JPH04133421U - 電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 陽極箔側に接続されているタブ端子のハゴ板
のエッジ部が、同エッジ部に圧接する部位のセパレータ
を介して他方の陰極箔に接触するという電気的な短絡を
防止する。 【構成】 陽極箔１２に接続したタブ端子１６のハゴ板
１７側にはその厚さが相対的に厚い一方のセパレータ１
３を、反対側のかしめ接続部１８側には前記一方のセパ
レータ１３よりもその厚さが薄い他方のセパレータ１５
をそれぞれ配置し、この他方のセパレータ１５の内側に
陰極箔１４を配置し巻回する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は電解コンデンサに係り、さらに詳しくはハゴ板のかしめ接続部を介し て接続したタブ端子を備える陽極箔と陰極箔とのそれぞれをセパレータを介して 巻回してなるコンデンサ素子を組み込んだ電解コンデンサに関する。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、電解コンデンサは、図２に示すようにタブ端子１６，２０を備える陽 極箔１２と陰極箔１４とのそれぞれを電解紙からなるセパレータ１３，１５を介 して巻回したコンデンサ素子１１をリード線１９，２３を導出させたゴム材など からなる封口体２４とともに有底筒状のアルミニウムケース２５に組み込むこと で構成されている。

【０００３】 この場合、前記タブ端子１６，２０のそれぞれは、図３に示すようにその基端 部側に偏平状に形成されたハゴ板１７がかしめ加工によるかしめ接続部１８を介 することで陽極箔１２に、ハゴ板２１が同様にかしめ加工によるかしめ接続部２ ２を介することで陰極箔１４にそれぞれに接続されている。

【０００４】 また、電解紙である二枚のセパレータ１３，１５は、共に同一規格のものが用 いられており、したがってその厚さも同一になっている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、近時、電解コンデンサの低インピーダンス化を達成するための方策 が模索されており、その一環としてセパレータ１３，１５自体の厚さを薄くし、 その密度も小さくすることでその低インピーダンス化を達成しようとする試みも 行なわれている。

【０００６】 しかし、このようにセパレータ１３，１５の厚さを薄くしたり、密度を小さく する場合には、セパレータ１３，１５自体の強度の低下を招くことは不可避的で ある。

【０００７】 このため、厚さを薄くし、その密度も小さくしたセパレータ１３，１５を用い る場合には、コンデンサ素子１１を形成する際の巻回作業時に陽極箔１２にかし め接続部１８を介して接続されているハゴ板１７のエッジ部２６がその外側に位 置する陰極箔１４との間に位置しているセパレータ１３に圧接した際、これを突 き破って陰極箔１４の側と短絡する現象（以下、「ショートパンク」という）を 引き起こし易くする不都合があった。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案は、従来技術にみられた上記課題に鑑みてなされたものであり、その構 成上の特徴は、ハゴ板のかしめ接続部を介して接続したタブ端子を備える陽極箔 と陰極箔とのそれぞれをセパレータを介して巻回してなるコンデンサ素子を封口 体とともに有底筒状のアルミニウムケースに組み込んだ電解コンデンサであって 、前記コンデンサ素子は、陽極箔に接続したタブ端子のハゴ板側にはその厚さが 相対的に厚い一方のセパレータを、かしめ接続部側には前記一方のセパレータよ りもその厚さが薄い他方のセパレータをそれぞれ配置し、この他方のセパレータ の内側に陰極箔を配置し巻回して形成したことにある。

【０００９】

【作用】

このため、コンデンサ素子を形成するための巻回作業時に陽極箔と接続してい るタブ端子のハゴ板のエッジ部がその外側に位置する陰極箔との間に位置してい る一方のセパレータに当接しても、このセパレータは、かしめ接続部の側に位置 している他方のセパレータに比較して相対的にその厚さを厚くして形成されてい るので、ショートパンクの発生を抑制することができる。

【００１０】

【実施例】

以下、図面に基づいて本考案の実施例を説明する。

【００１１】 本考案に係る電解コンデンサは、図２に示すようにタブ端子１６，２０を備え たアルミニウム箔からなる陽極箔１２と陰極箔１４とのそれぞれを電解紙からな るセパレータ１３，１５を介して巻回したコンデンサ素子１１をリード線１９， ２３を導出させたゴム材などからなる封口体２４とともに有底筒状のアルミニウ ムケース２５に組み込むことで構成されている。

【００１２】 この場合、前記タブ端子１６，２０のそれぞれは、図３に示すようにその基端 部側に偏平状に形成されたハゴ板１７がかしめ加工によるかしめ接続部１８を介 して陽極箔１２の側に、ハゴ板２１が同様にかしめ加工によるかしめ接続部２２ を介して陰極箔１４の側にそれぞれ接続されている。

