基板においてはランド部に孔部を設ける必要があり、該
孔部は金型で打ち抜いて形成されるため、打ち抜き位置
のばらつきを考慮すると、該プリント基板のランド部形
成面積を縮小することは難しく、小型化への対応は困難
である。
進められ、これに伴い、上記のようなプリント基板にお
いても小型化が要求されている。そこで、上記プリント
基板においては、ランド部に要する面積を縮小すること
が望まれている。しかしながら、上記のようなプリント
基板においてはランド部に孔部を設ける必要があり、該
孔部は金型で打ち抜いて形成されるため、打ち抜き位置
のばらつきを考慮すると、該プリント基板のランド部形
成面積を縮小することは難しく、小型化への対応は困難
である。
【０００９】そこで本発明は、従来の実情に鑑みて提案
されたものであり、ランド切れの発生が抑えられ、電子
部品等との接続が良好に行われ、製造歩留りが向上し、
小型化にも対応可能なプリント基板を提供することを目
的とする。
されたものであり、ランド切れの発生が抑えられ、電子
部品等との接続が良好に行われ、製造歩留りが向上し、
小型化にも対応可能なプリント基板を提供することを目
的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに本発明のプリント基板は、プリント基板上に設けら
れた配線パターンのランド部に、電子部品の端子を該配
線パターンが形成される一主面から裏面へと貫通させる
スリット状の切り込み部が形成されていることを特徴と
するものである。
めに本発明のプリント基板は、プリント基板上に設けら
れた配線パターンのランド部に、電子部品の端子を該配
線パターンが形成される一主面から裏面へと貫通させる
スリット状の切り込み部が形成されていることを特徴と
するものである。
【００１１】なお、上記スリット状の切り込み部は、少
なくとも１箇所以上設けられていることが好ましい。
なくとも１箇所以上設けられていることが好ましい。
【００１２】また、本発明のプリント基板においては、
上記ランド部が円形状であり、切り込み部が径方向に設
けられていても良い。
上記ランド部が円形状であり、切り込み部が径方向に設
けられていても良い。
【００１３】さらに本発明のプリント基板においては、
上記切り込み部が直交するように２箇所設けられていて
も良い。
上記切り込み部が直交するように２箇所設けられていて
も良い。
【００１４】
【作用】本発明のプリント基板においては、電子部品の
端子部をランド部の配線パターンが形成される一主面か
ら裏面へと貫通させるために、ランド部に従来のような
大面積の円形状や四角形状の孔部の代わりに、端子が挿
入し得るに足る大きさのスリット状の切り込み部を形成
するようにしているため、ランド切れが生じ難い。
端子部をランド部の配線パターンが形成される一主面か
ら裏面へと貫通させるために、ランド部に従来のような
大面積の円形状や四角形状の孔部の代わりに、端子が挿
入し得るに足る大きさのスリット状の切り込み部を形成
するようにしているため、ランド切れが生じ難い。
【００１５】また、本発明のプリント基板においては、
ランド部にはスリット状の切り込み部しか設けられてい
ないことから、ランド面積が十分に確保され得る。
ランド部にはスリット状の切り込み部しか設けられてい
ないことから、ランド面積が十分に確保され得る。
【００１６】従って、本発明のプリント基板において、
上記切り込み部を通じて電子部品の端子を配線パターン
が形成される一主面から裏面へと貫通させ、端子とラン
ド部を半田づけした場合、ランド切れが生じ難いこと、
ランド面積が十分に確保され得ることから半田づけが良
好になされ、電子部品との電気的接続が良好になされ
る。
上記切り込み部を通じて電子部品の端子を配線パターン
が形成される一主面から裏面へと貫通させ、端子とラン
ド部を半田づけした場合、ランド切れが生じ難いこと、
ランド面積が十分に確保され得ることから半田づけが良
好になされ、電子部品との電気的接続が良好になされ
る。
【００１７】さらに本発明のプリント基板は、ランド部
に円形状や四角形状の孔部を設けないことから、孔部の
打ち抜き位置のばらつき等を考慮する必要がなく、ラン
ド部形成面積を縮小することが比較的容易であり、小型
化に対応可能である。
に円形状や四角形状の孔部を設けないことから、孔部の
打ち抜き位置のばらつき等を考慮する必要がなく、ラン
ド部形成面積を縮小することが比較的容易であり、小型
化に対応可能である。
