JPH11288853A - アルミニウム電解コンデンサ - Google Patents
アルミニウム電解コンデンサInfo
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- JPH11288853A JPH11288853A JP10365998A JP10365998A JPH11288853A JP H11288853 A JPH11288853 A JP H11288853A JP 10365998 A JP10365998 A JP 10365998A JP 10365998 A JP10365998 A JP 10365998A JP H11288853 A JPH11288853 A JP H11288853A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】はんだリフロ−によるプリント配線板の表面へ
の実装性に優れたアルミニウム電解コンデンサを提供す
る。 【解決手段】アルミニウム陽極箔とアルミニウム陰極箔
とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子２に電
解液を含浸し、このコンデンサ素子２を金属ケ−ス３内
に入れ開口部を、樹脂加硫ブチルゴムまたは過酸化物加
流ブチルゴムに膨潤性フッ素雲母粒子が添加されてなる
ゴムからなる封口体４にて封口してなる。
の実装性に優れたアルミニウム電解コンデンサを提供す
る。 【解決手段】アルミニウム陽極箔とアルミニウム陰極箔
とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子２に電
解液を含浸し、このコンデンサ素子２を金属ケ−ス３内
に入れ開口部を、樹脂加硫ブチルゴムまたは過酸化物加
流ブチルゴムに膨潤性フッ素雲母粒子が添加されてなる
ゴムからなる封口体４にて封口してなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は例えば、はんだリフロ−
によりプリント配線板の表面へ実装される面実装用のア
ルミニウム電解コンデンサに関するものである。
によりプリント配線板の表面へ実装される面実装用のア
ルミニウム電解コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】はんだリフロ−は、プリント配線板上の
はんだ付けすべき箇所にクリ−ムはんだを塗布し、その
上に面実装用の電子部品を置いて２００℃以上に加熱さ
れたリフロ−炉中を数十秒通過させることによりプリン
ト配線板の表面に電子部品を実装するもので、省力化お
よび低コスト化のために最近広く使用されている。
はんだ付けすべき箇所にクリ−ムはんだを塗布し、その
上に面実装用の電子部品を置いて２００℃以上に加熱さ
れたリフロ−炉中を数十秒通過させることによりプリン
ト配線板の表面に電子部品を実装するもので、省力化お
よび低コスト化のために最近広く使用されている。
【０００３】図３に示すように、はんだリフロ−用の面
実装タイプのアルミニウム電解コンデンサ１０は、エッ
チングされたアルミニウム箔の表面に電解酸化などによ
って酸化被膜を形成したアルミニウム陽極箔とエッチン
グされたアルミニウム陰極箔とをセパレータを介して巻
回してなるコンデンサ素子１１に電解液を含浸し、これ
を金属ケ−ス１２内に入れ開口部を絶縁性の封口体１３
で密封し、その下方に座板１４を配置して、陽極箔およ
び陰極箔にそれぞれ固着され封口体１３の貫通孔１３ａ
から外に引き出された引出しリード１５を細幅の板状に
して、座板１４の孔１４ａを通し１５ａのように座板１
４の底面１４ｂに沿って折曲げてなる。
実装タイプのアルミニウム電解コンデンサ１０は、エッ
チングされたアルミニウム箔の表面に電解酸化などによ
って酸化被膜を形成したアルミニウム陽極箔とエッチン
グされたアルミニウム陰極箔とをセパレータを介して巻
回してなるコンデンサ素子１１に電解液を含浸し、これ
を金属ケ−ス１２内に入れ開口部を絶縁性の封口体１３
で密封し、その下方に座板１４を配置して、陽極箔およ
び陰極箔にそれぞれ固着され封口体１３の貫通孔１３ａ
から外に引き出された引出しリード１５を細幅の板状に
