JP2002033438A - 樹脂封入型回路装置 - Google Patents
樹脂封入型回路装置Info
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- H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】小型で信頼性に優れ、製造工程が簡素で使用材
料の低減が可能な樹脂封入型回路装置を提供すること。 【解決手段】回路素子収容用の凹部１ａを有する樹脂製
の回路ケース１には、リード端子１２〜１７を有して凹
部１ａに収容される回路素子３〜５が収容される。回路
ケース１は凹部１ａ内に突出する配線金属片６〜１１を
もち、配線金属片６〜１１はリード端子１２〜１７を搭
載して半田付けされる。凹部１ａ内には封入樹脂部１９
が充填される。
料の低減が可能な樹脂封入型回路装置を提供すること。 【解決手段】回路素子収容用の凹部１ａを有する樹脂製
の回路ケース１には、リード端子１２〜１７を有して凹
部１ａに収容される回路素子３〜５が収容される。回路
ケース１は凹部１ａ内に突出する配線金属片６〜１１を
もち、配線金属片６〜１１はリード端子１２〜１７を搭
載して半田付けされる。凹部１ａ内には封入樹脂部１９
が充填される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂封入型回路装
置に関する。
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の樹脂封入型回路装置は、回路素子
が実装され外部接続端子を有する回路基板（プリント基
板ともいう）を一端開口の樹脂製の回路ケースの凹部に
収容し、その後、この凹部に樹脂液をポッティング注
入、固化させて、形成されている。以下、これをポッテ
ィング式樹脂封入型回路装置ともいう。
が実装され外部接続端子を有する回路基板（プリント基
板ともいう）を一端開口の樹脂製の回路ケースの凹部に
収容し、その後、この凹部に樹脂液をポッティング注
入、固化させて、形成されている。以下、これをポッテ
ィング式樹脂封入型回路装置ともいう。
【０００３】また、従来の樹脂モールド半導体装置は、
リードフレームとともに打ち抜かれた金属ベース上に半
導体チップを接合した後、各リードフレームと半導体チ
ップ上の配線金属領域とをワイヤボンディングやボール
やバンプなどを介して接続し、その後、接続部及び半導
体チップに樹脂をモールドし、各リードフレームを接続
する接続部を切り離して形成されている。以下、これを
モールド式樹脂封入型回路装置ともいう。
リードフレームとともに打ち抜かれた金属ベース上に半
導体チップを接合した後、各リードフレームと半導体チ
ップ上の配線金属領域とをワイヤボンディングやボール
やバンプなどを介して接続し、その後、接続部及び半導
体チップに樹脂をモールドし、各リードフレームを接続
する接続部を切り離して形成されている。以下、これを
モールド式樹脂封入型回路装置ともいう。
【０００４】また、従来の樹脂コネクタでは、相手プラ
グがはめ込まれる凹部に突出するコネクタ端子の基部を
インサート成形によりコネクタに固定している。更に、
この樹脂コネクタと上記ポッティング式樹脂封入型回路
装置とを一体化した樹脂封入型回路装置も知られてい
る。
グがはめ込まれる凹部に突出するコネクタ端子の基部を
インサート成形によりコネクタに固定している。更に、
この樹脂コネクタと上記ポッティング式樹脂封入型回路
装置とを一体化した樹脂封入型回路装置も知られてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記したポッティング
式樹脂封入型回路装置は、封入樹脂部が回路ケースの凹
部の開口面に露出するだけであるので、防湿性、信頼性
に優れる特徴を有するが、まだなお、次のような改善す
べき問題点を有していた。
式樹脂封入型回路装置は、封入樹脂部が回路ケースの凹
部の開口面に露出するだけであるので、防湿性、信頼性
に優れる特徴を有するが、まだなお、次のような改善す
べき問題点を有していた。
【０００６】まず、多数のリード端子付き回路素子（デ
ィスクリート回路素子）の各リード端子や配線金属片の
接続部をそれぞれ必要な所定長さに切り揃えてプリント
基板の小孔に挿入し、半田付けする必要があり、更にプ
リント基板に配線パターンを形成する必要もあるため、
