JP2003243256A - 電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

電解コンデンサの製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 封口板に外部端子を固定するワッシャを薄く
できるとともに、ワッシャの変形を防止した電解コンデ
ンサの製造方法を提供すること。 【解決手段】 外装ケース(14)を封口する封口板
(2)の貫通孔(20)にリベット(6)を挿通させ、
このリベットにワッシャ(8)を圧接して固定すること
により、このワッシャとリベットとによって封口板に外
部端子(4)を固定した後、リベットをコンデンサ素子
(60)の電極リード(62)に挿入して加締める電解
コンデンサの製造方法である。この製造方法において、
ワッシャの被加圧面(46)に対し、リベットの近傍側
の加圧力を局所的に増強させる第1の突出部(42)を
備えるとともに、ワッシャの周縁側の加圧力を局所的に
増強させる第2の突出部(44)を備えた押型(12)
によりワッシャを封口板側に加圧している。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、電解コンデンサ
の製造方法に係り、特に、リベットによって外部端子を
封口板に固着する電解コンデンサの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、電解コンデンサでは、例えば、
図5に示すように、電解質を含浸したコンデンサ素子6
0を外装ケース14に入れ、この外装ケース14を封口
板2で封口するとともに、封口板2に陽極側及び陰極側
の外部端子4をリベット6によって固定し、このリベッ
ト6によってコンデンサ素子60側の電極リード62を
接続している。
【0003】封口板2は、例えば、図6に示すように、
外装ケース14の内面側に硬質絶縁板16、その外面側
に弾性絶縁板18を設置したものであり、リベット6を
取り付ける貫通孔20を備えている。外部端子4及び封
口板2の各貫通孔21、20にリベット6を挿入し、封
口板2から突出させたリベット6にワッシャ8を取り付
け、その上に電極リード62をワッシャ64によって固
定する方法が採られている。ワッシャ8によってリベッ
ト6を封口板2に固定するのは、貫通孔20側の気密性
を保持し、電解質の流出阻止は勿論のこと、外装ケース
14内への空気等の侵入を阻止するためである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
電解コンデンサの製造方法では、図7に示すように、封
口板2の硬質絶縁板16側に突出させたリベット6にワ
ッシャ8を嵌合させ、リベット6の頭部26側を基台1
0上に設置し、ワッシャ8に押型12を下降させてリベ
ット6にワッシャ8を圧入する方法が採用されている。
この種の技術には、特許第2666217号「電解コン
デンサの製造方法」、特許第3185432号「外部端
子の固定方法」、特公平6−85384号「電解コンデ
ンサのターミナルかしめ方法」、実用新案登録第306
5647号「絶縁板に対する端子金具の液密植設構造」
等が提案されている。
【0005】そして、ワッシャ8に対する加圧力を高め
るために、押型12の加圧面40にリベット6の近傍側
に断面V字形の突出部42を形成すれば、この突出部4
2を押し当てることで、ワッシャ8の加圧力を局所的に
高められる。V字形の凹部48は加圧力の作用によって
形成されたものである。このような方法によれば、ワッ
シャ8を封口板2側に押し付けることができる反面、ワ
ッシャ8にすり鉢状の反りが発生する等、変形するおそ
れがある。特に、軽量化や外装ケースの収容効率向上の
要請でワッシャ8に薄い素材を用いると、その機械的強
度が低下するため、その変形は顕著となる。
【0006】このように、ワッシャ8が変形すると、平
坦な封口板2の硬質絶縁板16とワッシャ8との接触面
に隙間66が発生し、両者の密着性が損なわれる。この
ような隙間66が生じると、コンデンサ素子60に含浸
させている電解質が侵入し、電解コンデンサの製品特性
を不安定にするおそれがある。
【0007】そこで、この発明は、封口板に外部端子を
固定するワッシャを薄くできるとともに、ワッシャの変
形を防止した電解コンデンサの製造方法を提供すること
を課題とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、この発明の電解コンデンサの製造方法を符号を付し
て列挙すれば、次の通りである。
【0009】請求項1に係るこの発明の電解コンデンサ