して、座板１４の孔１４ａを通し１５ａのように座板１
４の底面１４ｂに沿って折曲げてなる。
【０００４】封口体としてはイソブチレンとイソプレン
との共重合体を主ポリマ−とした加硫ブチルゴムや、イ
ソブチレン、イソプレンおよびジビニルベンゼンの３成
分共重合体を主ポリマ−とした加硫ブチルゴムなどが使
用されている。
との共重合体を主ポリマ−とした加硫ブチルゴムや、イ
ソブチレン、イソプレンおよびジビニルベンゼンの３成
分共重合体を主ポリマ−とした加硫ブチルゴムなどが使
用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
はんだリフロ−用のアルミニウム電解コンデンサ１０で
は、リフロー炉を通過する際の熱によりアルミニウム電
解コンデンサ１０内の圧力が上昇し、図３の点線のよう
に封口体１３が変形して外方（図３では下方）に膨ら
み、座板１４や座板１４の底面１４ｂに引き出された引
出しリ−ド部分１５ａが反って、プリント配線板１６上
に塗布されたクリ−ムはんだ（図示省略）からずれてし
まい、プリント配線板１６の表面への実装性が悪くなり
実装率が低下するという欠点があった。
はんだリフロ−用のアルミニウム電解コンデンサ１０で
は、リフロー炉を通過する際の熱によりアルミニウム電
解コンデンサ１０内の圧力が上昇し、図３の点線のよう
に封口体１３が変形して外方（図３では下方）に膨ら
み、座板１４や座板１４の底面１４ｂに引き出された引
出しリ−ド部分１５ａが反って、プリント配線板１６上
に塗布されたクリ−ムはんだ（図示省略）からずれてし
まい、プリント配線板１６の表面への実装性が悪くなり
実装率が低下するという欠点があった。
【０００６】また最近では、はんだの脱鉛化に伴い融点
の高い銀系のはんだによるはんだリフロ−が行われるよ
うになり、また面実装用のアルミニウム電解コンデンサ
１０の大型化により、リフロ−炉の温度がなお一層高温
になる傾向があり、封口体の変形が問題となっていた。
の高い銀系のはんだによるはんだリフロ−が行われるよ
うになり、また面実装用のアルミニウム電解コンデンサ
１０の大型化により、リフロ−炉の温度がなお一層高温
になる傾向があり、封口体の変形が問題となっていた。
【０００７】本発明は、上述した課題を解決するもの
で、はんだリフロ−によるプリント配線板の表面への実
装性に優れた、面実装用のアルミニウム電解コンデンサ
を提供することを目的としている。
で、はんだリフロ−によるプリント配線板の表面への実
装性に優れた、面実装用のアルミニウム電解コンデンサ
を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のアルミニウム電
解コンデンサは、それぞれ引出しリ−ドを固着したアル
ミニウム陽極箔とアルミニウム陰極箔とをセパレータを
介して巻回してなるコンデンサ素子に電解液を含浸し、
このコンデンサ素子を一方を開口とした有底筒状の金属
ケ−ス内に入れ、開口部を膨潤性フッ素雲母粒子が添加
されたゴムからなる封口体にて封口し、同封口体の貫通
孔から引出しリ−ドを外部へそれぞれ引き出してなるこ
とを特徴とする。
解コンデンサは、それぞれ引出しリ−ドを固着したアル
ミニウム陽極箔とアルミニウム陰極箔とをセパレータを
介して巻回してなるコンデンサ素子に電解液を含浸し、
このコンデンサ素子を一方を開口とした有底筒状の金属
ケ−ス内に入れ、開口部を膨潤性フッ素雲母粒子が添加
されたゴムからなる封口体にて封口し、同封口体の貫通
孔から引出しリ−ドを外部へそれぞれ引き出してなるこ
とを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は本発明の面実装タイプのア
ルミニウム電解コンデンサ１を示すもので、アルミニウ
ム電解コンデンサ１はアルミニウム陽極箔とアルミニウ
ム陰極箔とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素
子２に電解液を含浸し、このコンデンサ素子２を、一方
を開口とした有底筒状の金属ケ−ス３内に入れ、開口部
を膨潤性フッ素雲母粒子が添加されたゴムからなる封口
体４にて封口してなる。封口体４の下方には面実装に便
