JP2020170834A - キャパシタ用封口体、その製造方法及びキャパシタ - Google Patents

Abstract

【課題】ターミナルが外れるのを抑制することのできるキャパシタ用封口体、その製造方法及びキャパシタを提供する。【解決手段】電解コンデンサ用封口体１は、コンデンサ素子２が収容されたケース３の開口を封止する電解コンデンサ用封口体であって、板状の封口体本体１０と、外部機器と接続するためのターミナル１１と、ターミナルとコンデンサ素子２とを電気的に接続するリベット１２と、を備えるようにした。そして、リベットは、径大の頭部１２ａと、頭部１２ａから延びる頭部１２ａより径小の胴部１２ｂと、を有し、封口体本体及びターミナルには、孔が設けられ、ターミナル１１が封口体本体１０の片面側に設けられ、胴部１２ｂが各孔に挿通されており、封口体本体１０の片面側とは反対側に突出した胴部１２ｂには、外径が各孔より大きく封口体本体１０と密着し、頭部１２ａとの間でターミナル１１及び封口体本体１０を挟み込む鍔状部１２０を設ける。【選択図】図１

Description

本発明は、キャパシタ用封口体、その製造方法及びキャパシタに関する。

従来から、電子機器には蓄電、放電するキャパシタが用いられている。キャパシタとしては電解コンデンサが挙げられる。電解コンデンサは、有底円筒形状の金属ケースにコンデンサ素子が収容され、板状の封口体によって金属ケースの開口が封止されてなる。

封口体の表面には、外部機器と接続されるターミナルが設けられている。このターミナルは、リベットにより封口体の本体と一体化される。すなわち、リベットの一端部には、ターミナルが溶接され、この溶接部から延びる円柱状の胴部を、封口体の本体に設けられた貫通孔に挿入する。そして、封口体の本体の裏面側から突き出た胴部に、ワッシャを嵌合し、当該胴部の先端側から胴部をプレスすることにより胴部を太らせて、ワッシャを固定し、ターミナルと封口体の本体とを一体化していた。つまり、胴部を太らせることにより、胴部の外周と、封口体本体の孔の内壁及びワッシャの内周とを密着させ、摩擦力により一体化していた。

また、コンデンサ素子とターミナルの電気的な接続は、リベットとコンデンサ素子から引き出されるタブリードとによりなされる。すなわち、封口体本体の裏面側には、ワッシャとワッシャの孔から突き出た円柱状の胴部とが設けられ、この胴部にタブリードの孔が挿入され、その後別のワッシャを挿入し、その状態で、胴部の先端側からプレスして胴部をつぶして孔から抜けない径大部を形成することで、当該ワッシャを介してリベットとタブリードが電気的に接続される。

特開２０１１−１４６４９４号公報

上記のような電解コンデンサ用封口体の製造方法では、薄いワッシャを使用した場合などではターミナルが封口体本体から外れてしまう場合があった。すなわち、封口体本体、リベットにそれぞれ個体差があり、封口体本体に設けられた孔の径やリベットの胴部の径によっては、胴部の先端側からのプレスで胴部を太らせただけでは、封口体本体の孔又はワッシャの孔と胴部との充分な摩擦力が得られず、製造後の輸送の段階等でターミナルが外れてしまう場合があった。このような問題は、電解コンデンサ用封口体に限られず、キャパシタ用途の封口体にも当てはまる問題である。

本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、ターミナルが外れるのを抑制することのできるキャパシタ用封口体、その製造方法及びキャパシタを提供することにある。

本発明のキャパシタ用封口体は、コンデンサ素子が収容されたケースの開口を封止するキャパシタ用封口体であって、板状の封口体本体と、外部機器と接続するためのターミナルと、前記ターミナルと前記コンデンサ素子とを電気的に接続するリベットと、を備え、前記リベットは、径大の頭部と、前記頭部から延びる前記頭部より径小の胴部と、を有し、前記封口体本体及び前記ターミナルには、孔が設けられ、前記ターミナルが前記封口体本体の片面側に設けられ、前記胴部が各前記孔に挿通されており、前記封口体本体の前記片面側とは反対側に突出した前記胴部には、外径が各前記孔より大きく前記封口体本体と密着し、前記頭部との間で前記ターミナル及び前記封口体本体を挟み込む鍔状部が設けられていること、を特徴とする。