の製造方法は、外装ケースを封口する封口板(2)の貫
通孔(20)にリベット(6)を挿通させ、このリベッ
トにワッシャ(8)を圧接して固定することにより、こ
のワッシャと前記リベットとによって前記封口板に外部
端子(4)を固定した後、前記リベットをコンデンサ素
子(60)の電極リード(62)に挿入して加締めるこ
とにより、前記リベットを介して前記外部端子に前記電
極リードを電気的に接続する電解コンデンサの製造方法
であって、前記ワッシャの被加圧面(46)に対し、前
記リベットの近傍側の加圧力を局所的に増強させる第1
の突出部(42)を備えるとともに、前記ワッシャの周
縁側の加圧力を局所的に増強させる第2の突出部(4
4)を備えた押型(12)により前記ワッシャを前記封
口板側に加圧することを特徴とする。
【0010】請求項2に係るこの発明の電解コンデンサ
の製造方法は、請求項1に係る電解コンデンサの製造方
法において、前記第1及び第2の突出部は、前記リベッ
トを中心にして同心円上に円環状に形成され、又は所定
角度間隔で円弧状に形成されていることを特徴とする。
【0011】請求項3に係るこの発明の電解コンデンサ
の製造方法は、請求項1に係る電解コンデンサの製造方
法において、前記第1及び第2の突出部は、前記リベッ
トを中心にして同心円上に立設した複数の突起であるこ
とを特徴とする。
【0012】このような構成によれば、封口板にリベッ
トを固定するワッシャの反り等の変形を阻止でき、ワッ
シャを薄くすることができ、ワッシャと封口板との密着
性を高めることができるので、電解質の侵入を阻止で
き、製品特性の安定化を図ることが可能である。また、
タブ接続時の加締め寸法を短くすることができるため、
外装ケースの収容効率を向上させることができる。
【0013】
【発明の実施の形態】この発明の電解コンデンサの製造
方法には、例えば、図1に示すように、封口板2に外部
端子4を固定する固定手段としてのリベット6に取り付
けるワッシャ8を加締める手段として基台10と、押型
12とが用いられる。
【0014】封口板2は、例えば、図5及び図6に示し
たように、外装ケース14を封口する手段であって、こ
の実施の形態では、内側に硬質絶縁板16、外側に弾性
絶縁板18を設けた積層体であって、リベット6を貫通
させる貫通孔20を予め形成しておく。硬質絶縁板16
には例えば、ベークライト板、弾性絶縁板18には例え
ば、ゴム板が用いられる。
【0015】この封口板2に取り付けられる外部端子4
は、例えば、図5及び図6に示したように、貫通孔21
を備えた板状の固定部22の一端に爪部24を備えたも
のである。この発明は、このような外部端子4に限定さ
れるものではない。
【0016】リベット6は、コンデンサ素子の電極材料
と同様の材質、例えば、アルミニウムで形成され、円盤
状の頭部26の中央部に円柱状のシャフト部28を突出
させたものであり、シャフト部28の先端部はテーパ面
30の形成等によって径小化され、ワッシャ8の嵌入が
容易化されている。
【0017】ワッシャ8は、リベット6と同様にアルミ
ニウム等で形成され、中央に貫通孔32を備えた環体で
ある。
【0018】封口板2を載せる基台10は、封口板2を
安定支持する支持手段であって、封口板2に突出してい
るリベット6の頭部26を収容する凹部34を備えてい
るとともに、外部端子4の爪部24を挿入する凹部36
が形成されている。
【0019】また、押型12は、リベット6を逃がすた
めの透孔38を備えるとともに、下面に加圧面40を備
えている。この加圧面40には、リベット6の近傍側の
加圧力を増強する第1の突出部42、ワッシャ8の周縁
部側の加圧力を増強する第2の突出部44が形成されて
いる。この押型12の加圧面40は、例えば、図2に示
すように構成されており、中心側に断面山形の環状の突
出部42が形成され、この突出部42と同心円上に断面
矩形の環状の突出部44が形成されている。
【0020】そして、封口板2の貫通孔20に弾性絶縁
板18側に外部端子4の固定部22の貫通孔21を合わ
せて設置してリベット6を貫通させ、その頭部26を外
部端子4の固定部22に合わせ、この状態で基台10上
に設置する。
【0021】次に、封口板2に突出するリベット6のシ
ャフト部28にワッシャ8を取り付け、押型12を下降
させ、所定の加圧力でワッシャ8を封口板2上に加締
め、押型12を後退させる。矢印Fは押型12の移動方
向を示している。
【0022】この処理により、押型12の加圧面40側
の突出部42、44は、ワッシャ8上に押し当てられ、
ワッシャ8の被加圧面46に局所的に加圧力を増強させ
