JP2007221079A - 電子部品の実装構造 - Google Patents

Abstract

【課題】実装密度と接続信頼性を向上できる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】複数の端子１３２が本体部１３１から延出された電子部品１３０を基板１１０上に配置し、端子１３２と基板１１０に設けられた対応するランド１１２とをはんだ１１３を介して電気的に接続してなる電子部品１３０の実装構造であって、端子１３２に、ランド１１２との接続部位として、基板１１０の電子部品配置面に沿う表面実装部１３２ａと、当該表面実装部１３２ａから基板側へ突出する挿入実装部１３２ｂとを設け、基板１１０に、挿入実装部１３２ｂが挿入される非貫通穴１１１を設け、挿入実装部１３２ｂを非貫通孔１１１に挿入して、端子１３２が、基板１１０の非貫通穴壁面及び電子部品配置面の非貫通穴開口周辺に設けた対応するランド１１２と電気的に接続するようにした。
【選択図】図３

Description

本発明は、電子部品の実装構造に関するものである。

従来、基板に対する電子部品の実装構造として、基板に設けられたスルーホールに電子部品の端子を貫通配置し、スルーホール壁面及びその開口周囲に設けられたランドと端子とを電気的に接続する構造（挿入実装構造）が知られている。しかしながら、挿入実装構造の場合、基板の電子部品配置面の裏面（以下裏面と示す）において、スルーホールから端子が突出している。従って、裏面側にスルーホール形成部位を含んで異なる電子部品を実装することができず、基板全体（両面）として、電子部品の実装密度を向上することが困難である。

これに対し、特許文献１には、基板に設けた非貫通スルーホール穴に、リード線付き挿入部品のリード線（端子）を挿入する実装構造が示されている。これによれば、裏面側に非貫通スルーホール穴に対応する部位を含んで異なる電子部品を実装することが可能となり、電子部品の実装密度を向上することができる。
特開平１０−４１６０５号公報

しかしながら、特許文献１に示される実装構造の場合、基板を貫通するスルーホールに対して端子を貫通配置する実装構造に比べて、端子（ランド）とはんだとの接触面積が減少している。したがって、外力や温度変化（線膨張係数差）などによって接合部に生じる単位面積あたりの応力が大きく、端子とランドとの間の接続状態が劣化する恐れがある。すなわち、接続信頼性の点で問題がある。

また、上述した挿入実装構造とは別に、端子の先端部を基板表面に沿わせて、基板表面に設けられたランドと端子とを電気的に接続する構造（表面実装構造）も知られている。表面実装構造の場合、裏面側に異なる電子部品を実装することができるので、電子部品の実装密度を向上することができる。

しかしながら、表面実装構造の場合、対応するランド上に端子を配置した状態でリフローを実施するため、はんだが冷却・固化される前の状態（溶融状態）においては、端子と対応するランドとの間に位置ずれが生じやすい。例えばリフロー時に、線膨張係数差によって基板（電子部品のハウジング）に変形（反り等）が生じると、端子と対応するランドとの位置ずれやランドからの端子脱落が生じる恐れがある。また、端子数が増加するほど、端子のランドとの接続部位のコプラナリティの確保が困難であり、基板の反り等の影響によって、全ての端子と対応するランドとの接続を確保するのが困難となる。すなわち、接続信頼性の点で問題がある。

本発明は上記問題点に鑑み、実装密度と接続信頼性を向上できる電子部品の実装構造を提供することを目的とする。

上記目的を達成する為に、請求項１に記載の発明は、複数の端子が本体部から延出された電子部品を基板上に配置し、端子と基板に設けられた対応するランドとをはんだを介して電気的に接続してなる電子部品の実装構造であって、端子は、ランドとの接続部位として、基板の電子部品配置面に沿う表面実装部と、当該表面実装部から基板側へ突出する挿入実装部とを有し、基板は、挿入実装部が挿入される非貫通穴を有し、挿入実装部が非貫通孔に挿入されて、端子が、基板の非貫通穴壁面及び電子部品配置面の非貫通穴開口周辺に設けられた対応するランドと電気的に接続されていることを特徴とする。

