JPH05343268A - 電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
電解コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH05343268A JPH05343268A JP4173792A JP17379292A JPH05343268A JP H05343268 A JPH05343268 A JP H05343268A JP 4173792 A JP4173792 A JP 4173792A JP 17379292 A JP17379292 A JP 17379292A JP H05343268 A JPH05343268 A JP H05343268A
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- JP
- Japan
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- rivet
- external terminal
- sealing plate
- hole
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 封口板の信頼性を向上させて、良好な電気的
特性の電解コンデンサを提供する。 【構成】 軸部を上方に向けたリベットに、このリベッ
トの軸部に係合する透孔を備え、かつ表面に半田層を形
成した金属からなる外部端子を配置するとともに、リベ
ットの頭部と外部端子との当接面を溶接してリベットと
外部端子を一体に固着した後、表面に弾性部材を貼付し
た封口板の貫通孔に前記リベットの軸部を差し込んで外
部端子を封口板に固定した。このため、リベットと外部
端子を溶接する際に過剰に半田層が溶融しても、余分な
半田はリベットの軸部に対して下方になるリベット頭部
に方に伝わるので、リベットの軸部に半田が付着するこ
とを防止し、封口板の貫通孔へのリベットの挿入を良好
にする。
特性の電解コンデンサを提供する。 【構成】 軸部を上方に向けたリベットに、このリベッ
トの軸部に係合する透孔を備え、かつ表面に半田層を形
成した金属からなる外部端子を配置するとともに、リベ
ットの頭部と外部端子との当接面を溶接してリベットと
外部端子を一体に固着した後、表面に弾性部材を貼付し
た封口板の貫通孔に前記リベットの軸部を差し込んで外
部端子を封口板に固定した。このため、リベットと外部
端子を溶接する際に過剰に半田層が溶融しても、余分な
半田はリベットの軸部に対して下方になるリベット頭部
に方に伝わるので、リベットの軸部に半田が付着するこ
とを防止し、封口板の貫通孔へのリベットの挿入を良好
にする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電解コンデンサの製造方
法にかかり、特に封口板の外部端子の組立の方法の改良
に関する。
法にかかり、特に封口板の外部端子の組立の方法の改良
に関する。
【０００２】
【従来の技術】代表的な大型の電解コンデンサのうち、
電解液を含浸したコンデンサ素子を収納した外装ケース
の開口端を、表面に弾性部材を貼付した硬質絶縁板に外
部端子を備えつけた封口板で密閉したものが広く実用化
されている。このような構造の電解コンデンサでは、外
装ケース内から電解液が漏出することを防ぐために、外
装ケースの開口端や、外部端子を固定するリベットが差
し込まれる封口板の貫通孔を厳重に密封しなければなら
ない。外装ケース開口端を密封するには、外装ケース開
口端部を湾曲させて封口板の弾性部材に食い込ませれば
良いが、封口板の貫通孔は、リベットを差し込むことと
外部端子を弾性部材に食い込ませることで密封するた
め、貫通孔の径に対してリベットの径が適当でなかった
り、外部端子が弾性部材に充分に食い込まなかったりし
た場合には、気密性を悪化させてしまう。したがって、
封口板の信頼性が、電解コンデンサにとって必要不可欠
である気密性の良否を大きく左右すると言える。
電解液を含浸したコンデンサ素子を収納した外装ケース
の開口端を、表面に弾性部材を貼付した硬質絶縁板に外
部端子を備えつけた封口板で密閉したものが広く実用化
