JPH0716134U - 圧力センサ - Google Patents

圧力センサ

Info

Publication number
JPH0716134U
JPH0716134U JP4673093U JP4673093U JPH0716134U JP H0716134 U JPH0716134 U JP H0716134U JP 4673093 U JP4673093 U JP 4673093U JP 4673093 U JP4673093 U JP 4673093U JP H0716134 U JPH0716134 U JP H0716134U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
case
sensor member
pressure
circuit board
sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4673093U
Other languages
English (en)
Inventor
山下和雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nok Corp
Original Assignee
Nok Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nok Corp filed Critical Nok Corp
Priority to JP4673093U priority Critical patent/JPH0716134U/ja
Publication of JPH0716134U publication Critical patent/JPH0716134U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Measuring Fluid Pressure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 組立て作業性を向上させるとともに、小型化
を可能とすることができる圧力センサを提供する。 【構成】 圧力導入孔3を有するケース1と、端子10
を有するコネクタ9とで形成される空所1a内に、セン
サ部材4と回路基板6とをあらかじめ設けた内ケース2
を設ける。次いで、遮蔽板7、ターミナル8を順次組み
込む。先に内ケース2に、センサ部材4と回路基板6と
を設けたのち、この内ケース2とケース1との間を固着
するようにしたので、組立て作業性が向上する。また、
センサ部材4を直接ケース1に溶接する構造ではないの
で、ケース1には溶接時の熱逃がし用の空間が不要であ
る。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
この考案は圧力センサに関し、特に、作用する流体等の圧力を検知し、その圧 力の大きさに応じた信号を出力することで圧力計測を行う圧力センサに関するも のである。
【0002】
【従来の技術およびその問題点】
従来、この種の圧力センサとしては、図2に示すようなものが知られている。 すなわち、図2に示してある圧力センサは、圧力導入孔23を有するケース2 1と、端子30を有するコネクタ39とで形成された空所21a内に、センサ部 材24と回路基板26とを設けたものである。このとき、センサ部材24は、圧 力導入孔23を閉塞した状態で配設され、溶接によりケース21との間が固着さ れている。
【0003】 図2において、ケース21は金属製であって、一方に開口する空所を有すると ともに、この内部空所を外部に導通させる圧力導入孔23が形成されている。こ のケース21は、その内部空所の開口部がコネクタ29で閉塞されることで、ケ ース21とコネクタ29との間が密閉され、これにより、両者21、29間に空 所21aが形成されるようにしてある。
【0004】 このケース21とコネクタ29とで形成された空所21a内には、センサ部材 24、回路基板26、遮蔽板27、ターミナル28がそれぞれ配設される。
【0005】 センサ部材24は所謂金属ダイアフラム構造をなし、その受圧部24aに圧力 センサ素子(図示せず)が取着されて構成されているものである。このセンサ部 材24は円柱体の一方の端面の中央部に凹部を形成することで、全体として一端 が閉塞された円筒状をなしているもので、この閉塞された端面に薄肉な受圧部2 4aを形成してある。そして、このセンサ部材24の受圧部24aの端面上に、 当該受圧部24aの歪み量を電気的な変化量に変換する圧力センサ素子が取着さ れる。