本発明のキャパシタ用封口体は、、コンデンサ素子が収容されたケースの開口を封止するキャパシタ用封口体であって、板状の封口体本体と、外部機器と接続するためのターミナルと、前記ターミナルと前記コンデンサ素子とを電気的に接続するリベットと、前記リベットが差し込まれるワッシャと、を備え、前記リベットは、径大の頭部と、前記頭部から延びる前記頭部より径小の胴部と、を有し、前記封口体本体及び前記ターミナルには、孔が設けられ、前記ターミナルが前記封口体本体の片面側に設けられ、前記胴部が各前記孔に挿通されており、前記封口体本体の前記片面側とは反対側に突出した前記胴部には、前記ワッシャが嵌合し、外径が各前記孔より大きく前記ワッシャと密着し、前記頭部との間で前記ターミナル、前記封口体本体、及び前記ワッシャを挟み込む鍔状部が設けられていること、を特徴とする。

本発明のキャパシタ用封口体の製造方法は、板状の封口体本体と、外部機器と接続するためのターミナルと、前記ターミナルとコンデンサ素子とを電気的に接続するリベットとを有するキャパシタ用封口体の製造方法であって、前記リベットは、径大の頭部と、前記頭部から延びる前記頭部より径小の胴部と、を有し、前記封口体本体及び前記ターミナルには、孔が設けられ、前記ターミナルが前記封口体本体の片面側に設けられ、前記胴部が各前記孔に挿通されており、前記孔から突出した前記胴部の形状を、前記胴部の外周部をしごくことにより先端側より根元側を太くする予備成形工程と、前記予備成形工程後の前記孔から突出した前記胴部の外周部をしごいて又はプレスして、外径が各前記孔より大きく前記封口体本体と密着し、前記頭部との間で前記ターミナルを挟み込む鍔状部を形成する本成形工程と、を備えること、を特徴とする。

本発明のキャパシタ用封口体の製造方法は、板状の封口体本体と、外部機器と接続するためのターミナルと、前記ターミナルとコンデンサ素子とを電気的に接続するリベットとを有するキャパシタ用封口体の製造方法であって、前記リベットは、径大の頭部と、前記頭部から延びる前記頭部より径小の胴部と、を有し、前記封口体本体及び前記ターミナルには、孔が設けられ、前記ターミナルが前記封口体本体の片面側に設けられ、前記胴部が各前記孔に挿通されており、前記孔から突出した前記胴部は、前記頭部から延びる前記頭部より径小の中径部と、前記中径部から延び、前記中径部より径小の小径部と、を有し、前記中径部を、前記小径部から前記頭部の方向にプレスし、各前記孔より径大で前記封口体と密着し、前記頭部との間で前記ターミナルを挟み込む鍔状部を形成すること、を特徴とする。

本発明のキャパシタは、前記リベットと前記コンデンサ素子とを電気的に接続するためのタブリードが設けられた前記コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を収容する前記ケースと、前記キャパシタ用封口体と、を備え、前記胴部には、前記鍔状部より先に前記胴部より径大の径大部が設けられ、前記タブリードが、前記鍔状部と前記径大部とに接触していること、を特徴とする。

本発明によれば、ターミナルが外れるのを抑制することのできるキャパシタ用封口体、その製造方法及びキャパシタを得ることができる。

実施形態に係る電解コンデンサ用封口体の断面図である。 鍔状部形成工程における予備成形工程について説明するための図である。 鍔状部形成工程における予備成形工程の他の形態１を説明するための図である。 鍔状部形成工程における予備成形工程の他の形態２を説明するための図である。 実施形態に係る電解コンデンサの断面図である。 （ａ）は、他の実施形態に係る電解コンデンサ用封口体の製造過程を示す図である。（ｂ）は、他の実施形態に係る電解コンデンサ用封口体の断面図である。 ワッシャを設けた他の実施形態に係る電解コンデンサ用封口体の断面図である。 ワッシャを設けた他の実施形態に係る電解コンデンサ用封口体の鍔状部形成工程を説明するための図である。

［１．実施形態］
［１−１．構成］
以下、図面を参照して、本発明の実施形態である電解コンデンサ用封口体、その製造方法、及び電解コンデンサについて説明する。

（電解コンデンサ用封口体）
図１は、実施形態に係る電解コンデンサ用封口体の断面図である。図１に示すように電解コンデンサ用封口体１（以下、単に「封口体１」ともいう。）は、コンデンサ素子が収容された有底円筒状のケースの開口を封止する。この封口体１は、板状の封口体本体１０と、外部機器と接続するためのターミナル１１と、ターミナル１１とケース内のコンデンサ素子とを電気的に接続するリベット１２と、を備える。