【００１８】
【実施例】以下、本発明を適用した具体的な実施例につ
いて図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本実施
例においては、例えばフロッピーディスク等の如きフレ
キシブルディスク等の磁気記録媒体に対して情報の記録
・再生を行うフロッピーディスク駆動装置に搭載される
磁気ヘッド装置に組み込むフレキシブルプリント基板に
適用した例について説明する。
いて図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本実施
例においては、例えばフロッピーディスク等の如きフレ
キシブルディスク等の磁気記録媒体に対して情報の記録
・再生を行うフロッピーディスク駆動装置に搭載される
磁気ヘッド装置に組み込むフレキシブルプリント基板に
適用した例について説明する。
【００１９】本実施例のプリント基板は、図１に示すよ
うに、基板１上に所定の配線パターン２が形成され、該
配線パターン２の電子部品を搭載する所定の位置に円形
状のランド部３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ（本
実施例においては６箇所とする。）が形成されているも
のである。
うに、基板１上に所定の配線パターン２が形成され、該
配線パターン２の電子部品を搭載する所定の位置に円形
状のランド部３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ（本
実施例においては６箇所とする。）が形成されているも
のである。
【００２０】そして、特に本実施例のプリント基板にお
いては、図２に示すように上記ランド部３（図中にはラ
ンド部３ａのみを示す。）に、電子部品の端子を配線パ
ターン２が形成された基板１の一主面から裏面へと貫通
させる切り込み部４ａ，４ｂが形成されている。
いては、図２に示すように上記ランド部３（図中にはラ
ンド部３ａのみを示す。）に、電子部品の端子を配線パ
ターン２が形成された基板１の一主面から裏面へと貫通
させる切り込み部４ａ，４ｂが形成されている。
【００２１】かかる切り込み部４ａ，４ｂは、少なくと
も端子を挿入させるに足る大きさの細長い長方形状のス
リットとして、ランド部３ａの略中心を通り径方向に互
いに直交するようにして設けられると共に、ランド切れ
を防止すべく当該ランド部３ａの外周縁部に達しない程
度の長さとして形成されている。言い換えれば、これら
切り込み部４ａ，４ｂは、ランド部３ａの中央部に該ラ
ンド部３ａの外周縁部にかからないようにして、平面略
十文字形状をなすスリットとして形成されている。
も端子を挿入させるに足る大きさの細長い長方形状のス
リットとして、ランド部３ａの略中心を通り径方向に互
いに直交するようにして設けられると共に、ランド切れ
を防止すべく当該ランド部３ａの外周縁部に達しない程
度の長さとして形成されている。言い換えれば、これら
切り込み部４ａ，４ｂは、ランド部３ａの中央部に該ラ
ンド部３ａの外周縁部にかからないようにして、平面略
十文字形状をなすスリットとして形成されている。
【００２２】上記切り込み部４ａ，４ｂが設けられるこ
とにより、これら切り込み部４ａ，４ｂの開口周縁部に
臨む４つの舌片５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄは、端子がこの
切り込み部４ａ，４ｂに挿入されたときに該端子と共に
挿入方向へ押し込まれ、挿入終了段階にて端子の側面に
接触することになる。つまり、これら舌片５ａ，５ｂ，
５ｃ，５ｄがランド部３ａとして機能することになり、
端子とランド部３ａとを半田づけする際のランド面積の
増大によってこれら端子とランド部３ａ間の電気的接続
性を良好なものとすることができる。
とにより、これら切り込み部４ａ，４ｂの開口周縁部に
臨む４つの舌片５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄは、端子がこの
切り込み部４ａ，４ｂに挿入されたときに該端子と共に
挿入方向へ押し込まれ、挿入終了段階にて端子の側面に
接触することになる。つまり、これら舌片５ａ，５ｂ，
５ｃ，５ｄがランド部３ａとして機能することになり、
端子とランド部３ａとを半田づけする際のランド面積の
増大によってこれら端子とランド部３ａ間の電気的接続
性を良好なものとすることができる。