【0006】 このセンサ部材24は、その受圧部24aを圧力導入孔23に対応させた状態 でケース21の内部に配置し、溶接により、センサ部材24が圧力導入孔23を 閉塞した状態でケース21に固着される。この結果、圧力導入孔23から導入さ れた圧力は、センサ部材24の受圧部24aに作用するようになっている。
【0007】 このとき、ケース21には、その空所21a側の圧力導入孔23の開口部に、 センサ部材24の開口端部を受け入れて係合・嵌合可能な環状の段部21bが形 成されている。そして、センサ部材24の開口端部をケース21の段部21bに 圧入した上で、センサ部材24とケース21との間にレーザビーム等を照射して 両者21、24間の溶接を行う。
【0008】 センサ部材24は、回路基板26と電気的に接続される。 回路基板26は、環状をなす基板上に、電気的な処理を施す電気回路が構成さ れて形成されているものである。そして、この基板上の電気回路によって、セン サ部材24の圧力センサ素子から送られてきた電気信号に所定の処理がされて増 幅等がなされるようになっている。
【0009】 この回路基板26は、その外周縁部を、ケース21の内壁に形成された環状の 係合段部21cに係合し、その状態で回路基板26とケース21との間が固着さ れる。このとき、回路基板26は、その内側にセンサ部材24が位置するように 配置される。そして、ワイヤボンディング等の手段により、センサ部材24の圧 力センサ素子と回路基板26とが結線材35で結線される。
【0010】 回路基板26の上方には、所要数の貫通コンデンサ32を有する導電性の良好 な円板状の遮蔽板27が配設される。このとき、遮蔽板27は、その周縁部をケ ース21の内壁に形成された環状の係合段部21dに係合し、ターミナル28で 上方から遮蔽板27の周縁部を押圧して固定する。
【0011】 ターミナル28のさらに上方には前述のコネクタ29が配設される。このコネ クタ29は、ケース21の開口部を閉塞した状態で当該開口端部でかしめられ、 これにより、遮蔽板27およびターミナル28がケース21とコネクタ29とで 挟持された状態で固定されることとなる。このとき、ターミナル28には、一端 がコネクタ29を貫通して外方へ、また、他端が当該ターミナル28に形成され た穴28aに位置する端子30を有している。
【0012】 この他方では、回路基板26に所要数のピン31が半田付けにより立設されて いて、このピン31の先端部を遮蔽板27の貫通コンデンサ32に貫通して上方 へ延出し、さらに、ピン31と貫通コンデンサ32との間が電気的に接続される 。そして、ターミナル28の穴28a内において、ピン31の先端部と端子30 の他端部とが電気的に接続される。 なお、33はシールリングである。
【0013】 上記のように構成された圧力センサは、ケース21の圧力導入孔23から圧力 が導入されると、その圧力の作用によって、センサ部材24の受圧部24aに歪 みが生じる。これに伴って、受圧部24a上に取着された圧力センサ素子に、受 圧部24aの歪み量に応じた電気信号が発生するので、これにより、受圧部24 aに作用した圧力が電気信号として検知されるようになっている。
【0014】 すると、この圧力センサ素子に発生した電気信号は回路基板26に導かれて、 当該回路基板26上に構成された電気回路によって電気信号に増幅等の処理が施 されるようになる。こののち、回路基板26で処理された信号はピン31を介し てコネクタ29に導かれ、このコネクタ29から外方へ信号が出力されるように なっている。この結果、圧力導入孔23から導入された圧力が検出されることと なる。
【0015】 しかしながら、このような従来の圧力センサにあっては、組立て時の作業効率 が低いものであった。
【0016】 すなわち、ケース21内に、センサ部材24、回路基板26、遮蔽板27、タ ーミナル28の各部品を順次組み込んで組み立てるようにしてあるので、その作 業はすべてケース21内の狭い空間で行わなければならなかった。 特に、ケース21にセンサ部材24を溶接したのち、回路基板26をケース2 1内に組み込み、回路基板26上でワイヤボンディングやレーザトリミング、お よびピン31の半田付け等の所定の処理作業をしなければならないため、ケース 21の外壁が作業の障害となっていた。
【0017】 また、上記の圧力センサにあっては、小型化を図ることが容易ではなかった。 すなわち、センサ部材24をケース21に溶接する際には、その熱でセンサ部 材24に歪みが生じないようにするために、溶接部Cの周辺部のケース21の部 位に環状の溝部21eを形成する必要があった。つまり、溶接部Cの溶接時に発 生した熱を、ケース21に形成した溝部21eの空間へ逃がすようにしていた。 したがって、ケース21に、溝部21eの容積を確保しなければならないため に、小型化が困難であるのが現状である。