このように本発明によれば、非貫通穴に挿入される挿入実装部がアンカーとしての役割を果たすので、端子とランドが電気的に接続される前の状態（はんだが溶融状態）で、端子と対応するランドとの間に位置ずれが生じるのを防ぐことができる。また、ランドとの接続部位として、端子に表面実装部と挿入実装部を設けており、基板には、非貫通穴壁面及び電子部品配置面の非貫通穴開口周辺にランドを設けている。また、非貫通穴に挿入実装部を挿入した状態でリフローを実施するため、表面実装部と対応する非貫通穴開口周辺のランド（基板表面）との間隔が多少ばらついても、挿入実装部を介して表面実装部にはんだが濡れあがる。したがって、所望の接続信頼性を満足するに足る、端子（ランド）とはんだとの接触面積を確保することができる。換言すれば、従来よりも接続信頼性を向上することができる。尚、はんだとの接触面積が従来よりも大きいので、大電流に対応することも可能である。

また、挿入実装部が挿入される穴を非貫通穴としているので、基板の電子部品配置面の裏面に、非貫通穴に対応する部位を含んで異なる電子部品を実装することが可能である。すなわち、基板における電子部品の実装密度を向上することができる。

請求項２に記載のように、電子部品の本体部が、電子部品配置面に対して一方向に長い形状であり、複数の端子が、本体部に対して長手方向に配列された構成の場合、長手方向の端部ほど端子とランドとの位置ずれ量が大きく、当該端部側において接続信頼性が低下しやすい。しかしながら、このような構成においても請求項１に記載の発明を適用すれば、実装密度と接続信頼性を向上することができる。

次に、請求項３に記載の発明は、複数の端子が本体部から延出された電子部品を基板上に配置し、端子と基板に設けられた対応するランドとをはんだを介して電気的に接続してなる電子部品の実装構造であって、複数の端子として、ランドとの接続部位が基板の電子部品配置面に沿う表面実装部と、当該表面実装部から基板側へ突出する挿入実装部とに分岐した分岐状端子と、ランドとの接続部位が電子部品配置面に沿う表面実装型端子とを含み、基板は、挿入実装部が挿入される非貫通孔を有し、挿入実装部が非貫通孔に挿入されて、分岐状端子が、基板の非貫通穴壁面及び電子部品配置面の非貫通穴開口周辺に設けられた対応するランドと電気的に接続され、表面実装型端子が、基板の電子部品配置面に設けられた対応するランドと電気的に接続されていることを特徴とする。

請求項１に記載の発明においては、複数の端子全てを、本発明でいうところの分岐状端子としている。このような構成は、接続信頼性の点では好ましい。しかしながら、本発明のように、複数の端子のうち、一部の端子を分岐状端子とし、残りの端子を表面実装型端子としても、従来よりも実装密度と接続信頼性を向上することが可能である。また、このような構成とすると、複数の端子のうち、一部の端子のみを分岐状端子とするので、請求項１に記載の発明に比べて、基板に形成する非貫通穴の個数を減らすことができる。したがって、基板に形成される配線パターンの自由度を向上することができる。

例えば請求項４に記載のように、電子部品の本体部が、電子部品配置面に対して一方向に長い形状であり、複数の端子が、本体部に対して長手方向に配列される場合には、長手方向の少なくとも両端に分岐状端子を配置し、分岐状端子に挟まれる中央領域に表面実装型端子を配置することもできる。このように、接続信頼性の低下しやすい場所のみに分岐状端子を配置しても良い。

尚、請求項２又は請求項４に記載のように、上述の発明は、電子部品としてのコネクタの実装構造として好適である。

以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１は、電子部品の実装構造全体の概略構成を示すの側面図である。図２は、第１実施形態に係る実装構造を実現するための電子部品（コネクタ）の概略構成を示す図であり、（ａ）は側面図（長手方向から見た）、（ｂ）は正面図（短手方向から見た側面図）である。図３は、接続部位周辺の拡大断面図である。

図１に示すように、回路基板１００は、基板１１０に電子部品１２０，１３０を実装してなるものである。本実施形態においては、電子部品１２０，１３０のうち、コネクタ１３０に特徴的な実装構造を持たせている。尚、コネクタ１３０以外の電子部品１２０は、例えば、マイコン、パワートランジスタ、コンデンサ、抵抗等である。