利なるように耐熱性合成樹脂製の座板５が配置され、陽
極箔および陰極箔にそれぞれ固着され封口体４の貫通孔
４ａから外に引き出された引出しリード６が細幅の板状
になされて、座板５の引出しリ−ド挿通用の孔５ａを通
って座板５の底面５ｂに引き出され、６ａ（引出しリ−
ドの部分）が底面５ｂに沿って折曲げられている。
ルミニウム電解コンデンサ１を示すもので、アルミニウ
ム電解コンデンサ１はアルミニウム陽極箔とアルミニウ
ム陰極箔とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素
子２に電解液を含浸し、このコンデンサ素子２を、一方
を開口とした有底筒状の金属ケ−ス３内に入れ、開口部
を膨潤性フッ素雲母粒子が添加されたゴムからなる封口
体４にて封口してなる。封口体４の下方には面実装に便
利なるように耐熱性合成樹脂製の座板５が配置され、陽
極箔および陰極箔にそれぞれ固着され封口体４の貫通孔
４ａから外に引き出された引出しリード６が細幅の板状
になされて、座板５の引出しリ−ド挿通用の孔５ａを通
って座板５の底面５ｂに引き出され、６ａ（引出しリ−
ドの部分）が底面５ｂに沿って折曲げられている。
【００１０】封口体４はゴムからなり、ゴムとしては、
イソブチレンとイソプレンとの共重合体を主ポリマ−と
した樹脂加硫ブチルゴムや、イソブチレン、イソプレン
およびジビニルベンゼンの３成分共重合体を主ポリマ−
とした過酸化物加硫ブチルゴムが好ましい。
イソブチレンとイソプレンとの共重合体を主ポリマ−と
した樹脂加硫ブチルゴムや、イソブチレン、イソプレン
およびジビニルベンゼンの３成分共重合体を主ポリマ−
とした過酸化物加硫ブチルゴムが好ましい。
【００１１】本発明に係る膨潤性フッ素雲母粒子は天然
のものでも合成のものでもよいが、不純物が少ない点か
ら合成したものの方が好ましい。その平均粒径は１ｎｍ
〜１０μｍの範囲であるのが好ましい。平均粒径が１ｎ
ｍ〜１０μｍの膨潤性フッ素雲母粒子は工業的に安価に
得ることができる。
のものでも合成のものでもよいが、不純物が少ない点か
ら合成したものの方が好ましい。その平均粒径は１ｎｍ
〜１０μｍの範囲であるのが好ましい。平均粒径が１ｎ
ｍ〜１０μｍの膨潤性フッ素雲母粒子は工業的に安価に
得ることができる。
【００１２】膨潤性フッ素雲母粒子の添加量は主ポリマ
−に対して５〜２０重量部が好ましく、添加量が５重量
部未満でははんだリフロー時の封口体４の変形を抑える
効果が小さく、また添加量が２０重量部を超えて添加し
ても効果は変わらないが、封口体が高価になってしま
う。
−に対して５〜２０重量部が好ましく、添加量が５重量
部未満でははんだリフロー時の封口体４の変形を抑える
効果が小さく、また添加量が２０重量部を超えて添加し
ても効果は変わらないが、封口体が高価になってしま
う。
【００１３】コンデンサ素子２、電解液および金属ケ−
ス３については、リ−ド線挿入型のアルミニウム電解コ
ンデンサあるいははんだリフロ−用の面実装タイプのア
ルミニウム電解コンデンサ１０として従来使用されてい
るものが使用できる。
ス３については、リ−ド線挿入型のアルミニウム電解コ
ンデンサあるいははんだリフロ−用の面実装タイプのア
ルミニウム電解コンデンサ１０として従来使用されてい
るものが使用できる。
【００１４】
【実施例】＜実施例１〜３＞コンデンサ素子に電解液を
含浸し、このコンデンサ素子を一方を開口とした有底筒
状のアルミニウム製のケ−スに入れ、開口部をイソブチ
レンとイソプレンとの共重合体を主ポリマ−とした樹脂
加硫ブチルゴムに平均粒径が１μｍ〜５μｍの膨潤性フ
ッ素雲母粒子（コ−プケミカル株式会社製「ソマシ
フ」）を主ポリマ−に対して５重量部（実施例１）、２
０重量部（実施例２）および２５重量部（実施例３）そ
れぞれ添加してなる封口体を用いて封口し、同封口体の
貫通孔から引出しリ−ドを引出すとともに、同封口体側
に座板を配置し、同座板の引出しリ−ド挿通用の孔に同
引出しリ−ドを挿通して同座板の底面に沿って折曲し
て、図１のような面実装タイプのアルミニウム電解コン
デンサ（直径６．３ｍｍ、高さ４．５ｍｍ、定格１０Ｖ
４７μＦ）を各１００個作成した。
含浸し、このコンデンサ素子を一方を開口とした有底筒
状のアルミニウム製のケ−スに入れ、開口部をイソブチ