【００２３】上記のような本実施例のプリント基板にお
いては、従来のような大面積の円形状や四角形状の孔部
の代わりに、ランド部３にスリット状の切り込み部４
ａ，４ｂを設けるようにしているため、ランド切れが生
じ難い。
いては、従来のような大面積の円形状や四角形状の孔部
の代わりに、ランド部３にスリット状の切り込み部４
ａ，４ｂを設けるようにしているため、ランド切れが生
じ難い。
【００２４】また、本実施例のプリント基板において
は、ランド部３にはスリット状の切り込み部４ａ，４ｂ
しか設けられていないことから、ランド面積が十分に確
保される。
は、ランド部３にはスリット状の切り込み部４ａ，４ｂ
しか設けられていないことから、ランド面積が十分に確
保される。
【００２５】従って、本実施例のプリント基板におい
て、電子部品を搭載すべく、電子部品の端子を切り込み
部４ａ，４ｂを通じて配線パターンが形成される一主面
から裏面へと貫通させ、これらを半田づけした場合、ラ
ンド切れが生じ難いこと、ランド面積が十分に確保され
ていることから、疑似断線や、天婦羅半田が生じ難く、
信頼性の良好な半田づけを行うことができ、電子部品と
の電気的接続が良好になされ、製造歩留りを向上するこ
とができる。
て、電子部品を搭載すべく、電子部品の端子を切り込み
部４ａ，４ｂを通じて配線パターンが形成される一主面
から裏面へと貫通させ、これらを半田づけした場合、ラ
ンド切れが生じ難いこと、ランド面積が十分に確保され
ていることから、疑似断線や、天婦羅半田が生じ難く、
信頼性の良好な半田づけを行うことができ、電子部品と
の電気的接続が良好になされ、製造歩留りを向上するこ
とができる。
【００２６】さらに本実施例のプリント基板において
は、上記のようにランド部３の切り込み部４ａ，４ｂを
通じて電子部品の端子を貫通させると、ランド部３の舌
片５が端子の側面に接触し、面積の大きい舌片５をラン
ド部として機能させることができることから、端子とラ
ンド部３の半田づけの信頼性が更に高まり、製造歩留り
が更に向上する。
は、上記のようにランド部３の切り込み部４ａ，４ｂを
通じて電子部品の端子を貫通させると、ランド部３の舌
片５が端子の側面に接触し、面積の大きい舌片５をラン
ド部として機能させることができることから、端子とラ
ンド部３の半田づけの信頼性が更に高まり、製造歩留り
が更に向上する。
【００２７】また、本実施例のプリント基板は、ランド
部に端子を貫通させるための孔部を設けないことから、
孔部の打ち抜き位置のばらつき等を考慮する必要がな
く、ランド部形成面積を縮小することが比較的容易であ
り、小型化に対応可能である。
部に端子を貫通させるための孔部を設けないことから、
孔部の打ち抜き位置のばらつき等を考慮する必要がな
く、ランド部形成面積を縮小することが比較的容易であ
り、小型化に対応可能である。
【００２８】さらに本実施例のプリント基板において
は、従来のものよりも電子部品の端子を貫通させる位置
に余裕があり、電子部品の端子形成位置精度にも余裕が
生じるため、電子部品にかかるコストを低減することも
できる。
は、従来のものよりも電子部品の端子を貫通させる位置
に余裕があり、電子部品の端子形成位置精度にも余裕が
生じるため、電子部品にかかるコストを低減することも
できる。
【００２９】次に、上記のような本実施例のプリント基
板をフロッピーディスク駆動装置に搭載される磁気ヘッ
ド装置に組み込む工程について説明する。先ず、図３に
示すように、本実施例のプリント基板１１と、図示しな
い磁気ヘッド素子部が固着されたジンバル１５を用意す
る。なお、上記ジンバル１５の一主面には上記磁気ヘッ
ド素子部のコイルボビン１６，１７の端子１８ａ，１８
ｂ，１８ｃ，１９ａ，１９ｂ，１９ｃが突起部として露
呈している。
板をフロッピーディスク駆動装置に搭載される磁気ヘッ
ド装置に組み込む工程について説明する。先ず、図３に
示すように、本実施例のプリント基板１１と、図示しな
い磁気ヘッド素子部が固着されたジンバル１５を用意す
る。なお、上記ジンバル１５の一主面には上記磁気ヘッ
ド素子部のコイルボビン１６，１７の端子１８ａ，１８
ｂ，１８ｃ，１９ａ，１９ｂ，１９ｃが突起部として露
呈している。
【００３０】さらに、本実施例のプリント基板１１に
は、図示はしないが、上述のような配線パターンが形成
されるとともに、上記端子１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１