【0018】 この考案は上記の問題点を解消し、組立て作業性を向上するとともに、小型化 を図ることができる圧力センサを提供することを目的とする。
【0019】
【問題点を解決するための手段】
この考案は上記の問題点を解決するために、圧力導入孔を有するケースと、端 子を有するコネクタとで形成される空所内に、受圧部を有するセンサ部材と、回 路基板とを配設し、前記センサ部材で検知した圧力を前記回路基板を介して取り 出すようにした圧力センサであって、前記空所に収容可能な大きさをなす内ケー スに前記センサ部材と回路基板とをあらかじめ設け、前記センサ部材の受圧部を 前記ケースの圧力導入孔に対向させた状態で、前記内ケースを前記空所内に配設 して、前記内ケースとケースとの間を固着したという構成を有しているものであ る。
【0020】
【作用】
この考案は上記の手段を採用したことにより、組立て作業性を向上させること ができるようになっている。 すなわち、ケースとコネクタとで形成される空所内に、センサ部材と回路基板 とをあらかじめ設けた内ケースを設けるようにしたことにより、センサ部材と回 路基板とを一度にケース内に組み込むことができるので、迅速な作業をすること ができるようになっている。
【0021】 また、先に内ケースにセンサ部材と回路基板とを設けるようにしたことにより 、ケースに組み込む前の段階で、センサ部材と回路基板との結線作業や、回路基 板上のレーザトリミングといった処理を行うことができるようになっている。つ まり、別工程として、センサ部材と回路基板とに各種の処理を施すことができる ので、作業スペースの制約を受けずに作業を進めることができる。したがって、 作業の容易化を図ることができる。
【0022】 また、この考案にあっては、センサ部材を直接ケースに溶接する構造ではなく 、内ケースをケースに固着することでセンサ部材をケースに対して取り付けるよ うにしてある。このため、従来では、取付時にセンサ部材に歪みが生じないよう にするために、溶接時の熱を逃がす空間をケースに形成する必要があったが、本 考案では、ケースは溶接時の熱を逃がすための空間が不要であり、ケースの小型 化を図ることができるようになっている。
【0023】
【実施例】
以下、図面に示すこの考案の実施例を説明する。 図1は、この考案による圧力センサの一実施例を示す図である。 すなわち、図1に示す圧力センサは、圧力導入孔3を有するケース1と、端子 10を有するコネクタ9とで空所1aを形成し、この空所1a内に収容可能な大 きさの内ケース2にセンサ部材4と回路基板6とをあらかじめ設ける。そして、 センサ部材4が圧力導入孔3に対向した状態で内ケース2をケース1内に配設し 、両者1、2間を溶接してある。
【0024】 図1において、ケース1は金属製であって、一方に開口する空所を有するとと もに、この内部空所を外部に導通させる圧力導入孔3が形成されている。このケ ース1は、その内部空所の開口部がコネクタ9で閉塞されることで、ケース1と コネクタ9との間が密閉され、これにより、両者1、9間に空所1aが形成され るようにしてある。
【0025】 このケース1とコネクタ9とで形成された空所1a内には、センサ部材4と回 路基板6とが設けられた内ケース2、遮蔽板7、ターミナル8がそれぞれ配設さ れる。
【0026】 内ケース2は、ケース1内に収容可能な大きさの金属製の円盤状をなすととも に、その中央部に貫通孔5を有しているものであり、この内ケース2にセンサ部 材4と回路基板6が取り付けられる。
【0027】 センサ部材4は所謂金属ダイアフラム構造をなし、その受圧部4aに圧力セン サ素子(図示せず)が取着されて構成されているものである。このセンサ部材4 は円柱体の一方の端面の中央部に凹部を形成することで、全体として一端が閉塞 された円筒状をなしているもので、この閉塞された端面に薄肉な受圧部4aを形 成してある。これにより、センサ部材4は、その受圧部4aの端面と直交する方 向からの力が作用すると、その力の大きさに応じて受圧部4aが力の作用方向に 変位して、受圧部4aの端面に外方へ広がるような歪みが生じるようになってい る。
【0028】 そして、このセンサ部材4の受圧部4aの端面上には、当該受圧部4aの歪み 量を電気的な変化量に変換する圧力センサ素子が取着される。これにより、圧力 センサ素子は、受圧部4aに力が作用すると、その作用した力の大きさを、受圧 部4aの端面に発生する歪み量に応じた電気信号として検知するようにしてある 。