製造工程が複雑で、使用材料が大きかった。
ィスクリート回路素子）の各リード端子や配線金属片の
接続部をそれぞれ必要な所定長さに切り揃えてプリント
基板の小孔に挿入し、半田付けする必要があり、更にプ
リント基板に配線パターンを形成する必要もあるため、
製造工程が複雑で、使用材料が大きかった。
【０００７】また、各回路素子が平板状のプリント基板
上に直立する場合には少なくともリード端子の長さ＋回
路素子の高さに等しいだけ回路装置の厚みが生じるの
で、その封止に必要な封入樹脂量が増大し、回路装置の
大型化が必要であった。更に、リード端子が両端から反
対方向に突出するリード端子付き回路素子では反プリン
ト基板側のリード端子を約１８０度曲げる工程を必要と
し、リード端子付きの回路素子をプリント基板上に寝か
せる場合には、リード端子を約直角に曲げる工程を必要
とするので、製造工程が複雑となった。
上に直立する場合には少なくともリード端子の長さ＋回
路素子の高さに等しいだけ回路装置の厚みが生じるの
で、その封止に必要な封入樹脂量が増大し、回路装置の
大型化が必要であった。更に、リード端子が両端から反
対方向に突出するリード端子付き回路素子では反プリン
ト基板側のリード端子を約１８０度曲げる工程を必要と
し、リード端子付きの回路素子をプリント基板上に寝か
せる場合には、リード端子を約直角に曲げる工程を必要
とするので、製造工程が複雑となった。
【０００８】更に、プリント基板の配線パターンは、封
入樹脂部から突出する外部接続端子を通じて外部に接続
されるが、互いに熱膨張率が異なる外部接続端子と封入
樹脂部との間に熱ストレスが生じて、長期間の使用後に
封入樹脂部と外部接続端子との境界部にクラックや微小
隙間が生じて内部に湿気が侵入する可能性も生じた。
入樹脂部から突出する外部接続端子を通じて外部に接続
されるが、互いに熱膨張率が異なる外部接続端子と封入
樹脂部との間に熱ストレスが生じて、長期間の使用後に
封入樹脂部と外部接続端子との境界部にクラックや微小
隙間が生じて内部に湿気が侵入する可能性も生じた。
【０００９】本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みな
されたものであり、小型で信頼性に優れ、製造工程が簡
素で使用材料の低減が可能な樹脂封入型回路装置を提供
することをその目的としている。
されたものであり、小型で信頼性に優れ、製造工程が簡
素で使用材料の低減が可能な樹脂封入型回路装置を提供
することをその目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の樹脂封入
型回路装置は、回路素子収容用の凹部を有する樹脂製の
回路ケースと、リード端子を有して前記凹部に収容され
る複数の回路素子と、前記凹部内に突出するリード端子
接続部を有して前記回路ケースに固定される配線金属片
と、前記凹部に充填されて前記複数の回路素子及び前記
配線金属片の前記リード端子接続部を被覆する封入樹脂
部とを備え、前記複数の回路素子の前記リード端子は前
記配線金属片の前記リード端子接続部に接続、固定され
ることを特徴としている。これにより、小型で信頼性に
優れ、製造工程が簡素で使用材料の低減が可能な樹脂封
入型回路装置を提供することができる。
型回路装置は、回路素子収容用の凹部を有する樹脂製の
回路ケースと、リード端子を有して前記凹部に収容され
る複数の回路素子と、前記凹部内に突出するリード端子
接続部を有して前記回路ケースに固定される配線金属片
と、前記凹部に充填されて前記複数の回路素子及び前記
配線金属片の前記リード端子接続部を被覆する封入樹脂
部とを備え、前記複数の回路素子の前記リード端子は前
記配線金属片の前記リード端子接続部に接続、固定され
ることを特徴としている。これにより、小型で信頼性に
優れ、製造工程が簡素で使用材料の低減が可能な樹脂封
入型回路装置を提供することができる。
【００１１】更に説明する。
【００１２】本発明の装置は、従来のポッティング式樹
脂封入型回路装置と同様、封入樹脂部が回路ケースの凹
部の開口面に露出するだけであるので、防湿性、信頼性
に優れる。
脂封入型回路装置と同様、封入樹脂部が回路ケースの凹
部の開口面に露出するだけであるので、防湿性、信頼性
に優れる。
【００１３】次に、各回路素子は、回路ケースに固定さ
れて凹部内に突出する配線金属片のリード端子接続部に