封口体本体１０は、円盤状を成し、ケースの開口を封止する。この封口体本体１０は、ここでは、円盤状の封口板１０ａ及び弾性シート１０ｂが積層されて形成されている。封口板１０ａは、例えば、フェノール樹脂積層板である。弾性シート１０ｂは、例えば、ゴムシートである。

なお、封口体本体１０の両面のうち、弾性シート１０ｂ側を封口体本体１０の表面とし、封口板１０ａ側を封口体本体１０の裏面とする。封口体本体１０には、封口板１０ａ及び弾性シート１０ｂを貫通する孔が設けられている。この孔は、リベット１２が差し込まれる孔である。

ターミナル１１は、外部機器と接続するための接続端子を有する電極であり、封口体本体１０の表面側に設けられる。ターミナル１１は、一対設けられる。ターミナル１１には、孔が設けられている。この孔は、リベット１２が差し込まれる孔である。

リベット１２は、ターミナル１１を封口体本体１０に固定する部材である。このリベット１２は、塑性変形する金属で構成されており、ここでは、アルミニウムで構成されている。

リベット１２は、頭部１２ａと、頭部１２ａから延びて頭部１２ａより径小の胴部１２ｂとを有し、胴部１２ｂが封口体本体１０の孔及びターミナル１１の孔に挿通されて設けられている。すなわち、頭部１２ａは、封口体本体１０の表面との間でターミナル１１を挟むように配置されており、ターミナル１１と溶接により電気的に接続されている。ここでは、頭部１２ａは、円盤状又は柱状であり、その径は、封口体本体１０及びターミナル１１の孔の径よりも大きい。

胴部１２ｂは、ターミナル１１及び封口体本体１０の孔を貫通して先端部が封口体本体１０の裏面側に突出している。胴部１２ｂの封口体本体１０の裏面側には、鍔状部１２０とピン部１２１が設けられている。鍔状部１２０は、外径がターミナル１１及び封口体本体１０の孔より径大で封口体本体１０と密着し、頭部１２ａとの間でターミナル１１を挟み込むことにより、ターミナル１１を封口体本体１０に固定する。鍔状部１２０は、例えば環状の板形状を有している。ピン部１２１は、鍔状部１２０より先に設けられ、円柱形状を有する。但し、ピン部１２１の先端は先細っている。後述するタブリード２１（図５参照）の孔にピン部１２１を挿入しやすくするためである。このピン部１２１は、コンデンサ素子との電気的接続に用いられる。ピン部１２１は、封口体本体１０の孔内の胴部１２ｂと同じ径であることが好ましい。コンデンサ素子との電気的接続をより確実に担保するためである。

（電解コンデンサ用封口体の製造方法）
次に、上記のような電解コンデンサ用封口体１の製造方法について説明する。電解コンデンサ用封口体１の製造方法は、リベット挿入工程、及び鍔状部形成工程を有する。

まず、リベット挿入工程として、ターミナル１１が頭部１２ａに溶接されたリベット１２の胴部１２ｂを表面側から封口体本体１０の孔に挿入する。これにより、ターミナル１１が封口体本体１０の表面に接触するとともに、封口体本体１０の裏面側には胴部１２ｂが突き出る。頭部１２ａは、ターミナル１１及び封口体本体１０の孔よりも径が大きいので、リベット１２が裏面側に抜けることがない。

次に、鍔状部形成工程として、胴部１２ｂの先端側から封口体本体１０の裏面側に胴部１２ｂの外周部をしごき、そのしごいた肉塊により鍔状部１２０を形成する。これにより、鍔状部１２０が封口体本体１０の裏面と密着し、頭部１２ａとの間でターミナル１１が挟み込まれることで、ターミナル１１が封口体本体１０と一体化する。なお、この胴部１２ｂの外周部のしごきにより、封口体本体１０の孔内部の胴部１２ｂが塑性変形により太くなり、当該孔と胴部１２ｂとの摩擦力が増大する。

このように、リベット１２の一部材でターミナル１１を封口体本体１０の両面側から固定するので、リベット１２が封口体本体１０の孔から抜けにくくなり、ターミナル１１の封口体本体１０からの外れを抑制することができる。

この鍔状部形成工程としては、一度のしごきにより鍔状部１２０を形成しても良いし、複数段階のしごきを経て鍔状部１２０を形成するようにしても良い。すなわち、鍔状部形成工程は、予備成形工程と、本成形工程とを有するようにしても良い。