されている。このような構造の電解コンデンサでは、外
装ケース内から電解液が漏出することを防ぐために、外
装ケースの開口端や、外部端子を固定するリベットが差
し込まれる封口板の貫通孔を厳重に密封しなければなら
ない。外装ケース開口端を密封するには、外装ケース開
口端部を湾曲させて封口板の弾性部材に食い込ませれば
良いが、封口板の貫通孔は、リベットを差し込むことと
外部端子を弾性部材に食い込ませることで密封するた
め、貫通孔の径に対してリベットの径が適当でなかった
り、外部端子が弾性部材に充分に食い込まなかったりし
た場合には、気密性を悪化させてしまう。したがって、
封口板の信頼性が、電解コンデンサにとって必要不可欠
である気密性の良否を大きく左右すると言える。
【０００３】ところで、上記のような電解コンデンサの
一般的な製造方法の一つに、表面に半田層を形成した鉄
などの金属からなる、断面Ｌ字状の平板状の外部端子の
透孔に、リベットの軸部を上方から差し込んで、外部端
子とリベット頭部を当接させた後、押圧するとともに電
流を流して外部端子の半田層を融解させてリベットと外
部端子を一体に固着し、このリベットを貫通孔に差し込
んで外部端子を封口板に固定したものが知られている。
一般的な製造方法の一つに、表面に半田層を形成した鉄
などの金属からなる、断面Ｌ字状の平板状の外部端子の
透孔に、リベットの軸部を上方から差し込んで、外部端
子とリベット頭部を当接させた後、押圧するとともに電
流を流して外部端子の半田層を融解させてリベットと外
部端子を一体に固着し、このリベットを貫通孔に差し込
んで外部端子を封口板に固定したものが知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、外部端
子とリベットが接続される面積は微小であるため、外部
端子とリベットを接続する工程において、外部端子１の
半田層１３を少しでも過剰に溶融させてしまった場合、
図６に示すように余分な半田１２は透孔２とリベット３
の軸部４との僅かな間隙を伝わって、軸部４などに付着
し、そのまま固化してしまうことがあった。このような
外部端子１を封口板の貫通孔に差し込もうとすると、リ
ベット３の軸部４に付着した半田１２の分だけ、リベッ
ト３の軸部４の直径が部分的に増加しているので、リベ
ット３の軸部４の径と貫通孔８の径が合致せずに、貫通
孔への適性な差し込みを妨げて工程作業の歩留りを悪化
させてしまうことがあった。そのうえ、貫通孔にリベッ
トが適性に差し込まれないと、外部端子を弾性部材に充
分に食い込ませることができないので、封口板の密封性
を損なわせてしまう。
子とリベットが接続される面積は微小であるため、外部
端子とリベットを接続する工程において、外部端子１の
半田層１３を少しでも過剰に溶融させてしまった場合、
図６に示すように余分な半田１２は透孔２とリベット３
の軸部４との僅かな間隙を伝わって、軸部４などに付着
し、そのまま固化してしまうことがあった。このような
外部端子１を封口板の貫通孔に差し込もうとすると、リ
ベット３の軸部４に付着した半田１２の分だけ、リベッ
ト３の軸部４の直径が部分的に増加しているので、リベ
ット３の軸部４の径と貫通孔８の径が合致せずに、貫通
孔への適性な差し込みを妨げて工程作業の歩留りを悪化
させてしまうことがあった。そのうえ、貫通孔にリベッ
トが適性に差し込まれないと、外部端子を弾性部材に充
分に食い込ませることができないので、封口板の密封性
を損なわせてしまう。
【０００５】そして、信頼性の欠ける封口板を使用した
電解コンデンサでは、封口板の貫通孔から電解液が漏出
してしまうことがあり、電解コンデンサの寿命を短縮さ
せたり、電気的特性を大幅に劣化させたりする原因にな
った。
電解コンデンサでは、封口板の貫通孔から電解液が漏出
してしまうことがあり、電解コンデンサの寿命を短縮さ
せたり、電気的特性を大幅に劣化させたりする原因にな
った。
【０００６】この発明の目的は、封口板の信頼性を向上
させて、良好な電気的特性の電解コンデンサを提供する
ことにある。
させて、良好な電気的特性の電解コンデンサを提供する
ことにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】第１の発明は、軸部を上
方に向けたリベットに、このリベットの軸部に係合する