載置、固定されるので、プリント基板を必要とせず材料
使用量を低減することができ、プリント基板全体を回路
ケースの凹部に収容する必要がないのでその分、凹部を
小型化することができる。また、プリント基板に配線パ
ターンを形成したり、回路素子をプリント基板に実装し
たりする必要がないので、製造工程を簡素化することが
できる。
れて凹部内に突出する配線金属片のリード端子接続部に
載置、固定されるので、プリント基板を必要とせず材料
使用量を低減することができ、プリント基板全体を回路
ケースの凹部に収容する必要がないのでその分、凹部を
小型化することができる。また、プリント基板に配線パ
ターンを形成したり、回路素子をプリント基板に実装し
たりする必要がないので、製造工程を簡素化することが
できる。
【００１４】次に、封入樹脂部は簡単なポッティング工
程により充填でき、配線金属片は回路ケースへ周知のイ
ンサート成形で形成できるので、製造工程を簡素化する
ことができる。
程により充填でき、配線金属片は回路ケースへ周知のイ
ンサート成形で形成できるので、製造工程を簡素化する
ことができる。
【００１５】次に、従来のポッティング式樹脂封入型回
路装置のように、プリント基板に実装された回路素子
は、封入樹脂部を回路素子とプリント基板との間に良好
かつ素早く充填するために、プリント基板からある程度
離して実装する必要があるが、その結果、プリント基板
実装回路装置はどうしても封入樹脂量が増大してしま
う。これに対して、この実施例では、リード端子付き回
路素子のリード端子を直接、配線金属片に固定するの
で、必要な凹部容積内のアイドルスペースを縮小して封
入樹脂量を低減することができる。
路装置のように、プリント基板に実装された回路素子
は、封入樹脂部を回路素子とプリント基板との間に良好
かつ素早く充填するために、プリント基板からある程度
離して実装する必要があるが、その結果、プリント基板
実装回路装置はどうしても封入樹脂量が増大してしま
う。これに対して、この実施例では、リード端子付き回
路素子のリード端子を直接、配線金属片に固定するの
で、必要な凹部容積内のアイドルスペースを縮小して封
入樹脂量を低減することができる。
【００１６】また、本構成によれば、プリント基板と配
線金属片との接続も不要となる。
線金属片との接続も不要となる。
【００１７】請求項２記載の構成によれば請求項１記載
の樹脂封入型回路装置において更に、前記凹部の開口面
に露出する前記封入樹脂部の露出表面から端子が露出せ
ず、前記回路素子の前記リード端子は、前記配線金属片
を通じてのみ接続される。これにより、回路素子のリー
ド端子は、モールド式樹脂封入型回路装置のように通常
はインサート成形などで高密度の回路ケースに固定され
た配線金属片を通じて外部と接続されるので、従来のポ
ッティング式樹脂封入型回路装置のように比較的低密度
の封入樹脂部を貫通して外部接続端子を引き出す必要が
なく、内部への水分の侵入やそれによる加水分解などに
対する信頼性が格段に向上する。
の樹脂封入型回路装置において更に、前記凹部の開口面
に露出する前記封入樹脂部の露出表面から端子が露出せ
ず、前記回路素子の前記リード端子は、前記配線金属片
を通じてのみ接続される。これにより、回路素子のリー
ド端子は、モールド式樹脂封入型回路装置のように通常
はインサート成形などで高密度の回路ケースに固定され
た配線金属片を通じて外部と接続されるので、従来のポ
ッティング式樹脂封入型回路装置のように比較的低密度
の封入樹脂部を貫通して外部接続端子を引き出す必要が
なく、内部への水分の侵入やそれによる加水分解などに
対する信頼性が格段に向上する。
【００１８】請求項３記載の構成によれば請求項１又は
２記載の樹脂封入型回路装置において更に、前記回路素
子及び前記配線金属片のリード端子接続部は、前記凹部
の開口面側からみて異なる位置に配置される。ここでい
う「異なる位置」とは凹部の開口面からみて凹部の深さ
方向にリード端子付き回路素子が重なっていないことを
意味する。これにより、封入樹脂部をポッティングする
凹部の開口面からその内部に各回路素子を挿入し、そし
てそれらのリード端子と配線金属片との通常は半田を用
いた接続が可能となり、実装作業を容易化することがで
きる。
２記載の樹脂封入型回路装置において更に、前記回路素
子及び前記配線金属片のリード端子接続部は、前記凹部
の開口面側からみて異なる位置に配置される。ここでい