予備成形工程は、鍔状部１２０に成形する前の途中段階の形状に成形する工程であり、封口体本体１０の孔から突出した胴部１２ｂの形状を、胴部１２ｂの外周部をしごくことにより、先端側より根元側を太くする工程である。この途中段階の形状としては、例えば、図２に示すように、円錐台形状としても良いし、図３に示すように、先端部は円柱状で途中から根元にかけて傾斜が緩くなるように拡径した形状としても良い。これらの途中段階の形状には、胴部１２ｂの先端側に鍔状部１２０のように封口体本体１０と平行な面がない。また、図４に示すように、途中段階の形状は、鏡餅形状としても良い。すなわち、鏡餅形状とは、先端部と、先端部から封口体本体１０へと続く根元部を有し、根元部が先端部よりも径大であり、段差を有する形状である。先端部及び根元部は概略円柱形状であり、先端部は円柱状でその先端又は先端の角部分は丸みを帯びていても良い。段差を形成する根元部の平面は、封口体本体１０と平行であっても良い。途中段階の形状は、鏡餅形状が最も鍔状部１２０を成形しやすく、次に、図３の形状が鍔状部１２０を成形しやすい。

本成形工程は、図２、図３又は図４の黒塗り矢印に示すように、予備成形工程後の途中段階の形状の胴部の外周部をしごいて又はプレスして、鍔状部１２０を形成する工程である。この工程のしごく方向又はプレスする方向は、胴部１２ｂの先端側から頭部１２ａ側に向かう方向である。予備成形工程と本成形工程は、例えば、胴部１２ｂをしごくための穴が形成された別々の金型により行う。

このように、予備成形工程と本成形工程により、胴部１２ｂをしごいた際に胴部１２ｂが座屈したり、途中で折れ曲がったりすることなく容易に鍔状部１２０を形成することができる。すなわち、封口体本体１０の孔の径や、胴部１２ｂの径を変更せずに鍔状部１２０の外径を大きくしようとした場合、胴部１２ｂの長さを長くして鍔状部１２０を形成する肉塊を確保することが考えられるが、胴部１２ｂが長くなると、胴部１２ｂの中心軸と、しごく方向との少しのずれにより、胴部１２ｂの座屈や屈曲が生じやすい。

これに対し、本実施形態の予備成形工程は、胴部１２ｂのうち、封口体本体１０の裏面から遠い先端部の肉塊を当該裏面側に寄せる工程であるので、封口体本体１０の裏面側に突出した胴部１２ｂ全体の長さに亘って一度でしごく必要がないので、胴部１２ｂの座屈、屈曲を抑制できる。また、本成形工程では、鍔状部１２０を形成するための肉塊の大部分が既に封口体本体１０の裏面側にあるので、しごいて得るべき胴部１２ｂの先端側からの肉塊は少なくて済み、胴部１２ｂの座屈、屈曲を抑制できる。或いは、鍔状部１２０を形成するための肉塊が封口体本体１０の裏面側に充分あるのであれば、その部分をプレスすることで鍔状部１２０を形成できる。

また、胴部１２ｂの座屈、屈曲をさせないように、しごきを弱くすると、鍔状部１２０の外径は小さくなってしまうが、上記のように予備成形工程と本成形工程によれば、鍔状部１２０の外径を大きくすることができ、コンデンサ素子に設けられたタブリードとの接触面積を大きくすることができる。

（電解コンデンサ）
図５は、実施形態に係る電解コンデンサの断面図である。この電解コンデンサ１００は、実施形態に係る電解コンデンサ用封口体１を用いた蓄電装置である。すなわち、電解コンデンサ１００は、コンデンサ素子２と、ケース３と、封口体１とを備えている。

ケース３は、コンデンサ素子２を収容する有底円筒状の金属製の収容体である。ケース３は、例えばアルミニウムで構成されている。コンデンサ素子２は、電荷を蓄積し、放電する蓄電素子であり、ケース３に収容され、電解液が含浸されている。コンデンサ素子２からはタブリード２１が引き出されている。タブリード２１は、リベット１２を介してコンデンサ素子２とターミナル１１とを電気的に接続するための端子である。

封口体１は、このケース３の開口を封止する。この封口体１が有するリベット１２の胴部１２ｂには、鍔状部１２０より先に径大部１２２が設けられている。この径大部１２２は、胴部１２ｂより径が大きく、タブリード２１を鍔状部１２０との間で狭持している。

すなわち、タブリード２１に設けられた孔に封口体１のピン部１２１を挿入し、ピン部１２１の先端側からプレスすることによりピン部１２１をつぶして径大部１２２を形成する。このとき、プレスされることにより、タブリード２１が、鍔状部１２０と径大部１２２とに面接触する。これにより、コンデンサ素子２とターミナル１１とがリベット１２を介して電気的に接続される。