また、本実施形態においては、基板１１０として、樹脂を基材として配線パターンを基材に対して多層に配置してなる多層基板を採用している。基板１１０の構成としては上記例に限定されるものではなく、公知の構成を採用することができる。

次に、図２（ａ），（ｂ）を用いて、コネクタ１３０（電子部品１３０）の構造について説明する。図２（ａ），（ｂ）に示すように、コネクタ１３０は、絶縁材料（例えば合成樹脂）からなるハウジング１３１に、導電性材料からなり、一端が基板１１０に実装され、他端が外部との接続に供される端子１３２を複数配設したものである。尚、本実施形態においては、ハウジング１３１が特許請求の範囲に記載の本体部に相当する。

ハウジング１３１は、基板１１０の平面方向（例えばｘ，ｙ方向）において一方向（例えばｘ方向）に長い形状を有している。本実施形態において、複数の端子１３２は、ハウジング１３１との埋設部位において、ハウジング１３１の長手方向に沿って２列に配置され、基板１１０に設けられたランドとの接続部位が一列に配置されている。しかしながら、端子１３２の配置は上記例に限定されるものではなく、少なくともハウジング１３１の長手方向に沿って配列された構成であれば良い。

端子１３２は、例えば金属板を打ち抜いて形成された所謂打ち抜き端子であり、互いに干渉しないようにハウジング１３１に一部が埋設固定されている。端子１３２の基板１１０に実装される側は、ハウジング１３１の一側面から基板１１０に略平行に突出して下方（基板１１０側）に略垂直に折れ曲がった部分の先端が、基板１１０に設けられたランドとの接続部位として構成されている。本実施形態においては、ランドとの接続部位として、基板１１０の表面に沿う表面実装部１３２ａと、表面実装部１３２ａから基板１１０に向けて突出する挿入実装部１３２ｂとを有している。

より具体的には、表面実装部１３２ａは、基板１１０の表面に略平行であり、挿入実装部１３２ｂは基板１１０の表面（表面実装部１３２ａ）に略垂直に設けられている。表面実装部１３２ａの基板表面に沿う長さと、挿入実装部１３２ｂの表面実装部１３２ａからの長さは、実装状態で挿入実装部１３２ｂの長さが基板１１０を貫通しない条件を満たす範囲内で、所望の接続信頼性（はんだとの接触面積）を確保すべく、適宜設定されれば良い。

このように、本実施形態に係るコネクタ１３０は、基板１１０に設けられたランドとの接続部位が、表面実装部１３２ａと挿入実装部１３２ｂとの２つに分岐された分岐形状の端子１３２を、全ての端子として採用している。

次に、上記構成のコネクタ１３０の実装方法及び実装構造について、図３を用いて説明する。図３に示すように、コネクタ１３０が実装される基板１１０には、非貫通穴１１１が形成されている。非貫通穴１１１は、端子１３２の挿入実装部１３２ｂに対応して、基板１１０の所定位置に所定深さをもって形成されている。また、基板１１０の非貫通穴壁面とコネクタ配置面の非貫通穴周辺にかけて、ランド１１２が形成されている。このようなランド１１２は、公知の技術（めっき、金属箔のエッチング等）によって形成することができる。尚、図３において、基板１１０の表面及び内部に配置された配線パターンは省略している。

そして、上記構成の基板１１０に対し、非貫通穴１１１内及びランド１１２の非貫通穴周辺部位上にはんだ１１３を塗布する。塗布方法は特に限定されるものではなく、公知の技術（例えばスクリーン印刷、ディスペンサによる塗布）を採用することができる。本実施形態においては、所定粘度に調整されたペースト状のはんだ１１３を、スクリーン印刷によって非貫通穴１１１内及びランド１１２の非貫通穴周辺部位上に塗布している。

はんだ１１３の塗布後、コネクタ１３０を基板１１０上に位置決め配置する。これにより、挿入実装部１３２ｂが非貫通穴１１１内に挿入されて、非貫通穴１１１内に配置されたペースト状のはんだ１１３と接触する。また、表面実装部１３２ａがランド１１２の非貫通穴周辺部位上に配置されたペースト状のはんだ１１３と接触する。

このように本実施形態においては、挿入実装部１３２ｂを非貫通穴１１１内に挿入するので、基板１１０に対するコネクタ１３０の位置決めが容易である。また、挿入実装部１３２ｂがアンカーの役割を果たすので、基板１１０の平面方向における位置ずれを抑制することができる。

