JP2001223134A - 電解コンデンサの外部端子固定方法 - Google Patents
電解コンデンサの外部端子固定方法Info
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- JP2001223134A JP2001223134A JP2000034246A JP2000034246A JP2001223134A JP 2001223134 A JP2001223134 A JP 2001223134A JP 2000034246 A JP2000034246 A JP 2000034246A JP 2000034246 A JP2000034246 A JP 2000034246A JP 2001223134 A JP2001223134 A JP 2001223134A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 位置ずれや電気的特性の低下を招来すること
なく外部端子を封口板に固定することのできる電解コン
デンサの外部端子固定方法を提供する。 【解決手段】 封口板３０の表面と接する外部端子３８
の表面にバリ４０を設け、このバリ４０を封口板３０の
軟質絶縁板３４に突き刺した状態でリベット３６と外部
端子３８とを溶接接合した後、リベット３６の端部を押
し潰して外部端子３８を封口板３０に固定することを特
徴とする。
なく外部端子を封口板に固定することのできる電解コン
デンサの外部端子固定方法を提供する。 【解決手段】 封口板３０の表面と接する外部端子３８
の表面にバリ４０を設け、このバリ４０を封口板３０の
軟質絶縁板３４に突き刺した状態でリベット３６と外部
端子３８とを溶接接合した後、リベット３６の端部を押
し潰して外部端子３８を封口板３０に固定することを特
徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電解コンデンサの
外部端子を封口板に固定する方法に関する。
外部端子を封口板に固定する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、比較的大形の電解コンデンサ
は、コンデンサ素子を収納した有底筒状の外装ケース
と、この外装ケースの開口端を封口する封口板と、この
封口板を該封口板の厚さ方向に貫通する２本のリベット
と、これらのリベットにより封口板の表面に固定される
２個の外部端子とを備えており、封口板は、外装ケース
の開口端部に加締めにより装着される硬質絶縁板と、こ
の硬質絶縁板の表面に貼着された軟質絶縁板とにより構
成されている。
は、コンデンサ素子を収納した有底筒状の外装ケース
と、この外装ケースの開口端を封口する封口板と、この
封口板を該封口板の厚さ方向に貫通する２本のリベット
と、これらのリベットにより封口板の表面に固定される
２個の外部端子とを備えており、封口板は、外装ケース
の開口端部に加締めにより装着される硬質絶縁板と、こ
の硬質絶縁板の表面に貼着された軟質絶縁板とにより構
成されている。
【０００３】このような封口板に外部端子を固定する方
法としては、従来、図５に示す方法が知られている。す
なわち、図中１０はプラスチック等からなる硬質絶縁板
１２の表面にゴム等からなる軟質絶縁板１４を貼着して
なる封口板、１６は封口板１０をその厚さ方向に貫通す
るリベットを示しており、リベット１６は、封口板１０
の貫通孔１０ａを挿通する軸部１６ａと、この軸部１６
ａの一端部に形成された頭部１６ｂとから構成されてい
る。また、図中１８はリベット１６により封口板１０の
表面に固定される外部端子を示しており、外部端子１８
には、リベット１６の軸部１６ａより大径で頭部１６ｂ
より小径のリベット挿通孔１８ａが穿設されている。
法としては、従来、図５に示す方法が知られている。す
なわち、図中１０はプラスチック等からなる硬質絶縁板
１２の表面にゴム等からなる軟質絶縁板１４を貼着して
なる封口板、１６は封口板１０をその厚さ方向に貫通す
るリベットを示しており、リベット１６は、封口板１０
の貫通孔１０ａを挿通する軸部１６ａと、この軸部１６
ａの一端部に形成された頭部１６ｂとから構成されてい
る。また、図中１８はリベット１６により封口板１０の
表面に固定される外部端子を示しており、外部端子１８
には、リベット１６の軸部１６ａより大径で頭部１６ｂ
より小径のリベット挿通孔１８ａが穿設されている。
【０００４】このような外部端子１８を封口板１０の表
面に固定する場合には、ますリベット１６の軸部１６ａ
を外部端子１８のリベット挿通孔１８ａに挿入した後、
リベット１６の頭部１６ｂと外部端子１８とを溶接して