封口体１は、ケース３の開口縁が封口体１側に加締められることでケース３に対して固定されている。

［１−２．作用・効果］
（１）本実施形態の電解コンデンサ用封口体１は、コンデンサ素子２が収容されたケース３の開口を封止する電解コンデンサ用封口体であって、板状の封口体本体１０と、外部機器と接続するためのターミナル１１と、ターミナル１１とコンデンサ素子２とを電気的に接続するリベット１２と、を備えるようにした。そして、リベット１２は、径大の頭部１２ａと、頭部１２ａから延びる頭部１２ａより径小の胴部１２ｂと、を有し、封口体本体１０及びターミナル１１には、孔が設けられ、ターミナル１１が封口体本体１０の片面側に設けられ、胴部１２ｂが各孔に挿通されており、封口体本体１０の片面側とは反対側に突出した胴部１２ｂには、外径が各孔より大きく封口体本体１０と密着し、頭部１２ａとの間でターミナル１１及び封口体本体１０を挟み込む鍔状部１２０を設けるようにした。

これにより、１つの部材であるリベット１２により、ターミナル１１と封口体本体１０とを一体化させるので、ターミナル１１が封口体本体１０から外れるのを抑制することができる。すなわち、従来では、鍔状部１２０を設ける代わりに、封口体本体１０から突き出たリベットの胴部にワッシャを嵌合し、胴部の先端側からプレスして胴部を太らせてワッシャを固定することにより封口体本体１０とターミナル１１とリベットとを一体化させていたが、この方法は、ワッシャと胴部との密着による摩擦力に依存した一体化であるため、ワッシャが外れると胴部が封口体本体１０から抜けてターミナル１１が外れる場合があった。

これに対し、本実施形態では、リベット１２という１つの部材で封口体本体１０の表面側の頭部１２ａと、封口体本体１０の裏面側の鍔状部１２０とを設けているので、頭部１２ａと鍔状部１２０の位置関係が固定された関係にあり、リベット１２が封口体本体１０の孔から抜けにくくなる。つまり、リベット１２の抜け強度が向上し、ターミナル１１が封口体本体１０から外れるのを抑制することができる。また、従来のようにワッシャを設ける必要がないので、その分、封口体１は薄型にすることができ、軽薄短小が好まれる電解コンデンサの分野において、利点がある。すなわち、封口体１を用いることにより、電解コンデンサを低背化することができる。言い換えれば、同じスペースで高容量の電解コンデンサを得ることができる。

（２）胴部１２ｂには、鍔状部１２０より先に円柱形状を有するピン部１２１を設けるようにした。これにより、コンデンサ素子２と電気的に接続することができる。すなわち、胴部１２ｂをしごいた後に、ピン部１２１を残すことにより、ピン部１２１をコンデンサ素子２とのタブリード２１の孔に通し、当該ピン部１２１をプレスでつぶしてコンデンサ素子２とリベット１２とを電気的に接続することができる。

（３）本実施形態の電解コンデンサ１００は、リベット１２とコンデンサ素子２とを電気的に接続するためのタブリード２１が設けられたコンデンサ素子２と、コンデンサ素子２を収容するケース３と、電解コンデンサ用封口体１と、を備え、胴部１２ｂには、鍔状部１２０より先に胴部１２ｂより径大の径大部１２２が設けられ、タブリード２１が、鍔状部１２０と径大部１２２とに接触するようにした。

これにより、電気特性の向上した電解コンデンサを得ることができる。すなわち、従来では、封口体本体１０の裏面に突き出たリベットの胴部に、コンデンサ素子２が引き出されたタブリード２１とワッシャを嵌合させ、リベットの胴部の先端側からプレスして裏面に突き出た胴部をつぶすことで、ワッシャを介してタブリード２１と電気的に接続されていた。つまり、タブリード２１とリベットとの接触はワッシャを介してなされるものであり、ワッシャが電解コンデンサの内部抵抗を上昇させることになり、電気特性が低下していた。

これに対し、本実施形態では、鍔状部１２０と径大部１２２にタブリード２１が接触し、ワッシャが介在することがないので、電気特性を向上させることができる。また、ワッシャがない分、電解コンデンサ１００の低背化及び生産コスト削減を実現することができる。なお、ワッシャを設けない分、プレスによる力がタブリード２１に加わることになるが、タブリード２１の厚みを厚くすることでタブリード２１に亀裂が入るのを防止できる。タブリード２１を厚くする分は、ワッシャの厚みより小さくすると、電解コンデンサ１００の低背化及び生産コスト削減の効果が得られる。