る。その結果、ワッシャ8には突出部42に対応してV
字状の凹部48が形成されるとともに、突出部44に対
応して段部50が形成される。
【0023】このように、ワッシャ8には押型12の加
圧面40の直径方向に所定幅の間隔、この実施の形態で
は、リベット6のシャフト部28の近傍に突出部42、
ワッシャ8の周縁側に突出部44が形成されている結
果、ワッシャ8の直径方向に所定間隔で加圧力が増強さ
れ、ワッシャ8に反り等の変形を生じさせることなく、
ワッシャ8をリベット6に圧入させ、封口板2に密着さ
せることができる。
【0024】このように固定されたワッシャ8を備えた
電解コンデンサでは、ワッシャ8と封口板2との間に隙
間が生じないので、コンデンサ素子に含浸されている電
解質の侵入を阻止することができ、製品特性の安定化を
図ることができる。
【0025】また、このような押型12を用いてワッシ
ャ8をリベット6に圧入すれば、ワッシャ8の変形が生
じないので、ワッシャ8の素材を薄くすることができ、
軽量化に寄与することができる。また、タブ接続時の加
締め寸法を短くすることができるため、外装ケースの収
容効率を向上させることができる。
【0026】なお、押型12の加圧面40の形態として
は、例えば、図3に示すように、複数の円弧状の突出部
42、44を所定の角度間隔で形成してもよく、また、
図4に示すように、複数の円錐状の突出部42と複数の
柱状の突出部44で構成してもよい。
【0027】また、突出部44は、ワッシャ8の周縁よ
り内側に形成してもよい。
【0028】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、次の効果が得られる。 a 封口板にリベットを固定するワッシャに対する加圧
力を局所的に増強できるとともに、ワッシャに対する加
圧力の偏りを阻止できるので、反り等の変形を防止でき
る。 b ワッシャを薄くしても、反り等の変形を阻止でき
る。 c ワッシャと封口板との密着性を高めることができる
ので、電解質の侵入を阻止でき、製品特性の安定化を図
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の電解コンデンサの製造方法の実施の
形態を示す断面図である。
【図2】押型の加圧面の一例を示す斜視図である。
【図3】押型の加圧面の変形例を示す斜視図である。
【図4】押型の加圧面の変形例を示す斜視図である。
【図5】一部を切り欠いて示した電解コンデンサを示す
側面図である。
【図6】封口板に対するリベットによる固定構造を示す
分解斜視図である。
【図7】封口板上のリベットに対するワッシャの加締め
処理を示す断面図である。
【符号の説明】
2 封口板 4 外部端子 6 リベット 8 ワッシャ 12 押型 20 貫通孔 40 加圧面 42 第1の突出部 44 第2の突出部 46 被加圧面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 池田 敏 東京都青梅市東青梅1丁目167番地の1 日本ケミコン株式会社内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 外装ケースを封口する封口板の貫通孔に
    リベットを挿通させ、このリベットにワッシャを圧接し
    て固定することにより、このワッシャと前記リベットと
    によって前記封口板に外部端子を固定した後、前記リベ
    ットをコンデンサ素子の電極リードに挿入して加締める
    ことにより、前記リベットを介して前記外部端子に前記
    電極リードを電気的に接続する電解コンデンサの製造方
    法であって、 前記ワッシャの被加圧面に対し、前記リベットの近傍側
    の加圧力を局所的に増強させる第1の突出部を備えると
    ともに、前記ワッシャの周縁側の加圧力を局所的に増強
    させる第2の突出部を備えた押型により前記ワッシャを
    前記封口板側に加圧することを特徴とする電解コンデン
    サの製造方法。
  2. 【請求項2】 前記第1及び第2の突出部は、前記リベ
    ットを中心にして同心円上に円環状に形成され、又は所
    定角度間隔で円弧状に形成されていることを特徴とする
    請求項1記載の電解コンデンサの製造方法。
  3. 【請求項3】 前記第1及び第2の突出部は、前記リベ
    ットを中心にして同心円上に立設した複数の突起である
    ことを特徴とする請求項1記載の電解コンデンサの製造
    方法。
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