そして、コネクタ１３０を基板１１０上に配置した状態で、リフローを実施する。溶融されたはんだ１１３は端子１３２を濡れあがり、好ましくは端子１３２との間にフィレットを形成した状態で冷却・固化される。すなわち、図３に示すように、はんだ１１３を介して端子１３２とランド１１２が電気的且つ機械的に接続（接合）される。

本実施形態においては、挿入実装部１３２ｂを非貫通穴１１１内に挿入した状態でリフローを実施する。したがって、基板表面に対する端子１３２の高さ方向のばらつきによって、表面実装部１３２ａとはんだ１１３との接触が十分ではない場合でも、挿入実装部１３２ｂを介して、溶融されたはんだ１１３が表面実装部１３２ａに濡れあがり、接続信頼性を確保するに足る、端子１３２とはんだ１１３との所望の接触面積を確保することができる。

尚、リフロー時において、基板１１０とコネクタ１３０のハウジング１３１との線膨張係数差により、はんだ１１３が冷却・固化される前の状態（溶融状態）で、基板１１０及びハウジング１３１の少なくとも一方に反り等の変形が生じることがある。特に、本実施形態に示すコネクタ１３０のように、基板１１０の平面方向において、一方向に長い形状を有し、複数の端子１３２がその長手方向に沿って配列された構成の電子部品の場合、上述の変形量が長手方向の端部側ほど大きくなる。すなわち、端子１３２と対応するランド１１２との接続において、端部側ほど接続信頼性が低下しやすい。しかしながら、本実施形態に係る実装構造によれば、上述したように、非貫通穴１１１に挿入される挿入実装部１３２ｂがアンカーとしての役割を果たすので、はんだ１１３が冷却・固化される前の状態（溶融状態）で、端子１３２と対応するランド１１２との間に位置ずれが生じるのを防ぐことができる。

このように本実施形態に係る電子部品１３０（コネクタ１３０）の実装構造によれば、非貫通穴１１１に挿入される挿入実装部１３２ｂがアンカーとしての役割を果たすので、はんだ１１３が冷却・固化される前の状態で、端子１３２と対応するランド１１２との間に位置ずれが生じるのを防ぐことができる。また、ランド１１２との接続部位として、端子１３２に表面実装部１３２ａと挿入実装部１３２ｂを設けており、対応するランド１１２を、基板１１０の非貫通穴壁面及びコネクタ配置面の非貫通穴開口周辺に設けている。また、非貫通穴１１１に挿入実装部１３２ｂを挿入した状態でリフローを実施するため、基板表面に対する端子１３２の高さ方向のばらつきによって、表面実装部１３２ａとはんだ１１３との接触が十分ではない場合でも、挿入実装部１３２ｂを介して、溶融されたはんだ１１３が表面実装部１３２ａに濡れあがる。したがって、所望の接続信頼性を満足するに足る、端子１３２（ランド１１２）とはんだ１１３との接触面積を確保することができる。換言すれば、従来よりも接続信頼性を向上することができる。尚、はんだ１１３との接触面積が従来よりも大きいので、大電流に対応することも可能である。

また、本実施形態においては、挿入実装部１３２ｂが挿入される穴を非貫通穴１１１としているので、基板１１０のコネクタ配置面の裏面に、図３に示すように、非貫通穴１１１に対応する部位を含んで、コネクタ１３０とは異なる電子部品１２０を実装することが可能である。すなわち、基板１１０（回路基板１００）における電子部品１２０，１３０の実装密度を向上することができる。尚、コネクタ配置面の裏面に実装される電子部品１２０は、コネクタ１３０を実装する前（実装した後）に実装すれば良い。また、図１に示すようにコネクタ配置面に実装される他の電子部品１２０は、例えばコネクタ１３０と同一タイミングで実装すれば良い。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を、図４に基づいて説明する。図４は、第２実施形態に係る実装構造を実現するための電子部品１３０（コネクタ１３０）の概略構成を示す正面図（短手方向から見た側面図）である。図４は、第１実施形態に示した図２（ｂ）に対応している。

第２実施形態における電子部品１３０（コネクタ１３０）の実装構造は、第１実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。