う「異なる位置」とは凹部の開口面からみて凹部の深さ
方向にリード端子付き回路素子が重なっていないことを
意味する。これにより、封入樹脂部をポッティングする
凹部の開口面からその内部に各回路素子を挿入し、そし
てそれらのリード端子と配線金属片との通常は半田を用
いた接続が可能となり、実装作業を容易化することがで
きる。
【００１９】すなわち、本構成によりリード端子接続可
能かつ回路素子実装容易という条件で複数の回路素子を
プリント基板を用いることなく凹部内に高密度実装する
ことができる。その上、凹部の開口面各部において凹部
の開口面と直角な方向である凹部の深さ方向に回路素子
が重なっていないので、この深さ方向に多段に回路素子
を重ねる場合などに比べて注入した封入樹脂の回りが迅
速でかつ巣すなわち封入樹脂が注入されないギャップが
形成されにくいという効果を奏することができる。
能かつ回路素子実装容易という条件で複数の回路素子を
プリント基板を用いることなく凹部内に高密度実装する
ことができる。その上、凹部の開口面各部において凹部
の開口面と直角な方向である凹部の深さ方向に回路素子
が重なっていないので、この深さ方向に多段に回路素子
を重ねる場合などに比べて注入した封入樹脂の回りが迅
速でかつ巣すなわち封入樹脂が注入されないギャップが
形成されにくいという効果を奏することができる。
【００２０】請求項４記載の構成によれば請求項３記載
の樹脂封入型回路装置において更に、前記配線金属片の
リード端子接続部は、前記凹部の開口面近傍に形成され
る前記封入樹脂部の露出表面の平坦部に面して平行に延
設される。これにより、上方からの半田落としなどによ
り確実に各リード端子を配線金属片のリード端子接続部
に接続でき、回路素子の挿入も容易となる。
の樹脂封入型回路装置において更に、前記配線金属片の
リード端子接続部は、前記凹部の開口面近傍に形成され
る前記封入樹脂部の露出表面の平坦部に面して平行に延
設される。これにより、上方からの半田落としなどによ
り確実に各リード端子を配線金属片のリード端子接続部
に接続でき、回路素子の挿入も容易となる。
【００２１】なお、回路素子の実装は、配線金属片のリ
ード端子接続部に孔を設けておいて回路素子のリード端
子をこの孔に挿入してもよく、配線金属片のリード端子
接続部上にリード端子を載置して半田付けしてもよい。
たとえば、凹部の開口面から見える（はんだ付けできる
位置であれば）配線金属片のリード端子接続部は凹部の
深さ方向の異なる位置に配置されることができる。
ード端子接続部に孔を設けておいて回路素子のリード端
子をこの孔に挿入してもよく、配線金属片のリード端子
接続部上にリード端子を載置して半田付けしてもよい。
たとえば、凹部の開口面から見える（はんだ付けできる
位置であれば）配線金属片のリード端子接続部は凹部の
深さ方向の異なる位置に配置されることができる。
【００２２】請求項５記載の構成によれば請求項４記載
の樹脂封入型回路装置において更に、前記配線金属片の
リード端子接続部は、前記封入樹脂部の露出表面の平坦
部に面する同一の仮想平面上に配置される。
の樹脂封入型回路装置において更に、前記配線金属片の
リード端子接続部は、前記封入樹脂部の露出表面の平坦
部に面する同一の仮想平面上に配置される。
【００２３】これにより、配線金属片の成形（たとえば
インサート成形）、特に回路ケースへの固定が容易とな
り、製造工程を簡素化することができる。たとえば、配
線金属片のインサート成形時の各配線金属片の支持が容
易となる。また、回路素子実装時において、実装高さが
一定となるので実装機の制御が容易となる。また、凹部
の開口面側からみた各回路素子の封入樹脂被り厚さを最
小とすることができ、封入樹脂量を低減することができ
る。
インサート成形）、特に回路ケースへの固定が容易とな
り、製造工程を簡素化することができる。たとえば、配
線金属片のインサート成形時の各配線金属片の支持が容
易となる。また、回路素子実装時において、実装高さが
一定となるので実装機の制御が容易となる。また、凹部
の開口面側からみた各回路素子の封入樹脂被り厚さを最
小とすることができ、封入樹脂量を低減することができ
る。
【００２４】請求項６記載の構成によれば請求項３乃至
５のいずれか記載の樹脂封入型回路装置において更に、
前記回路ケースは、前記回路素子の前記リード端子又は
主部を前記凹部の開口面から所定深さに載置する棚部を