透孔を備え、かつ表面に半田層を形成した金属からなる
外部端子を配置するとともに、リベットの頭部と外部端
子との当接面を溶接してリベットと外部端子を一体に固
着した後、表面に弾性部材を貼付した封口板の貫通孔に
前記リベットの軸部を差し込んで外部端子を封口板に固
定した工程を含むことを特徴としている。
方に向けたリベットに、このリベットの軸部に係合する
透孔を備え、かつ表面に半田層を形成した金属からなる
外部端子を配置するとともに、リベットの頭部と外部端
子との当接面を溶接してリベットと外部端子を一体に固
着した後、表面に弾性部材を貼付した封口板の貫通孔に
前記リベットの軸部を差し込んで外部端子を封口板に固
定した工程を含むことを特徴としている。
【０００８】また、第２の発明は、前記外部端子と接す
るリベットの頭部の当接面に溝部を形成したことを特徴
としている。
るリベットの頭部の当接面に溝部を形成したことを特徴
としている。
【０００９】
【作用】第１の発明では、軸部４を上方に向けたリベッ
ト３に、このリベット３の軸部４に係合する透孔２を備
え、かつ表面に半田層１３を形成した金属からなる外部
端子１をリベット３の軸部４の上方から配置するととも
に、リベット３の頭部５と外部端子１との当接面を溶接
してリベット３と外部端子１を一体に固着した後、リベ
ット３の軸部４を封口板７の貫通孔８に差し込んで外部
端子１を固定している。このため、リベット３と外部端
子１を溶接する際に、半田１２を過剰に溶融しても、余
分な半田１２はリベット３の軸部４に対して下方になる
リベット３の頭部５の方に伝わるので、リベット３の軸
部４に半田１２が付着することを防止し、封口板７の貫
通孔８へのリベット３の挿入を良好にする。
ト３に、このリベット３の軸部４に係合する透孔２を備
え、かつ表面に半田層１３を形成した金属からなる外部
端子１をリベット３の軸部４の上方から配置するととも
に、リベット３の頭部５と外部端子１との当接面を溶接
してリベット３と外部端子１を一体に固着した後、リベ
ット３の軸部４を封口板７の貫通孔８に差し込んで外部
端子１を固定している。このため、リベット３と外部端
子１を溶接する際に、半田１２を過剰に溶融しても、余
分な半田１２はリベット３の軸部４に対して下方になる
リベット３の頭部５の方に伝わるので、リベット３の軸
部４に半田１２が付着することを防止し、封口板７の貫
通孔８へのリベット３の挿入を良好にする。
【００１０】さらに、第２の発明では、外部端子１と接
するリベット３の頭部５の当接面に溝部６を形成してい
るため、リベット３の頭部５に伝わる半田１２は、溝部
６に蓄積されて余分な半田１２がリベット３の頭部５の
表面に付着することを防げる。
するリベット３の頭部５の当接面に溝部６を形成してい
るため、リベット３の頭部５に伝わる半田１２は、溝部
６に蓄積されて余分な半田１２がリベット３の頭部５の
表面に付着することを防げる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図にしたがって詳細
に説明する。図１及び図２は本発明の第１実施例のリベ
ットと外部端子との接続工程を示す断面図である。図３
及び図４は本発明の第２実施例のリベットと外部端子と
の接続工程を示す断面図である。図５は本発明の実施例
により完成した電解コンデンサの断面図である。
に説明する。図１及び図２は本発明の第１実施例のリベ
ットと外部端子との接続工程を示す断面図である。図３
及び図４は本発明の第２実施例のリベットと外部端子と
の接続工程を示す断面図である。図５は本発明の実施例
により完成した電解コンデンサの断面図である。
【００１２】図１に示すように、鉄からなる平板状の外
部端子１は、断面Ｌ字状に形成していて、表面に半田層
１３を形成している。また、外部端子１はリベット３の
軸部４に係合する透孔２を備えている。鉄以外の外部端
子の材料としては、充分な機械的強度を有するとともに
半田層を形成できる金属であれば良い。
部端子１は、断面Ｌ字状に形成していて、表面に半田層
１３を形成している。また、外部端子１はリベット３の
軸部４に係合する透孔２を備えている。鉄以外の外部端
子の材料としては、充分な機械的強度を有するとともに
半田層を形成できる金属であれば良い。