【0029】 このセンサ部材4は内ケース2の貫通孔5に挿通されて受圧部4aを内ケース 2の他端面側に位置し、さらに、センサ部材4と内ケース2とを係合した状態で 両者2、4間を溶接する。このとき、センサ部材4の凹部の開口端部には外フラ ンジ部16aが、また内ケース2の貫通孔5の一方の開口部には外フランジ部1 6aを受け入れる環状の段部16bがそれぞれ形成され、外フランジ部16aと 段部16bとで係合部16を形成してある。そして、係合部16でセンサ部材4 と内ケース2とを係合した際には、両者2、4間に面一な被溶接部を形成し、こ の被溶接部に例えばレーザビーム等を照射することで両者2、4間に環状の溶接 部Aを形成し、これにより、センサ部材4を内ケース2に溶着してある。
【0030】 このセンサ部材4は回路基板6と電気的に接続される。 回路基板6は、環状をなす基板上に、電気的な処理を施す電気回路が構成され て形成されているものである。そして、この基板上の電気回路によって、センサ 部材4の圧力センサ素子から送られてきた電気信号に所定の処理がされて増幅等 がなされるようになっている。
【0031】 内ケース2の他端面には貫通孔5と同心の環状凹所2aが形成されていて、こ の環状凹所2aの部位に回路基板6が配設される。この場合、回路基板6は、そ の外周縁部を、凹所2aの外周縁部に形成された環状の段部2bに係合し、その 状態で回路基板6と内ケース2との間が固着される。このとき、回路基板6は、 その内側にセンサ部材4の受圧部4aが位置するように配置され、ワイヤボンデ ィング等の手段により、受圧部4a上の圧力センサ素子と回路基板6とが結線材 15で結線される。こののち、回路基板6上でレーザトリミングが行われ、さら に、当該回路基板6に所要数のピン11が半田付けにより立設される。
【0032】 そして、センサ部材4と回路基板6とが設けられた内ケース2は、ケース1の 空所1a内に配設される。このとき、回路基板6をコネクタ9側に位置させ、か つ、センサ部材4の受圧部4aを圧力導入孔3に対向させるようにして内ケース 2をケース1内に挿入する。この場合、内ケース2は、ケース1の内壁を摺動す る程度のはめあいで外径が設定され、これにより、内ケース2をケース1へ挿入 する時にセンサ部材4に圧縮変形による歪みが生じないようにしてある。
【0033】 また、内ケース2の外周縁部とケース1の内壁との間には面一な被溶接部を形 成してあって、この被溶接部にレーザビーム等を照射することで両者1、2間に 溶接部Bを形成し、これにより、内ケース2をケース1に溶着する。そしてこの 結果、圧力導入孔3から導入された圧力は、センサ部材4の受圧部4aに作用す るようになっている。 なお、14はシールリングであって、ケース1と内ケース2との間に配設され ることにより両者1、2間をシールするものである。
【0034】 内ケース2の上方には、所要数の貫通コンデンサ12を有する導電性の良好な 円板状の遮蔽板7が配設される。そして、この遮蔽板7の存在により、外部から 作用するサージ電圧や電磁波の侵入を阻止するものである。この遮蔽板7は、そ の周縁部をケース1の内壁に形成された環状の係合段部1dに係合し、椀状をな したターミナル8の周縁部で上方から遮蔽板7の周縁部を押圧して固定される。 このとき、回路基板6に立設されたピン11は、その先端部を遮蔽板7の貫通コ ンデンサ12に貫通して上方へ延出し、さらに、ピン11と貫通コンデンサ12 との間を半田付け等により電気的に接続する。
【0035】 ターミナル8は、一端がコネクタ9を貫通して外方へ延出するとともに、他端 が当該ターミナル8に形成された穴8aに位置する所要数の端子10を有してい るものである。そして、このターミナル8に形成された穴8a内において、ピン 11の先端部と端子10の他端部とが半田付け等により電気的に接続される。こ れにより、回路基板6は、ピン11を介して端子10と電気的に導通し、回路基 板6で処理された電気信号はコネクタ9へ導かれることとなる。
【0036】 最後に、ターミナル8のさらに上方に前述のコネクタ9が配設される。このコ ネクタ9は、ケース1の開口部を閉塞した状態で当該開口端部でかしめられ、こ れにより、遮蔽板7およびターミナル8がケース1とコネクタ9とで挟持された 状態で固定されることとなる。 なお、13はシールリングであり、ケース1とコネクタ9との間に配設される ことにより両者1、9間をシールするものである。