有することを特徴とする。これにより、配線金属片に接
続するための回路素子を凹部内で好適位置に安定に載置
することができる。本構成は特に、一対のリード端子が
回路素子の主部から同一方向に突出する回路素子におい
て特に有効である。
５のいずれか記載の樹脂封入型回路装置において更に、
前記回路ケースは、前記回路素子の前記リード端子又は
主部を前記凹部の開口面から所定深さに載置する棚部を
有することを特徴とする。これにより、配線金属片に接
続するための回路素子を凹部内で好適位置に安定に載置
することができる。本構成は特に、一対のリード端子が
回路素子の主部から同一方向に突出する回路素子におい
て特に有効である。
【００２５】請求項７記載の構成によれば請求項３乃至
６のいずれか記載の樹脂封入型回路装置において更に、
前記リード端子接続部又は前記リード線載置棚部は、前
記リード線の滑り変位を規制する条溝部を有する。これ
により、リード端子接続部上に載置されたリード端子の
滑り変位を良好に防止することができ、この滑り変位に
よる不良を防止することができる。
６のいずれか記載の樹脂封入型回路装置において更に、
前記リード端子接続部又は前記リード線載置棚部は、前
記リード線の滑り変位を規制する条溝部を有する。これ
により、リード端子接続部上に載置されたリード端子の
滑り変位を良好に防止することができ、この滑り変位に
よる不良を防止することができる。
【００２６】請求項８記載の構成によれば請求項１記載
の樹脂封入型回路装置において更に、前記回路ケース
は、それぞれ異なる前記回路素子及び前記配線金属片の
リード端子接続部を収容する複数の前記凹部を有し、前
記各凹部は異なる方向に開口することを特徴としてい
る。
の樹脂封入型回路装置において更に、前記回路ケース
は、それぞれ異なる前記回路素子及び前記配線金属片の
リード端子接続部を収容する複数の前記凹部を有し、前
記各凹部は異なる方向に開口することを特徴としてい
る。
【００２７】これにより、多数の回路素子及びそのリー
ド端子をいたずらに平面配置することによる凹部の開口
面の大型化を防止することができ、コンパクト化を実現
することができる。もちろん、各凹部の回路素子は配線
金属片により容易に相互接続されることができる。
ド端子をいたずらに平面配置することによる凹部の開口
面の大型化を防止することができ、コンパクト化を実現
することができる。もちろん、各凹部の回路素子は配線
金属片により容易に相互接続されることができる。
【００２８】請求項９記載の構成によれば請求項１記載
の樹脂封入型回路装置において更に、前記回路ケース
は、内部にコネクタ端子が突出するコネクタ凹部を有す
る。
の樹脂封入型回路装置において更に、前記回路ケース
は、内部にコネクタ端子が突出するコネクタ凹部を有す
る。
【００２９】換言すれば、本構成は従来のコネクタの樹
脂基部に凹部を設けて回路素子を実装したものであり、
配線金属片が固定された回路ケースと、コネクタ端子が
固定されたコネクタの樹脂基部とを同一工程によりたと
えばインサート成形により一体に形成することができ、
製造工程の簡素化、組み付け工程の簡素化、回路ケース
とコネクタとの間の配線の簡素化を実現することができ
る。
脂基部に凹部を設けて回路素子を実装したものであり、
配線金属片が固定された回路ケースと、コネクタ端子が
固定されたコネクタの樹脂基部とを同一工程によりたと
えばインサート成形により一体に形成することができ、
製造工程の簡素化、組み付け工程の簡素化、回路ケース
とコネクタとの間の配線の簡素化を実現することができ
る。
【００３０】
【発明の実施の形態】以下、本発明を適用したポッティ
ング式樹脂封入型回路装置の好適な態様を以下の実施例
を参照して説明する。
ング式樹脂封入型回路装置の好適な態様を以下の実施例
を参照して説明する。
【００３１】
【実施例】この実施例のポッティング式樹脂封入型回路
装置の一実施例を図１〜図３を参照して以下に説明す
る。図１はこの回路装置の平面図（封入樹脂部の図示省
略）、図２は図１のＡ−Ａ線矢視断面図、図３は配線金
属片の拡大側面図である。
装置の一実施例を図１〜図３を参照して以下に説明す
る。図１はこの回路装置の平面図（封入樹脂部の図示省
略）、図２は図１のＡ−Ａ線矢視断面図、図３は配線金
属片の拡大側面図である。
【００３２】（構造）この装置は、コネクタ付きのレギ