（４）タブリード２１は、鍔状部１２０と径大部１２２とに面接触するようにした。これにより、電解コンデンサの電気特性を更に向上させることができる。

（５）本実施形態の電解コンデンサ用封口体１の製造方法は、板状の封口体本体１０と、外部機器と接続するためのターミナル１１と、ターミナル１１とコンデンサ素子２とを電気的に接続するリベット１２とを有する電解コンデンサ用封口体の製造方法であって、リベット１２は、径大の頭部１２ａと、頭部１２ａから延びる頭部１２ａより径小の胴部１２ｂと、を有し、封口体本体１０及びターミナル１１には、孔が設けられ、ターミナル１１が封口体本体１０の片面側に設けられ、胴部１２ｂが各孔に挿通されており、孔から突出した胴部１２ｂの形状を、胴部１２ｂの外周部をしごくことにより先端側より根元側を太くする予備成形工程と、予備成形工程後の孔から突出した胴部１２ｂの外周部をしごいて、外径が各孔より大きく封口体本体１０と密着し、頭部１２ａとの間でターミナル１１を挟み込む鍔状部１２０を形成する本成形工程と、を備えるようにした。

これにより、胴部１２ｂが座屈したり途中で折れ曲がったりすることなく、容易に鍔状部１２０を形成することができ、ターミナル１１が外れにくい電解コンデンサ用封口体１を得ることができる。

［２．他の実施形態］
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、下記に示す他の実施形態も包含する。また、本発明は、上記実施形態及び下記の他の実施形態を全て又はいずれかを組み合わせた形態も包含する。さらに、これらの実施形態を発明の範囲を逸脱しない範囲で、種々の省略や置き換え、変更を行うことができ、その変形も本発明に含まれる。

例えば、上記実施形態では、リベット１２の胴部１２ｂは概略円柱形状であったが、段階的に縮径するようにしても良い。すなわち、図６（ａ）に示すように、胴部１２ｂは、頭部１２ａから延び、頭部１２ａよりも径小の中径部１２３と、中径部１２３から延び、中径部１２３よりも径小の小径部１２４とを有する。この場合、胴部１２ｂをターミナル１１及び封口体本体１０の孔に挿入すると、中径部１２３の一部が当該孔の内部に位置し、残りの部分と小径部１２４が当該孔から突出する。中径部１２３と小径部１２４の境界は段差になっており、この境界の段差面１２５を小径部１２４から頭部１２ａの方向にプレスし、封口体本体１０の孔から突き出た中径部１２３を押し広げることにより、図６（ｂ）に示すように鍔状部１２０を形成するようにしても良い。これにより、胴部１２ｂをしごくことなく鍔状部１２０を形成し、ターミナル１１が外れにくい電解コンデンサ用封口体１を得ることができる。胴部１２ｂをしごくための金型が不要になるので、生産コストを削減することができる。なお、この場合、小径部１２４がピン部１２１となる。

上記実施形態では、本発明であるキャパシタ用封口体の一例として、電解コンデンサ用封口体１を挙げ、電解コンデンサ用封口体１、その製造方法及び電解コンデンサ１００を説明したが、封口体１は、電解コンデンサ用途に限定されない。すなわち、キャパシタは電解コンデンサに限定されず、電気二重層キャパシタ、ハイブリッドキャパシタ、レドックスキャパシタなどの電気化学キャパシタであっても良い。ハイブリッドキャパシタとしては、リチウムイオンキャパシタが含まれる。封口体１は、これらのキャパシタの封口体として用いても良く、キャパシタ用封口体の製造方法及び当該封口体を用いたキャパシタも本発明の範囲に含まれる。封口体１は、例えば、巻回型の電気化学キャパシタに用いることができる。

上記実施形態の電解コンデンサ用封口体１は、ワッシャを備えていなかったが、図７に示すように、電解コンデンサ用封口体１は、ワッシャ１３を備えていても良い。このワッシャ１３は、孔を有する環状の板状体であり、当該孔にリベット１２が差し込まれる。具体的には、封口体本体１０の裏面側に突出した胴部１２ｂにワッシャ１３が嵌合しており、鍔状部１２０は、その外径がワッシャ１３の孔より大きくワッシャ１３と密着し、頭部１２ａとの間でターミナル１１、封口体本体１０、及びワッシャ１３を挟み込んで設けられている。そのため、上記実施形態と同様に、１つの部材であるリベット１２により、ワッシャ１３を含めてターミナル１１と封口体本体１０とを一体化させるので、ターミナル１１が封口体本体１０から外れるのを抑制することができる。