両者を接合する。次に、リベット１６の軸部１６ａを封
口板１０の貫通孔１０ａに挿入し、封口板１０の貫通孔
１０ａに挿通したリベット１６の軸部１６ａにワッシャ
２０を装着する。そして、ワッシャ２０のくさび加工部
を加締めてワッシャ２０をリベット１６に固定し、さら
にリベット１６の軸部１６ａに図示しない電極タブやワ
ッシャを装着した後、リベット１６の頭部１６ｂと反対
側の端部を押し潰すと、外部端子１８が封口板１０の表
面に固定される。
面に固定する場合には、ますリベット１６の軸部１６ａ
を外部端子１８のリベット挿通孔１８ａに挿入した後、
リベット１６の頭部１６ｂと外部端子１８とを溶接して
両者を接合する。次に、リベット１６の軸部１６ａを封
口板１０の貫通孔１０ａに挿入し、封口板１０の貫通孔
１０ａに挿通したリベット１６の軸部１６ａにワッシャ
２０を装着する。そして、ワッシャ２０のくさび加工部
を加締めてワッシャ２０をリベット１６に固定し、さら
にリベット１６の軸部１６ａに図示しない電極タブやワ
ッシャを装着した後、リベット１６の頭部１６ｂと反対
側の端部を押し潰すと、外部端子１８が封口板１０の表
面に固定される。
【０００５】このような固定方法は、リベット１６と外
部端子１８が溶接によって接合されているため、電解コ
ンデンサの電気的特性を良好に保つことが可能である
が、端部を押し潰される前のリベット１６は封口板１０
に対して仮固定の状態にある。このため、電解コンデン
サの製造工程において、外部からストレスが加えられる
と、外部端子１８およびリベット１６が回動し、外部端
子１８に位置ずれが生じる。
部端子１８が溶接によって接合されているため、電解コ
ンデンサの電気的特性を良好に保つことが可能である
が、端部を押し潰される前のリベット１６は封口板１０
に対して仮固定の状態にある。このため、電解コンデン
サの製造工程において、外部からストレスが加えられる
と、外部端子１８およびリベット１６が回動し、外部端
子１８に位置ずれが生じる。
【０００６】そこで、このような不具合を防止するため
に、外部端子１８を封口板１０の表面に固定するリベッ
トとして、封口板１０の裏面に当接する当接部２２ｃを
有する十字形のリベット２２（図６）を用い、このリベ
ット２２の軸部２２ａを封口板１０の貫通孔１０ａに挿
入した後、外部端子１８のリベット挿通孔１８ａを挿通
したリベット２２の軸部２２ａを押し潰して外部端子１
８を封口板１０に固定する方法が考案されている。
に、外部端子１８を封口板１０の表面に固定するリベッ
トとして、封口板１０の裏面に当接する当接部２２ｃを
有する十字形のリベット２２（図６）を用い、このリベ
ット２２の軸部２２ａを封口板１０の貫通孔１０ａに挿
入した後、外部端子１８のリベット挿通孔１８ａを挿通
したリベット２２の軸部２２ａを押し潰して外部端子１
８を封口板１０に固定する方法が考案されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】このような方法では、
図５に示した方法のようにリベット１６をワッシャ２０
で仮固定しておく必要がないため、外部端子１８の位置
ずれを防止することが可能である。
図５に示した方法のようにリベット１６をワッシャ２０
で仮固定しておく必要がないため、外部端子１８の位置
ずれを防止することが可能である。
【０００８】しかしながら、外部端子とリベットは機械
的固定のみによって接合されているため、温度変化や外
部ストレスなどの影響を受けると、電気的特性の低下を
招く惧れがあった。
的固定のみによって接合されているため、温度変化や外
部ストレスなどの影響を受けると、電気的特性の低下を
招く惧れがあった。
【０００９】本発明は、前記問題点を解決するためにな
されたものであり、位置ずれや電気的特性の低下を招来
することなく外部端子を封口板に固定することのできる
電解コンデンサの外部端子固定方法を提供することを目
的とする。
されたものであり、位置ずれや電気的特性の低下を招来
することなく外部端子を封口板に固定することのできる
電解コンデンサの外部端子固定方法を提供することを目
的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、コンデンサ素子を収納した有底筒状の外
装ケースと、この外装ケースの開口端部に装着される硬
質絶縁板と、この硬質絶縁板の表面に貼着された軟質絶
縁板と、この軟質絶縁板と前記硬質絶縁板とにより構成
される封口板を該封口板の厚さ方向に貫通するリベット
と、このリベットにより前記封口板の表面に固定される
外部端子とを備えてなる電解コンデンサの外部端子固定
方法において、前記封口板の表面と接する外部端子の表