レンとイソプレンとの共重合体を主ポリマ−とした樹脂
加硫ブチルゴムに平均粒径が１μｍ〜５μｍの膨潤性フ
ッ素雲母粒子（コ−プケミカル株式会社製「ソマシ
フ」）を主ポリマ−に対して５重量部（実施例１）、２
０重量部（実施例２）および２５重量部（実施例３）そ
れぞれ添加してなる封口体を用いて封口し、同封口体の
貫通孔から引出しリ−ドを引出すとともに、同封口体側
に座板を配置し、同座板の引出しリ−ド挿通用の孔に同
引出しリ−ドを挿通して同座板の底面に沿って折曲し
て、図１のような面実装タイプのアルミニウム電解コン
デンサ（直径６．３ｍｍ、高さ４．５ｍｍ、定格１０Ｖ
４７μＦ）を各１００個作成した。
【００１５】＜実施例４〜６＞イソブチレン、イソプレ
ンおよびジビニルベンゼンの３成分共重合体を主ポリマ
−とした過酸化物加硫ブチルゴムに平均粒径が１μｍ〜
５μｍの膨潤性フッ素雲母粒子（コ−プケミカル株式会
社製「ソマシフ」）を、主ポリマ−に対して５重量部
（実施例４）、２０重量部（実施例５）および２５重量
部（実施例６）をそれぞれ添加してなる封口体を用いた
以外は実施例１〜３と同様にして、面実装タイプのアル
ミニウム電解コンデンサ（直径６．３ｍｍ、高さ４．５
ｍｍ、定格１０Ｖ４７μＦ）を各１００個作成した。
ンおよびジビニルベンゼンの３成分共重合体を主ポリマ
−とした過酸化物加硫ブチルゴムに平均粒径が１μｍ〜
５μｍの膨潤性フッ素雲母粒子（コ−プケミカル株式会
社製「ソマシフ」）を、主ポリマ−に対して５重量部
（実施例４）、２０重量部（実施例５）および２５重量
部（実施例６）をそれぞれ添加してなる封口体を用いた
以外は実施例１〜３と同様にして、面実装タイプのアル
ミニウム電解コンデンサ（直径６．３ｍｍ、高さ４．５
ｍｍ、定格１０Ｖ４７μＦ）を各１００個作成した。
【００１６】＜比較例１＞膨潤性フッ素雲母粒子を添加
していない、イソブチレンとイソプレンとの共重合体を
主ポリマ−とした樹脂加硫ブチルゴムからなる封口体を
用いて封口した以外は、実施例１と同じ面実装タイプの
アルミニウム電解コンデンサを１００個作成した。
していない、イソブチレンとイソプレンとの共重合体を
主ポリマ−とした樹脂加硫ブチルゴムからなる封口体を
用いて封口した以外は、実施例１と同じ面実装タイプの
アルミニウム電解コンデンサを１００個作成した。
【００１７】＜比較例２＞膨潤性フッ素雲母粒子を添加
していない、イソブチレン、イソプレンおよびジビニル
ベンゼンの３成分共重合体を主ポリマ−とした過酸化物
加硫ブチルゴムからなる封口体を用いて封口した以外
は、実施例４と同じ面実装タイプのアルミニウム電解コ
ンデンサを１００個作成した。
していない、イソブチレン、イソプレンおよびジビニル
ベンゼンの３成分共重合体を主ポリマ−とした過酸化物
加硫ブチルゴムからなる封口体を用いて封口した以外
は、実施例４と同じ面実装タイプのアルミニウム電解コ
ンデンサを１００個作成した。
【００１８】＜比較例３＞イソブチレンとイソプレンと
の共重合体を主ポリマ−とした樹脂加硫ブチルゴムに平
均粒径が１μｍ〜５μｍの膨潤性フッ素雲母粒子（コ−
プケミカル株式会社製「ソマシフ」）を、主ポリマ−に
対して１重量部添加してなる封口体を用いて封口した以
外は、実施例１と同じ面実装タイプのアルミニウム電解
コンデンサを１００個作成した。
の共重合体を主ポリマ−とした樹脂加硫ブチルゴムに平
均粒径が１μｍ〜５μｍの膨潤性フッ素雲母粒子（コ−
プケミカル株式会社製「ソマシフ」）を、主ポリマ−に
対して１重量部添加してなる封口体を用いて封口した以
外は、実施例１と同じ面実装タイプのアルミニウム電解
コンデンサを１００個作成した。
【００１９】＜比較例４＞イソブチレン、イソプレンお
よびジビニルベンゼンの３成分共重合体を主ポリマ−と
した過酸化物加硫ブチルゴムに平均粒径が１μｍ〜５μ
ｍの膨潤性フッ素雲母粒子（コ−プケミカル株式会社製
「ソマシフ」）を、主ポリマ−に対して１重量部を添加
してなる封口体を用いて封口した以外は、実施例４と同
じアルミニウム電解コンデンサを１００個作成した。
よびジビニルベンゼンの３成分共重合体を主ポリマ−と
した過酸化物加硫ブチルゴムに平均粒径が１μｍ〜５μ
ｍの膨潤性フッ素雲母粒子（コ−プケミカル株式会社製