ュレータであって、１は樹脂製の回路ケースである。回
路ケース１は、互いに逆向きに開口する回路素子収容用
の凹部１ａ、１ｂを持つ主部１ｃと、主部１ｃと一体に
成形されたコネクタ部１ｄとを有し、コネクタ部１ｄは
コネクタ用の凹部１ｅを有している。、２は図示しない
レギュレータＩＣチップが樹脂モールドパッケージに収
容されてなるＩＣモジュール、３〜５はこのＩＣモジュ
ール２の外付け回路素子であり、これらＩＣモジュール
２、外付け回路素子３〜５は周知の車両用交流発電機に
搭載される電圧制御用レギュレータを構成している。
ュレータであって、１は樹脂製の回路ケースである。回
路ケース１は、互いに逆向きに開口する回路素子収容用
の凹部１ａ、１ｂを持つ主部１ｃと、主部１ｃと一体に
成形されたコネクタ部１ｄとを有し、コネクタ部１ｄは
コネクタ用の凹部１ｅを有している。、２は図示しない
レギュレータＩＣチップが樹脂モールドパッケージに収
容されてなるＩＣモジュール、３〜５はこのＩＣモジュ
ール２の外付け回路素子であり、これらＩＣモジュール
２、外付け回路素子３〜５は周知の車両用交流発電機に
搭載される電圧制御用レギュレータを構成している。
【００３３】６〜１１は凹部１ａを囲む回路ケース１の
側壁面に固定された配線金属片であって、配線金属片６
〜１１はそれぞれ、回路ケース１に埋設される基部（配
線金属片７の基部の一部７１だけを図２に示す）と、こ
の基部から凹部１ａ内へ凹部１ａの底面ｂから同じ距離
を隔てて凹部１ａの底面及び開口面と平行に突出するリ
ード端子接続部とからなる。１２，１３は回路素子３の
リード端子、１４，１５は回路素子４のリード端子、１
６，１７は回路素子５のリード端子であり、これらリー
ド端子１２〜１７は、配線金属片６〜１１のリード端子
接続部に個別に載置されて半田付けされている。
側壁面に固定された配線金属片であって、配線金属片６
〜１１はそれぞれ、回路ケース１に埋設される基部（配
線金属片７の基部の一部７１だけを図２に示す）と、こ
の基部から凹部１ａ内へ凹部１ａの底面ｂから同じ距離
を隔てて凹部１ａの底面及び開口面と平行に突出するリ
ード端子接続部とからなる。１２，１３は回路素子３の
リード端子、１４，１５は回路素子４のリード端子、１
６，１７は回路素子５のリード端子であり、これらリー
ド端子１２〜１７は、配線金属片６〜１１のリード端子
接続部に個別に載置されて半田付けされている。
【００３４】１８は、回路ケース１と一体に成形されて
その底面ｂから突出して回路素子５の主部（リード端子
以外の部分）が搭載される樹脂製の台座（本発明でいう
棚部）である。棚部１８を配線金属片に変更してもよ
く、他の回路素子３，４のも同様の棚部に搭載してもよ
い。結局、回路素子３〜５は、配線金属片のリード端子
接続部又は樹脂性の棚部に載置されている。１９は、凹
部１ａにポッティング注入により充填されたエポキシ樹
脂製の封入樹脂部である。
その底面ｂから突出して回路素子５の主部（リード端子
以外の部分）が搭載される樹脂製の台座（本発明でいう
棚部）である。棚部１８を配線金属片に変更してもよ
く、他の回路素子３，４のも同様の棚部に搭載してもよ
い。結局、回路素子３〜５は、配線金属片のリード端子
接続部又は樹脂性の棚部に載置されている。１９は、凹
部１ａにポッティング注入により充填されたエポキシ樹
脂製の封入樹脂部である。
【００３５】２０〜２２は凹部１ｂを囲む回路ケース１
の側壁面に固定された配線金属片であって、配線金属片
２０〜２２はそれぞれ、回路ケース１に埋設される基部
と、この基部から凹部１ｂ内へ凹部１ｂの底面から同じ
距離を隔てて凹部１ｂの底面及び開口面と平行に突出す
るリード端子接続部とからなる。２３〜２５はＩＣモジ
ュール２のリード端子、であり、これらリード端子２３
〜２５は、配線金属片２０〜２２のリード端子接続部に
個別に載置されて半田付けされている。
の側壁面に固定された配線金属片であって、配線金属片
２０〜２２はそれぞれ、回路ケース１に埋設される基部
と、この基部から凹部１ｂ内へ凹部１ｂの底面から同じ
距離を隔てて凹部１ｂの底面及び開口面と平行に突出す
るリード端子接続部とからなる。２３〜２５はＩＣモジ
ュール２のリード端子、であり、これらリード端子２３
〜２５は、配線金属片２０〜２２のリード端子接続部に
個別に載置されて半田付けされている。
【００３６】２６は、回路ケース１と一体に成形されて