第１実施形態においては、複数の端子全てに、表面実装部１３２ａと挿入実装部１３２ｂを有する分岐形状の端子１３２を採用する例を示した。このような構成は、接続信頼性の点では好ましい。これに対し、本実施形態においては、図４に示すように、複数の端子として、一部の端子を第１実施形態に示した分岐形状の端子１３２（以下分岐状端子１３２と示す）とし、残りを表面実装型の端子１３３（以下表面実装型端子１３３と示す）とする点を特徴とする。

尚、表面実装型端子１３３とは、ランド１１２との接続部位として、分岐状端子１３２の表面実装部１３２ａのみを有するものである。すなわち、挿入実装部１３２ｂがないだけで、後の構成は表面実装型端子１３３に対応するとほぼ同じである。

また、基板１１０の表面実装型端子１３３に対応する部位には非貫通穴１１１が形成されておらず、コネクタ配置面に表面実装型端子１３３に対応してランド１１２が形成されている。

このように、複数の端子のうち、一部の端子を分岐状端子１３２とし、残りを表面実装型端子１３３としても、従来よりも実装密度と接続信頼性を向上することが可能である。また、このような構成とすると、複数の端子１３２，１３３のうち、一部の端子のみを分岐状端子1３２とするので、第１実施形態に示した実装構造に比べて、基板１１０に形成する非貫通穴１１１の個数を減らすことができる。したがって、基板１１０に形成される配線パターンの自由度を向上することができる。

尚、本実施形態においては、第１実施形態同様、コネクタ１３０のハウジング１３１が、基板１１０の平面方向において一方向に長い形状を有し、複数の端子１３２，１３３がその長手方向に沿って配列された構成を採用している。したがって、第1実施形態に示したように、長手方向の端部側ほど、リフロー時に生じる基板１１０（ハウジング１３１）の変形量が大きい。すなわち、端子１３２，１３３と対応するランド１１２との接続において、端部側ほど接続信頼性が低下しやすい。そこで、本実施形態においては、長手方向の少なくとも両端に分岐状端子１３２を配置（図４において、長手方向の両端部から２本分分岐状端子１３２を配置）し、分岐状端子１３２に挟まれる中央領域に表面実装型端子１３３を配置している。このように、接続信頼性の低下しやすい場所のみに分岐状端子１３２を配置すると、実装密度と接続信頼性の向上及び非貫通穴１１１の個数低減に効果的である。しかしながら、分岐状端子１３２と表面実装型端子１３３の配置は上記例に限定されるものではない。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

本実施形態においては、電子部品１３０としてのコネクタを用いて、本発明の特徴的な実装構造を説明した。しかしながら、上述した実装構造は、コネクタ１３０（電子部品１３０）に限定されるものではない。複数の端子が本体部から延出される構成の電子部品であれば、上述した実装構造を採用することで、第１実施形態又は第２実施形態に示した効果と同様又はそれに準ずる効果を期待することができる。

例えば、図５に示すように、コネクタ１３０以外の電子部品１２０（マイコン、パワートランジスタ、コンデンサ、抵抗等）において、第１実施形態に示した実装構造を適用しても良い。尚、図５においては、電子部品１２０はマイコンであり、符号１２１は電子部品１２０の本体部、符号１２２は端子、符号１２２ａは表面実装部、符号１２２ｂは挿入実装部を示している。図５においては、電子部品１２０に対して第１実施形態に示した実装構造を採用する構成を示したが、第２実施形態に示した実装構造を採用することができるのは言うまでもない。

また、本実施形態においては、回路基板１００として、基板１１０の非貫通穴１１１形成部位に対応する裏面部位を含んで、基板１１０に電子部品１２０が実装されている例を示した。しかしながら、回路基板１００を、基板１１０の非貫通穴１１１形成部位に対応する裏面部位上に、電子部品１２０が配置されない構成としても良い。

また、本実施形態においては、電子部品（コネクタ）１３０の本体部（ハウジング）１３１の一面から、基板１１０に実装される側の端部が延出されている例を示した。しかしながら、本体部１３１の複数の面から基板１１０に実装される側の端部が延出された構成においても、本実施形態に示した実装構造を採用することができる。例えば、本体部１３１の対向する両面から、基板１１０に実装される側の端部が延出された構成においても、それぞれの面から延出された端子１３２（１３３）について、本実施形態に示した実装構造を採用することができる。