「ソマシフ」）を、主ポリマ−に対して１重量部を添加
してなる封口体を用いて封口した以外は、実施例４と同
じアルミニウム電解コンデンサを１００個作成した。
【００２０】実施例１〜６および比較例１〜４のアルミ
ニウム電解コンデンサを用いて、はんだリフロ−による
プリント配線板の表面への実装試験を行ない目視にて実
装の良否を検査した。なおリフロ−時の温度プロファイ
ルは図２に示すように２００℃以上が５５秒で、そのう
ち２２０℃以上が１５秒、ピ−ク温度が２７０℃であ
る。実装の際の不良個数を表１に示す。
ニウム電解コンデンサを用いて、はんだリフロ−による
プリント配線板の表面への実装試験を行ない目視にて実
装の良否を検査した。なおリフロ−時の温度プロファイ
ルは図２に示すように２００℃以上が５５秒で、そのう
ち２２０℃以上が１５秒、ピ−ク温度が２７０℃であ
る。実装の際の不良個数を表１に示す。
【００２１】
【表１】
【００２２】なお、プリント配線板の表面へのはんだ付
け不良は全て封口体に用いたゴムが変形して外方に膨ら
んだことに起因していた。
け不良は全て封口体に用いたゴムが変形して外方に膨ら
んだことに起因していた。
【００２３】表１から、従来の封口体を用いているアル
ミニウム電解コンデンサ（比較例１、２）や、膨潤性フ
ッ素雲母粒子を添加しても添加量が１重量部以下の封口
体を用いているアルミニウム電解コンデンサ（比較例
３、４）では、封口体が変形して膨らみ座板を変形させ
て実装性が悪化していることがわかる。また実施例３お
よび６のように膨潤性フッ素雲母粒子の添加量を２０重
量部以上の２５重量部としても実装不良の数（実装不良
率）が変わらないことがわかる。
ミニウム電解コンデンサ（比較例１、２）や、膨潤性フ
ッ素雲母粒子を添加しても添加量が１重量部以下の封口
体を用いているアルミニウム電解コンデンサ（比較例
３、４）では、封口体が変形して膨らみ座板を変形させ
て実装性が悪化していることがわかる。また実施例３お
よび６のように膨潤性フッ素雲母粒子の添加量を２０重
量部以上の２５重量部としても実装不良の数（実装不良
率）が変わらないことがわかる。
【００２４】上述においては面実装タイプのアルミニウ
ム電解コンデンサを用いて説明したが、本発明はリ−ド
挿入型のアルミニウム電解コンデンサにも適用できる。
ム電解コンデンサを用いて説明したが、本発明はリ−ド
挿入型のアルミニウム電解コンデンサにも適用できる。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、はんだリフロ−による
プリント配線板の表面への実装の際の実装不良率が改善
された、面実装用のアルミニウム電解コンデンサが得ら
れる。
プリント配線板の表面への実装の際の実装不良率が改善
された、面実装用のアルミニウム電解コンデンサが得ら
れる。
【図１】本発明のアルミニウム電解コンデンサの断面
図。
図。
【図２】リフロ−時の温度プロファイル。
【図３】封口体が変形する状態を示すアルミニウム電解
コンデンサの断面図。
コンデンサの断面図。
１ アルミニウム電解コンデンサ ２ コンデンサ素子 ３ 金属ケ−ス ４ 封口体 ５ 座板 ６ 引出しリ−ド
Claims (7)
- 【請求項１】それぞれ引出しリ−ドを固着したアルミニ
ウム陽極箔とアルミニウム陰極箔とをセパレータを介し
て巻回してなるコンデンサ素子に電解液を含浸し、この
コンデンサ素子を一方を開口とした有底筒状の金属ケ−
ス内に入れ、開口部を膨潤性フッ素雲母粒子が添加され
たゴムからなる封口体にて封口してなり、かつ同封口体
の貫通孔から引出しリ−ドを外部へ引き出してなること
を特徴とするアルミニウム電解コンデンサ。 - 【請求項２】それぞれ引出しリ−ドを固着したアルミニ
ウム陽極箔とアルミニウム陰極箔とをセパレータを介し
て巻回してなるコンデンサ素子に電解液を含浸し、この
コンデンサ素子を一方を開口とした有底筒状の金属ケ−
ス内に入れ、開口部を膨潤性フッ素雲母粒子が添加され
たゴムからなる封口体にて封口し、同封口体の貫通孔か
ら引出しリ−ドを外部へ引き出してなり、かつ同封口体
側には座板を配置し、同座板の引出しリ−ド挿通用の孔
に引出しリ−ドを挿通し同底板の底面に沿って折曲させ