凹部１ｂの底面から突出してＩＣモジュール２の主部
（リード端子以外の部分）が搭載される樹脂製の台座
（本発明でいう棚部）であり、２７は、凹部１ｂにポッ
ティング注入により充填されたエポキシ樹脂製の封入樹
脂部である。
凹部１ｂの底面から突出してＩＣモジュール２の主部
（リード端子以外の部分）が搭載される樹脂製の台座
（本発明でいう棚部）であり、２７は、凹部１ｂにポッ
ティング注入により充填されたエポキシ樹脂製の封入樹
脂部である。
【００３７】２８、２９は、コネクタ部１ｄのコネクタ
用の凹部１ｅ内に突出するコネクタ端子であり、これら
コネクタ端子２８，２９は、凹部１ｅに脱着可能にはめ
込まれる図示しないプラグの孔に挿入されて、この孔内
の雌端子と電気的に接続される。
用の凹部１ｅ内に突出するコネクタ端子であり、これら
コネクタ端子２８，２９は、凹部１ｅに脱着可能にはめ
込まれる図示しないプラグの孔に挿入されて、この孔内
の雌端子と電気的に接続される。
【００３８】（製造方法）配線金属片６〜１１、２０〜
２２、コネクタ端子２８，２９をもつ回路ケースが樹脂
インサート成形により形成され、凹部１ａの開口面を上
面として回路素子３〜５が凹部１ａ内の所定位置に載置
され、それらのリード端子が配線金属片６〜１１に上方
からそれぞれ半田付けされる。配線金属片６〜１１にあ
らかじめ半田を設けておき、リード端子の載置後にそれ
を溶解してもよい。配線金属片６〜１１のリード端子接
続部が変形するのを防止するために、凹部１ａの底面と
リード端子接続部の下面とが直接接触するように、凹部
１ａから突出する台座を設けてもよい。その後、液面が
回路素子３〜５より高くなるまでエポキシ樹脂液を滴下
し、固化して封入樹脂部１９を形成する。次に、凹部１
ｂの開口面を上面として同様の作業を行う。
２２、コネクタ端子２８，２９をもつ回路ケースが樹脂
インサート成形により形成され、凹部１ａの開口面を上
面として回路素子３〜５が凹部１ａ内の所定位置に載置
され、それらのリード端子が配線金属片６〜１１に上方
からそれぞれ半田付けされる。配線金属片６〜１１にあ
らかじめ半田を設けておき、リード端子の載置後にそれ
を溶解してもよい。配線金属片６〜１１のリード端子接
続部が変形するのを防止するために、凹部１ａの底面と
リード端子接続部の下面とが直接接触するように、凹部
１ａから突出する台座を設けてもよい。その後、液面が
回路素子３〜５より高くなるまでエポキシ樹脂液を滴下
し、固化して封入樹脂部１９を形成する。次に、凹部１
ｂの開口面を上面として同様の作業を行う。
【００３９】（効果）上記説明したこの実施例の回路装
置によれば、封入樹脂部１９を貫通して端子が外部に突
出しないので防湿性、信頼性に優れる。また、回路素子
３〜５は、回路ケース１に固定されて凹部１ａ内に突出
する配線金属片６〜１１のリード端子接続部に載置、固
定されるので、プリント基板を必要とせず、凹部１ｂを
小型化することができ、回路素子３〜５をプリント基板
の端子台に接続する必要がない。また、封入樹脂部は簡
単なポッティング工程により充填でき、配線金属片は回
路ケースへ周知のインサート成形で形成できるので、製
造工程を簡素化することができる。また、凹部１ａの深
さ方向に回路素子及びそのリード端子は単段に配置され
るので、半田付け、回路素子挿入が容易となり、エポキ
シ樹脂の回りが速く、巣も生じにくい。その他の効果は
既に述べたとおりである。
置によれば、封入樹脂部１９を貫通して端子が外部に突
出しないので防湿性、信頼性に優れる。また、回路素子
３〜５は、回路ケース１に固定されて凹部１ａ内に突出
する配線金属片６〜１１のリード端子接続部に載置、固
定されるので、プリント基板を必要とせず、凹部１ｂを
小型化することができ、回路素子３〜５をプリント基板
の端子台に接続する必要がない。また、封入樹脂部は簡
単なポッティング工程により充填でき、配線金属片は回
路ケースへ周知のインサート成形で形成できるので、製
造工程を簡素化することができる。また、凹部１ａの深
さ方向に回路素子及びそのリード端子は単段に配置され
るので、半田付け、回路素子挿入が容易となり、エポキ
シ樹脂の回りが速く、巣も生じにくい。その他の効果は
既に述べたとおりである。
【図１】実施例の回路装置の平面図（封入樹脂部の図示
省略）である。
省略）である。
【図２】図１のＡ−Ａ線矢視断面図である。
【図３】配線金属片の拡大側面図である。