９ａ，１９ｂ，１９ｃに対応する位置に円形状のランド
部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆが
形成されており、各ランド部１３には該ランド部１３の
径方向に形成され、ランド部１３の中央部に該ランド部
１３の外周縁部に達することはなく、プリント基板１１
を貫通するようなスリット状の２箇所の切り込み部が、
平面略十文字状をなすスリットとして設けられている。
は、図示はしないが、上述のような配線パターンが形成
されるとともに、上記端子１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１
９ａ，１９ｂ，１９ｃに対応する位置に円形状のランド
部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆが
形成されており、各ランド部１３には該ランド部１３の
径方向に形成され、ランド部１３の中央部に該ランド部
１３の外周縁部に達することはなく、プリント基板１１
を貫通するようなスリット状の２箇所の切り込み部が、
平面略十文字状をなすスリットとして設けられている。
【００３１】次に、上記プリント基板１１とジンバル１
５の位置合わせを行い、これらを固着する。すなわち、
図４に示すように、ジンバル１５の一主面に露呈する端
子１８ａ，１８ｂ，１８ｃ及び端子１９ａ，１９ｂ，１
９ｃをプリント基板１１のランド部１３ａ〜１３ｆの図
示しない切り込み部を通じて配線パターンの形成されな
い一主面から裏面へと貫通させて位置合わせを行い、こ
れらを固着する。
５の位置合わせを行い、これらを固着する。すなわち、
図４に示すように、ジンバル１５の一主面に露呈する端
子１８ａ，１８ｂ，１８ｃ及び端子１９ａ，１９ｂ，１
９ｃをプリント基板１１のランド部１３ａ〜１３ｆの図
示しない切り込み部を通じて配線パターンの形成されな
い一主面から裏面へと貫通させて位置合わせを行い、こ
れらを固着する。
【００３２】このとき、本実施例のプリント基板におい
ては、前述のように、ランド部１３に該ランド部１３の
径方向に形成されプリント基板１１を貫通するようなス
リット状の２箇所の切り込み部が設けられており、ラン
ド部１３の切り込み部を通じて端子１８，１９を貫通さ
せた場合、図５に示すように、ランド部１３は端子１８
の挿入方向に押し込まれてめくれ上がり、（図中には端
子１８ａ，ランド部１３ａのみを示す。）ランド部１３
ａの一部が端子１８ａの側面に接することとなる。
ては、前述のように、ランド部１３に該ランド部１３の
径方向に形成されプリント基板１１を貫通するようなス
リット状の２箇所の切り込み部が設けられており、ラン
ド部１３の切り込み部を通じて端子１８，１９を貫通さ
せた場合、図５に示すように、ランド部１３は端子１８
の挿入方向に押し込まれてめくれ上がり、（図中には端
子１８ａ，ランド部１３ａのみを示す。）ランド部１３
ａの一部が端子１８ａの側面に接することとなる。
【００３３】続いて、上記ランド部１３とこれに貫通す
る端子１８，１９の電気的接続を行い、磁気ヘッド部と
プリント基板１１の接続を行う。すなわち、各端子１８
上に、図６に示すように、半田２０ａ，２０ｂ，２０
ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆを配し、各端子１８と各ラ
ンド部１３の電気的接続を行う。
る端子１８，１９の電気的接続を行い、磁気ヘッド部と
プリント基板１１の接続を行う。すなわち、各端子１８
上に、図６に示すように、半田２０ａ，２０ｂ，２０
ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆを配し、各端子１８と各ラ
ンド部１３の電気的接続を行う。
【００３４】そして、図７に示すようなジンバル１５上
に磁気ヘッド部２１が搭載され、ジンバル１５の磁気ヘ
ッド部２１搭載面の反対側の面にプリント基板１１の配
される磁気ヘッド装置を完成する。
に磁気ヘッド部２１が搭載され、ジンバル１５の磁気ヘ
ッド部２１搭載面の反対側の面にプリント基板１１の配
される磁気ヘッド装置を完成する。
【００３５】前述のように、本実施例のプリント基板に
おいては、ランド切れが生じ難いこと、ランド部のラン
ド面積が十分に確保されていることから、上記のように
ランド部１３の切り込み部を通じて配線パターンが形成
されない一主面から裏面へと端子１８，１９を貫通させ