【００１３】そして、図２のように軸部４を上方にした
アルミニウムからなるリベット３に、外部端子１の透孔
２を通して、リベット３と外部端子１を当接させた後、
溶接治具で押圧するとともに電流を流して、外部端子１
の半田層１３を溶融させて一体に固着する。
アルミニウムからなるリベット３に、外部端子１の透孔
２を通して、リベット３と外部端子１を当接させた後、
溶接治具で押圧するとともに電流を流して、外部端子１
の半田層１３を溶融させて一体に固着する。
【００１４】次いで、外部端子１と一体にしたリベット
３の軸部４を、図５に示すような封口板７の貫通孔８に
差し込んで外部端子１を封口板７の表面に固定する。ま
た、この封口板７はフェノール樹脂積層板などの硬質絶
縁板と弾性を備える硬質ゴムを張り合わせて形成してい
る。
３の軸部４を、図５に示すような封口板７の貫通孔８に
差し込んで外部端子１を封口板７の表面に固定する。ま
た、この封口板７はフェノール樹脂積層板などの硬質絶
縁板と弾性を備える硬質ゴムを張り合わせて形成してい
る。
【００１５】コンデンサ素子９は、アルミニウムなどの
弁作用金属からなる陽極箔と陰極箔の間にセパレータを
介在させ巻回して形成され、電解液が含浸されている。
このコンデンサ素子９の片側端面からは、陽極箔と陰極
箔に接続された電極タブ１１を導出している。
弁作用金属からなる陽極箔と陰極箔の間にセパレータを
介在させ巻回して形成され、電解液が含浸されている。
このコンデンサ素子９の片側端面からは、陽極箔と陰極
箔に接続された電極タブ１１を導出している。
【００１６】そして、電極タブ１１を貫通孔８に挿入さ
れたリベット３の端部に溶接や加締め等の手段で接続す
るとともに、コンデンサ素子９と封口板７を有底筒状の
アルミニウムからなる外装ケース１０に収納し、外装ケ
ース１０の開口端をカール加工により封口板７の硬質ゴ
ムに食い込ませて外装ケース１０を密封して、電解コン
デンサを完成させる。
れたリベット３の端部に溶接や加締め等の手段で接続す
るとともに、コンデンサ素子９と封口板７を有底筒状の
アルミニウムからなる外装ケース１０に収納し、外装ケ
ース１０の開口端をカール加工により封口板７の硬質ゴ
ムに食い込ませて外装ケース１０を密封して、電解コン
デンサを完成させる。
【００１７】この実施例では、軸部４を上方に向けたリ
ベット３に、このリベット３の軸部４に係合する透孔２
を備え、かつ表面に半田層１３を形成した金属からなる
外部端子１をリベット３の軸部４の上方から配置すると
ともに、リベット３の頭部５と外部端子１との当接面を
溶接してリベット３と外部端子１を一体に固着した後、
リベット３と外部端子１を封口板７に固定している。こ
のため、リベット３と外部端子１とを溶接する際に、半
田１２を過剰に溶融しても、余分な半田１２は、リベッ
ト３の軸部４に対して下方になるリベット３の頭部５の
方に伝わるので、リベット３の軸部４に半田１２が付着
することを防止し、封口板７の貫通孔８へのリベット３
の挿入を良好にする。
ベット３に、このリベット３の軸部４に係合する透孔２
を備え、かつ表面に半田層１３を形成した金属からなる
外部端子１をリベット３の軸部４の上方から配置すると
ともに、リベット３の頭部５と外部端子１との当接面を
溶接してリベット３と外部端子１を一体に固着した後、
リベット３と外部端子１を封口板７に固定している。こ
のため、リベット３と外部端子１とを溶接する際に、半
田１２を過剰に溶融しても、余分な半田１２は、リベッ
ト３の軸部４に対して下方になるリベット３の頭部５の
方に伝わるので、リベット３の軸部４に半田１２が付着
することを防止し、封口板７の貫通孔８へのリベット３
の挿入を良好にする。
【００１８】次に、第２実施例を説明する。図３に示す
アルミニウムなどの金属からなるリベット３は、軸部４
が突出している側のリベット３の頭部５の面に、連続す
る断面コの字状の連続する円環状の溝部６を形成してい
る。溝部６は特にこの形状に限定されるものではなく、
たとえば非連続な円環状の溝部など半田１２を溜める形
状のものであれば良い。
アルミニウムなどの金属からなるリベット３は、軸部４
が突出している側のリベット３の頭部５の面に、連続す
る断面コの字状の連続する円環状の溝部６を形成してい