１ 回路ケース ２ ＩＣモジュール（回路素子） １ａ、１ｂ 凹部 １ｄ コネクタ部 ３〜５ 回路素子 ６〜１１ 配線金属片 １２〜１７ 回路素子のリード端子 １８ 台座（本発明でいう棚部） １９ 封入樹脂部
Claims (9)
- 【請求項１】回路素子収容用の凹部を有する樹脂製の回
路ケースと、 リード端子を有して前記凹部に収容される複数の回路素
子と、 前記凹部内に突出するリード端子接続部を有して前記回
路ケースに固定される配線金属片と、 前記凹部に充填されて前記複数の回路素子及び前記配線
金属片の前記リード端子接続部を被覆する封入樹脂部
と、 を備え、 前記複数の回路素子の前記リード端子は前記配線金属片
の前記リード端子接続部に接続、固定されることを特徴
とする樹脂封入型回路装置。 - 【請求項２】請求項１記載の樹脂封入型回路装置におい
て、 前記凹部の開口面に露出する前記封入樹脂部の露出表面
から端子が露出せず、 前記回路素子の前記リード端子は、前記配線金属片を通
じてのみ接続されることを特徴とする樹脂封入型回路装
置。 - 【請求項３】請求項１又は２記載の樹脂封入型回路装置
において、 前記回路素子及び前記配線金属片のリード端子接続部
は、前記凹部の開口面側からみて異なる位置に配置され
ることを特徴とする樹脂封入型回路装置。 - 【請求項４】請求項３記載の樹脂封入型回路装置におい
て、 前記配線金属片のリード端子接続部は、前記凹部の開口
面近傍に形成される前記封入樹脂部の露出表面の平坦部
に面して平行に延設されることを特徴とする樹脂封入型
回路装置。 - 【請求項５】請求項４記載の樹脂封入型回路装置におい
て、 前記配線金属片のリード端子接続部は、前記封入樹脂部
の露出表面の平坦部に面する同一の仮想平面上に配置さ
れることを特徴とする樹脂封入型回路装置。 - 【請求項６】請求項３乃至５のいずれか記載の樹脂封入
型回路装置において、 前記回路ケースは、前記回路素子の前記リード端子又は
主部を前記凹部の開口面から所定深さに載置する棚部を
有することを特徴とする樹脂封入型回路装置。 - 【請求項７】請求項３乃至６のいずれか記載の樹脂封入
型回路装置において、 前記リード端子接続部又は前記リード線載置棚部は、前
記リード線の滑り変位を規制する条溝部を有することを
特徴とする樹脂封入型回路装置。 - 【請求項８】請求項１記載の樹脂封入型回路装置におい
て、 前記回路ケースは、それぞれ異なる前記回路素子及び前
記配線金属片のリード端子接続部を収容する複数の前記
凹部を有し、前記各凹部は、異なる方向に開口すること
を特徴とする樹脂封入型回路装置。 - 【請求項９】請求項１記載の樹脂封入型回路装置におい
て、 前記回路ケースは、内部にコネクタ端子が突出するコネ
クタ凹部を有することを特徴とする樹脂封入型回路装
置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000213086A JP4352593B2 (ja) | 2000-07-13 | 2000-07-13 | 樹脂封入型回路装置 |
| US09/903,653 US6390854B2 (en) | 2000-07-13 | 2001-07-13 | Resin shield circuit device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000213086A JP4352593B2 (ja) | 2000-07-13 | 2000-07-13 | 樹脂封入型回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002033438A true JP2002033438A (ja) | 2002-01-31 |
| JP4352593B2 JP4352593B2 (ja) | 2009-10-28 |
Family
ID=18708902
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|---|---|---|---|
| JP2000213086A Expired - Fee Related JP4352593B2 (ja) | 2000-07-13 | 2000-07-13 | 樹脂封入型回路装置 |
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