JP2003115421A - 電解コンデンサ用封口板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 位置ずれや電気的特性の低下を招来すること
なく外部端子を封口板に固定することのできる電解コン
デンサの外部端子固定方法を提供する。 【解決手段】 封口板３０の表面と接する外部端子３８
の表面にバリ４０を設け、このバリ４０においてリベッ
ト３６と外部端子３８とを溶接接合した後、リベット３
６の端部を押し潰して押し潰し部を形成するとともにバ
リ４０をリベット３６の押し潰し部とリベット３６の段
差部で挟持して外部端子３８を封口板３０に固定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電解コンデンサの封口
板に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、比較的大形の電解コンデンサ
は、コンデンサ素子を収納した有底筒状の外装ケース
と、この外装ケースの開口端を封口する封口板と、この
封口板を該封口板の厚さ方向に貫通する２本のリベット
と、これらのリベットにより封口板の表面に固定される
２個の外部端子とを備えており、封口板は、外装ケース
の開口端部に加締めにより装着される硬質絶縁板により
構成されている。

【０００３】このような封口板の構造としては、従来、
図２に示す方法によって製造される封口板が知られてい
る。すなわち、図中１０はプラスチック等の硬質絶縁板
からなる封口板、１６は封口板１０をその厚さ方向に貫
通するリベットを示しており、リベット１６は、封口板
１０の貫通孔１０ａを挿通する軸部１６ａと、この軸部
１６ａの一端部に形成された頭部１６ｂとから構成され
ている。また、図中１８はリベット１６により封口板１
０の表面に固定される外部端子を示しており、外部端子
１８には、リベット１６の軸部１６ａより大径で頭部１
６ｂより小径のリベット挿通孔１８ａが穿設されてい
る。

【０００４】この外部端子１８を封口板１０の表面に固
定する場合には、ますリベット１６の軸部１６ａを外部
端子１８のリベット挿通孔１８ａに挿入した後、リベッ
ト１６の頭部１６ｂと外部端子１８とを溶接して両者を
接合する。次に、リベット１６の軸部１６ａを封口板１
０の貫通孔１０ａに挿入し、封口板１０の貫通孔１０ａ
に挿通したリベット１６の軸部１６ａにワッシャ２０を
装着する。そして、ワッシャ２０のくさび加工部を加締
めてワッシャ２０をリベット１６に固定し、さらにリベ
ット１６の軸部１６ａに図示しない電極タブやワッシャ
を装着した後、リベット１６の頭部１６ｂと反対側の端
部を押し潰すと、外部端子１８が封口板１０の表面に固
定される。

【０００５】外部端子１８の固定方法は、リベット１６
と外部端子１８が溶接によって接合されているため、電
解コンデンサの電気的特性を良好に保つことが可能であ
るが、端部を押し潰される前のリベット１６は封口板１
０に対して仮固定の状態にある。このため、電解コンデ
ンサの製造工程において、外部からストレスが加えられ
ると、外部端子１８およびリベット１６が回動し、外部
端子１８に位置ずれが生じる。

【０００６】そこで、位置ずれ等の不具合を防止するた
めに、外部端子１８を封口板１０の表面に固定するリベ
ットとして、封口板１０の裏面に当接する当接部２２ｃ
を有する十字形のリベット２２（図３）を用い、このリ
ベット２２の軸部２２ａを封口板１０の貫通孔１０ａに
挿入した後、外部端子１８のリベット挿通孔１８ａを挿
通したリベット２２の軸部２２ａを押し潰して外部端子
１８を封口板１０に固定する方法による封口板が知られ
ている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記の押し通し方法で
は、図２に示した方法のようにリベット１６をワッシャ
２０で仮固定しておく必要がないため、外部端子１８の
位置ずれを防止することが可能である。

【０００８】しかしながら、外部端子とリベットは外部
端子の押し潰し部と当接部の２点における機械的固定の
みによって接合されているため、温度変化や外部ストレ
スなどの影響を受けると、電気的特性の低下を招く惧れ
があった。