る。溝部６は特にこの形状に限定されるものではなく、
たとえば非連続な円環状の溝部など半田１２を溜める形
状のものであれば良い。
【００１９】そして、第１実施例と同様にして、溝部６
が形成されたリベット３と外部端子１を一体に固着した
後、図５に示すような電解コンデンサを完成させる。
が形成されたリベット３と外部端子１を一体に固着した
後、図５に示すような電解コンデンサを完成させる。
【００２０】この実施例では、外部端子１と接するリベ
ット３の頭部５の当接面に溝部６を形成しているため、
リベット３と外部端子１とを溶接する際に、半田層１３
を過剰に溶融しても、リベット３の頭部５の方に伝わる
半田１２は、溝部６に蓄積されて余分な半田１２がリベ
ット３の頭部５の表面などに付着することを防止する。
ット３の頭部５の当接面に溝部６を形成しているため、
リベット３と外部端子１とを溶接する際に、半田層１３
を過剰に溶融しても、リベット３の頭部５の方に伝わる
半田１２は、溝部６に蓄積されて余分な半田１２がリベ
ット３の頭部５の表面などに付着することを防止する。
【００２１】なお、第１及び第２実施例では平板状の断
面Ｌ字状の外部端子１を用いたが、外部端子は特にこれ
に限定されるものではなく、断面Ｕ字状の外部端子など
リベットで封口板に固定されるものであれば良い。
面Ｌ字状の外部端子１を用いたが、外部端子は特にこれ
に限定されるものではなく、断面Ｕ字状の外部端子など
リベットで封口板に固定されるものであれば良い。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、第１の発明では、軸部を
上方に向けたリベットに、このリベット軸部に係合する
透孔を備え、かつ表面に半田層を形成した金属からなる
外部端子を配置するとともに、リベットの頭部と外部端
子との当接面を溶接してリベットと外部端子を一体に固
着した後、表面に弾性部材を貼付した封口板の貫通孔に
前記リベットの軸部を差し込んで外部端子を封口板に固
定している。このため、リベットと外部端子を固着する
場合、外部端子の半田層が余剰に融解しても、半田はリ
ベットの軸部に対して下方になるリベットの頭部の方に
伝わるので、リベットの軸部に不要な半田が付着するこ
とを防ぎ、リベットを貫通孔に良好に挿入できるととも
に、外部端子を弾性部材に充分に食い込ませることがで
きる。したがって、封口板の貫通孔は好ましい気密状態
を保ち、封口板の信頼性が向上する。
上方に向けたリベットに、このリベット軸部に係合する
透孔を備え、かつ表面に半田層を形成した金属からなる
外部端子を配置するとともに、リベットの頭部と外部端
子との当接面を溶接してリベットと外部端子を一体に固
着した後、表面に弾性部材を貼付した封口板の貫通孔に
前記リベットの軸部を差し込んで外部端子を封口板に固
定している。このため、リベットと外部端子を固着する
場合、外部端子の半田層が余剰に融解しても、半田はリ
ベットの軸部に対して下方になるリベットの頭部の方に
伝わるので、リベットの軸部に不要な半田が付着するこ
とを防ぎ、リベットを貫通孔に良好に挿入できるととも
に、外部端子を弾性部材に充分に食い込ませることがで
きる。したがって、封口板の貫通孔は好ましい気密状態
を保ち、封口板の信頼性が向上する。
【００２３】そして、封口板の貫通孔の気密性が良好に
なるので、従来のように貫通孔から電解液が漏洩するこ
とを防止し、電解コンデンサの適性な部品寿命と好適な
電気的特性を長期にわたって維持できる。
なるので、従来のように貫通孔から電解液が漏洩するこ
とを防止し、電解コンデンサの適性な部品寿命と好適な
電気的特性を長期にわたって維持できる。
【００２４】また、リベットの軸部に余分な半田が付着
することを防げるので、従来のように、リベットの軸部
に付着した半田が原因になった、リベットの差し込み不
良などがなくなり、工程作業の歩留りの悪化を減少させ
ることができる。
することを防げるので、従来のように、リベットの軸部
に付着した半田が原因になった、リベットの差し込み不
良などがなくなり、工程作業の歩留りの悪化を減少させ
ることができる。
【００２５】さらに、第２の発明では、外部端子と接す
るリベットの頭部の当接面に溝部を形成している。この
ため、リベットの頭部の当接面に形成された溝部が、リ