面に突起を設け、この突起を前記軟質絶縁板に突き刺し
た状態で前記リベットと前記外部端子とを溶接接合した
後、前記リベットの端部を押し潰して前記外部端子を前
記封口板に固定することを特徴とする。
め、本発明は、コンデンサ素子を収納した有底筒状の外
装ケースと、この外装ケースの開口端部に装着される硬
質絶縁板と、この硬質絶縁板の表面に貼着された軟質絶
縁板と、この軟質絶縁板と前記硬質絶縁板とにより構成
される封口板を該封口板の厚さ方向に貫通するリベット
と、このリベットにより前記封口板の表面に固定される
外部端子とを備えてなる電解コンデンサの外部端子固定
方法において、前記封口板の表面と接する外部端子の表
面に突起を設け、この突起を前記軟質絶縁板に突き刺し
た状態で前記リベットと前記外部端子とを溶接接合した
後、前記リベットの端部を押し潰して前記外部端子を前
記封口板に固定することを特徴とする。
【００１１】本発明に係る電解コンデンサの外部端子固
定方法において、前記突起は、前記外部端子にリベット
挿通孔を穿設する際に前記封口板の表面に向かって突出
するように前記外部端子に形成されたバリであってもよ
い。また、前記リベットは前記封口板および外部端子を
貫通する軸部を有し、該軸部は前記封口板を貫通する大
径軸部と、前記外部端子を貫通する小径軸部とから形成
されることが好ましい。
定方法において、前記突起は、前記外部端子にリベット
挿通孔を穿設する際に前記封口板の表面に向かって突出
するように前記外部端子に形成されたバリであってもよ
い。また、前記リベットは前記封口板および外部端子を
貫通する軸部を有し、該軸部は前記封口板を貫通する大
径軸部と、前記外部端子を貫通する小径軸部とから形成
されることが好ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【００１３】図１は本発明の一実施形態に係る電解コン
デンサの外部端子固定方法を説明するための図で、図２
は図１に示す方法によって封口板に固定された外部端子
を示す図である。図１及び図２において、符号３０はプ
ラスチック等からなる硬質絶縁板３２の表面にゴム等か
らなる軟質絶縁板３４を貼着してなる封口板、３８は金
属からなる外部端子、３６は外部端子３８を封口板３０
の表面に固定するための金属リベットを示している。こ
のリベット３０は、封口板３０の裏面に当接する円形の
板状当接部３６ｂと、この当接部３６ｂの表面から突設
された外部端子固定用軸部３６ａおよび当接部３６ｂの
裏面から突設された電極タブ取付用軸部３６ｆとからな
り、外部端子固定用軸部３６ａは、封口板３０を貫通す
る大径軸部３６ｄと外部端子３８を貫通する小径軸部３
６ｅとから形成されている。
デンサの外部端子固定方法を説明するための図で、図２
は図１に示す方法によって封口板に固定された外部端子
を示す図である。図１及び図２において、符号３０はプ
ラスチック等からなる硬質絶縁板３２の表面にゴム等か
らなる軟質絶縁板３４を貼着してなる封口板、３８は金
属からなる外部端子、３６は外部端子３８を封口板３０
の表面に固定するための金属リベットを示している。こ
のリベット３０は、封口板３０の裏面に当接する円形の
板状当接部３６ｂと、この当接部３６ｂの表面から突設
された外部端子固定用軸部３６ａおよび当接部３６ｂの
裏面から突設された電極タブ取付用軸部３６ｆとからな
り、外部端子固定用軸部３６ａは、封口板３０を貫通す
る大径軸部３６ｄと外部端子３８を貫通する小径軸部３
６ｅとから形成されている。
【００１４】このようなリベット３６を用いて外部端子
３８を封口板３０の表面に固定する場合には、先ず、外
部端子３８にリベット挿通孔３８ａを穿設する際に、封
口板３０の表面に向かってバリ４０が突出するようにリ
ベット挿通孔３８ａを外部端子３８に穿設する。
３８を封口板３０の表面に固定する場合には、先ず、外
部端子３８にリベット挿通孔３８ａを穿設する際に、封
口板３０の表面に向かってバリ４０が突出するようにリ
ベット挿通孔３８ａを外部端子３８に穿設する。
【００１５】次に、図１の（ｂ）に示すように、封口板
３０の貫通孔３０ａにリベット３６の軸部３６ａを封口
板３０の裏面側から挿入し、リベット３６の当接部３６
ｂを封口板３０の裏面に当接させると共に軸部３６ａの
先端部分を封口板３０の表面から突出させる。さらに、
封口板３０の表面から突出するリベット３６の軸部３６
ａに外部端子３８のリベット挿通孔３８ａを挿通した
後、外部端子３８に設けられたバリ４０を封口板３０の
軟質絶縁板３４に突き刺した状態でリベット３６の軸部
３６ａと外部端子３８とを溶接接合する。このとき、封
口板３０の表面から突出したリベット３６の小径軸部３