【0037】 次に、上記のものの作用を説明する。 この圧力センサは上記のように構成したことにより、ケース1の圧力導入孔3 から圧力が導入されると、その圧力の作用によって、センサ部材4の受圧部4a に歪みが生じる。これに伴って、受圧部4a上に取着された圧力センサ素子に、 受圧部4aの歪み量に応じた電気信号が発生するので、これにより、受圧部4a に作用した圧力が電気信号として検知されるようになっている。
【0038】 すると、この圧力センサ素子に発生した電気信号は回路基板6に導かれて、当 該回路基板6上に構成された電気回路によって電気信号に増幅等の処理が施され るようになる。こののち、回路基板6で処理された信号はピン11を介してコネ クタ9に導かれ、このコネクタ9から外方へ信号が出力されるようになっている 。この結果、圧力導入孔3から導入された圧力が検出されることとなる。
【0039】 そして、上記の圧力センサにあっては、組立て時の作業効率を向上させること ができるようになっている。
【0040】 すなわち、あらかじめセンサ部材4と回路基板6とを内ケース2に配設したの ち、この内ケース2をケース1内に組み込んで組み立てるようにしてあるので、 その組立て作業を簡単に行うことができるようになっている。
【0041】 つまり、先にセンサ部材4と回路基板6とを内ケース2に配設するようにした ことにより、センサ部材4と回路基板6との間のワイヤボンディングや、回路基 板6上でのレーザトリミング、ピン11の半田付け等といった作業をケース1の 外部で別工程として行うことができる。したがって、このようにワイヤボンディ ングやレーザトリミング、ピン11の半田付けといった作業を行う際に、従来の ように作業スペースの制約を受けないので、迅速な作業を行うことができるよう になっている。
【0042】 またこの場合、内ケース2は、センサ部材4と回路基板6とが一体となった状 態でケース1に組み込まれるので、この際、センサ部材4と回路基板6とは同時 にケース1内に組み込まれることとなり、この結果、作業効率を向上させること となる。
【0043】 なお、ケース1と内ケース2との間の溶接部Bはケース1の内部に位置するこ ととなるため、ケース1の外観上に問題は無く、したがって、溶接部Bを覆い隠 すためのめっき等の表面処理は不要である。
【0044】 また、上記の圧力センサにあっては、小型化を図ることが容易である。
【0045】 すなわち、上記の圧力センサでは、センサ部材4を先に内ケース2に取り付け たのち、この内ケース2をケース1に配設するようにしたものであって、従来の ようにセンサ部材4をケース1に直接溶接する構造ではない。このため、従来で は、センサ部材24に歪みを発生させないようにするために、溶接時の熱を逃が す環状の溝部21eをケース21に形成する必要があったが、これが不要となる 。つまり、センサ部材4を取り付けた内ケース2をケース1内に挿入することで 、センサ部材4をケース1内に配設するようにしたので、ケース1には溝部が不 要である。したがって、ケース1は、従来よりも溝部21eの分の容積を削減す ることができるので、小型化が可能となる。
【0046】
【考案の効果】
以上のようにこの考案によれば、ケース内に収容可能な大きさをなす内ケース にセンサ部材と回路基板とをあらかじめ設けたのち、内ケースをケース内に組み 込むようにしたことにより、組立てを迅速に行うことができるようになるため、 組立て作業の効率を向上させることができる。
【0047】 また、内ケースをケースに固着することでセンサ部材をケース内に配設するよ うにしてあるので、従来においてセンサ部材の溶接時に必要であった熱逃がし用 の空間がケースに不要となる。したがって、省スペース化が可能であり、小型化 を実現することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この考案による圧力センサの一実施例を示す図
である。
【図2】従来例を示す図である。
【符号の説明】
1、21……ケース 1a、21a……空所 1d、2b、16b、21b、21c、21d……段部 2……内ケース 2a……凹所 3、23……圧力導入孔 4、24……センサ部材 4a、24a……受圧部 5……貫通孔 6、26……回路基板 7、27……遮蔽板 8、28……ターミナル 8a、28a……穴 9、29……コネクタ 10、30……端子 11、31……ピン 12、32……貫通コンデンサ 13、14、33……シールリング 15、35……結線材 16……係合部 16a……外フランジ部 21e……溝部 A、B、C……溶接部

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 圧力導入孔(3)を有するケース(1)
    と、端子(10)を有するコネクタ(9)とで形成され