て半田づけした場合に、疑似断線や、天婦羅半田が生じ
難く、信頼性の良好な半田づけを行うことができ、磁気
ヘッド部との電気的接続が良好になされ、製造される磁
気ヘッド装置の製造歩留りを向上することができる。
おいては、ランド切れが生じ難いこと、ランド部のラン
ド面積が十分に確保されていることから、上記のように
ランド部１３の切り込み部を通じて配線パターンが形成
されない一主面から裏面へと端子１８，１９を貫通させ
て半田づけした場合に、疑似断線や、天婦羅半田が生じ
難く、信頼性の良好な半田づけを行うことができ、磁気
ヘッド部との電気的接続が良好になされ、製造される磁
気ヘッド装置の製造歩留りを向上することができる。
【００３６】また、上記のように、本実施例のプリント
基板のランド部１３の切り込み部を通じて端子１８を貫
通させた場合、ランド部１３の一部は端子１８の側面に
接する。従って、端子１８上に半田２０を配した場合、
図８に示すように（図中には端子１８ａ，ランド部１３
ａ，半田２０ａのみを示す。）、半田２０ａは端子１８
ａから端子１８ａの側面に接し、比較的大きな面積を有
するランド部１３ａに行き渡ることとなり、端子１８ａ
とランド部１３ａの電気的接続がさらに良好になされ
る。すなわち、本実施例のプリント基板を使用すれば、
該プリント基板と磁気ヘッド部の接続を更に良好に行う
ことができ、製造される磁気ヘッド装置の製造歩留りを
更に向上することができる。
基板のランド部１３の切り込み部を通じて端子１８を貫
通させた場合、ランド部１３の一部は端子１８の側面に
接する。従って、端子１８上に半田２０を配した場合、
図８に示すように（図中には端子１８ａ，ランド部１３
ａ，半田２０ａのみを示す。）、半田２０ａは端子１８
ａから端子１８ａの側面に接し、比較的大きな面積を有
するランド部１３ａに行き渡ることとなり、端子１８ａ
とランド部１３ａの電気的接続がさらに良好になされ
る。すなわち、本実施例のプリント基板を使用すれば、
該プリント基板と磁気ヘッド部の接続を更に良好に行う
ことができ、製造される磁気ヘッド装置の製造歩留りを
更に向上することができる。
【００３７】本発明を適用したプリント基板としては、
以下に示すように、種々の形状のスリット状の切り込み
部を有するものが挙げられる。すなわち、先ず、図９に
示すように、基板３１上に図示しない配線パターンが形
成され、該配線パターンの電子部品を搭載する所定の位
置に複数の円形状のランド部３３が形成され、各ランド
部３３に、上記ランド部３３の径方向に形成され、ラン
ド部３３の中央部に該ランド部３３の外周縁部に達する
ことはなく、プリント基板を貫通するような２箇所のス
リット状の切り込み部３４ａ，３４ｂが、平面略Ｘ字状
のスリットとして設けられたプリント基板が挙げられ
る。
以下に示すように、種々の形状のスリット状の切り込み
部を有するものが挙げられる。すなわち、先ず、図９に
示すように、基板３１上に図示しない配線パターンが形
成され、該配線パターンの電子部品を搭載する所定の位
置に複数の円形状のランド部３３が形成され、各ランド
部３３に、上記ランド部３３の径方向に形成され、ラン
ド部３３の中央部に該ランド部３３の外周縁部に達する
ことはなく、プリント基板を貫通するような２箇所のス
リット状の切り込み部３４ａ，３４ｂが、平面略Ｘ字状
のスリットとして設けられたプリント基板が挙げられ
る。
【００３８】また、図１０に示すように、基板４１上に
図示しない配線パターンが形成され、該配線パターンの
電子部品を搭載する所定の位置に複数の円形状のランド
部４３が形成され、各ランド部４３に、上記ランド部４
３の径方向に形成され、ランド部４３の中央部に該ラン
ド部４３の外周縁部に達することはなく、プリント基板
を貫通するような１箇所のスリット状の切り込み部４４
が水平方向に設けられたプリント基板が挙げられる。
図示しない配線パターンが形成され、該配線パターンの
電子部品を搭載する所定の位置に複数の円形状のランド
部４３が形成され、各ランド部４３に、上記ランド部４
３の径方向に形成され、ランド部４３の中央部に該ラン
ド部４３の外周縁部に達することはなく、プリント基板
を貫通するような１箇所のスリット状の切り込み部４４
が水平方向に設けられたプリント基板が挙げられる。
【００３９】上記のような１箇所のスリット状の切り込
み部は、図１１に示されるように、基板５１上に設けら
れる円形状のランド部５３に垂直方向の切り込み部５４
として設けられても良い。また、図１２に示されるよう