６ｅに外部端子３８のリベット挿通孔３８ａを挿通する
と、外部端子３８の裏面に突設されたバリ４０がリベッ
ト３６の大径軸部３６ｄと小径軸部３６ｅとの間の段差
部３６ｇに当接する。そして、リベット３６の軸部３６
ａと外部端子３８とを溶接接合したならば、図１の
（ｃ）に示すように、軸部３６ａの端部（小径軸部３６
ｅの先端部）を押し潰して外部端子３８を封口板３０の
表面に固定する。
３０の貫通孔３０ａにリベット３６の軸部３６ａを封口
板３０の裏面側から挿入し、リベット３６の当接部３６
ｂを封口板３０の裏面に当接させると共に軸部３６ａの
先端部分を封口板３０の表面から突出させる。さらに、
封口板３０の表面から突出するリベット３６の軸部３６
ａに外部端子３８のリベット挿通孔３８ａを挿通した
後、外部端子３８に設けられたバリ４０を封口板３０の
軟質絶縁板３４に突き刺した状態でリベット３６の軸部
３６ａと外部端子３８とを溶接接合する。このとき、封
口板３０の表面から突出したリベット３６の小径軸部３
６ｅに外部端子３８のリベット挿通孔３８ａを挿通する
と、外部端子３８の裏面に突設されたバリ４０がリベッ
ト３６の大径軸部３６ｄと小径軸部３６ｅとの間の段差
部３６ｇに当接する。そして、リベット３６の軸部３６
ａと外部端子３８とを溶接接合したならば、図１の
（ｃ）に示すように、軸部３６ａの端部（小径軸部３６
ｅの先端部）を押し潰して外部端子３８を封口板３０の
表面に固定する。
【００１６】上述した本発明の一実施形態では、リベッ
ト３６の軸部３６ａと外部端子３８とを溶接接合した
後、軸部３６ａの端部を押し潰して外部端子３８を封口
板３０の表面に固定することにより、リベット３６と外
部端子３８とが電気的に接続されると共に外部端子３８
が封口板３０に対して強固に固定される。また、外部端
子３８に設けられたバリ４０を封口板３０の軟質絶縁板
３４に突き刺した状態でリベット３６の軸部３６ａと外
部端子３８とを溶接することにより、リベット３６と外
部端子３８とを溶接する際に外部端子３８がリベット３
６の軸部３６ａを中心に回動することがないので、外部
端子３８の位置ずれが防止される。従って、上述した本
発明の一実施形態では、外部端子３８の位置ずれや電気
的特性の低下を招来することなく外部端子３８を封口板
１０の表面に固定することができる。
ト３６の軸部３６ａと外部端子３８とを溶接接合した
後、軸部３６ａの端部を押し潰して外部端子３８を封口
板３０の表面に固定することにより、リベット３６と外
部端子３８とが電気的に接続されると共に外部端子３８
が封口板３０に対して強固に固定される。また、外部端
子３８に設けられたバリ４０を封口板３０の軟質絶縁板
３４に突き刺した状態でリベット３６の軸部３６ａと外
部端子３８とを溶接することにより、リベット３６と外
部端子３８とを溶接する際に外部端子３８がリベット３
６の軸部３６ａを中心に回動することがないので、外部
端子３８の位置ずれが防止される。従って、上述した本
発明の一実施形態では、外部端子３８の位置ずれや電気
的特性の低下を招来することなく外部端子３８を封口板
１０の表面に固定することができる。
【００１７】また、上述した本発明の一実施形態では、
リベット３６の軸部３６ａが封口板３０を貫通する大径
軸部３６ｄと外部端子３８を貫通する小径軸部３６ｅと
から形成されているので、外部端子３８を封口板３０に
固定する際にリベット３６の端部（小径軸部３６ｅの先
端部分）を容易に押し潰すことができる。
リベット３６の軸部３６ａが封口板３０を貫通する大径
軸部３６ｄと外部端子３８を貫通する小径軸部３６ｅと
から形成されているので、外部端子３８を封口板３０に
固定する際にリベット３６の端部（小径軸部３６ｅの先
端部分）を容易に押し潰すことができる。
【００１８】また、上述した本発明の一実施形態では、
封口板１０の表面から突出したリベット３６の小径軸部
３６ｅに外部端子３８のリベット挿通孔３８ａを挿通す
ると、リベット３６の大径軸部３６ｄと小径軸部３６ｅ
との間に形成された段差部３８ｇに外部端子３８のバリ
４０が当接し、この部分でリベット３６と外部端子３８
とが電気的に接続された状態となるため、リベット３６
と外部端子３８とを溶接接合することでき、しかも溶接
後に小径軸部３６ｅの先端部分を押し潰すことによって
外部端子３８がリベット３６の押し潰し部と段差部３６
ｇとの間に挟持されるため、外部端子３８の固定強度を
増大させることができる。
封口板１０の表面から突出したリベット３６の小径軸部
３６ｅに外部端子３８のリベット挿通孔３８ａを挿通す
ると、リベット３６の大径軸部３６ｄと小径軸部３６ｅ
との間に形成された段差部３８ｇに外部端子３８のバリ