てなることを特徴とするアルミニウム電解コンデンサ。 - 【請求項３】封口体が、イソブチレンとイソプレンとの
共重合体を主ポリマ−とした樹脂加硫ブチルゴムに、膨
潤性フッ素雲母粒子を添加したゴムからなる請求項１ま
たは２に記載のアルミニウム電解コンデンサ。 - 【請求項４】封口体が、イソブチレン、イソプレンおよ
びジビニルベンゼンの３成分共重合体を主ポリマ−とし
た過酸化物加硫ブチルゴムに、膨潤性フッ素雲母粒子を
添加したゴムからなる請求項１または２に記載のアルミ
ニウム電解コンデンサ。 - 【請求項５】封口体が、イソブチレンとイソプレンとの
共重合体を主ポリマ−とした樹脂加硫ブチルゴムに、膨
潤性フッ素雲母粒子を主ポリマ−に対して５〜２０重量
部の割合で添加したゴムからなる請求項１または２に記
載のアルミニウム電解コンデンサ。 - 【請求項６】封口体が、イソブチレン、イソプレンおよ
びジビニルベンゼンの３成分共重合体を主ポリマ−とし
た過酸化物加硫ブチルゴムに、膨潤性フッ素雲母粒子を
主ポリマ−に対して５〜２０重量部の割合で添加したゴ
ムからなる請求項１または２に記載のアルミニウム電解
コンデンサ。 - 【請求項７】膨潤性フッ素雲母粒子の平均粒径が１ｎｍ
〜１０μｍの範囲にある請求項１〜６のいづれか一つに
記載のアルミニウム電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10365998A JPH11288853A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | アルミニウム電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10365998A JPH11288853A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | アルミニウム電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11288853A true JPH11288853A (ja) | 1999-10-19 |
Family
ID=14359922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10365998A Pending JPH11288853A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | アルミニウム電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11288853A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008251980A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Nippon Chemicon Corp | 電解コンデンサ用封口体及び該封口体を用いた電解コンデンサ |
| WO2008136175A1 (ja) | 2007-04-25 | 2008-11-13 | Nippon Chemi-Con Corporation | 電解コンデンサの封口体とその封口体を用いた電解コンデンサ |
| US8432664B2 (en) | 2010-08-20 | 2013-04-30 | Panasonic Corporation | Sealing member for capacitor and aluminum electrolytic capacitor using the same |
| US11482383B2 (en) * | 2017-08-31 | 2022-10-25 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electrolytic capacitor |
-
1998
- 1998-03-31 JP JP10365998A patent/JPH11288853A/ja active Pending
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