ベットの頭部に伝わる不要な半田を蓄積して、リベット
の頭部表面などに半田が付着することを防止するので、
リベットの外観を良好にする。
るリベットの頭部の当接面に溝部を形成している。この
ため、リベットの頭部の当接面に形成された溝部が、リ
ベットの頭部に伝わる不要な半田を蓄積して、リベット
の頭部表面などに半田が付着することを防止するので、
リベットの外観を良好にする。
【図１】本発明の第１実施例の電解コンデンサの外部端
子とリベットとの接続工程を説明する断面図である。
子とリベットとの接続工程を説明する断面図である。
【図２】本発明の第１実施例の電解コンデンサの外部端
子とリベットとの接続工程を説明する断面図である。
子とリベットとの接続工程を説明する断面図である。
【図３】本発明の第２実施例の電解コンデンサの外部端
子とリベットとの接続工程を説明する断面図である。
子とリベットとの接続工程を説明する断面図である。
【図４】本発明の第２実施例の電解コンデンサの外部端
子とリベットとの接続工程を説明する断面図である。
子とリベットとの接続工程を説明する断面図である。
【図５】本発明の電解コンデンサの完成状態を示す断面
図である。
図である。
【図６】従来の電解コンデンサの外部端子とリベットと
の接続工程を説明する断面図である。
の接続工程を説明する断面図である。
【符号の説明】 １ 外部端子 ２ 透孔 ３ リベット ４ 軸部 ５ 頭部 ６ 溝部 ７ 封口板 ８ 貫通孔 ９ コンデンサ素子 １０ 外装ケース １１ 電極タブ １２ 半田 １３ 半田層
Claims (2)
- 【請求項１】 軸部を上方に向けたリベットに、このリ
ベットの軸部に係合する透孔を備え、かつ表面に半田層
を形成した金属からなる外部端子を配置するとともに、
リベットの頭部と外部端子との当接面を溶接してリベッ
トと外部端子を一体に固着した後、表面に弾性部材を貼
付した封口板の貫通孔に前記リベットの軸部を差し込ん
で外部端子を封口板に固定した工程を含むことを特徴と
する電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の電解コンデンサの製造方
法において、外部端子と接するリベットの頭部の当接面
に溝部を形成したことを特徴とする電解コンデンサの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4173792A JPH05343268A (ja) | 1992-06-08 | 1992-06-08 | 電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4173792A JPH05343268A (ja) | 1992-06-08 | 1992-06-08 | 電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05343268A true JPH05343268A (ja) | 1993-12-24 |
Family
ID=15967245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4173792A Pending JPH05343268A (ja) | 1992-06-08 | 1992-06-08 | 電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05343268A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005175414A (ja) * | 2003-02-10 | 2005-06-30 | Nok Corp | 封口板およびその製造方法 |
-
1992
- 1992-06-08 JP JP4173792A patent/JPH05343268A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005175414A (ja) * | 2003-02-10 | 2005-06-30 | Nok Corp | 封口板およびその製造方法 |
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