この鍔状部１２０は、図７に示すように、ワッシャ１３に食い込んで設けられている。この食い込みは、封口体本体１０の裏面側に突出した胴部１２ｂにワッシャ１３を嵌合した上で、当該胴部１２ｂの外周部をしごくとともに胴部１２ｂをプレスすることにより形成できる。このしごく方向、プレスする方向は、胴部１２ｂの先端側から頭部１２ａ側に向かう方向である。この鍔状部１２０の製造方法は、具体的には、図８に示すように、封口体本体１０の裏面側に突出した胴部１２ｂにワッシャ１３を嵌合した状態で、胴部１２ｂが金型Ｋの穴に嵌まるように金型Ｋを被せると、胴部１２ｂの先端が金型Ｋの穴の底部に当接する。この状態では、ワッシャ１３より先端の胴部１２ｂの長さが金型Ｋの穴の深さよりも長くなっており、胴部１２ｂがはみ出る。そして、金型Ｋをワッシャ１３の方に向かってプレスすることで、はみ出た胴部１２ｂがワッシャ１３の面上に膨らむ。そして、金型Ｋの端部がワッシャ１３に当接することで、はみ出た胴部１２ｂがワッシャ１３に食い込みながら拡がることで鍔状部１２０が形成される。

ワッシャ１３の外径は、鍔状部１２０の外径よりも大きく、ワッシャ１３の厚みは鍔状部１２０の厚みよりも厚い。鍔状部１２０がワッシャ１３に食い込むことにより、鍔状部１２０とワッシャ１３の面は同一平面上に位置していることが好ましい。

このように、鍔状部１２０がワッシャ１３に食い込んで設けられていることにより、鍔状部１２０より先端に設けられたピン部１２１にタブリード２１を差し込んでプレスして径大部１２２を形成した際に、タブリード２１がワッシャ１３と鍔状部１２０の両方に接触するため、接触面積を大きくして電解コンデンサの内部抵抗を低減させることができる。また、鍔状部１２０がワッシャ１３に食い込んでいない場合、タブリード２１は、鍔状部１２０と接触することになる一方、ワッシャ１３とは鍔状部１２０が介在することにより隙間が生じる場合がある。この隙間が生じた状態で、ピン部１２１をプレスすると、ワッシャ１３と鍔状部１２０で形成される段差部分でタブリード２１に応力がかかり、切れ目、割れ目が発生し、電気的接続ができなくなる虞がある。これに対し、鍔状部１２０がワッシャ１３に食い込んでいるので、タブリード２１にかかる応力を低減し、切れ目、割れ目の発生を抑制することができる。

また、ワッシャ１３を設ける場合、タブリード２１と接触するのはワッシャ１３（食い込ませた鍔状部１２０を含む）である。そして、ワッシャ１３は、鍔状部形成工程とは独立した工程によって事前に成型することができるので、タブリード２１の接触面の形状及び面積に合ったワッシャ１３を成型することができる。そのため、タブリード２１とワッシャ１３の接触面積を増加させることができ、コンデンサの内部抵抗を低減させることができる。

さらに、ワッシャ１３を設ける場合、鍔状部１２０を容易に形成することができるため、加工性が向上する。つまり、ワッシャ１３を設けない場合、タブリード２１と接触するのは鍔状部１２０なので、鍔状部１２０をタブリード２１の接触面の形状に沿うように形成する必要がある。一方、ワッシャ１３を設ける場合、タブリード２１の接触面の形状に合ったワッシャ１３を事前に成型しているので、タブリード２１の接触面の大きさになるまで胴部１２ｂをしごく又はプレスする必要がなく、また、タブリード２１の接触面の形状に沿った鍔状部１２０を形成する必要がない。よって、鍔状部１２０を容易に形成することができるため、加工性が向上する。

なお、上記実施形態のようにワッシャ１３を設けていない場合であっても、鍔状部１２０を封口体本体１０（封口板１０ａ）に食い込ませるように設けても良い。

１００ 電解コンデンサ
１ 電解コンデンサ用封口体
１０ 封口体本体
１０ａ 封口板
１０ｂ 弾性シート
１１ ターミナル
１２ リベット
１２ａ 頭部
１２ｂ 胴部
１２０ 鍔状部
１２１ ピン部
１２２ 径大部
１２３ 中径部
１２４ 小径部
１２５ 段差面
１３ ワッシャ
２ コンデンサ素子
２１ タブリード
３ ケース

Claims (8)