【００１３】 また、前記コンデンサ素子１１は、陽極箔１２に接続させたタブ端子１６のハ ゴ板１７側にはその厚さを相対的に厚くして形成された一方のセパレータ１３を 、タブ端子１６のかしめ接続部１８側には前記一方のセパレータ１３よりもその 厚さが薄い他方のセパレータ１５をそれぞれ配置し、この他方のセパレータ１５ の内側に陰極箔１４を配置して巻回することで形成されている。

【００１４】 本考案はこのようにして構成されているので、コンデンサ素子１１を形成する ための巻回作業時に陽極箔１２に接続されているタブ端子１６のハゴ板１７は、 その外側に位置する陰極箔１４との間に位置している一方のセパレータ１３に密 着される。

【００１５】 この場合、一方のセパレータ１３は、かしめ接続部１８の側に位置している他 方のセパレータ１５に比較して相対的にその厚さを厚くして形成されているので 、前記ハゴ板１７のエッジ部２６との圧接部位が破断されるのを確実に阻止する ことができ、したがって、ショートパンクの発生を抑制することができる。

【００１６】 次に、本考案に係る電解コンデンサの性能を確認するため、従来の電解コンデ ンサと比較して行なった試験結果を表１として示す。

【００１７】

【表１】

【００１８】 なお、この試験に用いられた電解コンデンサにおける一方のセパレータ１３と 他方のセパレータ１５との厚さは、従来例が双方共に５０μｍである合計１００ μｍのものが用いられている。

【００１９】 一方、本考案に係る電解コンデンサにおいて、実施例１は一方のセパレータ１ ３が６０μｍで、他方のセパレータ１５が４０μｍである合計１００μｍのもの が、実施例２は一方のセパレータ１３が５５μｍで、他方のセパレータ１５が４ ５μｍである合計１００μｍのものがそれぞれ用いられている。

【００２０】 また、上記試験は、従来例と実施例１と実施例２とのいずれについても定格３ ５Ｖ−２２００μＦの電解コンデンサをそれぞれ１０００個用意し、個別にその 特性を測定することで行なった。

【００２１】 その結果、本考案に係る実施例１と実施例２とは、いずれもそのショートパン ク率が０％であり、ショートパンク率が０．４％である従来例に比してショート パンクの発生が著しく改善されていることが確認された。

【００２２】 また、本考案に係る実施例１と実施例２とは、一方のセパレータ１３と他方の セパレータ１５との厚さの合計が従来例と同様に１００μｍであることもあって 、従来例と遜色のない低インピーダンスを得ることのできることが確認された。

【００２３】

【考案の効果】

以上述べたように本考案によれば、コンデンサ素子を形成するための巻回作業 時に陽極箔に接続されているタブ端子のハゴ板のエッジ部がその外側に位置する 陰極箔との間に位置している一方のセパレータに圧接しても、このセパレータは 、かしめ接続部の側に位置している他方のセパレータに比較して相対的にその厚 さを厚くすることで強度が高められているので、ショートパンクの発生を抑制す ることができ、しかも、低インピーダンスで高品質な電解コンデンサを提供する ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る電解コンデンサにおけるコンデン
サ素子の部分断面拡大図。

【図２】電解コンデンサの構造例を示す説明図。

【図３】図２の電解コンデンサにおけるコンデンサ素子
の巻回構造を示す要部展開図。

【符号の説明】

１１ コンデンサ素子 １２ 陽極箔 １３ セパレータ １４ 陰極箔 １５ セパレータ １６ タブ端子 １７ ハゴ板 １８ かしめ接続部 １９ リード線 ２０ タブ端子 ２１ ハゴ板 ２２ かしめ接続部 ２３ リード線 ２４ 封口体 ２５ アルミニウムケース ２６ エッジ部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ハゴ板のかしめ接続部を介して接続した
   タブ端子を備える陽極箔と陰極箔とのそれぞれをセパレ
   ータを介して巻回してなるコンデンサ素子を封口体とと
   もに有底筒状のアルミニウムケースに組み込んだ電解コ
   ンデンサにおいて、前記コンデンサ素子は、陽極箔に接
   続したタブ端子のハゴ板側にはその厚さが相対的に厚い
   一方のセパレータを、かしめ接続部側には前記一方のセ
   パレータよりもその厚さが薄い他方のセパレータをそれ
   ぞれ配置し、この他方のセパレータの内側に陰極箔を配
   置し巻回して形成したことを特徴とする電解コンデン
   サ。