に、基板６１上設けられる円形状のランド部６３に斜め
方向の切り込み部６４として設けられても良い。
み部は、図１１に示されるように、基板５１上に設けら
れる円形状のランド部５３に垂直方向の切り込み部５４
として設けられても良い。また、図１２に示されるよう
に、基板６１上設けられる円形状のランド部６３に斜め
方向の切り込み部６４として設けられても良い。
【００４０】ランド部に上記のような形状の切り込み部
の設けられたプリント基板においても、前述のプリント
基板と同様の効果が得られ、ランド切れの発生が抑えら
れ、電子部品との電気的接続が良好に行われ、製造歩留
りが向上し、小型化にも対応可能である。
の設けられたプリント基板においても、前述のプリント
基板と同様の効果が得られ、ランド切れの発生が抑えら
れ、電子部品との電気的接続が良好に行われ、製造歩留
りが向上し、小型化にも対応可能である。
【００４１】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明は、プリント基板上に設けられた配線パターンのラン
ド部に、電子部品の端子を該配線パターンが形成される
一主面から裏面へと貫通させるスリット状の切り込み部
が、従来のような大面積の円形状や四角形状の孔部の代
わりに形成されているため、ランド切れが生じ難い。
明は、プリント基板上に設けられた配線パターンのラン
ド部に、電子部品の端子を該配線パターンが形成される
一主面から裏面へと貫通させるスリット状の切り込み部
が、従来のような大面積の円形状や四角形状の孔部の代
わりに形成されているため、ランド切れが生じ難い。
【００４２】また、本発明のプリント基板においては、
ランド部にはスリット状の切り込み部しか設けられてい
ないことから、ランド面積が十分に確保され得る。
ランド部にはスリット状の切り込み部しか設けられてい
ないことから、ランド面積が十分に確保され得る。
【００４３】従って、本発明のプリント基板において、
上記切り込み部を通じて電子部品の端子を配線パターン
が形成される一主面から裏面へと貫通させ、端子とラン
ド部を半田づけした場合、ランド切れが生じ難いこと、
ランド面積が十分に確保され得ることから半田づけが良
好になされ、電子部品との接続が良好になされ、製造歩
留りが向上する。
上記切り込み部を通じて電子部品の端子を配線パターン
が形成される一主面から裏面へと貫通させ、端子とラン
ド部を半田づけした場合、ランド切れが生じ難いこと、
ランド面積が十分に確保され得ることから半田づけが良
好になされ、電子部品との接続が良好になされ、製造歩
留りが向上する。
【００４４】さらに本発明のプリント基板においては、
ランド部に孔部を設けないことから、孔部の打ち抜き位
置のばらつき等を考慮する必要がなく、ランド部に要す
る面積を縮小することが比較的容易であり、小型化に対
応可能である。
ランド部に孔部を設けないことから、孔部の打ち抜き位
置のばらつき等を考慮する必要がなく、ランド部に要す
る面積を縮小することが比較的容易であり、小型化に対
応可能である。
【００４５】また、本発明のプリント基板においては、
ランド部を円形状とし、切り込み部を径方向に設ける、
或いは切り込み部を直交するように２箇所設けても良
く、このような切り込み部を通じて電子部品の端子を配
線パターンが形成される一主面から裏面へと貫通させる
と、ランド部の一部が端子に接することとなり、これら
を半田づけした場合に更に良好に半田づけがなされ、電
子部品との電気的接続が更に良好になされ、製造歩留り
が更に向上する。
ランド部を円形状とし、切り込み部を径方向に設ける、
或いは切り込み部を直交するように２箇所設けても良
く、このような切り込み部を通じて電子部品の端子を配
線パターンが形成される一主面から裏面へと貫通させる
と、ランド部の一部が端子に接することとなり、これら
を半田づけした場合に更に良好に半田づけがなされ、電
子部品との電気的接続が更に良好になされ、製造歩留り
が更に向上する。
【図１】本発明を適用したプリント基板の一実施例を示
す平面図である。
す平面図である。
【図２】本発明を適用したプリント基板の一実施例のラ
ンド部を示す平面図である。
ンド部を示す平面図である。
【図３】本発明を適用したプリント基板の一実施例を磁
気ヘッド装置に組み込む工程を工程順に示すものであ
り、プリント基板とジンバルを用意する工程を示す斜視
図である。
気ヘッド装置に組み込む工程を工程順に示すものであ