【０００９】本発明は、前記問題点を解決するためにな
されたものであり、位置ずれや電気的特性の低下を招来
することなく外部端子を封口板に固定した電解コンデン
サの封口板を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、硬質樹脂または硬質樹脂と弾性部材とが
張り合わされて、その厚さ方向にリベットが貫通すると
ともに、前記リベットによって固定された外部端子を有
する電解コンデンサ用封口板において、前記外部端子は
前記封口板の表面に接する部分に設けられた突起からな
り、前記リベットは前記封口板の裏面に当接する当接部
と、前記封口板を貫通する軸の大径軸部と小径軸部との
間に形成される段差部とを有し、前記突起と前記リベッ
トは溶接接合されて前記リベットの端部が押し潰された
押し潰し部と前記段差部とによって前記外部端子が狭持
されて封口板に固定されることを特徴とする。

【００１１】本発明に係る電解コンデンサ用封口板にお
いて、前記突起は、前記外部端子にリベット挿通孔を穿
設する際に前記封口板の表面に向かって突出するように
前記外部端子に形成されたバリであってもよい。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。

【００１３】図１は本発明の実施形態に係る電解コンデ
ンサ用封口板を製造する工程を説明するための図で、図
１（ｂ）はこの発明によって封口板に固定する外部端子
を示す図である。図１において、符号３０はプラスチッ
ク等からなる硬質絶縁板からなる封口板、３８は金属か
らなる外部端子、３６は外部端子３８を封口板３０の表
面に固定するための金属リベットを示している。このリ
ベット３０は、封口板３０の裏面に当接する円形の板状
当接部３６ｂと、この当接部３６ｂの表面から突設され
た外部端子固定用軸部３６ａおよび当接部３６ｂの裏面
から突設された電極タブ取付用軸部３６ｆとからなり、
外部端子固定用軸部３６ａは、封口板３０を貫通する大
径軸部３６ｄと外部端子３８を貫通する小径軸部３６ｅ
とから形成されている。

【００１４】このようなリベット３６を用いて外部端子
３８を封口板３０の表面に固定する場合には、先ず、外
部端子３８にリベット挿通孔３８ａを穿設する際に、封
口板３０の表面に向かってバリ４０が突出するようにリ
ベット挿通孔３８ａを外部端子３８に穿設する。

【００１５】次に、図１の（ｂ）に示すように、封口板
３０の貫通孔３０ａにリベット３６の軸部３６ａを封口
板３０の裏面側から挿入し、リベット３６の当接部３６
ｂを封口板３０の裏面に当接させると共に軸部３６ａの
先端部分を封口板３０の表面から突出させる。さらに、
封口板３０の表面から突出するリベット３６の軸部３６
ａに外部端子３８のリベット挿通孔３８ａを挿通した状
態でリベット３６の軸部３６ａと外部端子３８とを溶接
接合する。このとき、封口板３０の表面から突出したリ
ベット３６の小径軸部３６ｅに外部端子３８のリベット
挿通孔３８ａを挿通すると、外部端子３８の裏面に突設
されたバリ４０がリベット３６の大径軸部３６ｄと小径
軸部３６ｅとの間の段差部３６ｇに当接する。そして、
リベット３６の軸部３６ａと外部端子３８とを溶接接合
したならば、図１の（ｃ）に示すように、軸部３６ａの
端部（小径軸部３６ｅの先端部）を押し潰して外部端子
３８を封口板３０の表面に固定する。