４０が当接し、この部分でリベット３６と外部端子３８
とが電気的に接続された状態となるため、リベット３６
と外部端子３８とを溶接接合することでき、しかも溶接
後に小径軸部３６ｅの先端部分を押し潰すことによって
外部端子３８がリベット３６の押し潰し部と段差部３６
ｇとの間に挟持されるため、外部端子３８の固定強度を
増大させることができる。
【００１９】なお、前述した実施形態では、外部端子３
８に設けられたバリ４０を封口板３０の軟質絶縁板３４
に突き刺した状態でリベット３６と外部端子３８とを溶
接したが、バリ４０の代わりに先端の尖った突起を外部
端子３８に設けてもよい。
８に設けられたバリ４０を封口板３０の軟質絶縁板３４
に突き刺した状態でリベット３６と外部端子３８とを溶
接したが、バリ４０の代わりに先端の尖った突起を外部
端子３８に設けてもよい。
【００２０】また、前述した実施形態では、リベット３
６の軸部３６ａを封口板３０の貫通孔３０ａに挿入した
後にリベット３６と外部端子３８とを溶接したが、図３
及び図４に示す第２の実施形態のように、リベット４２
の頭部４２ｂと外部端子３８とを溶接した後、リベット
４２の軸部４２ａを封口板３０の貫通孔３０ａに挿入
し、この軸部４２ａの端部を押し潰して外部端子３８を
封口板３０に固定してもよい。
６の軸部３６ａを封口板３０の貫通孔３０ａに挿入した
後にリベット３６と外部端子３８とを溶接したが、図３
及び図４に示す第２の実施形態のように、リベット４２
の頭部４２ｂと外部端子３８とを溶接した後、リベット
４２の軸部４２ａを封口板３０の貫通孔３０ａに挿入
し、この軸部４２ａの端部を押し潰して外部端子３８を
封口板３０に固定してもよい。
【００２１】さらに、前述した実施形態では、外部端子
３８を封口板３０に固定するリベットとして、封口板３
０の裏面に当接する板状当接部３６ｂ、この当接部３６
ｂの表面から突設された外部端子固定用軸部３６ａおよ
び当接部３６ｂの裏面から突設された電極タブ取付用軸
部３６ｆとからなるリベット３６を用いたが、図３及び
図４に示す第２の実施形態のように、封口板３０および
外部端子３８を貫通する軸部４２ａの一端に外部端子３
８の表面と当接する当接部（頭部）４２ｂを有するリベ
ット４２を用い、このリベット４２の軸部４２ａを封口
板３０を貫通する大径軸部４２ｄ（図４参照）と外部端
子３８を貫通する小径軸部４２ｅとで形成してもよい。
３８を封口板３０に固定するリベットとして、封口板３
０の裏面に当接する板状当接部３６ｂ、この当接部３６
ｂの表面から突設された外部端子固定用軸部３６ａおよ
び当接部３６ｂの裏面から突設された電極タブ取付用軸
部３６ｆとからなるリベット３６を用いたが、図３及び
図４に示す第２の実施形態のように、封口板３０および
外部端子３８を貫通する軸部４２ａの一端に外部端子３
８の表面と当接する当接部（頭部）４２ｂを有するリベ
ット４２を用い、このリベット４２の軸部４２ａを封口
板３０を貫通する大径軸部４２ｄ（図４参照）と外部端
子３８を貫通する小径軸部４２ｅとで形成してもよい。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
封口板の表面と接する外部端子の表面に突起を設け、こ
の突起を封口板の軟質絶縁板に突き刺した状態でリベッ
トと外部端子とを溶接接合した後、リベットの端部を押
し潰して外部端子を封口板に固定することにより、位置
ずれや電気的特性の低下を招来することなく外部端子を
封口板に固定することができる。
封口板の表面と接する外部端子の表面に突起を設け、こ
の突起を封口板の軟質絶縁板に突き刺した状態でリベッ
トと外部端子とを溶接接合した後、リベットの端部を押
し潰して外部端子を封口板に固定することにより、位置
ずれや電気的特性の低下を招来することなく外部端子を
封口板に固定することができる。
【図１】本発明に係る電解コンデンサの外部端子固定方
法の第１の実施形態を説明するための図である。
法の第１の実施形態を説明するための図である。
【図２】図１に示す方法によって封口板に固定された外
部端子を示す図である。
部端子を示す図である。
【図３】本発明に係る電解コンデンサの外部端子固定方
法の第２の実施形態を説明するための図である。
法の第２の実施形態を説明するための図である。
【図４】図３に示す方法によって封口板に固定された外
部端子を示す図である。
部端子を示す図である。
【図５】外部端子を封口板に固定するための従来の方法
を示す図である。
を示す図である。
【図６】外部端子を封口板に固定するための従来の改良
された方法を示す図である。
された方法を示す図である。