り、プリント基板とジンバルを用意する工程を示す斜視
図である。
【図４】プリント基板とジンバルの位置合わせを行う工
程を示す斜視図である。
程を示す斜視図である。
【図５】端子をランド部に貫通させた状態を示す要部拡
大断面図である。
大断面図である。
【図６】端子上に半田を配する工程を示す斜視図であ
る。
る。
【図７】形成される磁気ヘッド装置を示す斜視図であ
る。
る。
【図８】端子上に半田を配した状態を示す要部拡大断面
図である。
図である。
【図９】本発明を適用したプリント基板の他の実施例を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図１０】本発明を適用したプリント基板のさらに他の
実施例を示す平面図である。
実施例を示す平面図である。
【図１１】本発明を適用したプリント基板のさらに他の
実施例を示す平面図である。
実施例を示す平面図である。
【図１２】本発明を適用したプリント基板のさらに他の
実施例を示す平面図である。
実施例を示す平面図である。
【図１３】従来のプリント基板の一例を示す平面図であ
る。
る。
【図１４】従来のプリント基板の他の例を示す平面図で
ある。
ある。
１ 基板 ２ 配線パターン ３，１３，３３，４３，５３，６３ ランド部 ４，３４，４４，５４，６４ 切り込み部 １１ プリント基板 １５ ジンバル １８，１９ 端子 ２０ 半田
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント基板上に設けられた配線パター
ンのランド部に、電子部品の端子を該配線パターンが形
成される一主面から裏面へと貫通させるスリット状の切
り込み部が形成されていることを特徴とするプリント基
板。 - 【請求項２】 スリット状の切り込み部は、少なくとも
１箇所以上設けられていることを特徴とする請求項１記
載のプリント基板。 - 【請求項３】 ランド部が円形状であり、切り込み部が
径方向に設けられていることを特徴とする請求項２記載
のプリント基板。 - 【請求項４】 切り込み部が直交するように２箇所設け
られていることを特徴とする請求項３記載のプリント基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2811494A JPH07235759A (ja) | 1994-02-25 | 1994-02-25 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2811494A JPH07235759A (ja) | 1994-02-25 | 1994-02-25 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07235759A true JPH07235759A (ja) | 1995-09-05 |
Family
ID=12239791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2811494A Withdrawn JPH07235759A (ja) | 1994-02-25 | 1994-02-25 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07235759A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019040936A (ja) * | 2017-08-23 | 2019-03-14 | 田淵電機株式会社 | 基板組立体 |
| JP2019040935A (ja) * | 2017-08-23 | 2019-03-14 | 田淵電機株式会社 | 基板組立体 |
-
1994
- 1994-02-25 JP JP2811494A patent/JPH07235759A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019040936A (ja) * | 2017-08-23 | 2019-03-14 | 田淵電機株式会社 | 基板組立体 |
| JP2019040935A (ja) * | 2017-08-23 | 2019-03-14 | 田淵電機株式会社 | 基板組立体 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010508 |