【００１６】上述した本発明の実施形態では、リベット
３６の軸部３６ａと外部端子３８とを溶接接合した後、
軸部３６ａの端部を押し潰して外部端子３８を封口板３
０の表面に固定することにより、リベット３６と外部端
子３８とが電気的に接続されると共に外部端子３８が封
口板３０に対して強固に固定される。また、外部端子３
８に設けられたバリ４０においてリベット３６の軸部３
６ａと外部端子３８とを溶接することにより、リベット
３６と外部端子３８とを溶接する際に外部端子３８がリ
ベット３６の軸部３６ａを中心に回動することがないの
で、外部端子３８の位置ずれが防止される。従って、上
述した本発明の実施形態では、外部端子３８の位置ずれ
や電気的特性の低下を招来することなく外部端子３８を
封口板１０の表面に固定することができる。

【００１７】また、上述した本発明の実施形態では、リ
ベット３６の軸部３６ａが封口板３０を貫通する大径軸
部３６ｄと外部端子３８を貫通する小径軸部３６ｅとか
ら形成されているので、外部端子３８を封口板３０に固
定する際にリベット３６の端部（小径軸部３６ｅの先端
部分）を容易に押し潰すことができる。

【００１８】また、上述した本発明の実施形態では、封
口板３０の表面から突出したリベット３６の小径軸部３
６ｅに外部端子３８のリベット挿通孔３８ａを挿通する
と、リベット３６の大径軸部３６ｄと小径軸部３６ｅと
の間に形成された段差部３８ｇが、図１（ａ）に示した
ように軸部３６ａの全周にわたって形成されているた
め、外部端子３８のバリ４０と全周にわたって当接し、
押し潰し部と当接部の２点で当接して、この部分でリベ
ット３６と外部端子３８とが電気的に接続された状態と
なるため、リベット３６と外部端子３８とを溶接接合す
ることもでき、しかも溶接後に小径軸部３６ｅの先端部
分を押し潰すことによって第３の機械固定である外部端
子３８がリベット３６の押し潰し部と段差部３６ｇとの
間に挟持されるため、外部端子３８の固定強度を増大さ
せることができる。

【００１９】なお、前述した実施形態では、外部端子３
８に設けられたバリ４０においてリベット３６と外部端
子３８とを溶接したが、バリ４０の代わりに先端の尖っ
た突起を外部端子３８に設けてもよい。

【００２０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
封口板の表面と接する外部端子の表面に突起を設け、こ
の突起においてリベットと外部端子とを溶接接合した
後、リベットの端部を押し潰して外部端子を固定する封
口板であるため、位置ずれや電気的特性の低下を招来す
ることなく外部端子を封口板に固定することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電解コンデンサ用封口板の製造工
程を説明するための図である。

【図２】外部端子を封口板に固定するための従来の方法
を示す図である。

【図３】外部端子を封口板に固定するための従来の改良
された方法を示す図である。

【符号の説明】

１０、３０ 封口板 １６、２２、３６ リベット １８、３８ 外部端子 １８ａ、３８ａ リベット挿通孔 ４０ バリ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 芦野 宏次 東京都青梅市東青梅１丁目167番地の１ 日本ケミコン株式会社内 (72)発明者 香川 寿得 東京都青梅市東青梅１丁目167番地の１ 日本ケミコン株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 硬質樹脂または硬質樹脂と弾性部材とが
   張り合わされて、その厚さ方向にリベットが貫通すると
   ともに、前記リベットによって固定された外部端子を有
   する電解コンデンサ用封口板において、前記外部端子は
   前記封口板の表面に接する部分に設けられた突起からな
   り、前記リベットは前記封口板の裏面に当接する当接部
   と、前記封口板を貫通する軸の大径軸部と小径軸部との
   間に形成される段差部とを有し、前記突起と前記リベッ
   トは溶接接合されて前記リベットの端部が押し潰された
   押し潰し部と前記段差部とによって前記外部端子が狭持
   されて封口板に固定される電解コンデンサ用封口板。
2. 【請求項２】 前記突起は、前記外部端子にリベット挿
   通孔を穿設する際に前記封口板の表面に向かって突出す
   るように前記外部端子に形成されたバリであることを特
   徴とする請求項１記載の電解コンデンサ用封口板。