    る空所(1a)内に、受圧部(4a)を有するセンサ部
    材(4)と、回路基板(6)とを配設し、前記センサ部
    材(4)で検知した圧力を前記回路基板(6)を介して
    取り出すようにした圧力センサであって、前記空所(1
    a)に収容可能な大きさをなす内ケース(2)に前記セ
    ンサ部材(4)と回路基板(6)とをあらかじめ設け、
    前記センサ部材(4)の受圧部(4a)を前記ケース
    (1)の圧力導入孔(3)に対向させた状態で、前記内
    ケース(2)を前記空所(1a)内に配設して、前記内
    ケース(2)とケース(1)との間を固着したことを特
    徴とする圧力センサ。
JP4673093U 1993-08-27 1993-08-27 圧力センサ Pending JPH0716134U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4673093U JPH0716134U (ja) 1993-08-27 1993-08-27 圧力センサ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4673093U JPH0716134U (ja) 1993-08-27 1993-08-27 圧力センサ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0716134U true JPH0716134U (ja) 1995-03-17

Family

ID=12755456

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4673093U Pending JPH0716134U (ja) 1993-08-27 1993-08-27 圧力センサ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0716134U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010256213A (ja) * 2009-04-27 2010-11-11 Denso Corp 圧力センサ
JP2012216720A (ja) * 2011-04-01 2012-11-08 Denso Corp 電子部品装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010256213A (ja) * 2009-04-27 2010-11-11 Denso Corp 圧力センサ
JP2012216720A (ja) * 2011-04-01 2012-11-08 Denso Corp 電子部品装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2017159155A1 (ja) スプリングコネクタ
KR100590275B1 (ko) 압력 센서
JP2000055762A (ja) 圧力検出装置
JPH11351990A (ja) 圧力センサ
EP0499237B1 (en) Electret capacitor microphone and method for the assembly
JPH11295174A (ja) 圧力センサ
JP6617887B2 (ja) モジュール用コネクタ
JPH0716134U (ja) 圧力センサ
JP2007040749A (ja) 圧力検出装置
JP2002164259A (ja) 電解コンデンサの外部端子固定方法
JPH0714345U (ja) 圧力センサ
JPS63298129A (ja) 半導体式圧力変換器
KR950024419A (ko) 전자부품과 그제조방법
JPH05126667A (ja) アンプ内蔵型燃焼圧力センサ
JPH1130560A (ja) 圧力センサ
JP2853782B2 (ja) 露出部品を有する電気機器及びその組み立て方法
JP2000114743A (ja) 電気機器の防水構造
JPH06283228A (ja) コネクタ一体型防水ケース
JP2000105163A (ja) 圧力センサ
JPH08271362A (ja) 圧力センサ
JP3003706U (ja) 焦電型赤外線検出器
JPH0628681U (ja) 圧力センサ
JPH072946U (ja) 圧力センサ
JP2002071495A (ja) 圧力センサのダイヤフラム部材取付構造およびダイヤフラム部材取付方法
JPH10197377A (ja) 圧力センサモジュール