また、本実施形態においては、分岐状の端子１３２（１２２）が、１本の表面実装部１３２ａ（１２２ａ）と１本の挿入実装部１３２ｂ（１２２ｂ）を有する、すなわち、２本の分岐鎖を有する例を示した。しかしながら、分岐の本数は上記例に限定されるものではない。例えば、２本の表面実装部部１３２ａ（１２２ａ）と１本の挿入実装部１３２ｂ（１２２ｂ）からなる、３本の分岐鎖を有する構造としても良い。その場合、基板１１０には、分岐状の端子１３２（１２２）に合わせて、対応する位置に、非貫通穴１１１とランド１１２を形成すれば良い。

図１は、電子部品の実装構造全体の概略構成を示すの側面図である。 第１実施形態に係る実装構造を実現するための電子部品（コネクタ）の概略構成を示す図であり、（ａ）は側面図（長手方向から見た）、（ｂ）は正面図（短手方向から見た側面図）である。 接続部位周辺の拡大断面図である。 第２実施形態に係る実装構造を実現するための電子部品（コネクタ）の概略構成を示す正面図（短手方向から見た側面図）である。 電子部品の変形例を示す概略断面図である。

符号の説明

１００・・・回路基板
１１０・・・基板
１１１・・・非貫通穴
１１２・・・ランド
１１３・・・はんだ
１２０・・・電子部品
１２１・・・本体部
１２２・・・端子
１２２ａ・・・表面実装部
１３２ｂ・・・挿入実装部
１３０・・・コネクタ（電子部品）
１３１・・・ハウジング（本体部）
１３２・・・分岐状端子(端子)
１３２ａ・・・表面実装部
１３２ｂ・・・挿入実装部
１３３・・・表面実装型端子(端子）

Claims (5)

1. 複数の端子が本体部から延出された電子部品を基板上に配置し、前記端子と前記基板に設けられた対応するランドとをはんだを介して電気的に接続してなる電子部品の実装構造であって、
   前記端子は、前記ランドとの接続部位として、前記基板の電子部品配置面に沿う表面実装部と、当該表面実装部から前記基板側へ突出する挿入実装部とを有し、
   前記基板は、前記挿入実装部が挿入される非貫通穴を有し、
   前記挿入実装部が前記非貫通孔に挿入されて、前記端子が、前記基板の非貫通穴壁面及び前記電子部品配置面の非貫通穴開口周辺に設けられた対応する前記ランドと電気的に接続されていることを特徴とする電子部品の実装構造。
2. 前記電子部品の本体部は、前記電子部品配置面に対して一方向に長い形状であり、
   複数の前記端子が、前記本体部に対して長手方向に配列されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装構造。
3. 複数の端子が本体部から延出された電子部品を基板上に配置し、前記端子と前記基板に設けられた対応するランドとをはんだを介して電気的に接続してなる電子部品の実装構造であって、
   前記複数の端子として、前記ランドとの接続部位が前記基板の電子部品配置面に沿う表面実装部と、当該表面実装部から前記基板側へ突出する挿入実装部とに分岐した分岐状端子と、前記ランドとの接続部位が前記電子部品配置面に沿う表面実装型端子とを含み、
   前記基板は、前記挿入実装部が挿入される非貫通孔を有し、
   前記挿入実装部が前記非貫通孔に挿入されて、前記分岐状端子が、前記基板の非貫通穴壁面及び前記電子部品配置面の非貫通穴開口周辺に設けられた対応する前記ランドと電気的に接続され、
   前記表面実装型端子が、前記基板の電子部品配置面に設けられた対応する前記ランドと電気的に接続されていることを特徴とする電子部品の実装構造。
4. 前記電子部品の本体部は、前記電子部品配置面に対して一方向に長い形状であり、
   複数の前記端子は、前記本体部に対して長手方向に配列され、前記長手方向の少なくとも両端に前記分岐状端子が配置され、前記分岐状端子に挟まれる中央領域に前記表面実装型端子が配置されていることを特徴とする請求項３に記載の電子部品の実装構造。
5. 前記電子部品は、コネクタであることを特徴とする請求項２又は請求項４に記載の電子部品の実装構造。

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