１０、３０ 封口板 １２、３２ 硬質絶縁板 １４、３４ 軟質絶縁板 １６、２２、３６、４２ リベット １８、３８ 外部端子 １８ａ、３８ａ リベット挿通孔 ４０ バリ
【手続補正書】
【提出日】平成１２年２月１８日（２０００．２．１
８）
８）
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 芦野 宏次 東京都青梅市東青梅１丁目167番地の１ 日本ケミコン株式会社内 (72)発明者 香川 寿得 東京都青梅市東青梅１丁目167番地の１ 日本ケミコン株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 コンデンサ素子を収納した有底筒状の外
装ケースと、この外装ケースの開口端部に装着される硬
質絶縁板と、この硬質絶縁板の表面に貼着された軟質絶
縁板と、この軟質絶縁板と前記硬質絶縁板とにより構成
される封口板を該封口板の厚さ方向に貫通するリベット
と、このリベットにより前記封口板の表面に固定される
外部端子とを備えてなる電解コンデンサの外部端子固定
方法において、 前記封口板の表面と接する外部端子の表面に突起を設
け、この突起を前記軟質絶縁板に突き刺した状態で前記
リベットと前記外部端子とを溶接接合した後、前記リベ
ットの端部を押し潰して前記外部端子を前記封口板に固
定することを特徴とする電解コンデンサの外部端子固定
方法。 - 【請求項２】 前記突起は、前記外部端子にリベット挿
通孔を穿設する際に前記封口板の表面に向かって突出す
るように前記外部端子に形成されたバリであることを特
徴とする請求項１記載の電解コンデンサの外部端子固定
方法。 - 【請求項３】 前記リベットは前記封口板および外部端
子を貫通する軸部を有し、該軸部は前記封口板を貫通す
る大径軸部と、前記外部端子を貫通する小径軸部とから
形成されることを特徴とする請求項１または２記載の電
解コンデンサの外部端子固定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000034246A JP2001223134A (ja) | 2000-02-10 | 2000-02-10 | 電解コンデンサの外部端子固定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000034246A JP2001223134A (ja) | 2000-02-10 | 2000-02-10 | 電解コンデンサの外部端子固定方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001308109A Division JP2002164259A (ja) | 2001-10-03 | 2001-10-03 | 電解コンデンサの外部端子固定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001223134A true JP2001223134A (ja) | 2001-08-17 |
Family
ID=18558619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000034246A Pending JP2001223134A (ja) | 2000-02-10 | 2000-02-10 | 電解コンデンサの外部端子固定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001223134A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006313818A (ja) * | 2005-05-09 | 2006-11-16 | Kohoku Kogyo Kk | 外部端子付き封口板およびその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4982238U (ja) * | 1972-11-06 | 1974-07-17 | ||
| JPH0650333U (ja) * | 1992-12-11 | 1994-07-08 | 日本ケミコン株式会社 | 電解コンデンサ |
| JPH0655241U (ja) * | 1992-12-25 | 1994-07-26 | 日本ケミコン株式会社 | 電解コンデンサ |
-
2000
- 2000-02-10 JP JP2000034246A patent/JP2001223134A/ja active Pending
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