1. コンデンサ素子が収容されたケースの開口を封止するキャパシタ用封口体であって、
   板状の封口体本体と、
   外部機器と接続するためのターミナルと、
   前記ターミナルと前記コンデンサ素子とを電気的に接続するリベットと、
   を備え、
   前記リベットは、径大の頭部と、前記頭部から延びる前記頭部より径小の胴部と、を有し、
   前記封口体本体及び前記ターミナルには、孔が設けられ、
   前記ターミナルが前記封口体本体の片面側に設けられ、前記胴部が各前記孔に挿通されており、
   前記封口体本体の前記片面側とは反対側に突出した前記胴部には、外径が各前記孔より大きく前記封口体本体と密着し、前記頭部との間で前記ターミナル及び前記封口体本体を挟み込む鍔状部が設けられていること、
   を特徴とするキャパシタ用封口体。
2. コンデンサ素子が収容されたケースの開口を封止するキャパシタ用封口体であって、
   板状の封口体本体と、
   外部機器と接続するためのターミナルと、
   前記ターミナルと前記コンデンサ素子とを電気的に接続するリベットと、
   前記リベットが差し込まれるワッシャと、
   を備え、
   前記リベットは、径大の頭部と、前記頭部から延びる前記頭部より径小の胴部と、を有し、
   前記封口体本体及び前記ターミナルには、孔が設けられ、
   前記ターミナルが前記封口体本体の片面側に設けられ、前記胴部が各前記孔に挿通されており、
   前記封口体本体の前記片面側とは反対側に突出した前記胴部には、前記ワッシャが嵌合し、外径が各前記孔より大きく前記ワッシャと密着し、前記頭部との間で前記ターミナル、前記封口体本体、及び前記ワッシャを挟み込む鍔状部が設けられていること、
   を特徴とするキャパシタ用封口体。
3. 前記鍔状部は、前記ワッシャに食い込んで設けられていること、
   を特徴とする請求項２記載のキャパシタ用封口体。
4. 前記胴部には、前記鍔状部より先に円柱形状を有するピン部が設けられていること、
   を特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のキャパシタ用封口体。
5. 前記リベットと前記コンデンサ素子とを電気的に接続するためのタブリードが設けられた前記コンデンサ素子と、
   前記コンデンサ素子を収容する前記ケースと、
   請求項１〜３の何れかに記載のキャパシタ用封口体と、
   を備え、
   前記胴部には、前記鍔状部より先に前記胴部より径大の径大部が設けられ、
   前記タブリードが、前記鍔状部と前記径大部とに接触していること、
   を特徴とするキャパシタ。
6. 前記タブリードは、前記鍔状部と前記径大部とに面接触していること、
   を特徴とする請求項５記載のキャパシタ。
7. 板状の封口体本体と、外部機器と接続するためのターミナルと、前記ターミナルとコンデンサ素子とを電気的に接続するリベットとを有するキャパシタ用封口体の製造方法であって、
   前記リベットは、径大の頭部と、前記頭部から延びる前記頭部より径小の胴部と、を有し、
   前記封口体本体及び前記ターミナルには、孔が設けられ、
   前記ターミナルが前記封口体本体の片面側に設けられ、前記胴部が各前記孔に挿通されており、前記孔から突出した前記胴部の形状を、前記胴部の外周部をしごくことにより先端側より根元側を太くする予備成形工程と、
   前記予備成形工程後の前記孔から突出した前記胴部の外周部をしごいて又はプレスして、外径が各前記孔より大きく前記封口体本体と密着し、前記頭部との間で前記ターミナルを挟み込む鍔状部を形成する本成形工程と、
   を備えること、
   を特徴とするキャパシタ用封口体の製造方法。
8. 板状の封口体本体と、外部機器と接続するためのターミナルと、前記ターミナルとコンデンサ素子とを電気的に接続するリベットとを有するキャパシタ用封口体の製造方法であって、
   前記リベットは、径大の頭部と、前記頭部から延びる前記頭部より径小の胴部と、を有し、
   前記封口体本体及び前記ターミナルには、孔が設けられ、
   前記ターミナルが前記封口体本体の片面側に設けられ、前記胴部が各前記孔に挿通されており、
   前記孔から突出した前記胴部は、前記頭部から延びる前記頭部より径小の中径部と、前記中径部から延び、前記中径部より径小の小径部と、を有し、
   前記中径部を、前記小径部から前記頭部の方向にプレスし、各前記孔より径大で前記封口体と密着し、前記頭部との間で前記ターミナルを挟み込む鍔状部を形成すること、
   を特徴とするキャパシタ用封口体の製造方法。

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